Fehler Printbestückung

Gast #802342
Wenn man Prints bestücken lässt (ohne prüfung), mit was für fehlerquoten 
(Lötbrücken, falsch eingelötete Bauteile) muss man da üblicherweise 
rechnen, wenn ich z.b. ein Print habe, welcher einen einige DIL und 
Widerstände drauf hat (kein smd), sagen wir mal etwa 220 Lötauge...???

Wie sieht das bei kompliziertenren SMD Prints aus?
Vergrössert sich die Fehlerquote wenn ich nebst SMD Bauteilen z.b. Sub-D 
stecker, wo ich keine SMD nehmen kann, darauf habe wessentlich?


mir fehlt leider die Erfahrung, wäre für ein paar grobabschätzungen 
dankbar

P.S. natürlich ausgehend von einem Einwandfreien Layout!
Gast
Beim Schwalllöten kommt es schon mal vor, dass sich Brücken ausbilden.
Zu schätzen wieviele Brücken entstehen, hängt vom Layout ab: sind die 
Bauteile bzw. die Lötpunkte nah beieinander. Oder weit auseinander.

Bei einer Mischung aus SMD und konventionellen Bauteilen gibt auch 
Unterschiede. Es ist z.B. möglich, dass die SMD Bauteile Reflow gelötet 
werden und die konventionellen Bauteile von Hand nachbestückt werden.

Oder alles wird über den Schwall gezogen. Dies setzt allerdings einiges 
an die Ausrichtung der SMD Bauteile voraus. Ansonsten entstehen ein 
haufen Lötbrücken zwischen den einzelnen SMD Bauteilen.
Gast
Wenn man ein Auto kauft, kann das ein Toyota oder auch ein Fiat sein :-)
Will sagen, es kommt sehr darauf an, bei wem du bestücken lässt. Weitere 
Einflussfaktoren:
-Qualität der Platine selbst
-schon beim Design auf den Lötprozess Rücksicht genommen (Padgrössen, 
evtl. wärmegeschützte Bereiche)?

Was auch immer mal vorkommt, dass ein kleines Bauteil "aufsteigt". Woher 
kommen die Bauteile und wie verpackt? Habe schon öfter erlebt, dass 
einzelne Pins von ICs etwas hochgebogen waren, dann natürlich nicht 
verlötet wurden.

Eine einfache Antwort auf deine Frage wirds nicht geben.
Gast
SMD-Schwalllöten? Wer macht denn noch sowas? Extremer Stress für die 
Bauteile, ausserdem müssen sie vorher geklebt werden (und das exakt, 
beim Heissluft/Infrarot-Löten schwimmen die Bauteile selbständig in die 
exakte Position)
Gast
Hängt stark von der Qualität deines Bestückers ab.

Ich hatte bei meinem in den letzten 5 Jahren eine Aussussquote im 
Promille-Bereich, allerdings auch mit Layouts die soviel SMD wie nur 
möglich enthalten haben.

Die meisten beherrschen heute Mischbestückung (also SMD und bedrahtet) 
einwandfrei.
Gast
Das ist eine ganz normale Bilanz die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers 
nimmt mit zunehmender Anzahl der Bauteile/Lötpunkte zu. Fehlerquellen, 
die Du hinzuberechnen musst sind:

1) Du selber - Fehler im Bestückungsplan
2) Der Bestücker, (wo läßt Du bestücken - Bulgarien, Ungarn , 
Deutschland?)
3) Schlechter Designstil , zu kleine/große Pads -> Grabsteine (nur bei 
SMD), VIAs in Pads usw.


SMD-Kleber: davon wird heutzutage eingentlich Abstand genommen, Reparier 
mal ne Platine, die für 100Euro Bauteile drauf hat, wenn alles 
Festgeklebt ist - und zwar Bombenfest. Ich frag mich auch, ob das noch 
bei 0402 oder 0201 Passiven nocht klappt. Eher quatsch.

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