Mich interesieren eure Erfahrung beim Wellelenlöten. Den Prozess mal als ganzes gesehen - Bestückter lötrahmen kommt rein, gelötete Platine kommt raus. Müsst Ihr die Platinen danach generell nochmal anfassen, nacharbeiten, schiefe Bauteile geradesetzten usw. oder aus der Maschine rausnehmen und ohne Sichtkontrolle und Nacharbeiten verbauen. Prozentsatz der Nachabreit? -> Alles unter der idealen Annahme das es keine Bestückungsfehler gibt und die Bauteile zumindest beim Einfahren der Maschine alle Bündig auf der Platine auflagen. Es steht nicht in Frage das es natürlich auch auf die komplexität der Platine ankommt. Ich beziehe meine Frage auf etwas durchschnittliches...Eurokartengröße, kein SMD auf der Lötseite, kleinster zu lötender Pinnabstand 2,54mm, ca 100 bedrahtete Lötstellen weiterhin ca 100 Via's, ein paar 6² Kabel und einige TO247 Halbleiter. Hintergrund: Ich komme auf der Industrieelektronik, bei uns wurde grundsätzlich jede Platine ausführlich gesichtet und entsprechend Nachgearbeitet. Hat keinen gestört, die Platinen wurden für so viel Geld verkauft - das war einfach drin. Ich sammel gerade Erfahrungen bei der Herstellung von "weißerWare", hier soll jede Platine fertig aus der Lötmaschine kommen, absolut keine Nacharbeit. ich suche jetzt einfach mal vergleiche wie gut ein Prozess sein kann.
Welle ist für RoHS nicht so toll. Es gibt vermehrt die berüchtigten Whiskers, selbst bei rm2,54. Allerdings spielt da die Erfahrung der Bestücker mit rein, und auch bei 'Bleifrei' gibts mehrere Lote die verwendet werden können. Ich mach nur noch smt, tht wird selektiv gelötet.
> Welle ist für RoHS nicht so toll. Es gibt vermehrt die berüchtigten
Whiskers,
Ach ja, und Spinat hat 10mal soviel Eisen wie anderes Gemüse....
Das mit den Whiskers solltest du schnellstens vergessen.
Zum OP:
Wellenlöten, ob verbleit oder bleifrei, hat immer die Gefahr von
Lötbrücken an kritischen Stellen, die man manchmal auch durch gutes
Design nicht ganz vermeiden kann. Unsere Erfahrung ist, dass nach der
Umstellung auf bleifrei diese Probleme weniger geworden sind. Hangt aber
auch damit zusammen, dass wir jetzt mit einer nagelneuen Maschine
fahren.
Einzige Nacharbeit ist das Trennen von Brücken, bei den meisten
Baugruppen 1 Brücke pro 50 Platinen, bei einer (Doppeleuro und altes
Design) haben wir im Schnitt 2 Brücken pro Platine.
Ausser diesen Brücken gibt's keine weitere Nacharbeit, Kontrolle ist ja
eh notwendig, gibt ja auch Bestückungsfehler gelegentlich.
Die Firma für die ich nun arbeite ist frisch ins Lötbussines eingestiegen, zusammen mit bleifreien Lot (Irgendwas mit 2% Silber und etwas Kupfer von Alpha, Typenbezeichnung reiche ich nach), einer neuen ERSA EWS330 (kein Stickstoff), beste Ergebnisse mit Flussmittel Interflux 2005C. Wir verwenden Lötrahmen mit Masken, speziel auf die jeweiligen Boards angepasst um Dierektsteckverbindungen am Rand abzudecken, von oben Kabel zu fixieren usw. Zurzeit ist es in etwa jede 10. Platine die Nacharbeit erfordert. Kurzschlüsse sind seltener als das mal ein paar pins nicht ordentlich benetzt sind. Häufig sind es schiefe Bauteile* und optisch unschöne Lötstellen. Ich frage mich ob ich die QS Masstäbe für letztere beiden "Fehler" zu hoch gesetzt habe. -> Wenn man jetzt z.B. nur 40. Platine nacharbeiten soll sind schiefe Bauteile und unschöne Lötungen Ok, solange die Elektrische Funktion gegeben ist???<- Das ist der Ansatz über den ich im Moment nachdenke, daher interesiert mich wie andere Firmen die Nacharbeit handhaben.
