Hallo, Ich hab mich ehrlich gesagt schon dämlich gesucht hier im Board, habe aber auch Probleme mit der Findung der richtigen Suchbegriffe :-/ Ich würde gern ein Pad machen, was nicht rechteckig ist. (SMD Pad). Ich habe versucht ein Polygon zu gestalten, dass die richtige Form hat. Dieses Polygon habe ich auf den Top-Layer gelegt und anschließend ein SMD-Pad "eingebettet". Allerdings habe ich schon das erste Problem. Und zwar habe ich das Bauteil mit eben diesen nicht-rechteckigen Pads in einem Masse-Polygon platziert. Allerdings berechnet Eagle das Masse-Polygon nicht um das Top-Layer-Polygon des Bauteils drumherum, sondern nur um das Pad. So passiert es also, dass sich Masse-Polygon und Pad-Polygon fast überschneiden. Zweitens mäkelt der DRC an, dass ich ein Pad in ein Polygon gesetzt habe (Habe ich ja auch ;)), und das also der Abstand dazwischen zu klein wäre. Nun meine Frage, wie ist die richtige Vorgehensweise? Ich habe versucht das Pad-Polygon des SMD-Bauteils (im Lib-Editor) umzubenennen, aber das geht nicht. (Ich kann das Polygon nicht anklicken) Danke für jegliche Hilfe.
So soll das Bauteil aussehen, bzw. so sieht es zur Zeit aus (verursacht aber Fehler und sorgt für falsche Masse-Polygon-Berechnung im Board). Oben links habe ich mal das Pad angeklickt, damit man sieht, wie ich es zur Zeit realisiert habe,
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Hallo, imho gibt es SMD-PADs nur in Rechteckform. Mit dem Befehl "Roundness" können allerdings die Ecken (100 = Kreis bei Quadrat, bzw. Rechteck mit Halbkreisen an beiden Enden) abgerundet werden. Welchen Zweck verfolgst du mit dieser speziellen Form? Arno
Genau so habe ichs jetzt gelöst. Naja. Ich wollte die Kanten in der Mitte abflachen, weil da eine Leiterbahn durchlaufen soll. Und die SMD-Padspitze hat immer in die Leiterbahn reingeragt.
Gast
#682771
Hübsch, ne? Hatte den Befehl "Roundness" bisher noch nicht benutzt...
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topled.gif
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icke wrote: > Hübsch, ne? Naja, es ist gewöhnungsbedürftig :-) > Hatte den Befehl "Roundness" bisher noch nicht benutzt... Dito!
Simon Küppers wrote: > icke wrote: >> Hübsch, ne? > > Naja, es ist gewöhnungsbedürftig :-) > Hallo Simon, die abgerundete Version bringt aber einiges an Prozesssicherheit beim Pastendruck bzw. beim Reflowlöten. Das Auslöseverhalten der Paste ist viel besser, da du die Kontaktfläche verkleinerst. somit wird das Druckbild viel besser, was zu weniger Lotkugel führt... nitraM <edit> na, bei der Größe noch nicht so wichtig, aber ab 0402 und kleiner... </edit>
Das Pad ist zum größten Teil eh mit Lötstopp bedeckt und dient (vmtl.? zur Kühlung. Im Datenblatt wird so eine große Fläche an den Pins empfohlen). Außerdem habe ich nichts mit Reflow-Soldering am Hut. (Nene, ich nehm lieber Lötkolben-Soldering ;)) Pastendruck gibts auch nicht. Ansonsten: Danke für den Hinweis, vielleicht wirds ja irgendwann nochmal wichtig für mich :D
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