Durchkontaktierungen automatisch

[Peter (Gast)]

Hallo zusammen,

ich versuche mich gerade an Eagle.

Ich bin dabei eine zweiseite Platine zu entwerfen.
Dabei habe ich eine Frage zu Durchkontaktierungen. Ich habe mehrere 
Bauteile,
die auf der Unterseite verlötet werden, aber die Leitungen zu den Pins 
laufen auf der Oberseite. Werden dann an den Pins der bauteile 
automatisch Durchkontaktierungen erzeugt oder müssen die zusätzlich 
gesetzt werden?

Grüße
Peter

[Bastler (Gast)]

Nein, wenn du eine Platine herstellen lässt, werden die Bohrungen für 
die Pins mit durchkontaktiert.
Es sein denn, du lässt eine einseitige Platine machen, dann nicht.

Bastler

[Peter (Gast)]

Hallo,

vielen Dank. Bei einer einseitigen Platine würde das ja auch nicht viel 
Sinn machen odeer überflüssig sein. Ging halt nur darum, ob das 
automatisch gemacht wird oder ob das von Hand setzen muss.

Vielen Dank.
Peter

[Mike J. (Gast)]

Da werden doch bestimmt Via's oder Pad's sein.
Mach mal ein Bild von deinem Board.

[Peter (Gast)]

Hier mal ein Ausschnitt aus meinem Board...

[Arno H. (arno_h)]

Die Befestigungslöcher der bedrahteten BE, die du verwendest, sind 
ebenfalls durchkontaktiert.

Arno

[Mike J. (Gast)]

@ Peter
Wenn du es fertigen lässt werden diese Löcher immer mit 
durchkontaktiert.

Wenn du es aber selbst machst musst du darauf achten dass du auf der 
Seite, auf der du löten musst alles frei ist.

Ich bestücke bedrahtete Bauelemente immer auf der Bottom-Seite, das 
heißt dass ich auf der Top-Seite löten kann.
Für mich eignen sich die Löcher für Kondensatoren, Jumper usw. nicht um 
eine Verbindung zwischen den Layern herzustellen, da ich keine Nieten 
dafür haben.

[pcbfreak (Gast)]

@ Mike J. (Gast)

>Ich bestücke bedrahtete Bauelemente immer auf der Bottom-Seite, das
>heißt dass ich auf der Top-Seite löten kann.

Bestückungsseite bestücken und Lötseite löten ist nichts besonderes,
sondern der Normalfall.
Üblicherweise ist das Toplayer(oben) die Bestückungsseite und das 
Bottom-
layer(unten) die Lötseite.Bei zweipoligen Bauteilen dürfte das egal sein
aber bei unipoligen Componenten(Uni`s) wie z.B.IC`s dann schon wieder 
nicht. Wenn man es will, kann man Uni`s auch vom Layout beidseitig 
bestücken.Man muß diese im Layout nur im Bottomlayer spiegeln.Außer
bei SMD wird das aber sehr selten gemacht.

>Für mich eignen sich die Löcher für Kondensatoren, Jumper usw. nicht um
>eine Verbindung zwischen den Layern herzustellen, da ich keine Nieten
>dafür haben.

Das Löten beiderseits würde bei bedrahten axialen Bauteilen auch
Problemlos gehen.Aber bei bedrahteten radialen Bauteilen wäre das
Löten auf der Bestückungsseite schwierig bis unmöglich wenn man den 
Kunstoff der Bauteile nicht verbrutzeln will.

Zum Durchkontaktieren eignen sich axiale bedrahtete Bauteile doch 
perfekt.
Radiale sind dagegen wieder aus den oben schon genannten Gründen 
ungeeignet.Da ist es schon günstiger mit einer Via vorab die Lage zu 
wechseln und das Bauteil wie gewohnt auf der Lötseite zu löten.
Mit einem Drahtverschnitt eines Darhtbauteils ist das schnell 
erledigt,sieht sauber aus und ist zuverlässig.
Nieten sind nur aufwendiger Zirkus,der nur Zeit und Mühe und Geld 
kostet.


Gruß Martin

[Philipp B. (philipp_burch)]

pcbfreak wrote:
> Zum Durchkontaktieren eignen sich axiale bedrahtete Bauteile doch
> perfekt.

DIL-Gehäuse (ICs) sind dazu auch ganz praktisch, die lassen sich 
meistens auch recht gut von beiden Seiten anlöten (Zumindest 
ungesockelte, besonders bei den Standardsockeln ist es etwas mühsam).