Rechteckiges Loch in Eagle. Wie?

[grandmaster (Gast)]

Hi Leute!!

Ich bin gerade dabei einen LEM Stromsensor auf meiner Platine zu 
integrieren.

Das Loch sieht folgendermaßen aus:

       __
 _____/    \_____
|                |
|_____      _____|
      \____/


Also ein Rechteckiges Loch mit nem Kreis in der Mitte. Der Kreis ist 
nicht das Problem,aber das Rechteck. Was habt ihr für Vorschläge? Danke 
schonmal für die Antworten.

LG seb

[Falk B. (falk)]

@ grandmaster (Gast)

>Das Loch sieht folgendermaßen aus:

Naja, ein Loch ist das nicht wirklich. Eher eine Ausfräsung. Und so muss 
es auch gemacht werden. Im Layer Dimension die Umrisse zeichnen, das 
wird dann gefräst.

MfG
Falk

[grandmaster (Gast)]

Danke für die schnelle Antwort. Jetzt komme ich von dem einem zum 
anderen Thema. Ich habe gelesen das man mit dem Dimensions-Layer auch 
den Platinenumriss setzen kann. Also um für die Fräse ( drill, top layer 
) das die weiß hier ist die Platine zuende. dieser weiße Strich in eagle 
recht ja bekanntlich nicht für die vorbereitung zum Fräsen. Stimmt das 
so oder muss man da noch was setzen??


lg seb

[Jonas (Gast)]

dafür gibts den Layer "milling"

[Dietmar E (Gast)]

> Stimmt das so oder muss man da noch was setzen?

Alles in Milling, Kontur und Ausbruch. Kontur mit 1 mil zeichnen (1 mil 
ist sinnvoll bw. notwendig, wenn Du zur Herstellung Gerber-Dateien 
abgeben willst, denn 0 führt zu einer Fehlermeldung). Die Abmessungen im 
Dimension-Layer würde ich ganz löschen: macht es eindeutig und man hat 
in Milling dann tatsächlich nur Fräsarbeiten. Bzgl. Ausbruchs daran 
denken, dass der Fräser rund ist und die oben gezeichneten scharfen 
Ecken nicht möglich sind. Wenn Du den Ausbruch als Polygon mit 
Linienbreite 0 zeichnest, wird das Ergebnis später anders aussehen. Vom 
Hersteller evtl. in Erfahrung bringen, welchen Fräser er einsetzt, z.B. 
2 mm, und das Polygon dann mit dieser Linienbreite zeichnen. Dann sieht 
es in Eagle so ähnlich aus, wie später in der Realität.

[Charly B. (charly)]

moin moin,

das wird teilweise je nach LP hersteller unterschiedlich behandelt,
muss man dann mit dem hersteller kären
bei meinem LP leiferant kann man zb. im layer 20 dir fraeskontur mit
2mm breitem strich einzeichnen und genauso wird dann gefraest, dh. es
ist ein radius von 1mm in den ecken, falls der stoert must du dort
noch eine bohrung setzen und den ´wegbohren´ ist hier gut beschrieben:
http://www.leiterplatten-produktion.de/html/haka_technik.htm#fraeskontur

vlg
Charly

[grandmaster (Gast)]

Tach auch

Vielen Dank an alle die sich an dem Beitrag beteiligt haben. 
offensichtlich führen mehrere Wege nach Rom. Ich werde vor abgabe der 
Platine meinen Hersteller nochmal aufsuchen und das klären welche 
variante für ihn besser ist. nochmals danke!

lg seb