Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)
Ich hab zwar Heissluft, aber irgendwie Manschetten davor das Ding so
lange zu grillen, ja bis was? Ich seh ja nicht drunter... Hat jemand
Erfahrung mit dem Heissluft-löten von nichtzugänglichen Kontakten? Bei
welcher Luft-Termperatur lötet Ihr?
Bei Youtube hab ich einen Clip gefunden in dem die ICs erst von der
Unterseite mit Heissluft angeblasen werden bis die Paste schmilzt...
Sicherlich was für ruhige Gemüter, bin mir nicht sicher ob das klappt...
Hab schon überlegt die Dinger mit nem silberhaltingen Kühlkörper-Kleber
zu verbauen oder sie einfach kopfüber zu verbauen? Oder tatsächlich ein
Bügeleisen zu benutzen... Allerdings benutze ich FR4 und ich hab hier
mehrfach gelesen, dass dies zu dick ist...
Für gute Ratschläge wäre ich dankbar....
-michel
@ Michel (Gast)
>Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)
Nein, aber wenn ich die Dinger in den nächsten Wochen mal in die Finger
bekomme, werd ich das mal per Bügeleisen probieren. Hab ich schon mal
mit nem FTDI232 getestet, scheint ganz passabel zu gehen, vor allem wenn
man Vias auf dem Pad hat, da kommt die Wärme von unten gut hoch.
>Hab schon überlegt die Dinger mit nem silberhaltingen Kühlkörper-Kleber>zu verbauen oder sie einfach kopfüber zu verbauen? Oder tatsächlich ein
???
Wenn, dann einfach Wärmeleitpaste auf das PAD schmieren und gut, den
Rest klassisch per Lötkolben. Sollte auch gehen.
>Bügeleisen zu benutzen... Allerdings benutze ich FR4 und ich hab hier>mehrfach gelesen, dass dies zu dick ist...
Man sollte so oder so ein paar Vias zur Wärmeleitung auf das Pad setzen.
Oder im Backofen ;-)
MFG
Falk
Hey Falk,
die VIAs sind das nächste Thema. Reine Bohrungen sind warscheinlich
nicht sehr zweckdienlich. Hab schon daran gedacht einfach ein grosses
Loch zu bohren, den Thermal pad von da aus zu erhitzen und dann ein
Stück Kupfer reinzulöten...
-michel
> Loch zu bohren, den Thermal pad von da aus zu erhitzen und dann ein> Stück Kupfer reinzulöten...
Das hab ich schon vor ein paar Jahren gedacht und es funktioniert auch
gut.
Und noch ein Tip zum Buegeleisenloeten. Wenn man die Temperatur
abschaetzen will dann leg ich noch ein Stueck Loetzinn auf die Platine.
Wenn das ploetzlich anfaengt zusammenzuschrumpeln dann geh ich davon aus
das es auch unter dem IC nun fluessig ist.
Olaf
Also das geht absolut problemlos mit der Herdplatte. Einfach auf Stufe
1.5 bis 2 von 3 stellen und gut vorheizen lassen. Dann testen, ob es
heiß genug ist und die vorverzinnte Platine drauflegen. Zinn schmilzt,
Bauteil drauflegen und warten, bis es auf die Platine absinkt. Die
geschmolzenen Zinnhügel auf der Platine werden nämlich sofort wieder
fest, wenn das kalte Bauteil kommt. Dann vorsichtig runternehmen und
warten - fertig.
Hab ich mit einem LTC3454 gemacht und ging astrein auf den ersten
Versuch.
@ Michel (Gast)
>die VIAs sind das nächste Thema. Reine Bohrungen sind warscheinlich>nicht sehr zweckdienlich.
Hab ich ja nicht gesagt. VIAs! Da ist Kupfer drin. nicht viel, aber
ausreichend. Ich hab hier ne professionell gemachte Platine.
> Hab schon daran gedacht einfach ein grosses>Loch zu bohren, den Thermal pad von da aus zu erhitzen und dann ein>Stück Kupfer reinzulöten...
DAS ist natürlich auch ne interessnte Idee ;-)
MfG
Falk
> Hab ich ja nicht gesagt. VIAs! Da ist Kupfer drin. nicht viel, aber> ausreichend. Ich hab hier ne professionell gemachte Platine.
Haengt vielleicht vom IC ab, aber schau mal hier:
http://www.criseis.ruhr.de/powerbox/powerbox.html
Unter dem BQ24108 hatte ich urspruenglich ein selbstgemachtes Via. Also
Bohrung mit 0.8mm Kupferdraht. Meine Idee war das dies ausreichend sei,
besonders da ich nicht die maximale Leistung des ICs verwenden wollte.
Hat aber leider nicht ausgereicht. Ich hab dann vorsichtig unter dem IC
von der anderen Seite, es war ja schon aufgeloetet, ein Loch gefraesst.
