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Forum: Platinen Belichten, Verzinnen, Entwickeln, Bohren, Ätzen


Autor: Ahnungsloser oder Genie (Gast)
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Hallo Leute,

seit langer Zeit beobachte ich dieses Forum. Nun einmal eine ganz 
einfache Frage:

Warum ist eigentlich immer die Reihenfolge: Belichten, Entwickeln, 
Ätzen, Bohren, Verzinnen?

Eigentlich ist doch folgende Reihenfolge besser:
Belichten (invertieren), Entwicklen, Verzinnen, Ausbessern, Bohren, 
Ätzen.

Der Zweite Weg hat folgende Vorteile:
1. Beim Bohren von kleinen PADs kann sich nicht das Restkupfer ablösen,
   da noch alles Kupfer auf der Platine ist.
2. Es muss nicht im Dunkeln gearbeitet werden. Evtl. können Fehler
   ausgebessert werden.
3. Evtl. kann eine Durchkontaktierung (Verzinnung) in einem Schritt 
erfolgen.
4. Industiell wird es eher in dieser Reihenfolge gemacht.

Entweder ich bin ein Ahnungsloser oder ein Genie ;-)

Autor: Magnus Müller (Gast)
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Wenn du invertiert belichtest und dann entwickelst, liegen die 
Leiterbahnen blank auf der Platine. Die (eigentlich zum wegätzen 
bestimmten) Zwischenräume wären dann durch den Fotolack abgedeckt (gegen 
Atzmittel beständig)!

Wie willst du dann noch sinnvoll ätzen?

Autor: Platinenbauer .. (platinenbauer)
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Der umgekehtre Weg ist so nicht machbar.
Die meisten Platinenselbermacher verwenden bereist positiv 
vorbeschichtete Platinen, sogenannte Bungard-Platinen.
Diese müssen belichtet, entwickelt und geätzt werden, mit einer CNC kann 
man diese auch zuerst bohren danach belichten entwickeln usw.
Chemisch durchkontaktieren geht nicht nach dem Pd-SN-Verfahren, solange 
noch der Fotolack drauf ist, das Palladium scheidet sich überall ab und 
außerdem ist das stromlos-chemische Kupferbad hoch alkalisch, was sofort 
den Fotolach runterlöst.

Eine Durckontaktierung mittels Pyrrole habe ich bei positiv 
beschichteten Platinen nicht getestet, ich verwende blanke Platinen und 
laminiere dort ein negatives resist drauf. hier geht alles den 
umgekehren Weg.

der sieht so aus:

Ausgangsmaterial ist 18µ Cu-Platinenmaterial

- blanke Platine CNC-Bohren und entgraten
- oxydative vorbereiten der Bohrlöcher mit saurer 
Kaliumpermanganatlösung(Braunsteinanlagerung)
- Tauchen in einer speziellen Pyrrollösung
- Aktivieren der Polymerisation ( es bildet sich schwarzes leitfähiges 
Polypyrrol) anschliessen spülen und trocknen
- galvanisieren einer Kupferschicht von ca 18µm.spülen , trocknen
- Fotoresist laminieren
- Belichten nit einer negativen Vorlage (Leiterbahnen durchsichtig, Rest 
tiefschwarz
- entwickeln in Na2CO3
- ätzen
- Lötstopp auflaminieren , belichten, entwickeln und UV bzw thermisch 
härten
- chemische Verzinnung der Pads


Ich arbeite nach beiden Verfahren, Pd-Sn und häufiger, weil einfacher 
mit PP. Das Pd-SN-Verfahren hat den Vorteil, das das chemische Cu-Bad so 
eingestellt werden kann , das eine ausreichende Schichtdicke erreicht 
werden kann. Somit also die galvanische Aufkupferung entfallen kann.

Platinenbauer

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Platinenbauer: Wer redet denn hier von Durchkontaktierung. Ich glaub 
langsam wissen wir hier alle, dass Du das zu koennen glaubst, Du 
brauchst es also nicht bei jeder sich bietenden Gelegenheit breittreten.

Die Reihenfolge erst entwickeln dann bohren ist nicht sinnvoll, Du 
wuerdest einfach zuviel kaputtmachen dabei, davon abgesehen dass ein 
geaetztes Pad als fuehrungshilfe fuer den Bohrer dient. Und den ganzen 
Dreck, der beim bohren entsteht, sollte vor dem Aetzen runter, wie 
machst Du das aber, ohne den Fotolack dabei zumindest teilweise zu 
zerstoeren? Selbst beim maschinellen Bohren bleibt letzteres Problem 
noch uebrig.

