Hallo, ich hab mir einen Flash-Speicher gekauft von Spansion (S29GL-P). Auf der Verpackung stand drauf, dass dieses Bauteil zuerst 12 Std. in den Ofen bei einer bestimmten Temp. gelegt werden muss, bevor man ihn verbauen kann....?!? Leider hab ich von diesem Phänomen bis jetzt noch nichts gehört, deshalb wollte ich nochmal nachfragen, ob das wirklich so stimmt oder was damit gemeint ist. Bernd
Falls ICs Feuchtigkeit durch falsche Lagerung oder lange Liegezeit vorm verlöten gezogen haben, könnte es passieren, dass diese im Reflow Ofen durch die Ausdehnung der Feuchtigkeit kaputtgehen. Daher raten Hersteller die ICs nach dem Öffnen der Verpackung für eine gewisse Zeit im Ofen zu tempern um sicherzustellen, dass die ICs wirklich trocken sind.
d.h. auch bei normalem einlöten per lötkolben sollte man dies machen - oder braucht man dass dann nicht? Ansonsten schon mal vielen dank für deine antwort - versteh den zusammenhang jetzt auf jeden fall besser. Bernd
>Leider hab ich von diesem Phänomen bis jetzt noch nichts gehört, deshalb >wollte ich nochmal nachfragen, ob das wirklich so stimmt oder was damit >gemeint ist. Nennt sich glaube ich Popcorn Effekt. Gehäuse platzt wegen Dampfbildung.
Beim normalen einlöten bezweifle ich, dass das "trocknen" nötig ist. Im Reflow-Ofen wird der ganze IC-Körper > 100° warm, weshalb das Wasser, welches evtl drin ist, siedet. Dann kommts zum sogenannten Popcorning - es sprengt ganze teile vom IC weg, oder das IC wird einfach von der Leiterplatte gehoben. Deshalb sollte man ICs, die man im Ofen lötet, in einem klimatisierten, trockenen Schrank aufbewahren. Wenn du allerdings von Hand lötest (also mit Kolben und allem) dann werden ja nur die IC-Beine warm. Das Gehäuse selbst wird vielleicht Handwarm oder so. Da siedet nichts, deshalb musst du auch nichts trocknen.
Allerdings frage ich mich, ob es nicht schon beim trocknen im Ofen zum Popcorning kommt? Das IC wird dabei ja auch warm. (heiss?)
>Der Trockenofen hat keine 100 Grad, bestenfalls 50.
hab grad bei Mircon ein pdf dazu kurz durchgelesen - da werden die ICs
mit einer Temp. von 120°C in einen Ofen gesteckt -> ok die Temp. am IC
ist natürlich etwas geringer...
Ich arbeite mit einer Heizplatte (um die Platine auf Temp. zu bekommen)
und Lötkolben.
Bernd
Warum wärmst du die Platine? Du kannst doch auch löten wenn die "kühl" ist. Wegen dem Trockenofen: Etwas mysteriös, dass der 120°C haben soll. Da verdampft ja das Wasser, und es könnte doch gleichwohl zum Popcorning kommen? Abgesehen davon dass es sicher nicht gut ist für die IC. Aber wie gesagt - wenn du mit dem Kolben lötest, ist es kein Problem, dazu brauchst du nichts zu trocknen.
die herdplatte bringt die platine auf die hitze, so dass ich nur die lötpaste mit dem lötkolben erwärmen muss und diese dann nicht die einzelnen pins eines TQFP208 oder ähnlichem käfer hinaufläuft und brücken bildet. Ist mit so einer herdplatte echt einfacher zu arbeiten. Bernd
ist das eigentlich bei allen ICs zu beachten? Oder warum trifft das gerade bei Flash-ICs und z.B. nicht bei SDRAM ICs zu? Bernd
Hmmm, klingt einleuchtend. Bisher habe ich sowas noch nicht probiert, könnte aber ne gute Idee sein. meist löte ich mit einer Hohlspitze (die hat einen vorrat an Lot drin; man schmiert die Pins gut mit Flussmitel ein, fährt mit der Spitze mal schnell drüber, und alles ist sauber gelötet & ohne Brücken). Das mit dem Trocknen ist nicht nur bei Flash-ICs so. Alle möglichen ICs müssen in einem spezielschrank gelagert werden. Wir haben in der Firma einen riesen Schrank, welcher schön temperiert ist und extra trocken gehalten wird. Dort sind nicht nur FLASHs drin, sondern auch allerlei Mikrocontroller und ähnliches. Warum man einige ICs trocknen muss und andere nicht, weiss ich auch nicht, aber ich erkläre mir das so - wenn das IC ein keramisches Gehäuse hat, ist das womöglich etwas poröser als eun Kunstoffgehäuse. Deshalb müssen keramik ICs getrocknet werden. Anders kann ich mirs nicht erklären. Denn genau neben dem Trockenschrank steht bei uns ein normaler Schrank, wo auch allerlei Trays mit SMT-ICs drin sind - und da muss nichts getrocknet werden.
