Hallo,
mal ein paar Fragen zum Leiterplattenservice von Conrad
(leiterplattenservice.com):
ort heisst es "Via-Drill Restring > 0.3mm".
heisst das, dass der Ring um das Via herum überall 0.3 mm breit sein
soll, oder ist der Ring jetzt 0.15 mm breit auf jeder seite? denn es
heisst noch "Restring = Pad oder Via minus Bohrdurchmesser".
Weiter heisst es "Stopplack > 0.15mm".
Bedeutet das, dass auf dem Stoplack-Layer alle Konturen 0.15 mm grösser
sein sollen oder? (Padgröße auf Stopplack-Layer minus Padgröße auf
BS/LS)
Nun die letzte Frage: "Multilayer-Freisparung > 1.0mm".
WAS zum Henker ist eine "Multilayer Freisparung" ? ich bin eine
Multilayer Platte am layouten; Was muss ich jetzt dabei beachten?
Wäre froh wenn ihr mir hierbei helfen könntet. Ich steh' im Moment etwas
auf dem Schlauch....
Grüsse
Tobias
Gast
#685157
Restring heisst, das Pad muss mind 0.6 groesser als das Loch sein. 0.3 rundrum. Stoplack 0.15 = Soldermask Expansion 6 mil, der Last ueberall 6 mil vom Pad weg. Multilayer freisparung 1mm heisst bei jedem nicht mit der inneren Lage verbundenen Via muss das Kupfer 1mm weg sein, rundrum. Das alles stellt man unter "design rules" ein, die software macht das dann schon.
Aha. Also der Restring ist immer rundherum. Dann wäre es eigentlich Pad oder Via-Radius minus Bohrradius oder? Und der Abstand von 1 mm muss auch rundherum sein bei Innenlayers. Aber nur bei Vias, oder?