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Öffnen eines Dei
Gast
#50334
Hallo zusammen, meine Frage betrifft nur am Rande Controller. Habe hier die ersten Muster einer Entwicklung. Zum Einsatz kommt ein direkt auf die Platine gebondeter Controller. Es sieht so aus, als wären zwei Anschlüsse nicht gebondet. Hat jemand schon mal einen vergossenen Dei geöffnet? Mechanisch kann man das vergessen, aber geht das mit irgend welcher Chemie oder sonst irgend wie? Gruß Simon
Gast
#50335
Ornlich Hitze ;o)
Gast
#50336
@hebe23 Habe ich gemacht. Alles unnötige an der Platine abgesägt und dann den Die bei 500°C in einem Trockenofen geheizt. Ergebnis: Nach ca. 4 h ist von der Platine nur noch die Glasfaser, von der Die Abdeckung nur noch Asche vorhanden. Dann das ganze abgekühlt und vorsichtig die Asche entfernt. Übrig bleibt der Chip mit den Bonddrähten und den Cu-Leiterbahnen. Unter dem Mikroskop konnte ich dann sauber die Bondanschlüsse begutachten. Es waren übrigens alle Bonddrähte dran. Der Fehler lag irgend wo ganz anders und war letzt endlich ganz einfach. Aber das ist ja jeder Fehler, wenn er gefunden ist. -;) Antwort schreiben |
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