Wenn ich mir die Angebote von den Leiterplattenherstellern anschaue dann sind die Platinen immer vorverzinnt. Warum eigentlich, bzw. welchen Nutzen hat man davon? Mir ist schon klar das man so eine Platine schneller und sauberer löten kann, aber Lötzinn brauche ich doch trotzdem? Sorry falls das für die Profis eine blöde Frage ist, aber mich interessiert es und bei Google habe ich den Grund nicht finden können.
Weil verzinnte Oberflaechen nicht so anfaellig fuer Korrosion sind und somit bestaendiger und laenger loetbar sind.
Reines Kupfer korrodiert innerhalb weniger Tage an der Luft, verzinnte Flächen bleiben mehrere Monate lötbar, vergoldete Flächen kann man ewig aufheben und danach immer noch super löten.
war da nicht auch was mit SMD-Lötbarkeit hatte ich letztens gelesen das es dann einfacher zu löten is...
wenn gut lötzinn drauf ist kannst du SMDs ohne zugabe von Lötzinn anlöten um sie zu fixieren.
> Wenn ich mir die Angebote von den Leiterplattenherstellern anschaue dann
sind die Platinen immer vorverzinnt
Bei den besseren Anbietern kann man auswählen, welche Oberfläche es sein
soll. Unverzinnte Oberflächen sind beispielsweise Chemisch Silber oder
ENIG (Nickel-Gold). ENIG ist, wenn ich richtig informiert bin, die
beste Oberfläche. Lange Lagerfähig, gut lötbar, plan und in Grenzen -
einige wenige Steckzyklen - als Oberfläche für Steckkontakte geeignet.
>>Reines Kupfer korrodiert innerhalb weniger Tage an der Luft, verzinnte >>Flächen bleiben mehrere Monate lötbar, vergoldete Flächen kann man ewig >>aufheben und danach immer noch super löten. Stimmt nicht so ganz. Habe schon chemisch vergoldete Platinen gehabt, die bereits nach acht Monaten "Zwischenlager" mächtige Probleme beim Bestücker hervorgerufen haben. Waren auch keine "Feld-, Wald- und Wiesenplatinen", sondern recht aufwendig und kostenintensiv (6-Layer, BGA und Starrflexx) von einem namenhaften Platinenhersteller produziert.
Nickel-Gold Oberflächen sind im bleifreien Wellenlötprozess auch etwas schwieriger. Der Durchstieg zur Oberseite ist deutlich schwächer als bei bleifrei verzinnten boards. Besonders bei größeren Bohrungen/Teilen ist das schon früh zu beobachten. Die Beschichtung ist nicht so empfindlich gehen Berührung (Fett) wie reines Kupfer, aber dennoch deutlich anfälliger als verzinnte Flächen. Die schichtdicke von Nickel-Gold auf den PCB's ist nur wenige Atome dick, und nahezu absolut plan zur Kupferoberfläche.
@ Anfänger (Gast) Leider ist hier bisher nicht die richtige Antwort zu der Frage aufgetaucht da Ihr alle keine Ahnung von professioneller Leiterplattenherstellung habt. Mal sehen ob meine Lösung die Richtige ist. Bei der Produktion werden folgende Schritte vorgenommen: Basismaterial Roh zuschneiden z.B. zu Nutzen Basismaterial bohren CNC Basismaterial entgraten(durch ozillierende Bürsten) Basismaterial chemisch reinigen (entfetten) Basismaterial chemisch durchmetallisieren (CU,Pa,C) Basismaterial elektrochemische Metallverstärkung (CU) Basismaterial mit einen Resist per Siebdruck bedrucken oder Basismaterial Resist per Laminator für Filmbelichtung aufbringen Basismaterial mit Leiterbild belichten (Negativtechnik) Leiterplatte strippen(Negatives Leiterbild entwicklen) und jetzt kommt das wesentliche zu diesem Thread Leiterplatte galvanisch verzinnen (nur das Leiterbild mit Bohrungen) Leiterplatte strippen (restliches Resist vollständig entfernen) Leiterplatte ätzen (VERZINNTES LEITERBILD WIRKT ALS POSITIVÄTZRESIST) Leiterplatte im Leveling-Verfahren (Heißöl,Heißluft oder Heißzinn) umschmelzen usw. weitere Schritte wie Lötstoplack usw.erspar ich mir, da der Zweck des Zinns in der Leiterplattenfertigung nun einleuchten dürfte. Vorteile: wie hier schon richtig gepostet die gute Lötbarkeit. Nachteil: Schlangenförmiger Verlauf des Zinns im Maschinellem Lötverfahren die mit anderen Techniken vermieden werden können. Wenn was unverständlich ist kann ich noch ein paar Details beantworten. Irrtum vorbehalten Gruß Martin
pcbfreak wrote: > da Ihr alle keine Ahnung von professioneller Leiterplattenherstellung > habt. Na da sind wir mal froh, dass wir mit der Anwesenheit einer Goettlichkeit wie der Ihrigen beglueckt werden.
