Hallo,
eine Frage an die Spezialisten.
Ich habe eine Leiterplatte für einen 64-Pin MSP430 fertigen lassen.
Das geschah in einer "Hobbywerkstatt".
Wie würdet Ihr am besten ein 64-Pin LQFP package löten ?
Es ist übrigens kein Lotstoplack drauf.
Habt Ihr eine bestimmte Technik ?
Ich habe noch nie so kleine Strukturen gelötet :(
Und kurzgeschlossene Pins kann ich nicht gebrauchen !
Danke für eure Tips !
MfG
In der Artikelsammlung gibts einen Artikel in dem eigentlich alles
steht, was man dazu sagen kann. Schau den einfach mal durch.
Ansonsten: Ich hab ne Hohlkehle. 0,8mm Pitch sind überhaupt kein Problem
damit. Hier im Forum haben aber auch schon einige 0,4mm von Hand
gelötet. Also alles machbar. Im Zweifelsfall halt vorher bischen üben.
Sebastian
Ich habs auch fast genauso wie in dem Artikel gelernt. Wichtig dabei
ist, nicht mit dem Flussmittel zu sparen. Ich benutze Flux-Gel und
schmier das großzügig auf die Pads. Bauteil ausrichten und an zwei
gegenüberliegenden Ecken anlöten. Mit der Lötspitze einen Tropfen Zinn
aufnehmen und dann gleichmäßig über die Pins ziehen. Wenns Brücken gibt,
nochmal mit der sauberen Spitze drübergehen.
Gruß
Micha
Hi Thornton,
je nach Alter und Sehvermögen: optische Vergrößerung. Damit ist auch
"fine pitch" - entsprechende Löttechnik vorausgesetzt - kein Problem.
Gruß
Fred
Hallo,
also einfach die Pads auf der Leiterplatte mit Flussmittel benetzen,
dann
den IC diagonal fixieren und mit dem Lötkolben über die Pins gehen ?
Brücken mit Lötzinn beseitigen.
Brauche ich das Flussmittel ?
Die Pins auf der Platine sind schon verzinnt !
Danke für eure Tips !
MfG
Jo, so wie Helmut mach ich's auch (bis 0.5 mm).
Das mit dem einmal über alle Pins drüberziehen haut bei mir immer nicht
so richtig hin, hab aber auch keine Hohlkehlespitze. Reist's das raus ?
Du brauchst in jedem Fall Flussmittel, sonst produzierst du 4
Super-Pins, einen an jeder Seite ;).
Als meine Heißluftlötstation angekommen ist hab ich mich auch mal ein
bisschen am Ent- und wieder Einlöten von SMDs beschäftigt. Wenn man den
Dreh einmal raus hat ist es garnicht so schwer, aber es ist besser wenn
du vorher ein bisschen übst.
Im Platinensortiment von Pollin waren auch so einige größere SMD Teile
dabei, eignet sich gut zum Üben.
> Brauche ich das Flussmittel ? Die Pins auf der Platine sind schon verzinnt !
Jaaaaaaaaaaaaaaa !!!!!!!!!!!
Ausreichend (und das richtige) Flussmittel ist das wichtigste, ohne das
geht nix. Und bei Brücken NOCHMAL FRISCHES Flussmittel drauf und mit der
Lötspitze den Müll wegziehen
Hallo Bensch,
Du willst doch nicht damit sagen das Du ein TSSOP-28 ohne Lötlitze löten
kannst. Ist dabei noch nie etwas zwischen den Pads gekommen?
Gruss Klaus.
> Du willst doch nicht damit sagen das Du ein TSSOP-28 ohne Lötlitze löten
kannst. Ist dabei noch nie etwas zwischen den Pads gekommen?
2x JA.
Aber ich hab doch gerade beschrieben, wie Profis das machen, oder?
Glaubst du, ein Lohnbestücker kann sich die Zeit nehmen, da mit Litze
rumzufummeln, wenn er das auch schneller und besser kann?
Nee, is klar....
Hab grad gestern noch 200 SMD-bestückte Platinen abgeholt.
Wenn deiner mit Litze rumfummelt, mäöchte ich die Preise nicht bezahlen
müssen.
Hallo,
ich habe soeben ein LQPF MSP430 versucht zu löten.
Nun habe ich an jeder Seite kurzgeschlossene Pins.
