Hallo ich hab grad so 3 Ideen um Platinen herzustellen. Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers. Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken. Müsste zwar eine sehr sehr aggressive Säure sein, da die menge ja nur sehr gering ist, aber dann könnte man sich das olle Ätzbecken sparen. Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen, sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2 Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure. Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem Säureband drauf zu drücken. Was haltet ihr davon. Ist eines dieser Verfahren realisierbar. Sie hätten alle den vorteil, dass man die apperaturen direkt an den PC anschließen kann. Also kein belichten oder Toner-übertragen mehr. Gruß Flashbanger
>Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers. >Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken. Dann schlag mal Ventile für deine "sehr sehr aggressive Säure" vor. Vorallem musst du den Schmodder auch wieder runter kriegen, sonst verwischts und das Layout ist hinüber. Ergo: Vergess es. >Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen, >sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2 >Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum >verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure. Selbes Problem, Säure verwischt halt schnell. >Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie >zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem >Säureband drauf zu drücken. Immernoch das gleiche Problem. Da verätzt dir doch die ganze Mechanik?! Wie wärs denn, mit flüssigem Kupfer zu drucken?! Dann bekäme der Begriff "gedrucktes Layout" eine ganz neue Bedeutung... Oder druck halt mit säurefester Tinte.
Ok scheint also nicht sollen sein. Naja eine 4 Idee würde mittel Galvanisierung laufen. Einem alten Nadeldrucker wird das Fabband entfernt und die Nadeln gegen spitze nadeln ersetzt. Dann wird auf Papier geklebte Alufolie eingespannt. Die Nadeln stechen nun die nicht leitenden stellen weg. Dann wird die Alufolie auf kuststoff-platten geklebt und dann wird die Alu duch eine große anzahl metallstümpfe (von forne) unter Strom gesetzt. Das Kupfer wandert zur Alu-folie und setzt sich entsprechend dich ab. Wenn das Kupfer die gewünschte Dicke hat, wird der Strom abgeschaltet, die platine entnommen. Die apperatur wird wider ins Bad getaucht und dann gehts andersrum. Das Kupfer wandert von den metallstümpfen zurück zur Kuper-Elektrode. Mit diesem verfahren müsste man sich niemal mehr Säuremittel kaufen. Man müsste nur von zeit zu zeit mal ein bisschen kupfer an die elektrode klemmen. Gruß Flashbanger
Hallo Flashbanger, Deine Ideen gefallen mir gut. Die besten Aussichten hat wohl die Nummer 4! Grüße Ingo
Denk doch mal nach... Wohin sollen denn die ausgestochenen Stücke dann? Einfach wegbeamen?!
Hallo Sven, bist Du der zuständige advocatus diabolo für dieses Forum? Grüße Ingo
Nö, um Gottes Willen. Ich hab mich selbst lang genug mit Platinenherstellung rumgeschlagen, und da kam ich auch auf so manche Schnapsidee... Aber denk doch einfach mal nach: * Weißtu, welche Ströme du brauchst, um Kupfer mal eben wegzugalvanisieren? Denk auch mal an die Redoxreihe! * Wohin mit den ausgestochenen Fetzen? * Wie willst du die Druckerpinnen durch spitze Nadeln ersetzen? Da wär nen Schneidplotter angebrachter. Dann kannste aber direkt auch mit der Fräse ran. * Überleg mal den (Zeit-)Aufwand! Mit einer bedruckten Folie, einem Liter Natronlauge und einem Liter temperierter Natriumpersulfatlösung ätz ich dir schneller Platinen, als du deine Alufolie aufgeklebt bekommst. Und das mit ner Tupperware-Dose und ner Aquarienheizung. * Womit soll die Kiste dann angesteuert werden? * Was spricht gegen Photolack? Dann reicht ein normaler Laserdrucker und ne alte Höhensonne zum Belichten. Spart dann auch die Sauerei mit Säure im Drucker. * Auch dabei: Wie soll die Säure nach dem Drucken wieder wegkommen? * Wenn man 1x1mm Kupfer abätzen möchte, reicht es denn, wenn dieser Quadratmillimeter gerade so mit Säure benetzt ist, dass diese nicht verläuft? Oder ist die winzige Säuremenge zu schnell erschöpft?