> schiefe Bauteile* und optisch unschöne Lötstellen.
Naja, ob das bei weisser Ware eine Rolle spielt? Die
Geiz-und-Geil-Fraktion kann nicht auch noch perfekte Qualität verlangen
für das bisschen Kohle ....
Als Lot würde ich auch aus Kostengründen das SN100C empfehlen. Hat zwar
eine etwas höhere Schmelztemperatur, aber ansonsten optimale
Eigenschaften.
Nicht benetzte Pins sind teiweise ein Problem des Bauteilherstellers,
Wechsel könnte helfen. Ich hab auch schon einige rausgeworfen, die ihre
Hausaufgaben nicht ordentlich gemacht haben. Könnte aber auch an der
Höhe der Welle oder am Flussmittel liegen, einfach mal rumprobieren.
>Ach ja, und Spinat hat 10mal soviel Eisen wie anderes Gemüse.... >Das mit den Whiskers solltest du schnellstens vergessen. Das wuerde ich nicht so sehen. Bei uns gibt es aktuell ziemliche robleme deswegen. Allerdings kommen diese vor, wenn - in userem Fall - Steckverbinder nach dem Platinenloeten in die entsprechend kleineren Loecher gepresst werden. Aus dem Lot, was da weggedrueckt wird, kommen dann im Zeitrahmen einiger Monate diese Whiskers. Ich habe die Mikrobilder der Uni gesehen, die das fuer den Hersteller - unseren Zulieferer - untersucht hat. Gast
> Aus dem Lot, was da weggedrueckt wird,
Das ist dann aber kein Lot, sondern irgendein anderes Material.
Möglicherweise REIN-Zinn, da können Whisker entstehen, aber nicht beim
Lot, denn das ist niemals Reinzinn.
Mario Hagen wrote: > Häufig sind es schiefe Bauteile* und optisch unschöne > Lötstellen. Ich frage mich ob ich die QS Masstäbe für letztere beiden > "Fehler" zu hoch gesetzt habe. > -> Wenn man jetzt z.B. nur 40. Platine nacharbeiten soll sind schiefe > Bauteile und unschöne Lötungen Ok, solange die Elektrische Funktion > gegeben ist???<- > > Das ist der Ansatz über den ich im Moment nachdenke, daher interesiert > mich wie andere Firmen die Nacharbeit handhaben. Nach welchen Normen / Standards, intern und extern, produziert Ihr denn oder habt bisher produziert? US Löt-Normen? Six-Sigma im QM? Wenn keine besonderen Ansprüche an Ausfallsicherheit /-Horizonte gesetzt werden und die elektr. Sicherheit & EMV nicht gefährdet sind: Schiefe Bauteile sind egal, solange es hält. "Optisch unschön" ist ggf. ein Mangel - je nachdem wie "optisch unschön" aussieht und je nach Norm. Aber du solltest vorher noch prüfen, ob es evtl folgenden Punkten widerspricht: Markenauftritt Produktphilosophie (evtl. langjährige) Garantieversprechen kalkulierte MTBF Schwing&Rütteltest und andere Prüfungen QM-Vorgaben Zertifizierungen / ... ? Whiskers sind immer in Bezug auf Zinn, der Begriff wird aber nicht immer in diesem Zusammenhang benutzt. Fotos zu whiskers: http://www.cinemag.biz/rohs.html
>Nach welchen Normen / Standards, intern und extern, produziert Ihr denn >oder habt bisher produziert? Grundsätzlich nach IPC-A-610D. (was wir bisher bekommen haben war meistens deutlich besser. Die IPC ist ja eher eine Liste die es erlaubt Schrott als brauchbar zu qualifizieren) Prozess: Wie haben extern bisher alles in verbleit bekommen (wird dürfen noch bleifrei verkaufen), sind aber mit der Fertigung im eigenen Haus in bleifrei eingestiegen. Als Lot verwenden wir das SACX® 0307 von Alpha (SN100C istvergleichsweise zu