Guten Abend Forum,
ich will nun entlich meine erste Leiterplatte fertigen lassen, habe
dabei bereits von Euch Tipps bekommen, die Leiterbahn alle auf einen
Layer zu machen, da die Bochrungen bei zweiseitigen Leiterplatten
sowieso durchkontaktiert wären.
Gesagt getan, habe dann aber nochmal beim Hersteller angerufen, welcher
mir sagte, dass es bei Eagle eindeutige Definitionen für Dk- Bohrungen
gibt.
Nun frage ich mich, wie ich das herausfinden kann, weil die 50€ will ich
auch nicht zum Fenster raus werfen.
Im Anhang mal mein Layout, die 10pol Stiftleisten sollten sich auf dem
Bottom-Layer befinden. die Reihenklemmen auf dem Top-Layer.
Das ganze wird dann in ein Gehäuse geschraubt, mit den Stiftleisten nach
Außen, so dass dort die Federleisten eingesteckt werden können. Innen
wird dann eine LICY- Leitung angeschlossen, welche in einen
Schaltschrank führt.
MfG
Freue mich über Anregungen und Hilfestellung !
Stefan
@ Stefan T. (_distance_07)
>Hier nochmal der Anhang !
Nobel geht die Welt zu grunde. Dafür extra ne Platine machen lassen?
Naja.
Die Kontaktierungen der Stecker werden alle durchkontaktiert, sind ja
alles Pads. Weiterhin kann man VIAs setzen, die werden logischerweise
auch durchkontaktiert. Will man Löcher ohne Durchkontaktierung nimmt
man Holes.
Für VIA un HOLE gibt es direkt als Schalter im Menu.
MfG
Falk
Naja, eine Platine selber herstellen ist kein Problem, jedoch kann ich
keine Dk´s machen, daran scheitert es leider !
Danke schonmal für die Antwort !
Stefan
hallo Stefan,
Stefan T. wrote:
> Guten Abend Forum,>> ich will nun entlich meine erste Leiterplatte fertigen lassen, habe> dabei bereits von Euch Tipps bekommen, die Leiterbahn alle auf einen> Layer zu machen, da die Bochrungen bei zweiseitigen Leiterplatten> sowieso durchkontaktiert wären.>> Gesagt getan, habe dann aber nochmal beim Hersteller angerufen, welcher> mir sagte, dass es bei Eagle eindeutige Definitionen für Dk- Bohrungen> gibt.>> Nun frage ich mich, wie ich das herausfinden kann, weil die 50€ will ich> auch nicht zum Fenster raus werfen.>> Im Anhang mal mein Layout, die 10pol Stiftleisten sollten sich auf dem> Bottom-Layer befinden. die Reihenklemmen auf dem Top-Layer.>> Das ganze wird dann in ein Gehäuse geschraubt, mit den Stiftleisten nach> Außen, so dass dort die Federleisten eingesteckt werden können. Innen> wird dann eine LICY- Leitung angeschlossen, welche in einen> Schaltschrank führt.>>> MfG>> Freue mich über Anregungen und Hilfestellung !>>> Stefan
also erst mal,
in deinem Layout ist noch ein Fehler links oben.
da sind zwei Leiterbahnen viel zu dicht beieinander.
dann versteh ich absolut nicht, warum du das Board von beiden Seiten
bestücken willst.
Die Wannsteckerleisten gibt es auch als Warp Ausführung.
Dann sind die lang genug, das du sie aus dem Gehäuse gucken lassen
kannst.
Hast du auch einen Schaltplan zu dem Board ??
dann Poste den mal bitte, oder schick ihn mir als PM
lg
Peter
Stefan T. wrote:
> Naja, eine Platine selber herstellen ist kein Problem, jedoch kann ich> keine Dk´s machen, daran scheitert es leider !>>> Danke schonmal für die Antwort !>> Stefan
Fuer so eine Platine braucht man keine Druchkontaktierungen, das geht
locker einseitig.
..ALso ich habe ein Gehäuse, welches zweiteilig ist. Das Unterteil ist
fest montiert, das Oberteil, in welchem sich die Platine befindet ist
abnehmbar.
Auf dem Deckel sind die Stiftleisten aus dem Gehäuse herausgeführt.
Innen ist die Platine so montiert, dass die Reihenklemmen zugänglich
sind. Dort kann man die Verdrahtung ausführen.
Es ist wichtig, dass die Stiftleisten außen sind und die Klemmleisten
innen.
also erst mal,
in deinem Layout ist noch ein Fehler links oben.
da sind zwei Leiterbahnen viel zu dicht beieinander.
... Meinst du die Stelle, dan der die beiden Leiterbahnen zwischen zwei
Pads durchgeführt sind ?
MfG
Stefan
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