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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik SMD Loeten 64-Pin LQFP


Autor: Thornton (Gast)
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Hallo,

eine Frage an die Spezialisten.

Ich habe eine Leiterplatte für einen 64-Pin MSP430 fertigen lassen.
Das geschah in einer "Hobbywerkstatt".

Wie würdet Ihr am besten ein 64-Pin LQFP package löten ?
Es ist übrigens kein Lotstoplack drauf.

Habt Ihr eine bestimmte Technik ?

Ich habe noch nie so kleine Strukturen gelötet :(
Und kurzgeschlossene Pins kann ich nicht gebrauchen !

Danke für eure Tips !

MfG

Autor: Sebastian (Gast)
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In der Artikelsammlung gibts einen Artikel in dem eigentlich alles 
steht, was man dazu sagen kann. Schau den einfach mal durch.
Ansonsten: Ich hab ne Hohlkehle. 0,8mm Pitch sind überhaupt kein Problem 
damit. Hier im Forum haben aber auch schon einige 0,4mm von Hand 
gelötet. Also alles machbar. Im Zweifelsfall halt vorher bischen üben.

Sebastian

Autor: Michael S. (micha)
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Ich habs auch fast genauso wie in dem Artikel gelernt. Wichtig dabei 
ist, nicht mit dem Flussmittel zu sparen. Ich benutze Flux-Gel und 
schmier das großzügig auf die Pads. Bauteil ausrichten und an zwei 
gegenüberliegenden Ecken anlöten. Mit der Lötspitze einen Tropfen Zinn 
aufnehmen und dann gleichmäßig über die Pins ziehen. Wenns Brücken gibt, 
nochmal mit der sauberen Spitze drübergehen.

Gruß
Micha

Autor: Fred S. (Gast)
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Hi Thornton,

je nach Alter und Sehvermögen: optische Vergrößerung. Damit ist auch 
"fine pitch" - entsprechende Löttechnik vorausgesetzt - kein Problem.

Gruß

Fred

Autor: Thornton (Gast)
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Hallo,

also einfach die Pads auf der Leiterplatte mit Flussmittel benetzen, 
dann
den IC diagonal fixieren und mit dem Lötkolben über die Pins gehen ?
Brücken mit Lötzinn beseitigen.

Brauche ich das Flussmittel ?
Die Pins auf der Platine sind schon verzinnt !

Danke für eure Tips !

MfG

Autor: Helmut (Gast)
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>Wie würdet Ihr am besten ein 64-Pin LQFP package löten ?

Pad 1 verzinnen, Chip plazieren, über Eck anlöten, dann pinnweise 
verlöten, fertig.

Autor: Ja Mann (Gast)
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Jo, so wie Helmut mach ich's auch (bis 0.5 mm).
Das mit dem einmal über alle Pins drüberziehen haut bei mir immer nicht 
so richtig hin, hab aber auch keine Hohlkehlespitze. Reist's das raus ?

Autor: I_ H. (i_h)
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Du brauchst in jedem Fall Flussmittel, sonst produzierst du 4 
Super-Pins, einen an jeder Seite ;).

Als meine Heißluftlötstation angekommen ist hab ich mich auch mal ein 
bisschen am Ent- und wieder Einlöten von SMDs beschäftigt. Wenn man den 
Dreh einmal raus hat ist es garnicht so schwer, aber es ist besser wenn 
du vorher ein bisschen übst.
Im Platinensortiment von Pollin waren auch so einige größere SMD Teile 
dabei, eignet sich gut zum Üben.

Autor: Bensch (Gast)
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> Brauche ich das Flussmittel ? Die Pins auf der Platine sind schon verzinnt !

Jaaaaaaaaaaaaaaa !!!!!!!!!!!

Ausreichend (und das richtige) Flussmittel ist das wichtigste, ohne das 
geht nix. Und bei Brücken NOCHMAL FRISCHES Flussmittel drauf und mit der 
Lötspitze den Müll wegziehen

Autor: Helmut (Gast)
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Und wenn gar nichts mehr geht, eine gute Entlötlitze genommen, und die 
Pins sind sauber. Sehr gute Litzen sind die Chemtronics (erhältlich z. 
B. bei Farnell*), die sind echt wie ein Staubsauger.

