BGA Footprint Problem

[Daniel D. (daniel1976d)]

Hallo,

Ich habe folgendes Problem. Habe ein BGA Bauteil und erstelle gerade das 
Footprint dafuer. Habt ihr eventuell ein paar Tips?

Speziell wie fuehre ich spaeter die Leitung weg vom einzelnen Pad. 
Direkt in der Mitte ein Via / Microvia und in einen anderen Layer 
ziehen?
Versucht man das bei allen Pads gleich zu halten um so das 
Temperaturverhalten bei allen Pads gleich zu halten?

Vieleicht hat ja jemand die ein oder andere Quelle? Application Note?

[Karl (Gast)]

Schau doch mal beim Hersteller des Bauteils. Altera bietet zumindest ANs 
für das Layout an. Ansonsten kann man die 2 äußeren Reihen meist direkt 
anfahren, die anderen dann mit einem via direkt neben der Lötstelle.

[praktikant (Gast)]

Hallo

Ja also die inneren Reihen sollten nach innen weggeführt werden und das 
zugehörige VIA neben dem Pad platziert werden. Es ist Prozesstechnisch 
nicht ganz so gut ein VIA im Pad zu haben da kann es passieren dass 
Lotpaste beim Aufschmelzen in das Via läuft und nichtmehr für eine 
saubere Lötstelle zur Verfügung steht.

Grüße!!


Praktikant!

PS.: Allen die jetzt auf mich loshetzen dass das ja gar nicht sein kann 
dass Lotpaste in ein Via läuft und so die Lötstelle schlecht wird... sei 
gesagt dass ich das in der Praxis schon erlebt und gesehen hab... Und 
warum so eine Fehlerquelle zulassen wenn man sie einfach beheben kann?

[Falk B. (falk)]

@ praktikant (Gast)

>zugehörige VIA neben dem Pad platziert werden. Es ist Prozesstechnisch

Das ist der Standardansatz.

>nicht ganz so gut ein VIA im Pad zu haben da kann es passieren dass

VIA im PAD ist HighTec. Und damit teuer und technisch problematischer. 
Bei 0,5mm BGA Pitch aber der einzige Ausweg :-0 Bei 1mm Pitch nicht 
notwendig, dort reichen 6mil Leiterbahnen.

@  Daniel Duesentrieb (daniel1976d)

>Ich habe folgendes Problem. Habe ein BGA Bauteil und erstelle gerade das
>Footprint dafuer. Habt ihr eventuell ein paar Tips?

Schau dir bereits fertige BGA Packages an.

>Speziell wie fuehre ich spaeter die Leitung weg vom einzelnen Pad.
>Direkt in der Mitte ein Via / Microvia und in einen anderen Layer
>ziehen?

Nöö. Die Vias kommen in die Lücke zwischen die PADs.

>Versucht man das bei allen Pads gleich zu halten um so das
>Temperaturverhalten bei allen Pads gleich zu halten?

Ja, und um ein gleichmässiges Anschlusschema zu erreichen, bei dem man 
noch durchsieht.

>Vieleicht hat ja jemand die ein oder andere Quelle? Application Note?

http://vader.ece.ucsb.edu/plogicpci/xilinx/xapp157.pdf


MfG
Falk