Ich schätze mal du meinst mit Dead-Bug Methode, den IC am Rücken liegend
auf die Platine kleben, und dann bonden... ;-)
Ich hab auch schon mal so einen TDFN6 von Maxim in der Luft hängend
verdrahtet. Das ist so einer, der nur mehr Pads anstatt Beinchen hat
(änlich wie BGA, nur halt nur am Rand und ohne Balls). Das ist aber
schon an der Machbarkeitsgrenze, weil einem bereits angelötete Drähte
immer wieder abgehen, durch die Wärmeübertragung.
Man glaubt kaum, wie dick so ein 0.3mm Cu-Lackdraht "dick" werden kann,
wenn man ihn an solch kleine Lötflächen anbringt! ;-)