>Hmmm, klingt einleuchtend. Bisher habe ich sowas noch nicht probiert, >könnte aber ne gute Idee sein. meist löte ich mit einer Hohlspitze (die >hat einen vorrat an Lot drin; man schmiert die Pins gut mit Flussmitel >ein, fährt mit der Spitze mal schnell drüber, und alles ist sauber >gelötet & ohne Brücken). richtig, und so kommt zuerst die lötpaste auf die pins, dann ic drauf und dann berührst du nur die Pads am äußersten Rand und schon fließt alles da hin wo es hin soll (wenn man nicht zu viel paste erwischt hat)... >Das mit dem Trocknen ist nicht nur bei Flash-ICs so Ist mir nur aufgefallen, weil es die einzige verpackung war, bei der es explizit drauf stand. Das mit den verschiedenen Gehäuse-Typen leuchtet ein - mal schaun, vll findet man noch was entsprechend informatives im netz. Bernd
> dann berührst du nur die Pads am äußersten Rand
WAS macht man mit den Pads? wozu muss man die berühren? und womit?
Dann muss man aber eine Herdplatte haben, die circa 300° bringt, oder?
Wenn das Lot ja von selber schmilzt. Oder habe ich was falsch
verstanden?
Übrigens könnte es vielleicht auch sein, dass der Hersteller das nur als
vorsichtsmassnahme vorschlägt. Oder aber vielleicht ist auch der eine
Gehäuse-Kunstoff etwas poröser und nimmt mehr Feutchtigkeit auf, als es
andere Kunstoffe tun.
Auf einem Silabs Microcontroller Sample stand das ebenfalls drauf. Liegt wohl am Material....das wohl dummerweise hygroskopisch ist
> Warum man einige ICs trocknen muss und andere nicht, weiss ich auch
nicht, aber ich erkläre mir das so
Hat im wesentlichen mit der Grösse zu tun. Es gibt keine reinen
Kunststoffgehäuse, das ist immer eine Mischung aus Keramikmehl und Harz.
Ein SO8 wird nicht so schnell reissen wie ein TQFP160. Aber trotzdem-
sicher ist sicher, ab in den Trockner, bei uns 6h bei 80°. Gilt übrigens
auch für Leiterplatten vorm Wellenlöten.
>WAS macht man mit den Pads? wozu muss man die berühren? und womit? >Dann muss man aber eine Herdplatte haben, die circa 300° bringt, oder? >Wenn das Lot ja von selber schmilzt. Oder habe ich was falsch >verstanden? die platine soll eine temp von ca. 100°C aufweisen - die paste ist bei dieser temp zäh-flüssig - die pads berührt man mit dem lötkolben -> die hitze vom lötkolben geht sofort über ins pad und in die paste -> und es verbindet sich schön. Bernd
Zum Trocknen der Bauteile: Kommt natürlcih aufs Bauteil an. (Ach ne?) Über den Daumen wurde das bei meinem letzten Arbeitgeber bei 120° mindestens 12 Std. gemacht. Die 120° sind kein Problem, weil dabei die Feuchtigkeit nicht schlagartig verdampft. Wenn allerdings die Bauteile in einen Reflowofen reinfahren, dann werden die dort mit weseentlich höheren Temperaturen konfrontiert. Und dann gibts den Popcorneffekt. Ist übrigens lauter als man denkt. Irgendjemand hat mal bei ein paar Ics den Feuchtigkeitsmesser verwechselt und einige QFP208 nicht im Ofen getrocknet. Pro Leiterplatte waren 8 drauf und auf der Seite dieser Leiterplatte kaum Hühnerfutter. Also waren die Platinen schnell bestückt. Ich habe das Knacken 3m entfernt vom Reflowofen gehört! (Und der macht ja auch Lärm mit seinen Gebläsen.) Bei uns wurden alle Bauteile > 20 Pins vorsorglich in den Ofen gepackt, wenn sie nicht entsprechend verpackt bei uns ankamen. Beim löten mit dem Kolben braucht man die Chips nicht trocknen. Die Gehäuse werden nicht so heiß. (Bzw. sollten es auch besser nicht werden!)
>Beim löten mit dem Kolben braucht man die Chips nicht trocknen. Die >Gehäuse werden nicht so heiß. (Bzw. sollten es auch besser nicht >werden!) gut d.h. wenn ich die platine mit 100° erwärme dürfte auch nichts passieren, wenn ich den chip nicht 12std bei 120° in den ofen schiebe... danke für die antworten Bernd
Auch wenn Bernd schon zufrieden ist (gut so!): - die Hersteller liefern die ICs trocken und hermetisch verpackt und können innerhalb einiger Tage direkt im Reflowofen gelötet werden. Oft ist in der Verpackung auch so ein Feuchtemessstreifen zur Kontrolle. - die Trocknung ist danach praktisch für alle Plastikgehäuse notwendig und sinnvoll. - Vorwärmen der Platine ist auch beim Entlöten sehr nützlich, besonders bei mehrlagigen Platinen mit großen Masseflächen. Die leiten nämlich sehr viel Wärme ab. - beim Handlöten habe ich bisher noch nie ICs getrockent oder die Platine vorgewärmt. Es zu tun, ist sicher kein Fehler, vor allem, wenn man einen weniger leistungsstarken Lötkolben oder sehr feine Spitzen benutzt.
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