Vor dem vollflächigen Anschluss von zu lötenden Pads will ich dich
warnen, besonders wenn diese nachher auch manuell gelötet werden sollen.
Beim Erhitzen eines solchen Pads wird die Wärme stark in die umliegende
Kupferschicht abgeleitet. Das Pad erhitzt sich schlecht und die
Lötverbindung kann zur sogenannten 'kalten Lötstelle' werden, also die
Verbindung kommt nicht oder nicht dauerhaft zustande. Deshalb baut man
einen unterbrochenen Graben um das Pad, die sogenannte 'Wärmefalle'.
Die Stege, die Target lässt, werden von der Dicke der Leiterbahn
bestimmt, mit der das Signal verlegt werden soll. Das kannst du im
Schaltplan bereits festlegen: Klicke auf ein grünes Signal doppelt und
stelle unten die Mindestbreite für zukünftige Leiterbahnen ein. Hast du
viel Strom auf der Leitung, sollte die Bahn dick verlegt werden. Guck
mal bei 'Hilfe - Strombelastbarkeit'.
Wenn du das Pad mit mehreren Stegen anschließen willst, kannst du
nachher diesen Lötpunkt markieren oder auch die ganze Platine
selektieren und unter dem Menü 'Aktionen - Masseflächen' den Punkt
'Wärmefallen erzeugen' aufrufen. Dann fügt Target überall noch weitere
Stege hinzu, wo immer möglich.
Wenn du das Pad, egal wie, trotzdem vollflächig anschließen willst,
klicke das Pad doppelt und setze einfach dessen Aura auf Null. Hat dein
Signal viele Lötpunkte, dann benutze den Auswahl-Assi im Menü
'Bearbeiten'. Wenn alle Pads markiert sind, setze mit der Taste 'ä'
deren Aura mit einem Schlag auf Null.
masseflaeche.png
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