Hallo Leute,
seit langer Zeit beobachte ich dieses Forum. Nun einmal eine ganz
einfache Frage:
Warum ist eigentlich immer die Reihenfolge: Belichten, Entwickeln,
Ätzen, Bohren, Verzinnen?
Eigentlich ist doch folgende Reihenfolge besser:
Belichten (invertieren), Entwicklen, Verzinnen, Ausbessern, Bohren,
Ätzen.
Der Zweite Weg hat folgende Vorteile:
1. Beim Bohren von kleinen PADs kann sich nicht das Restkupfer ablösen,
da noch alles Kupfer auf der Platine ist.
2. Es muss nicht im Dunkeln gearbeitet werden. Evtl. können Fehler
ausgebessert werden.
3. Evtl. kann eine Durchkontaktierung (Verzinnung) in einem Schritt
erfolgen.
4. Industiell wird es eher in dieser Reihenfolge gemacht.
Entweder ich bin ein Ahnungsloser oder ein Genie ;-)
Wenn du invertiert belichtest und dann entwickelst, liegen die
Leiterbahnen blank auf der Platine. Die (eigentlich zum wegätzen
bestimmten) Zwischenräume wären dann durch den Fotolack abgedeckt (gegen
Atzmittel beständig)!
Wie willst du dann noch sinnvoll ätzen?
Der umgekehtre Weg ist so nicht machbar.
Die meisten Platinenselbermacher verwenden bereist positiv
vorbeschichtete Platinen, sogenannte Bungard-Platinen.
Diese müssen belichtet, entwickelt und geätzt werden, mit einer CNC kann
man diese auch zuerst bohren danach belichten entwickeln usw.
Chemisch durchkontaktieren geht nicht nach dem Pd-SN-Verfahren, solange
noch der Fotolack drauf ist, das Palladium scheidet sich überall ab und
außerdem ist das stromlos-chemische Kupferbad hoch alkalisch, was sofort
den Fotolach runterlöst.
Eine Durckontaktierung mittels Pyrrole habe ich bei positiv
beschichteten Platinen nicht getestet, ich verwende blanke Platinen und
laminiere dort ein negatives resist drauf. hier geht alles den
umgekehren Weg.
der sieht so aus:
Ausgangsmaterial ist 18µ Cu-Platinenmaterial
- blanke Platine CNC-Bohren und entgraten
- oxydative vorbereiten der Bohrlöcher mit saurer
Kaliumpermanganatlösung(Braunsteinanlagerung)
- Tauchen in einer speziellen Pyrrollösung
- Aktivieren der Polymerisation ( es bildet sich schwarzes leitfähiges
Polypyrrol) anschliessen spülen und trocknen
- galvanisieren einer Kupferschicht von ca 18µm.spülen , trocknen
- Fotoresist laminieren
- Belichten nit einer negativen Vorlage (Leiterbahnen durchsichtig, Rest
tiefschwarz
- entwickeln in Na2CO3
- ätzen
- Lötstopp auflaminieren , belichten, entwickeln und UV bzw thermisch
härten
- chemische Verzinnung der Pads
Ich arbeite nach beiden Verfahren, Pd-Sn und häufiger, weil einfacher
mit PP. Das Pd-SN-Verfahren hat den Vorteil, das das chemische Cu-Bad so
eingestellt werden kann , das eine ausreichende Schichtdicke erreicht
werden kann. Somit also die galvanische Aufkupferung entfallen kann.
Platinenbauer
Platinenbauer: Wer redet denn hier von Durchkontaktierung. Ich glaub
langsam wissen wir hier alle, dass Du das zu koennen glaubst, Du
brauchst es also nicht bei jeder sich bietenden Gelegenheit breittreten.
Die Reihenfolge erst entwickeln dann bohren ist nicht sinnvoll, Du
wuerdest einfach zuviel kaputtmachen dabei, davon abgesehen dass ein
geaetztes Pad als fuehrungshilfe fuer den Bohrer dient. Und den ganzen
Dreck, der beim bohren entsteht, sollte vor dem Aetzen runter, wie
machst Du das aber, ohne den Fotolack dabei zumindest teilweise zu
zerstoeren? Selbst beim maschinellen Bohren bleibt letzteres Problem
noch uebrig.