Da hab ich dann ein moeglichst grosses Stueck Kupfer eingelegt und das
mit der Groundplane auf bottom verloetet. Das funktioniert sehr gut!
Mittlerweile ist das Dingen uebrigen mein Kernkraftwerk fuer alle meine
CPU Projekte welche 5V brauchen. Man hat es immer da, nimmt keinen Platz
weg, kaum Kabel und wegen den grossen Akkus muss man es auch nur 1-2mal
im Jahr aufladen. Fast wie eine Steckdose. :-)
Olaf
>> Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)
Da ich keinen Alarm losgehen habe wenn jemand meinen Namen schreibt,
meine verspätete Antwort ;)
Ich habe bisher auch erst zwei Stück auf meine Adapterplatinen gelötet,
die zwar dafür vorgesehen sind um das Thermal Pas zu verlöten,
allerdings habe ich das nciht gemacht, da ich keine Heißluft habe.
Mit 15mA auf jedem Ausgang bin ich im Dauerbetrieb auf 70-80° gekommen,
was wohl für eine Dauerlösung und ein abgeschlossenes Gehäuse zu viel
ist. Für meine Propellerclock habe ich eine große Durchkontaktierung
geplant, sodass ich den Chip von der Unterseite festlöten kann.
Grüße
Kai
>> Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)
Ich habe heute meinen ersten TLC5922 bekommen und verlötet. Mit dem
Bügeleisen. Vorher eine DÜNNE Schicht Lötzinn auf die Platine bringen,
dann mit reichlich dickfüssig in Alkohol gelöstem Kolophonium einsauen,
klebt schön, den IC platzieren und auf das heisse Bügeleisen legen,
welches mit der Sohle nach oben im Schraubstock eingespannt ist. Die
Sohle ist mit Alufolie abgedeckt. Nach ca. 1 min ist das Zinn flüssig,
dann kann man die Platine wieder runternehmen. Bei meinem ersten Versuch
hat es etwas länger gedauert, weil mein Layout einen bekannten Fehler
hatte. 0,63mm Pitch statt 0,65 :-0 Aber am Ende lief es doch recht gut,
wenn man von der leicht verfärbten Platine absieht ;-)
MfG
Falk
Also ich mache das immer so dass ich ein große rechteckige Fläche unter
dem ThermalPad / GroundPad anlege. Je nach Größe des Pads bohre ich dann
mehrere Löcher in die Kupferfläche (1-2mm), so dass man von hinten mit
dem Lötkolben das Lötzinn in den Löchern schmelzen kann. Verlöten tue
ich das allerdings erst zum Schluss. Die Verbundung ist bisher immer gut
gewesen und hat ihren Zweck erfüllt.
Lorenz
Soo Genossen, hier nun ein paar Pic, Pic, Pictutures und ein paar
subjektive Messergebnisse. Der IC ist wie im Bild aufgelötet, wobei auch
das Thermal Pad gelötet ist, der IC wurde per Bügeleisen verlötet. Dann
sie Pins nochmal manuell nachgearbeitet. Naja. Läuft gut. Dann der Test
mit ca. 2,4W Verlustleistung, mehr wird er in der Schaltung nicht
verkraften müssen. Der IC und die Unterseite der Platine werden heiss
(auch was? ;-) man kann sie kaum moch anfassen. Das würde ich mal mit
50..70 Grad übersetzen, Thermometer hab ich im Moment nicht zur Hand.
Das sollte passen, der IC kann schliesslich laut Datenblatt bis zu 3,9W
Wie man sieht sitzen unter dem Thermal Pad ein paar Vias, welche
teilweise mit Lot gefüllt sind.
Die nächste Platine würde ich wahrscheinlich mit Wärmeleitpaste machen,
sooo super klappte das mit dem Bügeleisen auch wieder nicht und die
Wärme leitfähigkeit wird ähnlich sein.
MfG
Falk
na dann werde ich das wohl auch mit Wärmeleitpaste machen, dann brauche
ich auch keine riesen Via unter dem IC und blockiere damit nicht alle
Layers. Bin nämlich gerade am routen und wenn man eine 2cm schmale
Platine hinbekommen will, macht sowas einen riesigen Unterschied :)
Da meine Platine sowieso besser belüftet wird als ein Pentium wird das
wohl locker reichen.
Löten werde ich dann wohl auch ohne Bügeleisen, einfach nur mit der old
school Methode :P
Danke fürs Ausprobieren
Kai
@ Kai Franke (kai-) Benutzerseite
>ich auch keine riesen Via unter dem IC und blockiere damit nicht alle
Moment, Vias brauchst du auch, um die Wärme auch nach unten zu bringen.
Die würde ich auch bei Wärmeleitpaste noch mit Zinn ausfüllen.
>Layers. Bin nämlich gerade am routen und wenn man eine 2cm schmale>Platine hinbekommen will, macht sowas einen riesigen Unterschied :)
Du willst es wohl wissen? ;-)
MFG
Falk
