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Forum: Platinen Bleifreie Platine verliert schnell Lötpads


Autor: Bernd Schuster (mms)
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Hallo,

gibt es eigentich einen großen Unterschied bei Platinen, die ohne 
Bleizusatz gefertigt worden sind, gegenüber mit Bleizusatz?

Hab das Gefühl, dass die bleifreien Platinen schneller ihre Lötpads 
verlieren.
Sind irgendwie nicht ganz so robust. Oder muss man mit einer niedrigeren 
Temperatur vor allem beim Entlöten arbeiten?

Meine Lötpaste ist ebenfalls bleifrei.

Bernd

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Bernd Schuster (mms)

>gibt es eigentich einen großen Unterschied bei Platinen, die ohne
>Bleizusatz gefertigt worden sind, gegenüber mit Bleizusatz?

Bei den Platinen gibt es AFAIK keinen Unterschied. Bei den IC-Gehäusen 
und Pins schon.

>Hab das Gefühl, dass die bleifreien Platinen schneller ihre Lötpads
>verlieren.
>Sind irgendwie nicht ganz so robust. Oder muss man mit einer niedrigeren
>Temperatur vor allem beim Entlöten arbeiten?

Ohje, hast du die arme kleine Platine mit dem Schweissbrenner 
bearbeitet?
Die vertragen nur eine begrenzte Temperatur und das auch nur eine 
begrenzte Zeit.

>Meine Lötpaste ist ebenfalls bleifrei.

Davon lösen sich nicht die Lötpads. Du hast deine Platine geröstet! Zu 
heiss und zu lange.

MFG
Falk

Autor: Bernd Schuster (mms)
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>Du hast deine Platine geröstet

danke für deine message - hab etwas lachen müssen beim durchlesen...

Geröstet habe ich sie nicht - das passiert z.B. beim Rauslöten von 
größeren ICs mit dem Heißluftfön; allerdings auch nur bei Pads die keine 
Verbindung aufweisen.

Hab dieses Verfahren allerdings schon sehr häufig auch bei anderen 
Platinen angewandt und keinerlei Probleme gehabt.

Bernd

Autor: Gast (Gast)
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@Falk

Ich wiederspreche nur ungern, aber unser Platinenlieferant (der Cheffe 
persönlich) hat mir vor kurzem erst noch bestätigt, dass es sehr wohl 
einen Unterschied macht, ob eine Platine mit oder ohne Blei gefertigt 
wurde. Die Temperaturen beim löten/entlöten unterscheiden sich deutlich. 
Er sprach von 20°.

Ich habe auch das Gefühl, dass PB-freie PCBs empfindlicher sind. Ist 
natürlich rein subjektiv.

Autor: Kai F. (k-ozz)
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Der Unterschied zwischen RoHS konformen Platinen und nicht RoHS 
konformen Platinen besteht nur in der Veredelung des Kupfers.
Bei nicht RoHS konformen Platinen wird hier z.B. SnPb aufgeschmolzen. 
Bei RoHS konformen Platinen wird z.B. Nickel und dann Gold galvanisch 
aufgetragen.

Der ganze Prozess sollte aber keinerlei Auswirkungen auf die Haftung des 
Kupfers auf dem Basismaterial haben.

Autor: Bernd Schuster (mms)
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naja zum glück bin ich anscheinend nicht der einzige, der mit dem 
bleifreien löten etwas schwierigkeiten hat.

http://www.frihu.com/content/diy/allgemein/loeten.html

Bernd

Autor: 6632 (Gast)
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Der Loetprozess ist natuerlich unterschiedlich. Blei-Zinn schmilzt bei 
188 Grad, und Bleifrei-Zinn schmilzt bei 210 Grad.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Bernd Schuster wrote:

> Geröstet habe ich sie nicht - das passiert z.B. beim Rauslöten von
> größeren ICs mit dem Heißluftfön; allerdings auch nur bei Pads die keine
> Verbindung aufweisen.

Nu ja, durch die höhere Löttemperatur wird die Platine ja bereits
beim Einlöten stärker gestresst, und die Entlöttemperatur ist dann
auch nochmal höher.

PbSn bei der Fertigung scheint's schon länger nicht mehr zu geben,
mittlerweile kann man sich üblicherweise zwischen Nickel/Gold und
Heißluftverzinnung entscheiden.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite

>> Geröstet habe ich sie nicht - das passiert z.B. beim Rauslöten von
>> größeren ICs mit dem Heißluftfön; allerdings auch nur bei Pads die keine
>> Verbindung aufweisen.

>Nu ja, durch die höhere Löttemperatur wird die Platine ja bereits
>beim Einlöten stärker gestresst, und die Entlöttemperatur ist dann
>auch nochmal höher.

Ich behaupte mal ganz kess, dass die Entlöttemperatur und ggf. Dauer 
weit ab des Verträgichen sind. Einfach Heissluft draufhalten und gut 
reicht nicht.

MfG
Falk

Autor: Gast (Gast)
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>kann man sich üblicherweise zwischen Nickel/Gold und
>Heißluftverzinnung entscheiden.

Eigentlich zwischen NiAu, ChemSn, HAL, OSP, iAG

Autor: Martin L. (Gast)
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Übrigens ist auch beim fertigen die Temperatur die für die 
HAL-Oberfläche benötigt wird höher da auch dort kein Blei eingesetzt 
werden darf. Also unterscheidet sich die Platine darin schon. (Die 
Alternative chemisch Zinn ist dann aber nur relativ kurz lagerbar und 
danach überhaupt nicht mehr zu löten. Chemisch Gold ist teuer. Bleibt 
noch chemisch Silber mit bisher wohl wenig Erfahrung.)

Viele Grüße,
 Martin L.

Autor: Dusan (Gast)
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Hallo zusamen,
ich produziere reltv komplexe Messgeräte ( etwa 150 bauteile auf 50 X 80 
mm beidseitig bestikt mit SMD ). Weil nimand wolte es bestken wegen 
geringen Serien ( twa 100 St. pro Jahr ) muste ich selbst preiswerte 
hilfsmitel benuzen. Es ginge so: Bleifreie Paste gefnden 1Kg bei Hendler 
für kleines Geld weil Verfal Datum 1 Jhr alt war. Aus Kupfer ( und nich 
aus Beriliu ) Schablone gemacht, Bleifreiepaste aufgetragen, in 2 
arbeits tage per Hand SMD`s bestikt. Dan Elektrogril ( 2500 W ) mit 
geradeaus Regelung genomen, darüber Kachel 30 X 30 cm plziert, 
Temperatur auf 170°C nachgeregelt, Platiene darauf und mit 
Heisluftgebläse aus 2 bis 3 cm Abstand Paste zum schmelzen gebracht. 
Alle Geräte snd bei Kunden und noch keine ist zurük gekomen.
P.S. wegen Feleur in Sprach muss ich mich entschuldigen weil es ist 
nicht meine Mutersrache.

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