Wenn Du glaubst dass es geht probier es doch einfach mal aus, learning
by doing ;)
Greets,
Michael
@ Ahnungsloser oder Genie
..Eigentlich ist doch folgende Reihenfolge besser:
Belichten (invertieren), Entwicklen, Verzinnen, Ausbessern, Bohren,
Ätzen..
das würde mit negativem Fotolaminat funktionieren, erst invers belichten
und anschliessend bohren.
Da auf den Resist noch die obere dünne durchsichtige schutzfolie drauf
ist und dadurch alles gut zu erkennen ist , könnte direkt nach den
belichten durch die Schutzfolie gebohrt und danach entwickelt
werden.(Folie abziehen)
Negativresist sieht grünlich aus und zeicht nach den Belichten eine
blaue Färbung.
Nimm ordentliche und scharfe VHM-Bohrer, hohe Drehzahlen und es reisst
so schnell nicht ein Lötpad weg.
@ Michael G
beim maschinellen Bohren wird unbeschichtetets Material genommen. Oder
eine fertig geätzte Platine kann sehr einfach anhand zwei diagonal
entfernt liegender Referenzmarken kinderleicht justiert werden.
Um Gratbildung zu verhindern wird immer auf und unter der Platine (auch
mehrere übereinander und verstiftet) eine Anbohr bzw Durchbohrplatte mit
befestigt. das kann im einfachsten fall eine dünne Alu oder
Pertinaxplatte sein.
Direkt auf dem Fotolack rumzubohren ist in der Tat Blödsinn, schon wegen
der Späne die den Lack beschädigen könnten.
Und übrigens, meine Beschreibung des Durchkontaktierens steht vielleicht
nur 2 mal hier drin, im Gegensatz zu den x- Beiträgen des
Tonertransfers....
Womit machst du deine DKLs? Hab dir mal ein Bild dazu drangebastelt.
Platinenbauer
@Michael G. (linuxgeek)
Verscheuch bloß nicht Leute wie den Platinenbauer, sonst bleiben am Ende
nur noch die stumpfsinnigen Beiträge der "Bügeleisen-Spezialisten" zum
Tonertransfer über.
@Platinenbauer
Verarbeitest du das Pyrrol in geschlossenen Räumen? (Belüftung?) Woher
bekommt man das? (über Apotheke bestellen? Preis? wie lange hält das?)
@ Genießer
das Pyrrol wird nicht in Reinform benutzt, es wird als 10..15 %ige
Lösung in Isopropanol zum polymerisieren verwendet.
Auch sind keine utopisch hohen Ansatzmengen nötig, nur soviel ansetzen
das die Platine flachliegend gerade bedeckt ist. Die Lösung kann
mehrfach verwendet werden.
Pyrrol gibts bei fast allen Chemiehändlern gegen Gewerbescheinchen,
gelegentlich auch bei einem gut bekannten Apotheker oder Drogisten
(ältere Drogerien, nicht diese Ramschkosmetikbuden).
Der preis liegt so zwischen 50 und 75 Teuros, je nach besteller und
Verdienstspanne.
Kaliumpermanganat und ca 28% H2So4 wird aber auch noch gebraucht, diese
Lösung ist für die Vorbereitung der Bohrlöcher nötig, es bildet sich das
für eine erfolgreiche Polymerisation notwendige Braunstein (brauner
Belag nur in den Löchern.
Pyrrol im oiginalgebinde sollte ca 1..2 oder mehr Jahre halten sofern es
dunkel und Kühl gelagert wird. Sonnnelicht beschleunigt die
Auto-polxmerisation, die Brühe wird dann dunkler.
natürlich sind trotz der starken Verdünnung die Sicherheitsbestimmung
einzuhalten, Lüften, nicht Essen Trinken oder in der Nase bohren beim
Arbeiten mit diesen Chemikalien.
@ Uhu Uhuhu
KPM fällt unter das Grundstoffüberwachungsgesetz, dh der
verwendungszweck muß beim Kauf nachgewiesen werden, unter ein
Abgabeverbot fällt es jedoch (noch) nicht. Man kann eigentlich
problemlos kleinere Mengen in der Apo kaufen.
Gruß
Platinenbauer
Nachtrag zur haltbarkeit von PY
mein Originalgebinde steht nun fast 2 Jahre hier, das Pyrrol
funktioniert immer noch.