Naja die Idee mit dem Nadeldrucker könnte man noch verfeinern. Wenn man anstatt Wegstecken malt. Sprich ein drucker muss irgendwie isolierfarbe auf die alufolie bringen. Das Kupfer würde an diesen Stellen nicht haften. Dadurch könnte die dünne alufolie nach dem galvanisieren einfach abrubbeln. Eine noch revolutionäre idee wäre es, mit einer Nähmaschiene einen dünnen Kupferdrat in ein Papier zu nähen. dann könnte man entweder mehrmals nähen(wenn die leiterbahnen dicker werden sollen) oder die die leitungsstärken wieder durch galvanisieren dicker machen. Es gibt mit sicherheit kupferdrat, der genauso dünn wie faden ist. Dann müsste man nur eine Nähmaschiene über einen PC ansteuern. Bei kleinen schaltungen müsste man gar nicht mehr galvanisieren. Aber dazu müsste man erst mal eine CNC-Nähmaschiene entwerfen. Gruß Flashbanger
Noch ne Idee. Die alufolie soll mit einem Klebstoff bedruckt werden. Ihr kennt doch bestimmt den Revell-Modellbau-kleber. Der ist sehr flüssig und härtet kunststoffartig aus. Wenn man es schaffen würde diesen Kleber in einen alten Tintenstrahldrucker füllen würde er den Kleber sehr genau auftragen können. Naja ich glaub ich hab noch einen kaputten HP Deskjet 610C. Vllt gibt es ja einen kleber, der nur unter bestimmten Umständen aushärtet(Nicht in der Druckerspitze). Vllt gibt es ja auch Klebstoff, der Tinenähnliche Viskusität hat und der nur unter UV-Licht oder unter Infarotlicht aushärtet. Gruß Flashbanger
Hi K.I. Pfantasie haste zwar,aber keine Kenntnisse von Chemie und Technologie. >Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers. >Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken. Der Tank ist aus Kunstoff,die Düsen jedoch aus Metall die in Sekundenbruchteil zerstört sind. >Müsste zwar eine sehr sehr aggressive Säure sein, da die menge ja nur >sehr gering ist, aber dann könnte man sich das olle Ätzbecken sparen. Die bekannten Säuren sind für das zu ätzende Kupfer schon optimal. Man kann diese weich oder scharf einstellen.Scharf ist aber nicht auch besser(bewirkt starkes Flankenätzen). >Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen, >sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2 >Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum >verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure. Das wegdampfen mittels Laser (ohne Säure,also trocken)hat die bekannte Fa. LPKF,Garbsen schon vor über 20 Jahren entwickelt. Durchgesetzt hat sich nur der Stencillaser für die Herstellung von Lötpastenschablonen für die SMD-Technik. >Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie >zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem >Säureband drauf zu drücken. Säure in fester Form? >Was haltet ihr davon. Ist eines dieser Verfahren realisierbar. Sie >hätten alle den vorteil, dass man die apperaturen direkt an den PC >anschließen kann. >Einem alten Nadeldrucker wird das Fabband entfernt und die Nadeln gegen >spitze nadeln ersetzt. >Dann wird auf Papier geklebte Alufolie eingespannt. Die Nadeln stechen >nun die nicht leitenden stellen weg. Dann wird die Alufolie auf >kuststoff-platten geklebt und dann wird die Alu duch eine große anzahl >metallstümpfe (von forne) unter Strom gesetzt. Das Kupfer wandert zur >Alu-folie und setzt sich entsprechend dich ab. Haste keine Rechtschreibprüfung? wie schreibst du denn "vorne"? Wenn ich für jeden Tipfehler einen Euro bekäme ...? Wie sollen die Leitungen denn unter Strom gesetzt werden wenn dazwischen die Alufolie weggestanzt ist?Galvanik kann nur wirken wenn ein Stromkreis mit allen Leitungen geschlossen ist.Da das nach dem stanzen nicht mehr der Fall ist kannste die Idee knicken.Metallstümpfe würden ja auch im galvanischem Bad Kupfer aufnehmen.Außerdem wäre der Herstellungsaufwand für die Metallstümpfe viel zu aufwändig neben anderen Problemen. >Wenn das Kupfer die gewünschte Dicke hat, wird der Strom abgeschaltet, >die platine entnommen. Die apperatur wird wider ins Bad getaucht und >dann gehts andersrum. Das Kupfer wandert von den metallstümpfen zurück >zur Kuper-Elektrode. Scheint mir irgendwie unschlüssig wie das gehen soll? Um gleichmäßig galvanisiern zu können sind besondere Elektrolyte nötig die ohnehin aus Säuren bestehen,die der Normalanwender weder Prozeßtechnisch noch von der Beschaffungsproblematik lösen kann. Außerdem wäre das Kupfer nicht lötbar. Da müßte man erst Galvanisch Glanzzinn auftragen und das ganze dann im Leveling-Verfahren umschmelzen.Für den Hausgebrauch leider nicht realisierbar. >Mit diesem verfahren müsste man sich niemal mehr Säuremittel