Hallo Mitätzer (und Mitätzerinnen? ;-)
Ich überlege mir, die Bungard Hohlnietenpresse zuzulegen. Für
doppelseitige Layouts habe ich DuKos bis jetzt einfach mit einem Stück
Draht gemacht. Durchstecken, verlöten, fertig. Ist allerdings riesig und
vorallem nicht gerade "dünn".
Ich erhoffe mir von der Presse, DuKos herstellen zu können, die so flach
sind, dass ich da dann auch noch zum Beispiel ein Atmega in TQFP
drauflöten kann.
Ich wäre froh, wenn mir jemand der so eine Presse hat mitteilen könnte,
wie dick sowas wird; geht eine selbstgemachte DuKo unter einem SMD
Bauteil überhaupt?
Oder hängt es alles nur davon ab wie stark ich am Hebel ziehe? ;-)
Allgemein würden mich auch sonstige (schlechte?) Erfahrungen mit der
Bungardpresse interessieren. Ich stelle mir das ein bisschen friemlig
vor mit den mini Nieten, aber vielleicht könnt ihr mich ja eines
besseren belehren ;)
Ach ja: Ich möchte diejenigen mit Aussendurchmesser 0.8mm verwenden...
Gruss
Nik
@ Nik Bamert (Gast)
>Ich erhoffe mir von der Presse, DuKos herstellen zu können, die so flach>sind, dass ich da dann auch noch zum Beispiel ein Atmega in TQFP>drauflöten kann.
Da hab ich so mein Zweifel. Für Hobbyzwecke kann man a) ein Platine bei
PCB-Pool & Co machen lassen oder b) einfach unter dem Gehäuse keine
DuKos setzen. So ne Presse kostet ja auch einiges.
>Ach ja: Ich möchte diejenigen mit Aussendurchmesser 0.8mm verwenden...
Das sind ja Grosskaliber!
MfG
Falk
Das mit den Ätzdiensten ist im Endeffekt zwar günstiger, ist mir aber zu
mühsam bzw. zu langsam. Wenn ich eine Platine am Samstag layoute, möchte
ich sie spätestens am nächsten Tag bestücken können. Auch wenns nur fürs
Hobby ist :-)
Klar sind das Grosskaliber ;-) Aber ich weiss noch nicht, ob bei einer
doppelseitigen Platine die beiden Seiten noch so genau positionieren
kann, dass auch kleinere DuKos noch gehen.
Die Presse ist zwar teuer, aber wenns mir mühsame Wartezeit erspart ist
mir das Wurscht.
Gibts jemanden der mir nun sagen kann obs mit den DuKos unter Bauteilen
hinhauen wird oder nicht? Denn wenn ich mir schon so ne Presse kaufe,
müsste sie gegenüber der Drahtmethode schon einen Vorteil bringe.;-)
@Nick
Also bei bedrahteten Chips geht das natürlich schonmal sowieso.
Bei SMD würde ich es vorher mal wie folgt probieren:
Nimm dir etwas alufolie und falte die mehrlagig bis ca.
0,2 - 0,3 mm dicke entsteht. soviel trägt eine duko-niete etwa
auf, wenn die mit viel kraft plattgebügelt ist.
wenn die oben am kranz verlötet wird, eher noch mehr wenn das
zinn nicht wie wasser fliesst...
dann schneide von dem alu einen fitzel ab und lege den unter das
bauteil, dann siehst du sehr schnell ob das geht oder nicht.
Gruss
Jochen
>Gibts jemanden der mir nun sagen kann obs mit den DuKos unter Bauteilen>hinhauen wird oder nicht?
Geht problemlos. Eine Seite der Nieten ist ja schon flach, wenns dann
auf der anderen Seite nicht so schön gepreßt ist, macht das
nichts. Es sei denn du baust Zweirückenwesen.
guido
Super Tipp mit der Alu Folie! Hab mir mit der Schiebelehre mal so 0.2mm
Alufolie unter nen Atmega8 TQFP geschoben, geht locker noch :-)
Bei TQFPs mit 0.5mm Pitch könnte es vielleicht nervig werden...aber das
wird sich zeigen.
@Guido
Wenn die auf einer Seite auch noch flach sind(hatte noch nie welche in
den Händen) sollte das ja wirklich einfach gehen. Einfach die flache
Seite dorthin wo die Niete unters Bauteil kommt, fertig.
Ich werd mich allerdings in der Schweiz einen anderen Lieferanten als
Conrad suchen müssen, denn so wie die ihr Zeug verpacken, nein
Danke...:-)
>Wenn die auf einer Seite auch noch flach sind(hatte noch nie welche in>den Händen) sollte das ja wirklich einfach gehen. Einfach die flache>Seite dorthin wo die Niete unters Bauteil kommt, fertig.
Richtig, unter dem Mikroskop sehen die T-förmig aus.
Beidseitiges Verlöten ist obligatorisch!
guido
Hab mir vor kurzem ähnliche Fragen gestellt, und desswegen einfach mal
'n Satz Nieten bestellt. Probiert hab ich bisher allerdings nur auf
Lochkarte (also mal "einpressen", Teil durchstecken und löten), die
Platinen die ich seitdem gemacht hab waren alle problemlos einseitig
machbar.
Einpressen hab ich erstmal mit'm Schraubenzieher gemacht, Niete durch,
irgendwas festes (Metall) drunterlegen damit's nicht nach unten
rausrutscht, Schraubenzieher oben draufsetzten und draufhauen (muss
garnet doll sein, reicht mit der Hand). Ergebnis war sehr gut,
allerdings musste ich der Schraubenzieher (Kreuzschlitz) 45° drehen und
nochmal. Wenn ich 'ne doppelseitige Platine mache, will ich das mit 'nem
Körner machen.
Löten ging soweit auch sehr gut, wobei die Lochrasterplatine doch was
anderes als 'ne doppelseitige ist. Hab das Beinchen von 'nem Widerstand
durchgesteckt, hat gereicht auf einer Seite anzulöten, Lötzinn ist auch
auf die andere geflossen. Wenn das reproduzierbar klappt, würd ich die
Niete vor'm Durchstecken nicht verlöten. Ist wahrscheinlich auch einfach
'ne Frage der Temperatur, bei Widerständen etc. ja eher unkritisch.
Also Fazit: Die Dinger sind teuer, aber es lohnt sich. Für mich war
wichtig, dass ich die Dinger auch ohne Verpresswerkzeug reinbekomme, und
das geht soweit gut. Da die kleinen Nieten nur wenig Kraft zum
Verpressen brauchen, ließe sich dafür sicherlich auch eine Zange umbauen
(zB. so'ne Revolverzange).
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