SMD löten - Lötpaste wird nicht flüssig

OP #732669
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Hallo,

versuch mich hier gerade am Löten von SMD Bauteilen - an einer 
Bsp-Platine klappt das auch aber an einer anderen wiederum nicht. Die 
Lötpaste wird bei den gleichen Temp-Einstellungen nicht flüssig wenn man 
mit einem speziellen Heißluftfön arbeitet.

Wenn ich jedoch mit dem Lötkolben an die Pads mit SMD-Paste gehe, wird 
diese auch flüssig. Kann es sein, dass die Platine aufgrund von einer 
anderen Zusammenstellung ein anderes Verhalten aufweist (oder 
dergleichen)?

Bernd
OP #732678
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hab das auch schon mit einer speziellen Heizplatte 120° versucht - hier 
wird die Paste zu Beginn flüssig, verstarrt aber zugleich auch schon 
bevor man das eigentliche IC auf den Pads justiert hat - anschließend 
wird diese Lötpaste durch den Heißluftfön ebenfalls nicht mehr flüssig.

Wie gesagt bei einer anderen Platine funktioniert es mit den gleichen 
Vorrausetzungen.

Bernd
Gast #732720
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Offensichtlich hat der Fön nicht genug Dampf und bringt die 
erforderliche Temperatur nicht. Die Paste muss eine Temperatur von >240° 
erreichen bei bleifrei (Blei 220°). Zu hohe Temperaturen lassen das 
Flussmittel verdampfen und schädigen die Bauteile.
Die Beschichtung der Leiterplatte hat damit wenig bis garnichts zu tun, 
schon eher unterschiedliche Wärmekapazität.
Ich empfehle dringend den Gebrauch einer ordentlichen Lötstation mit 
exakter KONSTANTER Temperatur, ist leider nicht ganz billig. Der 
Lötkolben vom Discounter für 2,99€ tut's leider nicht..
Gast #732843
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>Der Lötkolben vom Discounter für 2,99€ tut's leider nicht..

> Ach, ich hab hier so ein Dachrinnenbrateisen.

Ja, gut zum Abwracken...

Allerdings kann man auch bestückte Platinen zum Schrott geben, no need 
to use your Brateisen.

Vermutlich benutzen aber viele hier so ein Teil, au weia.

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