kaufen. Man >müsste nur von zeit zu zeit mal ein bisschen kupfer an die elektrode >klemmen. Ist doch quatsch,weil in der Galvanik auch Säuren zum Einsatz kommen. Denk mal an die Schwefelsäure im Bleiakku deiner Autobatterie(falls du eine Auto hast). >Eine noch revolutionäre idee wäre es, mit einer Nähmaschiene einen >dünnen Kupferdrat in ein Papier zu nähen. dann könnte man entweder >mehrmals nähen(wenn die leiterbahnen dicker werden sollen) oder die die >leitungsstärken wieder durch galvanisieren dicker machen. >Es gibt mit sicherheit kupferdrat, der genauso dünn wie faden ist. Dann >müsste man nur eine Nähmaschiene über einen PC ansteuern. Bei kleinen >schaltungen müsste man gar nicht mehr galvanisieren. >Aber dazu müsste man erst mal eine CNC-Nähmaschiene entwerfen. Nette Idee,gab`s aber so ähnlich schon,nennt sich Multiwire-Technik die mit speziellen CNC-Maschinen angewandt wurden. http://www.jumatech.com/de/downloads/juma-multiwire.pdf Später entstand daraus die Wire-Wrap-Technik. Durch die CAD-Tools-Entwicklungen seit Anfang der 80er wurde diese Technik langsam wieder verdrängt.Mit Simulationen und Rapid-Prototyping kann man heute viel schneller entwickeln. Wenn dich Leiterplattentechnik interessiert kauf dir mal beim Leuze-Verlag ein Grundlagenbuch von Günther Hermann.Wird manchmal auch bei Ebay angeboten.Da kannste dir erstmal ein wenig Basiswissen schlaulesen. Mit einer Ausbildung in Maschinenbau oder Mechatroniker könnteste deine Ideen, sofern diese ausgereift sind,dann auch realisieren. Schon mal vom Outline-oder Isolierfräsen gehört? Mittels CAD(PC) erzeugte Konturdaten per speziellem Säureplotter(aus säurefestem Material) die Leiterplatten aus Basismaterial ätzen(statt fräsen mit einem Stichel)also Isolierätzen. Dies wäre Technologisch realisierbar. Vorteil:Wegfall der gesamten übliche Druckvorstufe Nachteil:Hochanspruchsvolle Maschinentechnologie Gruß Martin
könnte man nicht auch zB die Platine an einigen stellen statisch aufladen und dann da zinn "anziehen" lassen? dasganze müsste dann nur einmal erwärmt werden und fertig ^^
K. A. wrote: > Hallo > > ich hab grad so 3 Ideen um Platinen herzustellen. > > Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers. > Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken. Traeumerei. Nicht moeglich. > Müsste zwar eine sehr sehr aggressive Säure sein, da die menge ja nur > sehr gering ist, aber dann könnte man sich das olle Ätzbecken sparen. ... > Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen, > sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2 > Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum > verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure. Ah ja... nur dass Du hier das selbe Problem hast: zu wenig Saeure. Viele Aetzloesungen werden erst durch Umwaelzung und Sauerstoff aktiv und sind auch schnell gesaettigt. > > Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie > zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem > Säureband drauf zu drücken. > > Was haltet ihr davon. Ist eines dieser Verfahren realisierbar. Sie > hätten alle den vorteil, dass man die apperaturen direkt an den PC > anschließen kann. > > Also kein belichten oder Toner-übertragen mehr. > > Gruß Flashbanger Sorry... aber zum Techniker haste noch nen Weg vor Dir ;)
so... http://www.michaelgaedtke.de/SubMenu_Tutorials/Platinen.htm oder gelaserte Hybrid-Platinen....die sind schön robust :-)
@ Michael G. >Ah ja... nur dass Du hier das selbe Problem hast: zu wenig Saeure. >>Viele >>Aetzloesungen werden erst durch Umwaelzung und Sauerstoff aktiv und sind >>auch schnell gesaettigt. Stimmt nicht. eine Säure entsteht i.A.durch Mischung von Metall- oder Nichtmetalloixden mit Wasser.Diese Lösung ist auch ohne Mitwirkung von Sauerstoff Reaktionsaktiv.Charakterisischer Bestandteil aller Säuren ist der dissoziationsfähige Wasserstoff,der aus den Wasseranteil beigetragen wird. Da die Ätzwirkung auf Molekularen Nievau stattfindet bewirkt eine Umwälzung des Mediums ein Räumlicher Tausch zum Reaktionsort wo die Reaktion stattfinden soll.Die Sättigung ist abhängig vom Anteil freier Wasserstoff- ionen die durch Metallionen ersetzt werden,wodurch sich Salze bilden. Irrtum vorbehalten. Grußr Martin
@pcbfreak, wie erklärst Du die Ätzwirkung von Natriumpersulfat? Ich kann in der Formel Na2S2O8 keine aktiven Protonen erkennen. Da Kupfer edler als das Redoxpaar H2/H+ ist, können Protonsäuren Kupfer prinzipiell nicht auflösen. Hier sind oxidierende Reagentien wie z.B. Fe3+, HCl/H2O2, Salpetersäure, Natriumpersulat etc. notwendig.