*) 
http://de.farnell.com/9599509/werkstatt-labor-b%C3...

Autor: Bensch (Gast)
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Komisch, diese Entlötlitze haben wir noch nie gebraucht.
Hab's mal ausprobiert, dauert viel zu lange. Wer löten kann, kann sehr 
gut drauf verzichten.

Autor: Helmut (Gast)
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Man kann aber nicht davon ausgehen, dass jeder löten kann. Na, merkste 
was?

Autor: Klaus Ra. (klara)
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Hallo Bensch,
Du willst doch nicht damit sagen das Du ein TSSOP-28 ohne Lötlitze löten 
kannst. Ist dabei noch nie etwas zwischen den Pads gekommen?
Gruss Klaus.

Autor: I_ H. (i_h)
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Ordentlich Flussmittel drauf und Lötkolben dran, dann verschwindet die 
Lötbrücke.

Autor: Bensch (Gast)
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> Du willst doch nicht damit sagen das Du ein TSSOP-28 ohne Lötlitze löten
kannst. Ist dabei noch nie etwas zwischen den Pads gekommen?

2x JA.

Aber ich hab doch gerade beschrieben, wie Profis das machen, oder? 
Glaubst du, ein Lohnbestücker kann sich die Zeit nehmen, da mit Litze 
rumzufummeln, wenn er das auch schneller und besser kann?

Autor: Helmut (Gast)
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>Glaubst du, ein Lohnbestücker kann sich die Zeit nehmen, da mit Litze
>rumzufummeln

Man merkt, dass du noch nie mit Lohnbestückern zu tun hattest!

Autor: Bensch (Gast)
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Nee, is klar....

Hab grad gestern noch 200 SMD-bestückte Platinen abgeholt.

Wenn deiner mit Litze rumfummelt, mäöchte ich die Preise nicht bezahlen 
müssen.

Autor: GAst (Gast)
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Lötpaste + Heißluftlötkolben

Autor: Helmut (Gast)
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>Wenn deiner mit Litze rumfummelt, mäöchte ich die Preise nicht bezahlen
>müssen.

Musst du ja auch nicht.

Autor: Thornton (Gast)
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Hallo,

danke für eure Beiträge.

Reicht dieses Flussmittel ?

http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA=4;GROUP=D25;G...

Super Forum hier :)

Autor: Helmut (Gast)
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Ja, das ist ok! Stinkt allerdings fürchterlich :)

Autor: Thornton (Gast)
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Hallo,

danke Helmut.

Und den anderen natürlich auch.

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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>Stinkt allerdings fürchterlich :)

Absaugen, wegpusten... auf keinen Fall einatmen!

Autor: Thornton (Gast)
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OK, merk ich mir.

Autor: Thornton (Gast)
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Hallo,

ich habe soeben ein LQPF MSP430 versucht zu löten.

Nun habe ich an jeder Seite kurzgeschlossene Pins.

Ich habe es so gemacht, wie in diesem Beitrag vorgeschlagen wurde, aber 
gebracht hat es nichts. Die Pins habe ich mit Flussmittel versorgt, die 
Lötpads auch. Der IC klebt durch das Flussmittel auf der Platine.

Allerdings geht das Lot nicht dahin, wo es hin soll.

Es läuft von Pin zu Pin, aber nicht von Pin auf Platinenpad.

Ich frage mich, wie Ihr das alles hinbekommt.

Dabei verwende ich eine sehr gute ERSA SMD Lötsation und 0,5mm Lötzinn 
bei ca. 350°C.

Damit ist wohl der ganze Aufwand (Platine herstellen, Bohren, ...) 
umsonst gewesen.

Hat jemand von euch vielleicht ein Video , wie das richtig geht.

Ich bin am verzweifeln :(

MfG

Autor: Esquilax (Gast)
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Entlötlitze auf die Brücken und mitm Lötkolben (leicht ;) ) 
draufdrücken.
Geht wunderbar.

