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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik TLC5922 - Thermal pad löten


Autor: Michel (Gast)
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Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)

Ich hab zwar Heissluft, aber irgendwie Manschetten davor das Ding so 
lange zu grillen, ja bis was? Ich seh ja nicht drunter... Hat jemand 
Erfahrung mit dem Heissluft-löten von nichtzugänglichen Kontakten? Bei 
welcher Luft-Termperatur lötet Ihr?

Bei Youtube hab ich einen Clip gefunden in dem die ICs erst von der 
Unterseite mit Heissluft angeblasen werden bis die Paste schmilzt... 
Sicherlich was für ruhige Gemüter, bin mir nicht sicher ob das klappt...

Hab schon überlegt die Dinger mit nem silberhaltingen Kühlkörper-Kleber 
zu verbauen oder sie einfach kopfüber zu verbauen? Oder tatsächlich ein 
Bügeleisen zu benutzen... Allerdings benutze ich FR4 und ich hab hier 
mehrfach gelesen, dass dies zu dick ist...


Für gute Ratschläge wäre ich dankbar....

-michel

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Michel (Gast)

>Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)

Nein, aber wenn ich die Dinger in den nächsten Wochen mal in die Finger 
bekomme, werd ich das mal per Bügeleisen probieren. Hab ich schon mal 
mit nem FTDI232 getestet, scheint ganz passabel zu gehen, vor allem wenn 
man Vias auf dem Pad hat, da kommt die Wärme von unten gut hoch.

>Hab schon überlegt die Dinger mit nem silberhaltingen Kühlkörper-Kleber
>zu verbauen oder sie einfach kopfüber zu verbauen? Oder tatsächlich ein

???
Wenn, dann einfach Wärmeleitpaste auf das PAD schmieren und gut, den 
Rest klassisch per Lötkolben. Sollte auch gehen.

>Bügeleisen zu benutzen... Allerdings benutze ich FR4 und ich hab hier
>mehrfach gelesen, dass dies zu dick ist...

Man sollte so oder so ein paar Vias zur Wärmeleitung auf das Pad setzen. 
Oder im Backofen ;-)

MFG
Falk

Autor: Michel (Gast)
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Hey Falk,
die VIAs sind das nächste Thema. Reine Bohrungen sind warscheinlich 
nicht sehr zweckdienlich. Hab schon daran gedacht einfach ein grosses 
Loch zu bohren, den Thermal pad von da aus zu erhitzen und dann ein 
Stück Kupfer reinzulöten...

-michel

Autor: Olaf (Gast)
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> Loch zu bohren, den Thermal pad von da aus zu erhitzen und dann ein
> Stück Kupfer reinzulöten...

Das hab ich schon vor ein paar Jahren gedacht und es funktioniert auch 
gut.


Und noch ein Tip zum Buegeleisenloeten. Wenn man die Temperatur 
abschaetzen will dann leg ich noch ein Stueck Loetzinn auf die Platine. 
Wenn das ploetzlich anfaengt zusammenzuschrumpeln dann geh ich davon aus 
das es auch unter dem IC nun fluessig ist.

Olaf

Autor: Alexander (Gast)
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Also das geht absolut problemlos mit der Herdplatte. Einfach auf Stufe 
1.5 bis 2 von 3 stellen und gut vorheizen lassen. Dann testen, ob es 
heiß genug ist und die vorverzinnte Platine drauflegen. Zinn schmilzt, 
Bauteil drauflegen und warten, bis es auf die Platine absinkt. Die 
geschmolzenen Zinnhügel auf der Platine werden nämlich sofort wieder 
fest, wenn das kalte Bauteil kommt. Dann vorsichtig runternehmen und 
warten - fertig.
Hab ich mit einem LTC3454 gemacht und ging astrein auf den ersten 
Versuch.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Michel (Gast)

>die VIAs sind das nächste Thema. Reine Bohrungen sind warscheinlich
>nicht sehr zweckdienlich.

Hab ich ja nicht gesagt. VIAs! Da ist Kupfer drin. nicht viel, aber 
ausreichend. Ich hab hier ne professionell gemachte Platine.

> Hab schon daran gedacht einfach ein grosses
>Loch zu bohren, den Thermal pad von da aus zu erhitzen und dann ein
>Stück Kupfer reinzulöten...

DAS ist natürlich auch ne interessnte Idee ;-)

MfG
Falk

Autor: Olaf (Gast)
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> Hab ich ja nicht gesagt. VIAs! Da ist Kupfer drin. nicht viel, aber
> ausreichend. Ich hab hier ne professionell gemachte Platine.

Haengt vielleicht vom IC ab, aber schau mal hier:

http://www.criseis.ruhr.de/powerbox/powerbox.html

Unter dem BQ24108 hatte ich urspruenglich ein selbstgemachtes Via. Also 
Bohrung mit 0.8mm Kupferdraht. Meine Idee war das dies ausreichend sei, 
besonders da ich nicht die maximale Leistung des ICs verwenden wollte.

Hat aber leider nicht ausgereicht. Ich hab dann vorsichtig unter dem IC 
von der anderen Seite, es war ja schon aufgeloetet, ein Loch gefraesst. 
Da hab ich dann ein moeglichst grosses Stueck Kupfer eingelegt und das 
mit der Groundplane auf bottom verloetet. Das funktioniert sehr gut!

