Announcement: there is an English version of this forum on Hallo, eine Frage an die Spezialisten. Ich habe eine Leiterplatte für einen 64-Pin MSP430 fertigen lassen. Das geschah in einer "Hobbywerkstatt". Wie würdet Ihr am besten ein 64-Pin LQFP package löten ? Es ist übrigens kein Lotstoplack drauf. Habt Ihr eine bestimmte Technik ? Ich habe noch nie so kleine Strukturen gelötet :( Und kurzgeschlossene Pins kann ich nicht gebrauchen ! Danke für eure Tips ! MfG
In der Artikelsammlung gibts einen Artikel in dem eigentlich alles steht, was man dazu sagen kann. Schau den einfach mal durch. Ansonsten: Ich hab ne Hohlkehle. 0,8mm Pitch sind überhaupt kein Problem damit. Hier im Forum haben aber auch schon einige 0,4mm von Hand gelötet. Also alles machbar. Im Zweifelsfall halt vorher bischen üben. Sebastian
Ich habs auch fast genauso wie in dem Artikel gelernt. Wichtig dabei ist, nicht mit dem Flussmittel zu sparen. Ich benutze Flux-Gel und schmier das großzügig auf die Pads. Bauteil ausrichten und an zwei gegenüberliegenden Ecken anlöten. Mit der Lötspitze einen Tropfen Zinn aufnehmen und dann gleichmäßig über die Pins ziehen. Wenns Brücken gibt, nochmal mit der sauberen Spitze drübergehen. Gruß Micha
Hi Thornton, je nach Alter und Sehvermögen: optische Vergrößerung. Damit ist auch "fine pitch" - entsprechende Löttechnik vorausgesetzt - kein Problem. Gruß Fred
Hallo, also einfach die Pads auf der Leiterplatte mit Flussmittel benetzen, dann den IC diagonal fixieren und mit dem Lötkolben über die Pins gehen ? Brücken mit Lötzinn beseitigen. Brauche ich das Flussmittel ? Die Pins auf der Platine sind schon verzinnt ! Danke für eure Tips ! MfG
>Wie würdet Ihr am besten ein 64-Pin LQFP package löten ?
Pad 1 verzinnen, Chip plazieren, über Eck anlöten, dann pinnweise
verlöten, fertig.
Jo, so wie Helmut mach ich's auch (bis 0.5 mm). Das mit dem einmal über alle Pins drüberziehen haut bei mir immer nicht so richtig hin, hab aber auch keine Hohlkehlespitze. Reist's das raus ?
Du brauchst in jedem Fall Flussmittel, sonst produzierst du 4 Super-Pins, einen an jeder Seite ;). Als meine Heißluftlötstation angekommen ist hab ich mich auch mal ein bisschen am Ent- und wieder Einlöten von SMDs beschäftigt. Wenn man den Dreh einmal raus hat ist es garnicht so schwer, aber es ist besser wenn du vorher ein bisschen übst. Im Platinensortiment von Pollin waren auch so einige größere SMD Teile dabei, eignet sich gut zum Üben.
> Brauche ich das Flussmittel ? Die Pins auf der Platine sind schon verzinnt !
Jaaaaaaaaaaaaaaa !!!!!!!!!!!
Ausreichend (und das richtige) Flussmittel ist das wichtigste, ohne das
geht nix. Und bei Brücken NOCHMAL FRISCHES Flussmittel drauf und mit der
Lötspitze den Müll wegziehen
Und wenn gar nichts mehr geht, eine gute Entlötlitze genommen, und die Pins sind sauber. Sehr gute Litzen sind die Chemtronics (erhältlich z. B. bei Farnell*), die sind echt wie ein Staubsauger. *) http://de.farnell.com/9599509/werkstatt-labor-b%C3%BCrobedarf/product.us0?sku=CHEMTRONICS-40-2-10
Komisch, diese Entlötlitze haben wir noch nie gebraucht. Hab's mal ausprobiert, dauert viel zu lange. Wer löten kann, kann sehr gut drauf verzichten.
Man kann aber nicht davon ausgehen, dass jeder löten kann. Na, merkste was?
Hallo Bensch, Du willst doch nicht damit sagen das Du ein TSSOP-28 ohne Lötlitze löten kannst. Ist dabei noch nie etwas zwischen den Pads gekommen? Gruss Klaus.
Ordentlich Flussmittel drauf und Lötkolben dran, dann verschwindet die Lötbrücke.
> Du willst doch nicht damit sagen das Du ein TSSOP-28 ohne Lötlitze löten
kannst. Ist dabei noch nie etwas zwischen den Pads gekommen?
2x JA.
Aber ich hab doch gerade beschrieben, wie Profis das machen, oder?
Glaubst du, ein Lohnbestücker kann sich die Zeit nehmen, da mit Litze
rumzufummeln, wenn er das auch schneller und besser kann?
>Glaubst du, ein Lohnbestücker kann sich die Zeit nehmen, da mit Litze >rumzufummeln Man merkt, dass du noch nie mit Lohnbestückern zu tun hattest!
Nee, is klar.... Hab grad gestern noch 200 SMD-bestückte Platinen abgeholt. Wenn deiner mit Litze rumfummelt, mäöchte ich die Preise nicht bezahlen müssen.
