Lötstoplack Eagle

Torben Gast #713260 
Hallo, für eine Platine möchte ich für einige Leiterbahnen den Layer 
29,30 (tstop, bstop) entfernen, weil die Strombelastbarkeit erhöht 
werden muss. Die Kosten für 75µm Kupferleiterbahnen wollte ich so 
sparen. Die Leiterbahnen ohne Lötstoplack sollten beim 
Platinenhersteller direkt chemisch Hallverzinnt werden. Muss ich dazu 
noch ein Layer angeben?
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Falk B. #713281 
@ Torben (Gast)

>Platinenhersteller direkt chemisch Hallverzinnt werden. Muss ich dazu
>noch ein Layer angeben?

Nein. Zeichne Rechtecke, Linien oder Polygone in die Layer tstop bzw. 
bstop. Achtung, der Layer wird INVERS gefertigt. Das was man sieht 
(Linien/Flächen) ist nachher lackfrei.

MFG
Falk
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Steig Gast #714985 
ists (für den hersteller) nicht einfacher, die gesammte platine vor dem 
auftragen des lötstoplacks zu verzinnen? dachte das sei so üblich bei 
verzinnten leiterbahnen?
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Falk B. #715107 
@ Steig (Gast)

>ists (für den hersteller) nicht einfacher, die gesammte platine vor dem
>auftragen des lötstoplacks zu verzinnen? dachte das sei so üblich bei
>verzinnten leiterbahnen?

Warum soll das einfacher sein? Dann hast du eine relativ ungleichmässige 
Zinnschicht auf den Kupferflächen. Dort haftet der Lötstoplack nicht so 
doll. Auf blankem Kupfer schon.

http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html

MFG
Falk
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Götz Gast #717179 
Hallo Torben,

>> Die Leiterbahnen ohne Lötstoplack sollten beim
>> Platinenhersteller direkt chemisch Hallverzinnt werden.

Entweder chemisch oder HAL. Beim HAL-Verzinnen wird das Zinn mit 
Heißluft über die Platine geblasen (Hot Air Leveling).
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