Hallo, wie groß macht man eigentlich die Beschriftung der einzelnen Bauteile - 3mm oder größer? Bernd
> wie groß macht man eigentlich die Beschriftung der einzelnen Bauteile
Ich nehme 2mm und Ratio 15%, das ergibt eine Strichbreite von etwa 10
mil.
hab ich jetzt auch gewählt - schreibt man eigentlich von jedem IC den Namen auf die Platine, oder nur von den Widerständen / kondensatoren etc. aber nicht vom µController, Speicher oder Latch etc. Bernd
> schreibt man eigentlich von jedem IC den Namen auf die Platine Weiss nicht, wie "man" das macht, ich mache es so: Den Namen (z.B. IC1, R10) immer, darüber wird die Verbindung zur BOM (Material-Liste) hergestellt. Die Numerierung überlasse ich Eagle, bis die Platine fertig ist. Dann lasse ich sie automatisch schön rechnen, damit 1 in der Nähe von 2 ist usw. (ULP ausführen -> cmd-renumber.ulp). Values/Werte (z.B. 4K7, ULN2003, 250mA) drucke ich nur, falls notwendig, z.B. neben einer Sicherung. Sonst nie.
Die Beschriftungsgroesse von Bauteile haengt natuerlich von den Bauteilen selbst ab. Ich arbeite meist mit 0603 Bauteilen und habe deren Beschriftung, resp alle Beschriftung auf 18mil Hoehe und 3 Mil Breite gesetzt. Bei einer Bauteilegroesse von 1206 wuerd ich auf 60/10 mil gehen
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