>eine Säure entsteht i.A.durch Mischung von Metall- oder >Nichtmetalloixden mit Wasser.Diese Lösung ist auch ohne Mitwirkung von >Sauerstoff >Reaktionsaktiv.Charakterisischer Bestandteil aller Säuren ist der >dissoziationsfähige Wasserstoff,der aus den Wasseranteil beigetragen >wird. Dat haste ausm Lexikon, nehm ich mal an. Naja... sind wir mal popeliger wie der Papst: * Nicht Wasserstoff, sondern Wasserstoffionen gehen ab * Wasser muss auch nicht dabei sein. Klar, die meisten Säuren sind irgendwelche wässrigen Lösungen, aber HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos die Lunge weg. * Es muss nicht immer ein H+-Ion sein. Nach Lewis sind Säuren elektronenliebende Elektronenpaarakzeptoren. AlCl3 ist auch ne Säure. Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz. Die Peroxo-Verbindung verleiht den Sauerstoffatomen die OZ -I, was unüblich ist. Normalerweise kommt der nämlich fast nur mit OZ -II vor. Und um von -I auf -II zu kommen, muss ein Elektron aufgenommen werden, den Vorgang nennt man Reduktion (klar, von -1 wird auf -2 reduziert). Und weil das Zeuch selber reduziert wird, wird gleichzeitig irgendwas Andres (Kupfer) oxidiert. Natriumpersulfat ist damit ein Oxidationsmittel, welches aus Kupfer Kufperionen macht, die sich leicht im Wasser lösen.
@ Sven Pauli (haku) >Dat haste ausm Lexikon, nehm ich mal an. Naja... sind wir >mal popeliger wie der Papst: Das war Bestandteil meines Studiums(1 von 8 Semestern),ist aber schon ewig her. Steht so noch in meinem HAndbuch Chemie,Fakten und Gesetze. >* Nicht Wasserstoff, sondern Wasserstoffionen gehen ab >* Wasser muss auch nicht dabei sein. Klar, die meisten Säuren sind >irgendwelche wässrigen Lösungen, aber richtig lesen,da steht "charakteristisch" es gibt natürlich auch Sonderfälle und von NaPS hab ich überhaupt nichts geschrieben. Dieses Mittel passt nur eben gut in dieses Forum. >HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos >die Lunge weg. Ist das nicht ein Gas? >Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz. Hab ich nie behauptet,aber durch Zugabe von Wasser wird`s dann zur Säure. > Natriumpersulfat ist damit ein Oxidationsmittel, welches aus >> Kupfer Kufperionen macht, die sich leicht im Wasser lösen. Du meinst wohl eher gute Löslichkeit des Naps und nicht der Kupferionen welche nicht in Wasser,dafür aber Löslich in Säure sind. In Wasser,welches bekanntlich so gut wie nicht leitet,würde eine Ionisation nicht funktionieren,oder? Deine Ausführungen sind schön ausführlich,würdig für einen CTA oder mehr, aber glaubst du das das einer versteht der nicht mindestens beruflich mit Chemie zu tun hat? Die Basteler hier wohl kaum. Gruß Martin
...Leiterplatten? Das ist doch von gestern! Ganz modern ist die Verwendung alter (oder auch neuer) Tintenstrahldrucker um Schaltungen aus organischem material direkt auf Kuststoff- ,Papier- oder Keramikträger zu drucken. Das wird z.B. an der TU Dresden gemacht. Mit OLEDs klappt das auch schon.
