Wenn man Prints bestücken lässt (ohne prüfung), mit was für fehlerquoten (Lötbrücken, falsch eingelötete Bauteile) muss man da üblicherweise rechnen, wenn ich z.b. ein Print habe, welcher einen einige DIL und Widerstände drauf hat (kein smd), sagen wir mal etwa 220 Lötauge...??? Wie sieht das bei kompliziertenren SMD Prints aus? Vergrössert sich die Fehlerquote wenn ich nebst SMD Bauteilen z.b. Sub-D stecker, wo ich keine SMD nehmen kann, darauf habe wessentlich? mir fehlt leider die Erfahrung, wäre für ein paar grobabschätzungen dankbar P.S. natürlich ausgehend von einem Einwandfreien Layout!
Beim Schwalllöten kommt es schon mal vor, dass sich Brücken ausbilden. Zu schätzen wieviele Brücken entstehen, hängt vom Layout ab: sind die Bauteile bzw. die Lötpunkte nah beieinander. Oder weit auseinander. Bei einer Mischung aus SMD und konventionellen Bauteilen gibt auch Unterschiede. Es ist z.B. möglich, dass die SMD Bauteile Reflow gelötet werden und die konventionellen Bauteile von Hand nachbestückt werden. Oder alles wird über den Schwall gezogen. Dies setzt allerdings einiges an die Ausrichtung der SMD Bauteile voraus. Ansonsten entstehen ein haufen Lötbrücken zwischen den einzelnen SMD Bauteilen.
Wenn man ein Auto kauft, kann das ein Toyota oder auch ein Fiat sein :-) Will sagen, es kommt sehr darauf an, bei wem du bestücken lässt. Weitere Einflussfaktoren: -Qualität der Platine selbst -schon beim Design auf den Lötprozess Rücksicht genommen (Padgrössen, evtl. wärmegeschützte Bereiche)? Was auch immer mal vorkommt, dass ein kleines Bauteil "aufsteigt". Woher kommen die Bauteile und wie verpackt? Habe schon öfter erlebt, dass einzelne Pins von ICs etwas hochgebogen waren, dann natürlich nicht verlötet wurden. Eine einfache Antwort auf deine Frage wirds nicht geben.
SMD-Schwalllöten? Wer macht denn noch sowas? Extremer Stress für die Bauteile, ausserdem müssen sie vorher geklebt werden (und das exakt, beim Heissluft/Infrarot-Löten schwimmen die Bauteile selbständig in die exakte Position)
Hängt stark von der Qualität deines Bestückers ab. Ich hatte bei meinem in den letzten 5 Jahren eine Aussussquote im Promille-Bereich, allerdings auch mit Layouts die soviel SMD wie nur möglich enthalten haben. Die meisten beherrschen heute Mischbestückung (also SMD und bedrahtet) einwandfrei.
@crazy horse Klar gibt es alles. Klebeschablonen wirft jedes Layoutprogramm mit aus.
Das ist eine ganz normale Bilanz die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers nimmt mit zunehmender Anzahl der Bauteile/Lötpunkte zu. Fehlerquellen, die Du hinzuberechnen musst sind: 1) Du selber - Fehler im Bestückungsplan 2) Der Bestücker, (wo läßt Du bestücken - Bulgarien, Ungarn , Deutschland?) 3) Schlechter Designstil , zu kleine/große Pads -> Grabsteine (nur bei SMD), VIAs in Pads usw. SMD-Kleber: davon wird heutzutage eingentlich Abstand genommen, Reparier mal ne Platine, die für 100Euro Bauteile drauf hat, wenn alles Festgeklebt ist - und zwar Bombenfest. Ich frag mich auch, ob das noch bei 0402 oder 0201 Passiven nocht klappt. Eher quatsch.
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