Pad zu den Innenlagen einer Multilayerplatine

[Martin (Gast)]

Hallo, ich habe folgendes Problem.
Die von mir in Eagle entwickelte Platine (4-Lagen-Multilayer) wurde 
teilweise von Hand und teilweise mit dem Autorouter geroutet. Jetzt hab 
ich die Platinen vom Hersteller bekommen und es fehlen die Verbindungen 
zu den Mittellager. Wie kann das sein?
Mir ist aufgefallen dass Eagle anscheind beim Autorouter eingestellt hat 
das Wirepads mit den Mittellager verbunden werden können. Laut 
Hersteller kann er das aber nicht. Ist das so unüblich? Ausserdem hat er 
die Platinen elektrisch geprüft-->es hätte ihm schon auffallen müssen 
dass da was nicht stimmt, oder?
Wie seht ihr die Sache?

[Falk B. (falk)]

@ Martin (Gast)

>ich die Platinen vom Hersteller bekommen und es fehlen die Verbindungen
>zu den Mittellager. Wie kann das sein?

Designfehler im Eagle
Konvertierungsfehler beim Hersteller (Eagle -> Produktionsdaten)
Herstellungsfehler

>Mir ist aufgefallen dass Eagle anscheind beim Autorouter eingestellt hat
>das Wirepads mit den Mittellager verbunden werden können. Laut

???
Die einfachen, normalen Vias und Pads sind durchgehend. Wenn Vias nur 
teiweise die Platine durchbohren sind es blind oder burried Vias. Die 
sind aufwändiger, kann nicht jeder, und kosten einges mehr.

>Hersteller kann er das aber nicht.

Das hätte er aber vorher sagen müssen, wenn er die Daten sichtet.

> Ist das so unüblich? Ausserdem hat er
>die Platinen elektrisch geprüft-->es hätte ihm schon auffallen müssen
>dass da was nicht stimmt, oder?

Eigentlich schon.

>Wie seht ihr die Sache?

Ähnlich wie du.

MFG
Falk

[Martin (Gast)]

SO hab gerade nochmal mit dem Hersteller telefoniert. Wie es aussieht 
ist es beim Konvertieren passiert. Bin zwar froh dass es nicht mein 
Fehler war(is meine Diplomarbeit) aber es bringt mich zeitlich ganz 
schön in Bedrängnis.
Naja, danke nochmal für eure Hilfe...

P.S. Die Wirepads gehen durch sollen aber mit jeweils einer Mittellage 
verbunden sein. Heute hieß es das ginge doch. Bin mal gespannt...