Wenn Du glaubst dass es geht probier es doch einfach mal aus, learning 
by doing ;)

Greets,
Michael

Autor: Platinenbauer .. (platinenbauer)
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@ Ahnungsloser oder Genie

..Eigentlich ist doch folgende Reihenfolge besser:
Belichten (invertieren), Entwicklen, Verzinnen, Ausbessern, Bohren,
Ätzen..

das würde mit negativem Fotolaminat funktionieren, erst invers belichten 
und anschliessend bohren.
Da auf den Resist noch die obere dünne durchsichtige schutzfolie drauf 
ist und dadurch alles gut zu erkennen ist , könnte direkt nach den 
belichten durch die Schutzfolie gebohrt und danach entwickelt 
werden.(Folie abziehen)

Negativresist sieht grünlich aus und zeicht nach den Belichten eine 
blaue Färbung.

Nimm ordentliche und scharfe VHM-Bohrer, hohe Drehzahlen und es reisst 
so schnell nicht ein Lötpad weg.

@ Michael G

beim maschinellen Bohren wird unbeschichtetets Material genommen. Oder 
eine  fertig geätzte Platine kann sehr einfach anhand zwei diagonal 
entfernt liegender Referenzmarken kinderleicht justiert werden.

Um Gratbildung zu verhindern wird immer auf und unter der Platine (auch 
mehrere übereinander und verstiftet) eine Anbohr bzw Durchbohrplatte mit 
befestigt. das kann im einfachsten fall eine dünne Alu oder 
Pertinaxplatte sein.

Direkt auf dem Fotolack rumzubohren ist in der Tat Blödsinn, schon wegen 
der Späne die den Lack beschädigen könnten.

Und übrigens, meine Beschreibung des Durchkontaktierens steht vielleicht 
nur 2 mal hier drin, im Gegensatz zu den x- Beiträgen des 
Tonertransfers....
Womit machst du deine DKLs? Hab dir mal ein Bild dazu drangebastelt.


Platinenbauer

Autor: Geniesser (Gast)
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@Michael G. (linuxgeek)
Verscheuch bloß nicht Leute wie den Platinenbauer, sonst bleiben am Ende 
nur noch die stumpfsinnigen Beiträge der "Bügeleisen-Spezialisten" zum 
Tonertransfer über.

@Platinenbauer
Verarbeitest du das Pyrrol in geschlossenen Räumen? (Belüftung?) Woher 
bekommt man das? (über Apotheke bestellen? Preis? wie lange hält das?)

Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Kaliumpermanganat fällt auch unter das Chemikalien-Theater, genau wie 
H2O2...

Autor: Platinenbauer .. (platinenbauer)
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@ Genießer

das Pyrrol wird nicht in Reinform benutzt, es wird als 10..15 %ige 
Lösung in Isopropanol zum polymerisieren verwendet.
Auch sind keine utopisch hohen Ansatzmengen nötig, nur soviel ansetzen 
das die Platine flachliegend gerade bedeckt ist. Die Lösung kann 
mehrfach verwendet werden.

Pyrrol gibts bei fast allen Chemiehändlern gegen Gewerbescheinchen, 
gelegentlich auch bei einem gut bekannten Apotheker oder Drogisten 
(ältere Drogerien, nicht diese Ramschkosmetikbuden).
Der preis liegt so zwischen 50 und 75 Teuros, je nach besteller und 
Verdienstspanne.

Kaliumpermanganat und ca 28% H2So4 wird aber auch noch gebraucht, diese 
Lösung ist für die Vorbereitung der Bohrlöcher nötig, es bildet sich das 
für eine erfolgreiche Polymerisation notwendige Braunstein (brauner 
Belag nur in den Löchern.

Pyrrol im oiginalgebinde sollte ca 1..2 oder mehr Jahre halten sofern es 
dunkel und Kühl gelagert wird. Sonnnelicht beschleunigt die 
Auto-polxmerisation, die Brühe wird dann dunkler.

natürlich sind trotz der starken Verdünnung die Sicherheitsbestimmung 
einzuhalten, Lüften, nicht Essen Trinken oder in der Nase bohren beim 
Arbeiten mit diesen Chemikalien.

@ Uhu Uhuhu

KPM fällt unter das Grundstoffüberwachungsgesetz, dh der 
verwendungszweck muß beim Kauf nachgewiesen werden, unter ein 
Abgabeverbot fällt es jedoch (noch) nicht. Man kann eigentlich 
problemlos kleinere Mengen in der Apo kaufen.

Gruß
Platinenbauer

Nachtrag zur haltbarkeit von PY

mein Originalgebinde steht nun fast 2 Jahre hier, das Pyrrol 
funktioniert immer noch.