>>HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos >>die Lunge weg. > Ist das nicht ein Gas? Nö. HCl oder Chlorwasserstoffsäure, auch bekannt als Salzsäure
HCL ist ein Gas, erst in Wasser gelöst nennt ma es Salzsäure ;)
Mal langsam: pcbfreak wrote: > @ Sven Pauli (haku) >>HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos >>die Lunge weg. > > Ist das nicht ein Gas? Ist es, macht aber nix. >>Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz. > > Hab ich nie behauptet,aber durch Zugabe von Wasser wird`s > dann zur Säure. Wird es nicht. Stell dir vor, Kochsalz (auch ein Salz) würde in Wasser auch zur Säure werden! Natriumpersulfat ist ein Salz, welches von der Peroxidschwefelsäure abstammt. Folglich sind die H+-Ionen schon weg, die wurden nämlich durch die Na+-Ionen ersetzt, welche dem Zeuchs nun den neuen Namen verleihen. >> Natriumpersulfat ist damit ein Oxidationsmittel, welches aus >>> Kupfer Kufperionen macht, die sich leicht im Wasser lösen. > > Du meinst wohl eher gute Löslichkeit des Naps und nicht der Kupferionen > welche nicht in Wasser,dafür aber Löslich in Säure sind. > In Wasser,welches bekanntlich so gut wie nicht leitet,würde eine > Ionisation nicht funktionieren,oder? Nöp, meine ich nicht. Wasser leitet so gut wie nicht. Richtig. Aber du gibst ja das Salz hinzu. Damit sind wir weit weg vom Ionenprodukt, nun leitets nämlich sogar recht gut. Außerdem ist Wasser stark polar (macht ja auch Brückenbindungen), weshalb sich Cu2+-Ionen auch mit Leichtigkeit in Wasser lösen (auch ohne Salz dabei), dasselbe machen übrigens auch die Na+-Ionen des Natriumpersulfates. Dessen Salzgitter wird nämlich beim Lösen zerlegt... lg Haku EDIT Übrigens: Die meisten Säuren werden dem Kupfer nix antun. Liegt dann an der Redoxreihe der Metalle. Wenn ich nämlich versiffte Relaiskontakte hab, putz ich die immer mit Salzsäure. EDIT2 Und bevor jetzt jemand sagt: Natrium in Wasser knallt... Ja, tut es. Hier haben wir aber Natriumionen, und die machen genau das, was sie am besten können und sehr oft tun. Nämlich garnix.
@pcbfreak,
>Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz.
"Hab ich nie behauptet,aber durch Zugabe von Wasser wird`s
dann zur Säure."
Das stimmt so nicht. Das Persulfat-Anion ist die konjugierte Base zur
Peroxoschwefelsäure, d.h. in Wasser passiert folgendes:
S2O82- + 2H2O -> H2S2O8 + 2 OH-
Und OH- ist basisch! H2S2O8 ist dabei nicht dissoziiert Bei starken
Säuren wie Peroxoschwefelsäure liegt das Gleichgewicht vollständig
links, d.h. die Lösung des Salzes wird annähernd neutral reagieren (ich
habe der Einfachheit halber die zweistufige Dissoziation unterschlagen).
Bei Salzen schwacher Säuren ist ein nennenswerte Menge freies OH-
vorhanden, daher reagiert z.B. Natriumacetatlösung alkalisch. Darauf
beruht übrigens die Wirkung von Puffern.
