Drei Fragen zum Layout erstellen.

[Jörg Fischer (Gast)]

Hallo zusammen,

ich habe heute mein erstes Layout mit Sprint-Layout 5.0 erstellt, was 
auch sehr gut geklappt hat.
Nachdem ich es ausgedruckt hatte, fand ich, das die Pads und 
Leiterbahnen sehr dünn aussahen auf dem Papier. Kann natürlich auch 
täuschen.

Daher wollte ich euch mal fragen, welche Maße ihr so standardmäßig für 
normale Lötpads für z.B. Widerstände nimmt ( Aussen und 
innen-Durchmesser und wie groß die Bohrungen ?) ?

Welche Leiterbahnenbreite bei normalen Dil-Layouts und welche Breite für 
Leiterbahnen zwischen ICs nehmt ihr ?

Und eine letzte noch, bei ICs nimmt Sprint runde Pads. Sind die 
Octagon-Formen nicht besser zu löten ? Welche breite wäre bei denen denn 
von Vorteil ?

Sorry für die doofen Fragen, aber irgendwie ist fast jeder Anfang schwer 
...

[Alex B. (Firma: Ucore Fotografie www.ucore.de) (alex22)]

Hallo Jörg,
als Standard-Leiterbahnbreite verwende ich 24mil, als etwas über einem 
halben mm.

Schöne Grüße,
Alex

[Michael G. (linuxgeek)]

24mil ist zuviel, 14mil sind vollkommen ausreichend. Bei stromfuehrenden 
Leitungen kann's auch mehr sein. Loetpads sind i.d.R. in der Library 
definiert.

[Spess53 (Gast)]

Hi

Wie willst du deine Leiterplatte herstellen (lassen)? Das Layout muss 
die Bedingungen des Herstellungsverfahrens einhalten. Dazu kommen Regeln 
bei Abständen für höhere Spannungen und Leiterbahnbreiten für 
entsprechende Ströme. Dazwischen sind deiner Phantasie (fast) keine 
Grenzen gesetzt.

MfG Spess

[Jörg Fischer (Gast)]

Mir ging es vorrangig um Probleme beim Löten.

Ich habe die Standard Pads vom Programm genommen. Da hat bei einem IC 
der Pad einen Außendurchmesser vom 1,6mm und eine Bohrung von 0,6mm.
Ausgedruckt auf einem Blatt sieht das halt schmal zum Löten aus, daher 
habe ich gefragt.
Als Leiterbahnbreite habe ich 0,4 mm (ca.16mil) aber das scheint ja in 
Ordnung zu sein.

[yalu (Gast)]

Hier ist mein Vorschlag für selbstgeätzte, selbstgebohrte und nicht
durchkontaktierte Platinen für Durchstecktechnik (DIL-ICs), also
typische Hobbyeinsteigerplatinen.

Das Bild zeigt zwei Lötaugen für ein IC und eine dazwischen liegende
Leiterbahn.

Die Beinchen der ICs und der IC-Sockel sind etwa 0,5 mm breit. Bei 0,7
mm Bohrdurchmesser passen die Sockel auch dann noch gewaltfrei hinein,
wenn man mal nicht ganz so exakt bohrt.

0,4 mm Leiterbahnbreite und 0,3 mm Abstand sind unkritisch zu ätzen.

0,4 mm Restringbreite gehen gut zu löten, es sei denn, man hat mit
einem stumpfen Bohrer ungenau gebohrt und lötet anschließend zu lang
und zu heiß. Dann können sich evtl. Teile des Lötauges von der Platine
lösen. Im Zweifelsfall kann man die Restringbreite auf 0,45 mm
vergrößern und die Leiterbahnbreite dafür auf 0,3 mm verkleinern.

Ovale Lötaugen sehen zwar hässlich aus, dafür bleibt mehr Kupfer auf
der Platine, so dass die Gefahr des Ablösens des Lötauges weiter
vermindert wird. Trotzdem bleibt der gleiche Zwischenraum zwischen den
Lötaugen, so dass auch hier eine Leiterbahn zwischen zwei Pins passt.

Mit etwas Übung im Ätzen, Bohren und Löten können der Bohrdurchmesser
auf 0,6 mm, die Restringbreite auf 0,3 mm, die Leiterbahnbreite und
die Abstände zwischen Leiterbahnen auf 0,2 mm reduziert werden.

Natürlich muss bei Bauteilen mit dickeren Anschlüssen (Steckverbinder,
Leistungstrasistoren usw.) der Bohrdurchmesser entsprechend angepasst
werden, so dass hier u.U. keine Leiterbahnen zwischen den Beinchen
verlegt werden können.

Bei industriell gefertigen, durchkontaktierten Platinen kann der
Restring weniger als 0,2 mm breit sein.

> Da hat bei einem IC der Pad einen Außendurchmesser vom 1,6mm und
> eine Bohrung von 0,6mm. Ausgedruckt auf einem Blatt sieht das halt
> schmal zum Löten aus, daher habe ich gefragt.

Das sind 0,5 mm Restringbreite und sollte völlig ausreichend sein.
Manche Drucker drucken allerdings Linien etwas zu schmal oder zu breit
aus. Da muss man dann die Leiterbahn- und Restringbreite evtl. etwas
anpassen.

[Jörg Fischer (Gast)]

Danke Yalu,

Deine Infos haben mir sehr geholfen !