Mist Gebaut - BlueNiceCom 4 auslöten

Marco Gast #725995
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Hallo

Ich habe leider etwas Mist gebaut. Die Unterseite von meinem 
BlueNiceCom4 scheint durchkontaktierungen von meiner Trägerplatine zu 
berühren. Es gibt auf jeden Fall einen Kurzschluss zwischen der 
Spannungsversorgung und Masse.

Aber wie bekomme ich das BlueNiceCom wieder von der Platine um es 
hinterher mit Isolierung dazwischen wieder einzulöten?
In anderen Threads stand was von Heißluft. Da gings aber um ICs. Ist 
sowas wohl auch bei dem Bluetooth Modul möglich?

Danke!
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Michael K. #726036
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Also auslöten wird schwierig, da habe ich auch schon eins davon fast 
geschrottet (zum glück 2pins die ich nicht brauchte) weil die Platine 
vom BNC4 mehrlagig ist und an der seite verkupfert.

Empfehlen kann ich wie immer nur die Methode mit dem Bügeleisen. 
Bügeleisen verkehrt rum in dem Schraubstock, voll heizen. Platine 
drauflegen. Nach kurzer Zeit kannst du den Chip bequem mit der Pinzette 
runterheben. Aber Achtung, nicht zu lange drauf liegn lassen, du siehst 
wenn das Lötzinn schmilzt.

Gruß
Micha
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Marco M. #726184
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Hallo

Hier mal ein paar Fotos leider packt meine Digicam es nicht näher ran zu 
gehen.
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/1.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/2.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/3.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/4.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/5.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/6.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/7.JPG
http://www.muenster.de/~meuser/bnc/8.JPG

Nochmal zu dem Bügeleisen:
Wenn ich die Seite mit dem Modul auf das Bügeleisen halte wird doch nur 
Metallkappe heiß. Wenn ich die Rückseite auf das Bügeleisen halte 
schmilzt die Platine, oder nicht?
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Michael K. #726437
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Marco M. wrote:

> Nochmal zu dem Bügeleisen:
> Wenn ich die Seite mit dem Modul auf das Bügeleisen halte wird doch nur
> Metallkappe heiß. Wenn ich die Rückseite auf das Bügeleisen halte
> schmilzt die Platine, oder nicht?

Deine Modul sitzt ziemlich gut am Rand (ich denke du hast unten keine 
SMD oder ???)
Einfach das Bügeleisen von unten an die Platine, die Platine schmilzt da 
nicht, da müsstest du schon ein ganzes weilchen warten. Ich weiß 
allerdings nicht ob du unten ne reine Platine hast oder sonst was. 
Meistens hab ich das mit Platinen gemacht die ich selber hergestellt 
habe (also einseitig).
Sollte aber trotzdem gehen, denn du bist ja dabei wenn das ganze 
geschieht.

Gruß
Micha

PS. Habe gerade noch ein paar Bilder mehr angeschaut, hast unten ja nix 
weiter was stört.
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Jadeclaw Gast #726681
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Falls vorhanden:
Heißluftbläser mit einer Flachdüse und dann damit die Lötreihe anblasen, 
dabei sollte der Luftstrom vom Modul weggehen, wenn das Lötzinn weich 
wird, das Modul ein bißchen anheben (1/4-1/2 mm), das sollte schon 
reichen, um den Kurzen zu beseitigen. Auf der anderen Seite wiederholen, 
damit das Modul nicht mechanisch unter Spannung bleibt.

Gruß
Jadeclaw.
(not logged in)
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Marco M. #727303
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Hallo.

Habe das Ziel erreicht, konnte das BNC ein Stückchen anheben.
Allerdings war das Bügeleisen nicht heiß genug.

Hab jetzt auf einer Herdplatte gemacht. Noch ein Hinweis falls das mal 
einer liest und nachmacht: Unbedingt Alufolie zwischen Platine und 
Herdplatte packen. Sonst verkokelt die Platine und die Herplatte 
versaut.
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Defender Gast #727306
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@
Mach es so wie Jadeclaw es vorgeschlagen hat.
Nimm keinen Lötkolben für sowas und ja kein Bügeleisen.

Um alle Bauelemente, die abfallen könnten wenn das Lötzinn flüssig ist 
solltest du Alufolie machen.

Vorher die ganze Platine ein wenig erwärmen.

Du kannst dein Modul dann mit einer Pinzette oder einem kleinen 
Schraubenzieher abheben.
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