Frage zu Leiterplatten-Dimensionen

[Tobias P. (hubertus)]

Hallo,
mal ein paar Fragen zum Leiterplattenservice von Conrad 
(leiterplattenservice.com):

ort heisst es "Via-Drill Restring > 0.3mm".
heisst das, dass der Ring um das Via herum überall 0.3 mm breit sein 
soll, oder ist der Ring jetzt 0.15 mm breit auf jeder seite? denn es 
heisst noch "Restring = Pad oder Via minus Bohrdurchmesser".

Weiter heisst es "Stopplack > 0.15mm".
Bedeutet das, dass auf dem Stoplack-Layer alle Konturen 0.15 mm grösser 
sein sollen oder? (Padgröße auf Stopplack-Layer minus Padgröße auf 
BS/LS)

Nun die letzte Frage: "Multilayer-Freisparung > 1.0mm".
WAS zum Henker ist eine "Multilayer Freisparung" ? ich bin eine 
Multilayer Platte am layouten; Was muss ich jetzt dabei beachten?

Wäre froh wenn ihr mir hierbei helfen könntet. Ich steh' im Moment etwas 
auf dem Schlauch....


Grüsse
    Tobias

[2920 (Gast)]

Restring heisst, das Pad muss mind 0.6 groesser als das Loch sein. 0.3 
rundrum.  Stoplack 0.15 = Soldermask Expansion 6 mil, der Last ueberall 
6 mil vom Pad weg. Multilayer freisparung 1mm heisst bei jedem nicht mit 
der inneren Lage verbundenen Via muss das Kupfer 1mm weg sein, rundrum. 
Das alles stellt man unter "design rules" ein, die software macht das 
dann schon.

[Tobias P. (hubertus)]

Aha. Also der Restring ist immer rundherum. Dann wäre es eigentlich Pad 
oder Via-Radius minus Bohrradius oder?

Und der Abstand von 1 mm muss auch rundherum sein bei Innenlayers. Aber 
nur bei Vias, oder?