Forum: Platinen Eagle: nicht-rechteckiges Pad


von Simon K. (simon) Benutzerseite


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Hallo,

Ich hab mich ehrlich gesagt schon dämlich gesucht hier im Board, habe 
aber auch Probleme mit der Findung der richtigen Suchbegriffe :-/

Ich würde gern ein Pad machen, was nicht rechteckig ist. (SMD Pad). Ich 
habe versucht ein Polygon zu gestalten, dass die richtige Form hat. 
Dieses Polygon habe ich auf den Top-Layer gelegt und anschließend ein 
SMD-Pad "eingebettet".

Allerdings habe ich schon das erste Problem. Und zwar habe ich das 
Bauteil mit eben diesen nicht-rechteckigen Pads in einem Masse-Polygon 
platziert. Allerdings berechnet Eagle das Masse-Polygon nicht um das 
Top-Layer-Polygon des Bauteils drumherum, sondern nur um das Pad. So 
passiert es also, dass sich Masse-Polygon und Pad-Polygon fast 
überschneiden.

Zweitens mäkelt der DRC an, dass ich ein Pad in ein Polygon gesetzt habe 
(Habe ich ja auch ;)), und das also der Abstand dazwischen zu klein 
wäre.

Nun meine Frage, wie ist die richtige Vorgehensweise? Ich habe versucht 
das Pad-Polygon des SMD-Bauteils (im Lib-Editor) umzubenennen, aber das 
geht nicht. (Ich kann das Polygon nicht anklicken)

Danke für jegliche Hilfe.

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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So soll das Bauteil aussehen, bzw. so sieht es zur Zeit aus (verursacht 
aber Fehler und sorgt für falsche Masse-Polygon-Berechnung im Board).

Oben links habe ich mal das Pad angeklickt, damit man sieht, wie ich es 
zur Zeit realisiert habe,

von Arno H. (arno_h)


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Hallo,
imho gibt es SMD-PADs nur in Rechteckform.
Mit dem Befehl "Roundness" können allerdings die Ecken (100 = Kreis bei 
Quadrat, bzw. Rechteck mit Halbkreisen an beiden Enden) abgerundet 
werden.
Welchen Zweck verfolgst du mit dieser speziellen Form?

Arno

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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Genau so habe ichs jetzt gelöst. Naja.

Ich wollte die Kanten in der Mitte abflachen, weil da eine Leiterbahn 
durchlaufen soll. Und die SMD-Padspitze hat immer in die Leiterbahn 
reingeragt.

von icke (Gast)


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Hübsch, ne?

Hatte den Befehl "Roundness" bisher noch nicht benutzt...

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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icke wrote:
> Hübsch, ne?

Naja, es ist gewöhnungsbedürftig :-)

> Hatte den Befehl "Roundness" bisher noch nicht benutzt...

Dito!

von Nitram L. (nitram)


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Simon Küppers wrote:
> icke wrote:
>> Hübsch, ne?
>
> Naja, es ist gewöhnungsbedürftig :-)
>

Hallo Simon,
die abgerundete Version bringt aber einiges an Prozesssicherheit beim
Pastendruck bzw. beim Reflowlöten.
Das Auslöseverhalten der Paste ist viel besser, da du die Kontaktfläche
verkleinerst.
somit wird das Druckbild viel besser, was zu weniger Lotkugel führt...


nitraM

<edit>
na, bei der Größe noch nicht so wichtig, aber ab 0402 und kleiner... 
</edit>

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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Das Pad ist zum größten Teil eh mit Lötstopp bedeckt und dient (vmtl.? 
zur Kühlung. Im Datenblatt wird so eine große Fläche an den Pins 
empfohlen).

Außerdem habe ich nichts mit Reflow-Soldering am Hut. (Nene, ich nehm 
lieber Lötkolben-Soldering ;))

Pastendruck gibts auch nicht.

Ansonsten: Danke für den Hinweis, vielleicht wirds ja irgendwann nochmal 
wichtig für mich :D

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