teuer, die lassen sich einfach nur das Patent auf die Rezeptur bezahlen) >> schiefe Bauteile* und optisch unschöne Lötstellen. > >Naja, ob das bei weisser Ware eine Rolle spielt? Die >Geiz-und-Geil-Fraktion kann nicht auch noch perfekte Qualität verlangen >für das bisschen Kohle .... Richtig, allerdings waren unsere bisherigen(verbleiten Platinen optisch schön und Bauteiltechnisch gerade -> die wurden von Firmen gefertigt die "eigendlich" für die Industrieelektronik fertigen, da gelten auch die optischen Merkmale. Wie schon im ersten Posting angedeutet komme ich ursprüunglich aus diesem Bereich und muss jetzt kompromisse zwischen "geiz ist geil" und schön treffen. Es ist (leider) so das unsere eigenen Platinen mit den externen verglichen werden und ich den Leuten klar machen muss das es entweder schön oder schnell gibt. Nach allem was ich kenne halte ich es für absolut OK jede 10. Platine nacharbeiten zu müssen. Aber das weicht jetzt zu sehr vom ursprünglichen Thema ab, mich interesieren einfach die Aussagen in welcher Brange wieviele Platinen absolut einsatzfertig aus der Welle kommen (Bestückungsfehler mal ausgeschlossen).
> ls Lot verwenden wir das SACX® 0307 von Alpha (SN100C
istvergleichsweise zu teuer,
Kann ich mir nicht vorstellen, dass ein silberhaltiges Lot billiger ist
als SN100C- trotz Lizenzgebühren. Hast du einen Preis parat?
Zum Aussehen: bei uns gibt's optisch KEINEN Unterschied zwischen Blei
und bleifrei.
>Hast du einen Preis parat?
Ich werde am Dienstag unseren Einkauf mal fragen ob die das Angebot von
Balvar noch haben.
Keinen unterschied zwischen verbleit und bleifrei SN100C?
Ich war im Dezember für ne Woche im ISIT, da hben wir lötversuche mit
verschiednene bleifreien Legierungen gemacht - auch mit SN100C - welches
auch vergleichsweise wenig glänzende Lötstellen hinterlies und etwas
schlechteres Durchstiegsverhalten hatte als Lote mit höherem
Silberanteil(letzte dann aber wieder deutlich mattere Lötstellen
vorfolge hatten)
Also, hab mir gerade nochmal Platinen mit Bleizinn und SN100C angesehen. Wenn ich's nicht wüsste, könnte ich nicht entscheiden, welche jetzt was ist. Auch das Durchstiegsverhalten ist bei beiden identisch, auch kritische Steckerleisten sehen oben bei beiden gleich aus. Natürlich ist ein einwandfreies Ergebnis von den Lötparametern abhängig, bleifrei ist in der Beziehung wesentlich kritischer. Aber wie man bei uns sieht, geht das. Ich hab früher Baugruppen löten lassen in Ermangelung einer eigenen Maschine, da hat ich z.B. bei einer Firma, die für den Sicherheitsbereich produziert, enorme Probleme. An Steckerleisten war das Lot nicht aufgestiegen, was teilweise zum Bruch der Durchmetallisierung geführt hat, wenn der Kunde den Stecker etwas unsensibel aufgesteckt hat. Und das zu Zeiten des Bleizinn. Die steigen übrigens gerade auf bleifrei um und holen sich jetzt Tipps bei mir.... SN100C bei Balver kann nicht teurer sein als silberhaltiges, sollte mich doch sehr wundern, dann haben die mich besch...en. Je nach Menge dürfte das jetzt bei 13€/kg liegen.
Ich kram den Thread mal aus seinem Grab! Falls Bensch noch mitliest, könnte er mir villeicht sagen welches Flussmittel er benutzt?
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