Also nochmal von vorne.
Ich mache mein Layout. Drucke es INVERTIERT auf eine Folie, d.h. Kupfer,
welches benötigt wird (Leiterbahnen, PADs...) ist transparent.
Nun belichte ich eine Platine und entwickle sie. Der Fotolack ist an
Stellen, die benötigt werden (Leiterbahnen, PADs...) weg!
Dannach verzinne ich die Platine. Das benötigte Kupfer ist nun mit einer
Zinnschicht versehen.
Nun Bohre ich die Löcher, bessere ggf. Stellen aus.
Falls Durchkontaktierungen miterledigt werden, wird ein zwischenschritt
eingelegt und nochmal verzinnt.
Jetzt entferne ich den restlichen Fotolack und ätze das nicht benötigte
Kupfer (alles was nicht von einer Zinnschicht bedeckt ist) weg.
Das Problem ist, dass auch die verzinnten Bereiche durch die Säure
angegriffen werden. Ein Schutz, wie der Fotolack ihn bildet, ist also
nicht gegeben.
Und generell denke ich bei Bohrungen vor dem Ätzen, dass die Säure in
den Löchern ebenfalls das Kupfer unterätzt.
Zu deinen, im ersten Posting genannten 'Vorteilen'
> 1. Beim Bohren von kleinen PADs kann sich nicht das Restkupfer> ablösen, da noch alles Kupfer auf der Platine ist.
Mit einem schrafen Bohrer hatte ich das Problem eigentlich
noch nie. Wenn der Restring tatsächlich so klein ist, dass das
beim Bohren Probleme machen könnte, dann hast du meistens auch
beim Nachfolgenden Löten Probleme. Wenn sich Restringe bei mir
abgelöst hatten, dann immer beim Löten (da muss man dann aber
schon ordentlich draufheizen)
> 2. Es muss nicht im Dunkeln gearbeitet werden. Evtl. können> Fehler ausgebessert werden.
Hä.
Du musst nicht im Dunkeln arbeiten. Bei der Arbeit sollte man
immer auf eine vernünftige Beleuchtung des Arbeitsplatzes sorgen.
Im Ernst: Der UV-Photolack ist, wie der Name schon sagt, nur auf
UV empfindlich. Solange du nicht gerade unter der Höhensonne
arbeitest, kannst du das der normalen Arbeitsplatzbeleuchtung
stundenlang aussetzen ohne dass das den Lack auch nur im Geringsten
ineterssiert.
> 3. Evtl. kann eine Durchkontaktierung (Verzinnung) in einem> Schritt erfolgen.
Dazu kann ich wenig sagen. Dukos kann ich nicht machen, verzinnen
tu ich auch nicht. Allerdings: Verzinnen mit der Installatuer Paste
ist ja anscheinend kein wirkliches Problem.
> 4. Industiell wird es eher in dieser Reihenfolge gemacht.
Nicht alles was industriell gemacht wird, macht auch Sinn im
Hobbybereich.
Hallo,
>Ich mache mein Layout. Drucke es INVERTIERT auf eine Folie, d.h. Kupfer,>welches benötigt wird (Leiterbahnen, PADs...) ist transparent.>Nun belichte ich eine Platine und entwickle sie. Der Fotolack ist an>Stellen, die benötigt werden (Leiterbahnen, PADs...) weg!>Dannach verzinne ich die Platine. Das benötigte Kupfer ist nun mit einer>Zinnschicht versehen.> ....
im Prinzip geht das schon und wurde früher industriell auch so gemacht.
Es geht aber nur mit einem Ätzmittel, das Zinn nicht angreift, FeCl3 tut
dies
aber, mit anderen habe ich keine Erfahrung.
guido
Geniesser wrote:
> @Michael G. (linuxgeek)> Verscheuch bloß nicht Leute wie den Platinenbauer, sonst bleiben am Ende> nur noch die stumpfsinnigen Beiträge der "Bügeleisen-Spezialisten" zum> Tonertransfer über.
Sorry, war nicht so gemeint, aber manchmal... der Punkt is eigentlich
fuer folgende: Beim OP ist nicht anzunehmen dass er tatsaechlich eine
Durchkontaktierung auf diese Art machen will/kann, wenn er solche Fragen
stellt ;)
Michael
