SO-8 mit Kühlfläche und Bohrungen

[Rene (Gast)]

Hallo,

ich versuche ein SO-8 Gehäuse mit einer gemeinsamen kühl und GND Fläche 
zu erstellen. In der Beschreibung des LM3404 steht das man Top und 
Bottom eine
Fläche für die Kühlung des Chips braucht durch diese durch Bohrungen 
miteinander verbunden sein sollten. Das habe ich dann mit SMDs einer Top 
der andere Bottom in der entsprechenden Größe gemacht und das dann mit 
PADs verbunden. oder macht man das Anders?
Das Problem ist das jetzt jede menge GNDs miteinander verbunden werden 
müssen  und das Symbol hat jetzt jede menge Pins.

Bitte um Hilfe

habe die lib mal angehängt.

Mfg
René

[Pieter (Gast)]

moin moin,

so etwas macht man nicht in der LIB, dort wird das BE "ganz normal" 
entworfen.
Beim Routen achtet man auf möglichst viel Platz um und unter(über) dem 
BE. Zum Schluß wird mit einem Polygon oben und unten Fläche erzeugt.
Diese werden dann durch Vias verbunden.
Habe fertig.

mfg Pieter

[Roland (Gast)]

Hallo,

es gibt auch kleine Kühlkörper für SMD (auch SO8) Gehäuse.
Bürklin, etc.

Kosten recht wenig. werden mit Wärmeleitkleber aufgebracht.

mfg
Roland

[2919 (Gast)]

Ueblicherweise macht man einen fill und setzt Vias hinein. Pins gibt's 
dadurch keine zusaetzlichen