Ich habe es so gemacht, wie in diesem Beitrag vorgeschlagen wurde, aber
gebracht hat es nichts. Die Pins habe ich mit Flussmittel versorgt, die
Lötpads auch. Der IC klebt durch das Flussmittel auf der Platine.
Allerdings geht das Lot nicht dahin, wo es hin soll.
Es läuft von Pin zu Pin, aber nicht von Pin auf Platinenpad.
Ich frage mich, wie Ihr das alles hinbekommt.
Dabei verwende ich eine sehr gute ERSA SMD Lötsation und 0,5mm Lötzinn
bei ca. 350°C.
Damit ist wohl der ganze Aufwand (Platine herstellen, Bohren, ...)
umsonst gewesen.
Hat jemand von euch vielleicht ein Video , wie das richtig geht.
Ich bin am verzweifeln :(
MfG
>Damit ist wohl der ganze Aufwand (Platine herstellen, Bohren, ...)>umsonst gewesen.
Deshalb ist oben auch mehrfach erwähnt worden, dass du das erstmal üben
solltest.
Wahrscheinlich pappst Du zuviel Zinn drauf. Meine Methode bei 1/40"
Raster (0,625mm) war: einfach die Lötpads leicht erhaben vorverzinnen
(nur ganz leichte Wölbung), dann Flußmittel drauf, dann Chip
draufhalten, und dann mit der Lötkölbenspitze einfach die Pins gegen die
Pads drücken, und dann von Chip wegziehen. Dabei war es ein ganz
einfacher Lötkolben mit ca.3mm breiter Spitze, so daß man gleich mehrer
Pins andrücken kann. Wenn die Spitze sauber und weitgehend "trocken"
ist, gehts richtig gut ohne Brücken, und ohne nochmal Lötzinn ranhalten
zu müssen.
Hallo,
also ich habe das jetzt halbwegs hinbekommen.
Ich habe das Zinn zwischendurch ausgewechselt. Mit Blei ist das eine
ganz andere Angelegenheit und zwar im positiven Sinn -> nie wieder
bleifreies Lötzinn.
Kann eigentlich der IC kaputt gehen, wenn man ein paar Mal mit 350°C
lötet und entlötet ? Oder sind die mittlerweile temperaturfest ?
Danke.
MfG
Du solltest nach 10s Erhitzen eine Abkühlphase einhalten. Wenn Du später
Übung hast, lötest Du so schnell, dass es schnell genug geht und die
Pausen zum Drehen der Platine zwischen den Seiten eines Chips ausreicht.
Nach der Flussmittel->Löten Methode mache ich auch alles bis 0.4mm.
Für .125er Raster nehme ich die "Invertierte Entlötlitzen Methode":)
D.h. ich klebe den Chip diagonal an zur Fixierung. Dann sauge ich etwas
Lötzinn in eine feine Entlötlize und schiebe diese dann mit aufgesetzter
Kolbenspitze von Außen immer an eine kleine Gruppe Pinne heran.
Natürlich wird jede Seite vor diesem Vorgang großzügig mit Flussmittel
benetzt.
Das Verfahren hat bei diesem kleinen Raster zwei Vorteile gegenüber den
obigen genannten, oder der Hohkehle:
Die Pinne sind bei diesem Raster sehr fein und leicht zu verbiegen. Bei
den zuvor genannten Verfahren verbiegt man die Pinne zu leicht beim
vorbeiziehen mit der Spitze / Hohkehle. Durch das Rechtwinklige Anfahren
mit der Litze passiert das nicht. Allerdings hat das Verfahren auch
Nachteile, denn man braucht dafür rund um die Pinne etwas Platz oder
muss sich senkrecht zwischen Chip und irgendwelchen Puffer Cs im 0403er
Format oder kleiner durchzwängen.
Für Diverse Videoprozessoren hat es aber immer gepasst.
Gruß, Ulrich
> Ich habe das Zinn zwischendurch ausgewechselt. Mit Blei ist das eine
ganz andere Angelegenheit und zwar im positiven Sinn -> nie wieder
bleifreies Lötzinn.
Wenn du löten kannst, gibt's da keinen Unterschied ausser einer etwas
höheren Temperatur, also für SMD 320° statt 300°.
> Kann eigentlich der IC kaputt gehen, wenn man ein paar Mal mit 350°C
lötet und entlötet ? Oder sind die mittlerweile temperaturfest ?
Ja, bis 260° ......
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