Autor: Geniesser (Gast)
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@Platinenbauer

Danke und Gruß zurück

Autor: Ahnungsloser oder Genie (Gast)
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Also nochmal von vorne.

Ich mache mein Layout. Drucke es INVERTIERT auf eine Folie, d.h. Kupfer, 
welches benötigt wird (Leiterbahnen, PADs...) ist transparent.

Nun belichte ich eine Platine und entwickle sie. Der Fotolack ist an 
Stellen, die benötigt werden (Leiterbahnen, PADs...) weg!

Dannach verzinne ich die Platine. Das benötigte Kupfer ist nun mit einer 
Zinnschicht versehen.

Nun Bohre ich die Löcher, bessere ggf. Stellen aus.

Falls Durchkontaktierungen miterledigt werden, wird ein zwischenschritt 
eingelegt und nochmal verzinnt.

Jetzt entferne ich den restlichen Fotolack und ätze das nicht benötigte 
Kupfer (alles was nicht von einer Zinnschicht bedeckt ist) weg.

Autor: Thomas (Gast)
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Das Problem ist, dass auch die verzinnten Bereiche durch die Säure 
angegriffen werden. Ein Schutz, wie der Fotolack ihn bildet, ist also 
nicht gegeben.

Und generell denke ich bei Bohrungen vor dem Ätzen, dass die Säure in 
den Löchern ebenfalls das Kupfer unterätzt.

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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Zu deinen, im ersten Posting genannten 'Vorteilen'

> 1. Beim Bohren von kleinen PADs kann sich nicht das Restkupfer
> ablösen, da noch alles Kupfer auf der Platine ist.

Mit einem schrafen Bohrer hatte ich das Problem eigentlich
noch nie. Wenn der Restring tatsächlich so klein ist, dass das
beim Bohren Probleme machen könnte, dann hast du meistens auch
beim Nachfolgenden Löten Probleme. Wenn sich Restringe bei mir
abgelöst hatten, dann immer beim Löten (da muss man dann aber
schon ordentlich draufheizen)

> 2. Es muss nicht im Dunkeln gearbeitet werden. Evtl. können
> Fehler ausgebessert werden.

Hä.
Du musst nicht im Dunkeln arbeiten. Bei der Arbeit sollte man
immer auf eine vernünftige Beleuchtung des Arbeitsplatzes sorgen.
Im Ernst: Der UV-Photolack ist, wie der Name schon sagt, nur auf
UV empfindlich. Solange du nicht gerade unter der Höhensonne
arbeitest, kannst du das der normalen Arbeitsplatzbeleuchtung
stundenlang aussetzen ohne dass das den Lack auch nur im Geringsten
ineterssiert.

> 3. Evtl. kann eine Durchkontaktierung (Verzinnung) in einem
> Schritt erfolgen.

Dazu kann ich wenig sagen. Dukos kann ich nicht machen, verzinnen
tu ich auch nicht. Allerdings: Verzinnen mit der Installatuer Paste
ist ja anscheinend kein wirkliches Problem.

> 4. Industiell wird es eher in dieser Reihenfolge gemacht.

Nicht alles was industriell gemacht wird, macht auch Sinn im
Hobbybereich.

Autor: guido (Gast)
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Hallo,

>Ich mache mein Layout. Drucke es INVERTIERT auf eine Folie, d.h. Kupfer,
>welches benötigt wird (Leiterbahnen, PADs...) ist transparent.

>Nun belichte ich eine Platine und entwickle sie. Der Fotolack ist an
>Stellen, die benötigt werden (Leiterbahnen, PADs...) weg!

>Dannach verzinne ich die Platine. Das benötigte Kupfer ist nun mit einer
>Zinnschicht versehen.
> ....

im Prinzip geht das schon und wurde früher industriell auch so gemacht.
Es geht aber nur mit einem Ätzmittel, das Zinn nicht angreift, FeCl3 tut 
dies
aber, mit anderen habe ich keine Erfahrung.

guido

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Geniesser wrote:
> @Michael G. (linuxgeek)
> Verscheuch bloß nicht Leute wie den Platinenbauer, sonst bleiben am Ende
> nur noch die stumpfsinnigen Beiträge der "Bügeleisen-Spezialisten" zum
> Tonertransfer über.

Sorry, war nicht so gemeint, aber manchmal... der Punkt is eigentlich 
fuer folgende: Beim OP ist nicht anzunehmen dass er tatsaechlich eine 
Durchkontaktierung auf diese Art machen will/kann, wenn er solche Fragen 
stellt ;)

Michael

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