Hi, Ich muß Vias nach folgender Regel erstellen: It is recommended that they be small (0.3 mm–0.33 mm barrel diameter) so that the hole is essentially filled up during the plating process, thus aiding conduction to the other side. Das Problem ist, man hat zwei Abmessungen für Vias in Protel2004, Hole Size und Diameter, siehe Anhang. Welcher Parameter wird hier gemeint? Wie groß soll der andere Parameter sein? Ciao
Hmm, komische Regel. Wenn wirklich viel Strom durch muss, dann müssen mehrere Vias gesetzt werden und für Logiksignale spielt es kaum eine Rolle! Mach den Viadurchmesser doch einfach mit dem kleinsten Bohrdurchmesser, welcher der LP-Hersteller noch standardmässig (ohne Aufpreis) bietet. Der "Diameter" muss so gewählt sein, dass ums Bohrloch noch ein (vom LP-Hersteller definierter) minimaler Restring übrigbleibt. Man sollte die Vias auch "tinted" machen, das heisst, es sollten alle mit Lötstoplack beschichtet sein. Manche Hersteller versilbern die Lötpads. Hat man dann unbedeckte Vias, setzt innert Tagen Korrosion ein (sieht echt hässlich aus) Gruss rayelec
Ich denke mal hier ist die Hole Size gemeint, da der zweite Wert (Diameter) den kompletten Restring bezeichnet. Zum füllen usw. ist die Größe des außen liegenden Kupferrings ziemlich egal.
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