Hallo Michael, warum gleich so zynisch; Respekt vor dem anderen ist hier die Devise. So kann ich jeden Mundtod machen!! Und wir wollen uns doch frei äußern können - oder nicht? Also weiterhin viel Spaß. Gruß Werner
Michael G. wrote: > Na da sind wir mal froh, dass wir mit der Anwesenheit einer > Goettlichkeit wie der Ihrigen beglueckt werden. da redet jetz grad der richtige. ich kenn die professionelle leiterplattentechnik und der pcbfreak macht da seinem namen alle ehre, er hats genau richtig erklärt.
Mario Hagen wrote: > Die schichtdicke von Nickel-Gold auf den PCB's ist nur wenige Atome > dick, und nahezu absolut plan zur Kupferoberfläche. Immer wieder die Mär den den wenigen Atomen. Flash-Gold auf chemisch Nickel ist mindestens 100 nm dick, eher um die 500 nm. Bei einem Gitterabstand von geschätzten 0,1 nm sind das mindestens 1000 "Atomlagen". Wäre das Gold so dünn, wie oft behauptet, dann würde das Nickel durchs Gold oxidieren und da das bischen Gold beim Löten in zinnreichen Loten in Lösung geht, wär's mit der Lötbarkeit auch wieder hinnef.
@ Michael H* Danke für die anerkennenden Worte. Für den Missklang entschuldige ich mich. Mein Betreben ist,etwas nützliches Beitragen zu können. Gruß Martin
> Leider ist hier bisher nicht die richtige Antwort zu der Frage aufgetaucht Doch, die ursprüngliche Frage wurde mehrmals richtig beantwortet > da Ihr alle keine Ahnung von professioneller Leiterplattenherstellung habt. Klingt überhaupt nicht arrogant, kommt in jedem fFrum gut an... > Mal sehen ob meine Lösung die Richtige ist. Ach, auf einmal garnicht mehr so sicher?
@ Bensch (Gast)
>>>>in jedem fFrum gut an...
Pass mal lieber auf,das du keinen Knoten ins Gehirn bekommst.
Trag lieber etwas Nützliches zu diesem Thread bei oder verpfeif dich.
Gruß Martin
Wenn du schon nichts anderes als Tippfehler findest, die könnt ich in deinem Gelaber auch suchen und finden. Aber das ist es mir nicht wert.....
Um es kompliziert zu machen: Leiterbahnen üblicher Platinen sind aus Kupfer. Kupfer oxidiert leicht, diese Oxidationsschicht verhindert den Lötvorgang ( = Legierungsvorgang ). Im meist verwendeten "Lötzinn" befindet sich in der Mitte das sog. Flussmittel. Dieses Flussmittel, z.B. Kollophonium ( hoffentlich richtig geschrieben ) hat bei hoher Temperatur Säure-Eigenschaften, ist bei Zimmertemperatur jedoch neutral. Beim Lötvorgang wird dann die störende Oxidationsschicht weggeätzt. Sind die Lötstellen bereits verzinnt, ist es einfacher: Ist eine störende Schicht "obendrauf", schmilzt dennoch die darunter liegende Lötzinnauflage ( Schmelztemperatur des normalen Blei-Zinn-Lotes ca. 185°, Bleifrei-Legierungen schmelzen über 200° ), die "Dreckschicht" wird verdrängt, und die Lötprozedur kann ablaufen. So, halt ..
> Schritte wie Lötstoplack usw. erspar ich mir, da der Zweck des
Zinns in der Leiterplattenfertigung nun einleuchten dürfte
Da kann nichts einleuchten, weil es gar keinen zwingenden Zusammenhang
zwischen Herstellung und Oberfläche gibt. Die Wahl der Oberfläche hängt
von der späteren Verwendung ab: wie lange soll die Platine lagern, wie
wird sie bestückt (manuell, automatisch?), welche Bauteile (PTH oder
SMD?), welche Vorschriften gibt es (RoHS?), wie stark darf die Platine
verziehen (HAL-Verzinnung ist mit thermischer Belastung verbunden), wie
teuer darf es werden usw.
dietmar und hase, ihr liegt beide falsch! pcbfreak hat absolut recht! das zinn ist einfach nur resist! dass es sich darauf schöner löten lässt, ist einfach nur positiver beigeschmack. informiert euch doch einfach mal bei einem großen leiterplattenhersteller - gebt euch als "dummer" schüler aus, dann kriegt ihr das bestimmt schön erklärt!
