Hallo Ich habe leider etwas Mist gebaut. Die Unterseite von meinem BlueNiceCom4 scheint durchkontaktierungen von meiner Trägerplatine zu berühren. Es gibt auf jeden Fall einen Kurzschluss zwischen der Spannungsversorgung und Masse. Aber wie bekomme ich das BlueNiceCom wieder von der Platine um es hinterher mit Isolierung dazwischen wieder einzulöten? In anderen Threads stand was von Heißluft. Da gings aber um ICs. Ist sowas wohl auch bei dem Bluetooth Modul möglich? Danke!
Ich kenne das Teil nicht. Schick doch mal ein Bild von oben und unten, dann kann man sich ein Bild von machen.
Also auslöten wird schwierig, da habe ich auch schon eins davon fast geschrottet (zum glück 2pins die ich nicht brauchte) weil die Platine vom BNC4 mehrlagig ist und an der seite verkupfert. Empfehlen kann ich wie immer nur die Methode mit dem Bügeleisen. Bügeleisen verkehrt rum in dem Schraubstock, voll heizen. Platine drauflegen. Nach kurzer Zeit kannst du den Chip bequem mit der Pinzette runterheben. Aber Achtung, nicht zu lange drauf liegn lassen, du siehst wenn das Lötzinn schmilzt. Gruß Micha
Hallo Hier mal ein paar Fotos leider packt meine Digicam es nicht näher ran zu gehen. http://www.muenster.de/~meuser/bnc/1.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/2.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/3.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/4.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/5.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/6.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/7.JPG http://www.muenster.de/~meuser/bnc/8.JPG Nochmal zu dem Bügeleisen: Wenn ich die Seite mit dem Modul auf das Bügeleisen halte wird doch nur Metallkappe heiß. Wenn ich die Rückseite auf das Bügeleisen halte schmilzt die Platine, oder nicht?
Hat deie Kamere eventuell einen Makro-Modus? oft gekennzeichnet durch eine Blume
Esko wrote: > Hat deie Kamere eventuell einen Makro-Modus? oft gekennzeichnet durch > eine Blume Danke für den Tip. Die Bilder sind schon deutlich besser geworden. Hab die Bilder aktualisiert, die Links oben sind jetzt die neuen Bilder.
Marco M. wrote: > Nochmal zu dem Bügeleisen: > Wenn ich die Seite mit dem Modul auf das Bügeleisen halte wird doch nur > Metallkappe heiß. Wenn ich die Rückseite auf das Bügeleisen halte > schmilzt die Platine, oder nicht? Deine Modul sitzt ziemlich gut am Rand (ich denke du hast unten keine SMD oder ???) Einfach das Bügeleisen von unten an die Platine, die Platine schmilzt da nicht, da müsstest du schon ein ganzes weilchen warten. Ich weiß allerdings nicht ob du unten ne reine Platine hast oder sonst was. Meistens hab ich das mit Platinen gemacht die ich selber hergestellt habe (also einseitig). Sollte aber trotzdem gehen, denn du bist ja dabei wenn das ganze geschieht. Gruß Micha PS. Habe gerade noch ein paar Bilder mehr angeschaut, hast unten ja nix weiter was stört.
Wie waere es mit zwei Loetkolben und viel Loetzinn beide Seiten gleichzeitig zu erhitzen ? Gruss Helmi
Falls vorhanden: Heißluftbläser mit einer Flachdüse und dann damit die Lötreihe anblasen, dabei sollte der Luftstrom vom Modul weggehen, wenn das Lötzinn weich wird, das Modul ein bißchen anheben (1/4-1/2 mm), das sollte schon reichen, um den Kurzen zu beseitigen. Auf der anderen Seite wiederholen, damit das Modul nicht mechanisch unter Spannung bleibt. Gruß Jadeclaw. (not logged in)
Hallo. Habe das Ziel erreicht, konnte das BNC ein Stückchen anheben. Allerdings war das Bügeleisen nicht heiß genug. Hab jetzt auf einer Herdplatte gemacht. Noch ein Hinweis falls das mal einer liest und nachmacht: Unbedingt Alufolie zwischen Platine und Herdplatte packen. Sonst verkokelt die Platine und die Herplatte versaut.
@ Mach es so wie Jadeclaw es vorgeschlagen hat. Nimm keinen Lötkolben für sowas und ja kein Bügeleisen. Um alle Bauelemente, die abfallen könnten wenn das Lötzinn flüssig ist solltest du Alufolie machen. Vorher die ganze Platine ein wenig erwärmen. Du kannst dein Modul dann mit einer Pinzette oder einem kleinen Schraubenzieher abheben.
@ Marco Ist deine Platine jetzt hin? Mit der Heißluftmethode könntest du deinen Chip fast beliebig oft auf die Platine löten und entlöten können ohne eins von beiden zu beschädigen.
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Tag. Platine ist zwar schwarz, tuts aber noch. Ob das Bluetooth Modul noch funkt weiß ich noch nicht. Muss die Software erst noch schreiben...
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