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Durchkontaktierungen automatisch
Gast
#805514
Hallo zusammen, ich versuche mich gerade an Eagle. Ich bin dabei eine zweiseite Platine zu entwerfen. Dabei habe ich eine Frage zu Durchkontaktierungen. Ich habe mehrere Bauteile, die auf der Unterseite verlötet werden, aber die Leitungen zu den Pins laufen auf der Oberseite. Werden dann an den Pins der bauteile automatisch Durchkontaktierungen erzeugt oder müssen die zusätzlich gesetzt werden? Grüße Peter
Gast
#805521
Nein, wenn du eine Platine herstellen lässt, werden die Bohrungen für die Pins mit durchkontaktiert. Es sein denn, du lässt eine einseitige Platine machen, dann nicht. Bastler
Gast
#805533
Hallo, vielen Dank. Bei einer einseitigen Platine würde das ja auch nicht viel Sinn machen odeer überflüssig sein. Ging halt nur darum, ob das automatisch gemacht wird oder ob das von Hand setzen muss. Vielen Dank. Peter
Gast
#805548
Da werden doch bestimmt Via's oder Pad's sein. Mach mal ein Bild von deinem Board.
Gast
#805570
Hier mal ein Ausschnitt aus meinem Board...
Angehängte Dateien:
Die Befestigungslöcher der bedrahteten BE, die du verwendest, sind ebenfalls durchkontaktiert. Arno
Gast
#805590
@ Peter Wenn du es fertigen lässt werden diese Löcher immer mit durchkontaktiert. Wenn du es aber selbst machst musst du darauf achten dass du auf der Seite, auf der du löten musst alles frei ist. Ich bestücke bedrahtete Bauelemente immer auf der Bottom-Seite, das heißt dass ich auf der Top-Seite löten kann. Für mich eignen sich die Löcher für Kondensatoren, Jumper usw. nicht um eine Verbindung zwischen den Layern herzustellen, da ich keine Nieten dafür haben.
Gast
#806035
@ Mike J. (Gast) >Ich bestücke bedrahtete Bauelemente immer auf der Bottom-Seite, das >heißt dass ich auf der Top-Seite löten kann. Bestückungsseite bestücken und Lötseite löten ist nichts besonderes, sondern der Normalfall. Üblicherweise ist das Toplayer(oben) die Bestückungsseite und das Bottom- layer(unten) die Lötseite.Bei zweipoligen Bauteilen dürfte das egal sein aber bei unipoligen Componenten(Uni`s) wie z.B.IC`s dann schon wieder nicht. Wenn man es will, kann man Uni`s auch vom Layout beidseitig bestücken.Man muß diese im Layout nur im Bottomlayer spiegeln.Außer bei SMD wird das aber sehr selten gemacht. >Für mich eignen sich die Löcher für Kondensatoren, Jumper usw. nicht um >eine Verbindung zwischen den Layern herzustellen, da ich keine Nieten >dafür haben. Das Löten beiderseits würde bei bedrahten axialen Bauteilen auch Problemlos gehen.Aber bei bedrahteten radialen Bauteilen wäre das Löten auf der Bestückungsseite schwierig bis unmöglich wenn man den Kunstoff der Bauteile nicht verbrutzeln will. Zum Durchkontaktieren eignen sich axiale bedrahtete Bauteile doch perfekt. Radiale sind dagegen wieder aus den oben schon genannten Gründen ungeeignet.Da ist es schon günstiger mit einer Via vorab die Lage zu wechseln und das Bauteil wie gewohnt auf der Lötseite zu löten. Mit einem Drahtverschnitt eines Darhtbauteils ist das schnell erledigt,sieht sauber aus und ist zuverlässig. Nieten sind nur aufwendiger Zirkus,der nur Zeit und Mühe und Geld kostet. Gruß Martin pcbfreak wrote: > Zum Durchkontaktieren eignen sich axiale bedrahtete Bauteile doch > perfekt. DIL-Gehäuse (ICs) sind dazu auch ganz praktisch, die lassen sich meistens auch recht gut von beiden Seiten anlöten (Zumindest ungesockelte, besonders bei den Standardsockeln ist es etwas mühsam). Antwort schreiben |
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