Ja, und unser "Profi" hat zwar EIN Verfahren beschrieben, aber das wird eigentlich gar nicht mehr eingesetzt, weil es für heutige Anforderungen nicht mehr ausreicht. Für feine Leiterbahnen kannst du das Verfahren in die Tonne hauen. Es müssten ja ALLE Leiterbahnen verzinnt sein, auch unterm Lötstoplack. Wie das aussieht, wenn man die Platte in der Welle lötet, kann sich jeder denken- nämlich Sch.... Dazu kommen abgebrochene Kanten, hervorgerufen durch Unterätzung. Sieht aus wie eine unterspülte Böschung nach einer Sturmflut. Der Müll liegt dann unterm Lack und macht saubere Kurzschlüsse. Daher wird heute beim üblichen HAL (Hot Air Levelling) NACH dem Aufbringen des Lötstoplacks verzinnt, also partiell. Als Schutz des oxidationsfreudigen Kupfers reicht das allemal. Es gibt im übrigen auch Verfahren, die das Kupfer nicht heiss oder galvanisch beschichten, sondern die Platte mit einem lötfähigen Schutzlack versehen, hat sich aber nicht durchgesetzt.
> Ja, und unser "Profi" hat zwar EIN Verfahren beschrieben, aber das wird > eigentlich gar nicht mehr eingesetzt, Ich wollte auch gerade anmerken dass bei den professionell hergestellten Platinen bei denen ich vom Lotstölack was abgekratzt habe (um z.B. noch was dran zu löten) immer Kupfer zum vorschein gekommen ist, d.h. nur die Pads waren verzinnt, aber nicht die Leiterbahnen unter dem Lötstopplack. Randy
So isses..... Zinn oder Bleizinn als Ätzresist ist ein Verfahren aus dem (vor-)letzten Jahrhundert.
Ich habe hier einige Platinen (DKL, mit Lötstoplack) die als Schutz der Pads ein organische Schutzschicht haben. Die wird beim löten zerstört und gibt das Kupfer frei. Finde ich für feines SMD ganz angenehm, weil es total plan ist. Der Anblick ist nur, wenn man andere Platinen gewönt ist, etwas gewönungsbedürftig ;) Viele Grüße, Martin L.
>Der Anblick ist nur, wenn man andere Platinen gewönt >ist, etwas gewönungsbedürftig ;) Meinst du Platinen mit grünen Lötstoplack? Sieht zwar schick aus,aber braucht der Bastler nicht oder hast du ne Lötwelle? Deine Rechtschreibung ist aber auch gewöhnungsbedürftig ((wohnen,gewohnt,gewöhnt)meine Eselsbrücke) Lötkünstler <mit der Lizenz zum Löten>
> Ich habe hier einige Platinen (DKL, mit Lötstoplack) die als Schutz der
Pads ein organische Schutzschicht haben. Die wird beim löten zerstört
und gibt das Kupfer frei.
Ja, die hatte ich angesprochen. Hat sich wie gesagt nicht so richtig
durchgesetzt, weil teurer als HAL und die Lagerfähigkeit ist auch
schlechter.
Die sind sehr plan wie auch chemisch Zinn oder Gold, aber selbst bei
0,5mm Pitch hatte ich bisher mit HAL keine Probleme. Liegt aber sicher
auch am Hersteller.
Lötkünstler wrote: > Meinst du Platinen mit grünen Lötstoplack? DATIV!!! GRÜNEMMMMMM! und es heißt stopp mit zwei 'p'. > Deine Rechtschreibung ist aber auch gewöhnungsbedürftig > ((wohnen,gewohnt,gewöhnt)meine Eselsbrücke) merkst jetz selbst, oder?
>Lötkünstler wrote: > Meinst du Platinen mit grünen Lötstoplack? >DATIV!!! GRÜNEMMMMMM! und es heißt stopp mit zwei 'p'. > Deine Rechtschreibung ist aber auch gewöhnungsbedürftig > ((wohnen,gewohnt,gewöhnt)meine Eselsbrücke) >>merkst jetz selbst, oder? JETZT ja Nobody is perfect Lötkünstler <mit der Lizenz zum Löten> mit dativ
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