Autor: Martin (Gast)
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Hallo,

ich finde dieses Video recht gut:

http://www.youtube.com/watch?v=Xn90oRlyj6E

Gruß,
Martin

Autor: Kai G. (runtimeterror)
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>Damit ist wohl der ganze Aufwand (Platine herstellen, Bohren, ...)
>umsonst gewesen.

Deshalb ist oben auch mehrfach erwähnt worden, dass du das erstmal üben 
solltest.

Autor: JensG (Gast)
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Wahrscheinlich pappst Du zuviel Zinn drauf. Meine Methode bei 1/40" 
Raster (0,625mm) war: einfach die Lötpads leicht erhaben vorverzinnen 
(nur ganz leichte Wölbung), dann Flußmittel drauf, dann Chip 
draufhalten, und dann mit der Lötkölbenspitze einfach die Pins gegen die 
Pads drücken, und dann von Chip wegziehen. Dabei war es ein ganz 
einfacher Lötkolben mit ca.3mm breiter Spitze, so daß man gleich mehrer 
Pins andrücken kann. Wenn die Spitze sauber und weitgehend "trocken" 
ist, gehts richtig gut ohne Brücken, und ohne nochmal Lötzinn ranhalten 
zu müssen.

Autor: Thornton (Gast)
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Hallo,

also ich habe das jetzt halbwegs hinbekommen.

Ich habe das Zinn zwischendurch ausgewechselt. Mit Blei ist das eine 
ganz andere Angelegenheit und zwar im positiven Sinn -> nie wieder 
bleifreies Lötzinn.

Kann eigentlich der IC kaputt gehen, wenn man ein paar Mal mit 350°C 
lötet und entlötet ? Oder sind die mittlerweile temperaturfest ?

Danke.

MfG

Autor: Ulrich P. (uprinz)
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Du solltest nach 10s Erhitzen eine Abkühlphase einhalten. Wenn Du später 
Übung hast, lötest Du so schnell, dass es schnell genug geht und die 
Pausen zum Drehen der Platine zwischen den Seiten eines Chips ausreicht.

Nach der Flussmittel->Löten Methode mache ich auch alles bis 0.4mm.
Für .125er Raster nehme ich die "Invertierte Entlötlitzen Methode":)
D.h. ich klebe den Chip diagonal an zur Fixierung. Dann sauge ich etwas 
Lötzinn in eine feine Entlötlize und schiebe diese dann mit aufgesetzter 
Kolbenspitze von Außen immer an eine kleine Gruppe Pinne heran. 
Natürlich wird jede Seite vor diesem Vorgang großzügig mit Flussmittel 
benetzt.

Das Verfahren hat bei diesem kleinen Raster zwei Vorteile gegenüber den 
obigen genannten, oder der Hohkehle:
Die Pinne sind bei diesem Raster sehr fein und leicht zu verbiegen. Bei 
den zuvor genannten Verfahren verbiegt man die Pinne zu leicht beim 
vorbeiziehen mit der Spitze / Hohkehle. Durch das Rechtwinklige Anfahren 
mit der Litze passiert das nicht. Allerdings hat das Verfahren auch 
Nachteile, denn man braucht dafür rund um die Pinne etwas Platz oder 
muss sich senkrecht zwischen Chip und irgendwelchen Puffer Cs im 0403er 
Format oder kleiner durchzwängen.
Für Diverse Videoprozessoren hat es aber immer gepasst.

Gruß, Ulrich

Autor: Arc Net (arc)
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Autor: Bensch (Gast)
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> Ich habe das Zinn zwischendurch ausgewechselt. Mit Blei ist das eine
ganz andere Angelegenheit und zwar im positiven Sinn -> nie wieder
bleifreies Lötzinn.

Wenn du löten kannst, gibt's da keinen Unterschied ausser einer etwas 
höheren Temperatur, also für SMD 320° statt 300°.

> Kann eigentlich der IC kaputt gehen, wenn man ein paar Mal mit 350°C
lötet und entlötet ? Oder sind die mittlerweile temperaturfest ?

Ja, bis 260° ......

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