Witzig wäre auch sowas (Google-Suche nach Kupferabscheidung und Kunststoff): http://www.wipo.int/pctdb/en/wo.jsp?WO=2001%2F092596&IA=WO2001%2F092596&DISPLAY=DESC in Verbindung mit so einem Teil: http://www.desktopfactory.com/
@ Arc Net (arc) >Witzig wäre auch sowas (Google-Suche nach Kupferabscheidung und >Kunststoff): >http://www.wipo.int/pctdb/en/wo.jsp?WO=2001%2F0925... >in Verbindung mit so einem Teil: >http://www.desktopfactory.com/ Witzig? Nennt sich auch Galvanoplastik. Was glaubst du,wie einige Kunststoffteile mit einer dünnen Metallschicht versehen werden z.B.Chrom.Fahradscheinwerfer,Autoscheinwerfer(früher) In der Leiterplattenfertigung müssen die Bohrungen ja auch irgendwie durchmetalisiert werden.Durch Elektrolyse passiert das nämlich nicht. Ich kenne da Chemisch Paladium,chemisch Kupfer und chemisch Kohlenstoff (Blackhole-Technik),es gibt bestimmt aber auch noch andere. Erst wenn sich in den Bohrungen eine leitfähige Metallschicht abgesetzt hat kann man eine Galvanikschicht Kupfer per Elektrolyse aufbringen. Sonst noch Fragen? Gruß Martin
> Sonst noch Fragen?
Muss man wirklich schon jede Aussage in passende Tags stecken, damit sie
richtig gedeutet wird?
@Visitor Noch mal kurz zur Ätzwirkung von Natriumperoxodisulfat: Na2S2O8 dissoziert in Wasser in Natrium-Ionen und Peroxodisulfationen: Na2S2O8 -> 2Na^+ +S2O8^2- Die Lösung ist also weder sauer noch alkalisch, da es sich um ein Salz einer starken Base mit einer starken Säure handelt. Die zweifach negative geladenen S2O8 - Ionen zerfallen in zwei Sulfat Ionen: S2O8^2- -> 2SO4^2- Da jedes Sulfat -Ion aber ebenfalls zwei mal geladen ist, fehlen dem Ganzen noch 2 Elektronen, die sich vom Kupfer schnappt: S2O8^2- + Cu --> 2SO4^2- + Cu^2+ Die Kupferionen finden sich nun in der Lösung wieder. Gruss Mike
@Mike, mir ging es nur um die falsche Aussage von pcbfreak, daß Natriumpersulfat eine Säure sei. Dem "Zerfall" des Persulfates liegt übrigens ein Redoxvorgang zugrunde, bei dem dier Peroxo-Sauerstoff "-O-O-" von der Oxidationsstufe -I unter Elektronenaufnahme in -II wechselt. Diese Elektronen stammen wie Du korrekt sagst vom Cu.
also am besten finde ich die idee mit der naehmaschine wenn man da schoen duennes basismaterial nimmt kann man die schaltung schoen aufrollen
wäre es möglich eine art laserdrucker zu bauen, der stat toner kupferpulwer verwendet und somit die schaltungen direkt druckt.
>wäre es möglich eine art laserdrucker zu bauen, der stat toner >kupferpulwer verwendet und somit die schaltungen direkt druckt. Vielleicht eher Graphitpulver nach dem Laserdruckerverfahren Drucken und dann galvanisieren. Bliebe aber auch noch das Problem der Stabilisierung sowie der Kontaktierung des Graphits.
ich habe mir eher so was vorgestellt, auf eine platte mit irgendwelchem zeug auf dem kupfer gut haftet die leiterbahnen drucken, kupferpulver drüberschütten, rest abpusten, die platte dan auf 1100°C erhitzen so das der kupfer schmiltzt und dan das zeug auf die platine auflaminieren, oder falls platine solche hitze überstehen kann dass direkt auf der platine machen.
