Hallo everybody, ich bin frisch im Bereich Eagle. Aber ich muss in einer kurzen Zeit eine komplexe Schaltung implementieren. Nur mit Handbuch kann ich nicht zur Ziel. Diese Schaltung handelt sich um das Bauelement Li-Po protector-monitor(ds2764). Mit dem dicken Handbuch kann ich nur das Package selbst erstellen. Kann jemand mir helfen, den Schaltplan zu erstellen?? Im Folgenden ist eine kurze Beschreibung von ds2764 GENERAL DESCRIPTION The DS2764 high-precision Li+ battery monitor is a data-acquisition, information-storage, and safetyprotection device tailored for cost-sensitive battery pack applications. This low-power device integrates precise temperature, voltage, and current measurement, nonvolatile (NV) data storage, and Li+ protection into the small footprint of either a TSSOP package or flip-chip package. The DS2764 is a key component in applications requiring remaining capacity estimation, safety monitoring, and batteryspecific data storage.
wenn du das datenblatt zum ds2764 hast ... sollte doch der schaltplan kein problem darstellen der komplette umfang sollte irgendwo vorgegeben sein also was alles dazugehört
http://datasheets.maxim-ic.com/en/ds/DS2764.pdf das ist doch ein gewöhnliches TSSOP-16 Gehäuse, sollte irgendwo in der Bibliothek zu finden sein. Zum Schaltplan: erst ein Rechteck malen, dann Pins aufrufen und links und rechts an das Rechteck anfügen, im einfachsten Fall in der Reihenfolge der Pinnummern wie im Datenblatt. Dann Namen wie im Datenblatt vergeben und schließlich Schaltplan und Package zu einem Device zusammenführen.
@ Tom Tom (jerry)
>Ich warte auf deine Hilfe.
Oder auf einen Deppen, der deine Arbeit macht?
Christoph Kessler wrote: > http://datasheets.maxim-ic.com/en/ds/DS2764.pdf > das ist doch ein gewöhnliches TSSOP-16 Gehäuse, sollte irgendwo in der > Bibliothek zu finden sein. > Zum Schaltplan: erst ein Rechteck malen, dann Pins aufrufen und links > und rechts an das Rechteck anfügen, im einfachsten Fall in der > Reihenfolge der Pinnummern wie im Datenblatt. Dann Namen wie im > Datenblatt vergeben und schließlich Schaltplan und Package zu einem > Device zusammenführen. Vielen Dank für deine Antwort! Aber ich weiß nicht, wie gross das Bauelement sein soll? In die Datasheet kann ich keine Information über die Diemension von dem Bauelement finden
>Vielen Dank für deine Antwort! > >Aber ich weiß nicht, wie gross das Bauelement sein soll? >In die Datasheet kann ich keine Information über die >Diemension von dem Bauelement finden steht da nicht TSSOP16? und mit ein bisschen Fantasie findet man entweder in den Eagle-Libraries das entsprechende Package und wenn man es unbedingt selber malen will dann helfen dir die Rechner von google http://www.google.com/search?q=tssop+16
in der Library micro-philips-lbr ist ein SSOP16 enthalten, siehe Bild. Ich weiß nicht ob das mit TSSOP16 identisch ist, das läßt sich jedenfalls aus dieser Bibliotek im Control Panel in eine geöffnete andere Bibliothek kopieren.
und zu den Abmessungen steht auf der letzten Seite 20 unten ein Link zur Package-Übersicht, darin wieder zum TSSOP16: http://pdfserv.maxim-ic.com/package_dwgs/G2019-000.PDF also 5mm * 6,4 mm mittlere Außenmaße, ohne Pins 5mm * 4,4mm und 1,1mm hoch, Pinabstand 0,65 mm
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