Bohrungen in Multi- oder Keepout-Layer

Welche Software?

Tippe mal auf Altium (Protel) !?

Dann wäre es der Multilayer.

mfg
Roland

PADS isses nich

SW ist Protel, ja.

@Bernd
Was meinst du?

Was sind die Vor-, Nachteile bei den 2 Layern?
Gibt es einen Grund einen überhaupt nicht zu benutzen?

Die Frage bezieht sich natürlich nur auf die Bohrungen die einen 
mechanischen Hintergrund haben!
Also nicht Pads oder Vias.
Prinzipiell müßte es doch egal sein!?

Ich kann jetzt nur eine Aussage zu PADS machen , sozusagen vom Prinzip 
her:

Ich lege mir ein Bauelement "Bohrung 2,7 mm" an, das dann, wenn man es 
braucht, über ECO "on-the-fly" aufgerufen wird. Das Ding sieht aus wie 
ein
großes Via: Außenlagen Kupferdurchmesser  5,5 mm, Innenlagen 
Kupferdurchmesser 3,5 mm, Bohrung 2,7 mm.

Das Kupfer auf den Außenlagen stellt sicher, daß man eine M2,5-Schraube 
festziehen kann, ohne irgendwelche Copper-pour-Flächen mit dem 
Schraubenkopf kurzzuschließen! - Freistellung -
Man könnte auch Kupfersperrflächen über das Nur-Loch legen, aber die 
Praxis beweist, daß man es öfter mal vewrgißt!
Wenn man die Schraube mit Masse verbinden will, dann über die Innenlage.

War das Deine Frage?

Also
der Multi-Layer ist ja real.
der KeepOut-Layer ist eher imaginär.

Befestigungsbohrungen können mit oder ohne Kupfer gemacht werden. 
Prinzipiell habe ich auf jedem Layer die Möglichkeit zu sagen: Plated 
oder NonPlated für mit oder ohne Kupferring, das ist klar!

Aber von der Definition her:
Was sind die Vor-, Nachteile bei den 2 Layern, wenn man es so oder so 
macht?
Gibt es einen Grund einen überhaupt nicht zu benutzen oder gibt es eine 
Begründung zwingend zu sagen: Bohrungen müssen in den einen oder anderen 
Layer?

Setze es doch mal so oder so auf die Leiterplatte und guck Dir in der 
Gerber-Vorschau an, was passiert.
Wenn es keine Unterschiede gibt, im Zweifelsfall beim Protel-Verteter
nachfragen, der sollte es wissen.

soviel ich weiß,ist das Keep-out-Layer bei Protel eine Sperrfläche die 
auf
alle Kupferlagen(top,bottom,Midlayer...) wirkt.
Man kann eine Leiterplattenkontur damit bilden oder auch eine 
Innenfläche
wo der Autorouter nicht arbeiten soll.
Ausdrucken kann man das Keep-out Layer deshalb nicht weil es eben nur
eine Verknüpfung mit den anderen Layern ist.
Wenn es eingeschaltet ist wird für jeden Kupferlayerausdruck die Kontur
mitausgegeben.
Man muß also nicht für jede Leiterlage eine Leiterplattenkontur extra
plazieren.
Bohrungen die außerhalb des Keep-out-Layer plaziert werden(was ja 
eigentlich keinen Sinn macht) dürften logischerweise dann auch nicht im 
Gerber- oder
Drillfile erscheinen.Ich habe aber z.Zeit nicht die Möglichkeit das 
auszuprobieren.Ist auch schon eine Weile her,das ich mit Protel 
gearbeitet habe.
Bohrungen sind bei Layoutprogrammen eigentlich immer durchgehend.
(Ausnahme bei einigen Via`s)

Irrtum vorbehalten


Gruß Martin

@Martin
Eine Bohrung ist ja im Endeffekt ein Pad. Warum solten Bohrungen, die 
ausserhalb des KeepOut-Layer sitzen nicht in die Drill- u. Gerber-File 
mit rein kommen?

>Eine Bohrung ist ja im Endeffekt ein Pad

Eine Bohrung ist kein Pad.Ein Pad kann eine Bohrung haben oder auch 
nicht(SMD)
Ein Pad ist stets ein Teil einer Componente mir einer Referenz,einem
Namen usw.und kann an ein Nets angeschlossen werden.
Man sollte aber für Bohrungen kein Pad nehmen wenn dies elektrisch nicht 
erforderlich ist.Wenn man ein Pad als Bohrung missbraucht könnte das
Zinn unangenehme Nebenwirkungen haben,nämlich das sich Schrauben mit der
Zeit wieder lösen weil Lötzinn nicht Formstabil ist.(Außnahme wenn man 
eine
Schraubensicherung(Federring)benutzt).
Daher Befestigungsbohrungen stets Kupfer und Zinnlos anwenden.

>Warum solten Bohrungen, die
>ausserhalb des KeepOut-Layer sitzen nicht in die Drill- u. Gerber-File
>mit rein kommen?
Wird das Keep-out-layer nicht auch zum Schneiden der Platte verwandt?
Wenn die Bohrungen außerhalb wären,wären die doch nutzlos,oder?


Ich denke mehr gibt`s dazu nicht zu sagen.



Gruß Martin