Von so seltsamen Sachen wie Wärmeausdehnung oder Oxidation hast du wohl noch nix gehört, oder? Mal davon abgesehen, dass die die Platine bei 1100°C in Flammen steht. Da laminiert sich dann nurnoch der Tisch auf den Fussboden. Weitere Idee: Es gibt Kupferfolien mit Kunstharz-Kleber hinten drauf. Die werden zum Abschirmen, Leiterplatten reparieren etc. verwendet und sind lötbar. Durch den Kleber ist das ganze sogar recht temperaturstabil. Damit die Folie nicht überall dranklebt, kommt sie auf einem Trägerpapier. Bau dir doch einen "Drucker", der mit einem Schneidrädchen o.ä. die Leiterbahnen aus dieser Folie schneidet. Meinetwegen kannst du auch einen Nadeldrucker hernehmen, der die Kontur kaputtstochert. Die Trägerfolie müsste dazu auf dem Untergrund fixiert werden (Vakuum, el. Ladung, Kleber, ...), da dir sonst die ausgeschnittenen Leiterbahnen wegfliegen. Den Abfall kannst du dann relativ leicht von der Trägerfolie lösen und wegwerfen. Nachdem das Layout "gedruckt" wurde, klebst du auf die Oberseite eine weitere Folie oder Platte auf, die stärker am Kupfer klebt als dieses an der Trägerfolie. Danach presst du die fertigen Leiterbahnen auf ein Stück Platinenmaterial. Der Kunstharz-Kleber muss nun das Kupfer auf der Platine so stark halten, dass du die Transport-Folie abziehen kannst. Die Schwierigkeiten dabei wären eigentlich nur, die Folie auszuschneiden und Trägerfolien mit entsprechender Klebkraft zu finden. Etwas vereinfachen könntest du den Vorgang auf, indem du die Kupferfolie verkehrt herum in den Drucker legst und dort fixierst. Nach dem "Drucken" werden wieder die Reste und Schutzfolie entfernt, die Leiterbahnen liegen nun mit dem Kleber nach oben zeigend vor dir. Platine drauf, andrücken und alles vom Drucktisch lösen, fertig. Wesentlich einfacher wäre es, du schraubst ein paar große Nadeldrucker auseinander und baust dir aus den Schrittmotoren und Führungen eine CNC-Fräse. Vorteil: Das Ding bohrt sogar die Löcher für dich. Nach 1-2 Stunden fällt eine fertige Platine aus der Maschine, die du nurnoch abstauben musst... (Was für ein Irrenhaus hier. Und ich antworte noch auf so seltsame Fragen.)
Was genau ist denn so schlimm an dem sehr robusten und schnellen Verfahren mit Photolack und Ätzen? :-S
@ Mr. Chip: Die Chemie ist das Schlimme ! Wenn ich schon so ein Umwelt-Schweine-Hobby wie Elektronik betreibe, dann möchte ich wenigstens die Umwelt so sehr schonen wie es nur geht. Deshalb steht bei mir ein Fräsplotter (oder auch CNC-Fräse genannt). Das Schöne daran ist, ich kann auch Frontplatten, Namensschilder und alles mögliche sonst damit fräsen. Und meine Platinen sind auch schon gebohrt ! ;-) MfG Ulli
>Was genau ist denn so schlimm an dem sehr robusten und schnellen >Verfahren mit Photolack und Ätzen? :-S Eigentlich ist nichts schlimmes dran, aber gegenfrage. Wass genau ist denn so schlimm an überlegungen wie mann es anders machen konnte, oder willst du behaupten dass nachdenken wass schädliches ist. Hätte mann immer nur die altbewärte methoden werdet, würden wir heute warscheinlich die platinen schmieden und nicht ätzen, weil es eh sinnlos ist sich zu überlegen ob es anders auch gehen würde. >Von so seltsamen Sachen wie Wärmeausdehnung oder Oxidation hast du wohl noch nix gehört, oder? Danke dass du versucht mir zu erklären dass ich dämlich bin, schade dass du nicht kapierst das ich eigentlich keine fertiglösung presentieren will, sondern nur neue denkansätze bringen wollte. Es muss kein kupfer sein, spricht eigentlich wess dagegen dass sich das platinen material in zukunft auch ändert. Wenn du das nächste mall deine scheuklappen zu reinigung bringst, vershuch mal um dich zu schauen, glaub mir es tut nicht weh, wenn man sich traut und sein blickwinkel ein bischen erweitert. Klar kommt viel blödsinn raus wen mann was erfinden will, aber wie schon edison gesagt hat, so wissen wir zumindest wass nicht funktioniert, kein ergäbniss ist auch einer. >Mal davon abgesehen, dass die die Platine bei 1100°C in Flammen steht. Da laminiert sich dann nurnoch der Tisch auf den Fussboden. 1100°C ist garnicht schlimm, auf kleinen isolierten oberflächen, oder fällt bei dir stendig der luster von der decke weil die durchgebrant ist von den 3550 °C in der glühbirne
>Danke dass du versucht mir zu erklären dass ich dämlich bin
Das hatte ich eigentlich nicht vor. Im Gegenteil, ich finde es gut wenn
einer mal ein paar andere Ideen bringt.
Scheuklappen habe ich IMHO nicht auf, wenn ich hier verrate was ich
alles schon probiert habe, würde ich wahrscheinlich gesperrt werden.
Für micht hört sich nur die Idee mit dem Aufschmelzen komplett falsch
an.