Mittlerweile ist das Dingen uebrigen mein Kernkraftwerk fuer alle meine 
CPU Projekte welche 5V brauchen. Man hat es immer da, nimmt keinen Platz 
weg, kaum Kabel und wegen den grossen Akkus muss man es auch nur 1-2mal 
im Jahr aufladen. Fast wie eine Steckdose. :-)

Olaf

Autor: Kai Franke (kai-) Benutzerseite
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>> Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)

Da ich keinen Alarm losgehen habe wenn jemand meinen Namen schreibt, 
meine verspätete Antwort ;)
Ich habe bisher auch erst zwei Stück auf meine Adapterplatinen gelötet, 
die zwar dafür vorgesehen sind um das Thermal Pas zu verlöten, 
allerdings habe ich das nciht gemacht, da ich keine Heißluft habe.
Mit 15mA auf jedem Ausgang bin ich im Dauerbetrieb auf 70-80° gekommen, 
was wohl für eine Dauerlösung und ein abgeschlossenes Gehäuse zu viel 
ist. Für meine Propellerclock habe ich eine große Durchkontaktierung 
geplant, sodass ich den Chip von der Unterseite festlöten kann.

Grüße
Kai

Autor: Falk Brunner (falk)
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>> Hat irgendwer Erfahrung mit dem löten dieser Dingern? (Kai?)

Ich habe heute meinen ersten TLC5922 bekommen und verlötet. Mit dem 
Bügeleisen. Vorher eine DÜNNE Schicht Lötzinn auf die Platine bringen, 
dann mit reichlich dickfüssig in Alkohol gelöstem Kolophonium einsauen, 
klebt schön, den IC platzieren und auf das heisse Bügeleisen legen, 
welches mit der Sohle nach oben im Schraubstock eingespannt ist. Die 
Sohle ist mit Alufolie abgedeckt. Nach ca. 1 min ist das Zinn flüssig, 
dann kann man die Platine wieder runternehmen. Bei meinem ersten Versuch 
hat es etwas länger gedauert, weil mein Layout einen bekannten Fehler 
hatte. 0,63mm Pitch statt 0,65 :-0 Aber am Ende lief es doch recht gut, 
wenn man von der leicht verfärbten Platine absieht ;-)

MfG
Falk

Autor: Falk Brunner (falk)
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Ach ja, Belastungstest folgen demnächst.

Autor: opacer (Gast)
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warum nicht einfach Wärmeleitpaste drunter schmieren ?

Autor: Lorenz .. (lorenz)
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Also ich mache das immer so dass ich ein große rechteckige Fläche unter 
dem ThermalPad / GroundPad anlege. Je nach Größe des Pads bohre ich dann 
mehrere Löcher in die Kupferfläche (1-2mm), so dass man von hinten mit 
dem Lötkolben das Lötzinn in den Löchern schmelzen kann. Verlöten tue 
ich das allerdings erst zum Schluss. Die Verbundung ist bisher immer gut 
gewesen und hat ihren Zweck erfüllt.
Lorenz

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ opacer (Gast)

>warum nicht einfach Wärmeleitpaste drunter schmieren ?

Das wäre ja zu einfach. ;-)

MfG
Falk

Autor: Falk Brunner (falk)
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Soo Genossen, hier nun ein paar Pic, Pic, Pictutures und ein paar 
subjektive Messergebnisse. Der IC ist wie im Bild aufgelötet, wobei auch 
das Thermal Pad gelötet ist, der IC wurde per Bügeleisen verlötet. Dann 
sie Pins nochmal manuell nachgearbeitet. Naja. Läuft gut. Dann der Test 
mit ca. 2,4W Verlustleistung, mehr wird er in der Schaltung nicht 
verkraften müssen. Der IC und die Unterseite der Platine werden heiss 
(auch was? ;-) man kann sie kaum moch anfassen. Das würde ich mal mit 
50..70 Grad übersetzen, Thermometer hab ich im Moment nicht zur Hand. 
Das sollte passen, der IC kann schliesslich laut Datenblatt bis zu 3,9W 
Wie man sieht sitzen unter dem Thermal Pad ein paar Vias, welche 
teilweise mit Lot gefüllt sind.

Die nächste Platine würde ich wahrscheinlich mit Wärmeleitpaste machen, 
sooo super klappte das mit dem Bügeleisen auch wieder nicht und die 
Wärme leitfähigkeit wird ähnlich sein.

MfG
Falk

Autor: Falk Brunner (falk)
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uuups, Bild vergessen.

Autor: Kai Franke (kai-) Benutzerseite
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na dann werde ich das wohl auch mit Wärmeleitpaste machen, dann brauche 
ich auch keine riesen Via unter dem IC und blockiere damit nicht alle 
Layers. Bin nämlich gerade am  routen und wenn man eine 2cm schmale 
Platine hinbekommen will, macht sowas einen riesigen Unterschied :)
Da meine Platine sowieso besser belüftet wird als ein Pentium wird das 
wohl locker reichen.
Löten werde ich dann wohl auch ohne Bügeleisen, einfach nur mit der old 
school Methode :P

Danke fürs Ausprobieren
Kai

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Kai Franke (kai-) Benutzerseite

>ich auch keine riesen Via unter dem IC und blockiere damit nicht alle

Moment, Vias brauchst du auch, um die Wärme auch nach unten zu bringen. 
Die würde ich auch bei Wärmeleitpaste noch mit Zinn ausfüllen.

>Layers. Bin nämlich gerade am  routen und wenn man eine 2cm schmale
>Platine hinbekommen will, macht sowas einen riesigen Unterschied :)

Du willst es wohl wissen? ;-)

MFG
Falk

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