>Wenn deiner mit Litze rumfummelt, mäöchte ich die Preise nicht bezahlen >müssen. Musst du ja auch nicht.
Hallo, danke für eure Beiträge. Reicht dieses Flussmittel ? http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA=4;GROUP=D25;GROUPID=557;ARTICLE=7809;START=0;SORT=preis;OFFSET=16;SID=289nnJHKwQARwAABETqEI9a588232c06f0158d7d2ac9fcb0c3ba5 Super Forum hier :)
>Stinkt allerdings fürchterlich :)
Absaugen, wegpusten... auf keinen Fall einatmen!
Hallo, ich habe soeben ein LQPF MSP430 versucht zu löten. Nun habe ich an jeder Seite kurzgeschlossene Pins. Ich habe es so gemacht, wie in diesem Beitrag vorgeschlagen wurde, aber gebracht hat es nichts. Die Pins habe ich mit Flussmittel versorgt, die Lötpads auch. Der IC klebt durch das Flussmittel auf der Platine. Allerdings geht das Lot nicht dahin, wo es hin soll. Es läuft von Pin zu Pin, aber nicht von Pin auf Platinenpad. Ich frage mich, wie Ihr das alles hinbekommt. Dabei verwende ich eine sehr gute ERSA SMD Lötsation und 0,5mm Lötzinn bei ca. 350°C. Damit ist wohl der ganze Aufwand (Platine herstellen, Bohren, ...) umsonst gewesen. Hat jemand von euch vielleicht ein Video , wie das richtig geht. Ich bin am verzweifeln :( MfG
Entlötlitze auf die Brücken und mitm Lötkolben (leicht ;) ) draufdrücken. Geht wunderbar.
>Damit ist wohl der ganze Aufwand (Platine herstellen, Bohren, ...) >umsonst gewesen. Deshalb ist oben auch mehrfach erwähnt worden, dass du das erstmal üben solltest.
Wahrscheinlich pappst Du zuviel Zinn drauf. Meine Methode bei 1/40" Raster (0,625mm) war: einfach die Lötpads leicht erhaben vorverzinnen (nur ganz leichte Wölbung), dann Flußmittel drauf, dann Chip draufhalten, und dann mit der Lötkölbenspitze einfach die Pins gegen die Pads drücken, und dann von Chip wegziehen. Dabei war es ein ganz einfacher Lötkolben mit ca.3mm breiter Spitze, so daß man gleich mehrer Pins andrücken kann. Wenn die Spitze sauber und weitgehend "trocken" ist, gehts richtig gut ohne Brücken, und ohne nochmal Lötzinn ranhalten zu müssen.
Hallo, also ich habe das jetzt halbwegs hinbekommen. Ich habe das Zinn zwischendurch ausgewechselt. Mit Blei ist das eine ganz andere Angelegenheit und zwar im positiven Sinn -> nie wieder bleifreies Lötzinn. Kann eigentlich der IC kaputt gehen, wenn man ein paar Mal mit 350°C lötet und entlötet ? Oder sind die mittlerweile temperaturfest ? Danke. MfG
Du solltest nach 10s Erhitzen eine Abkühlphase einhalten. Wenn Du später Übung hast, lötest Du so schnell, dass es schnell genug geht und die Pausen zum Drehen der Platine zwischen den Seiten eines Chips ausreicht. Nach der Flussmittel->Löten Methode mache ich auch alles bis 0.4mm. Für .125er Raster nehme ich die "Invertierte Entlötlitzen Methode":) D.h. ich klebe den Chip diagonal an zur Fixierung. Dann sauge ich etwas Lötzinn in eine feine Entlötlize und schiebe diese dann mit aufgesetzter Kolbenspitze von Außen immer an eine kleine Gruppe Pinne heran. Natürlich wird jede Seite vor diesem Vorgang großzügig mit Flussmittel benetzt. Das Verfahren hat bei diesem kleinen Raster zwei Vorteile gegenüber den obigen genannten, oder der Hohkehle: Die Pinne sind bei diesem Raster sehr fein und leicht zu verbiegen. Bei den zuvor genannten Verfahren verbiegt man die Pinne zu leicht beim vorbeiziehen mit der Spitze / Hohkehle. Durch das Rechtwinklige Anfahren mit der Litze passiert das nicht. Allerdings hat das Verfahren auch Nachteile, denn man braucht dafür rund um die Pinne etwas Platz oder muss sich senkrecht zwischen Chip und irgendwelchen Puffer Cs im 0403er Format oder kleiner durchzwängen. Für Diverse Videoprozessoren hat es aber immer gepasst. Gruß, Ulrich
Ein paar Videos dazu http://www.solder.net/technical/tip33.asp http://www.solder.net/technical/tip35.asp http://www.solder.net/technical/tips.asp
> Ich habe das Zinn zwischendurch ausgewechselt. Mit Blei ist das eine ganz andere Angelegenheit und zwar im positiven Sinn -> nie wieder bleifreies Lötzinn. Wenn du löten kannst, gibt's da keinen Unterschied ausser einer etwas höheren Temperatur, also für SMD 320° statt 300°. > Kann eigentlich der IC kaputt gehen, wenn man ein paar Mal mit 350°C lötet und entlötet ? Oder sind die mittlerweile temperaturfest ? Ja, bis 260° ......
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