Deine Idee erinnert mich an einen Laserdrucker. Prinzipiell kann so
etwas auch funktionieren, nur nicht unter einfachen Umständen.
Das Kupferpulver auf elektrisch geladenen Flächen haften zu lassen
stellt da ja noch das kleinste Problem dar. Sobald du allerdings diese
Fläche auf 1100°C erhitzt, wird die Ladung auch verschwinden und das
Pulver fällt runter.
Das nächste Problem wäre also, eine ähnlich funktionierende Trommel wie
aus einem Laserdrucker zu finden, die diese Temperatur aushält ohne die
Ladung zu verlieren.
Schon bei den Laserdruckern sind die Trommel ziemlich kompliziert und
sehr empfindlich, die Entwicklung dürfte also sehr langwierig und teuer
werden.
Das nächste Problem bringt die Hitze mit: Da das Kupfer als Pulver an
deiner Vorlage (Trommel etc.) haftet, hat es eine sehr große Oberfläche.
Erhitzt man es nun, wird wahrscheinlich ein Großteil davon einfach
wegoxidieren ehe es schmilzt.
Man müsste also unter Vakuum oder Schutzgas schmelzen -> teuer, braucht
viel Strom, ...
Als nächstes Problem ereilt dich dann die "kleine Fläche": Wenn du es
geschafft hast, das Kupfer zu schmelzen ohne die Trommel zu zerstören
oder es sofort oxidieren zu lassen, kommt die Wärmeausdehnung ins Spiel.
Du müsstest eigentlich die gesammte Trommel gleichmäßig erwärmen.
Erwärmst du z.B. immer nur einen 1cm breiten Streifen, wird die Trommel
bald kaputt gehen, da durch die Ausdehnung hohe Spannungen in das
Material kommen.
Nebenbei kann man nicht davon ausgehen, dass sich das Pulver und die
Trommel gleichermaßen ausdehen.
Beim Erwärmen wäre das noch nicht weiter tragisch, da das Pulver
wahrscheinlich die Lücken füllt sobald es schmilzt.
Sobald sich der Aufbau aber wieder abkühlt, fallen wahrscheinlich die
Leiterbahnen von der Trommel ab, oder kräuseln sich etc.
Du müsstest also mit einem Platinenmaterial arbeiten, was sich auf
1100°C erhitzen lässt und fast genauso wie Kupfer ausdehnt.
Dann könntest du die Leiterbahnen direkt auf der Platine aufschmelzen
oder halb flüssig von der Trommel übergeben, um beim Abkühlen der
Trommel keinen Verzug reinzubekommen.
Auch dort kann man aber wieder nicht mit einer kleinen Fläche arbeiten,
weil sich sonst Spannungen im Material bilden.
Die Probleme die ich dabei sehe, kratzen wahrscheinlich nur an der
Oberfläche, wenn du das also realisierst werden dir noch viel mehr
Probleme auffallen.
Im Gegenzug hättest du wahrscheinlich die ultimative Leiterplatte
erfunden, die kaum ein Lötverfahren kaputt bekommt.
genau so eine antwort, die mir mögliche probleme erklärt habe ich mir ertreumt, danke. :) Habe wegen von dir genanten problemen eigentlich gar nicht an eine trommel gedacht, sondern auf einen träger material der das gantze überstehen kann und dem mann dan später samt schaltung auf eine platine auflaminieren kann (bei meinem ersten beitrag), habe dan überlägt wass hält überhaupt eine platine aus. Habe auch nicht an elektrisch geladene flächen gedacht, eben weil die ladung verschwinden würde, eher eine art kleber (erster beitrag) oder so was in der richtung. auf jedem fall danke für diesmal wirklich konstruktive antwort. war vorhin ein bischen gereizt, weil irgendwie, so scheint es, sich jeder hier persönlich angegriffen fühlt sobald man die konventionellen methoden in frage stellt, und ich habe mir gedacht, wenn jeder so denken würde und keiner an forschung oder weiterentwicklunt interesiert ist, könten wir das ätzen eigentlich auch vergessen und wie in schönen allten zeit eine steinplatte nehmen und mit steinwerkzeugen daraus was meiseln, wer braucht schon technik.
Kommt ein Chemiestudent zum Professor und behauptet stolz, er habe eine Säure erfunden, die absolut jedes Material zerstören könne. Der Professor sieht den Studenten lächelnd an und fragt nur: "Worin, junger Mann, wollen sie das Zeug eigentlich aufbewahren?"
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