Hallo zusammen! Nun bin ich endlich soweit. Ich hab mein Tagetlayout fertig und möchte daraus eine Platine machen. Das Layout habe ich inzwischen auf zwei Folien gedruckt die ich dann zwecks besserer Deckung übereinander gelegt habe. Zum Belichten habe ich ein Belichtungsgerät mit 4x8W Röhren. Als Entwickler einen NaOH freien Entwickler vom Conrad. (Das Päckchen in 0,3L Wasser) 1. Hat jemand einen Erfahrungswert wie lange ich die Platine belichten muß? Sieht man nach dem Belichten irgendwas auf der Platine? Ich hab gerade ein Stück einer Bungardplatine (blaue Folie) 4 Minuten belichtet und sehe die Leiterbahnen gelblich auf der Kupferschicht. Ist das richtig? 2. Kann man diese Entwicklerlösung danach immer wieder verwenden oder ist die nach einmal entwickeln hinüber? Gruß Hans
Gast
#841278
Hi du, 1. Ich belichte mit 4x8W gesichtsbräuner 3 minuten. So pauschal kann man das aber nicht sagen. Du wirst nicht drum rum kommen eine Testplatine zu machen wo du verschiedene Belichtungszeiten nimmst (also immer ein stückchen pappe oder so weiter ziehen). 2. Den entwickler kannste oft wiederverwenden. Grüße
Gast
#841302
Ist der Conrad Entwickler, nicht für ein Liter bestimmt ? Also man sollte auf ein Liter 10g Entwickler nehmen. Sollte auch nicht viel mehr sein, denn sonst ist beim entwickeln keine Bahn mehr da zum Ätzen.
Hallo! So nun hab ich mit 3,5 Minuten belichtet und die Platine entwickelt. Ich sehe alle Leiterbahnen auf der Platine. Es scheint funktioniert zu haben. Der Entwickler heißt "SENO 4007 Universalentwickler" für alle Photopostiv Basismaterialien. Inhalt in 0,3Liter Wasser von 50C geben. Das habe ich getan. Nach dem Entwickeln hab ich die Flüssigkeit in einen undurchsichtigen Plastikbehälter gefüllt. Alle Leiterbahnen sind völlig scharf und in einen bräunlichen Ton. Gruß Hans
Hallo! Mensch Leute ich hab meine allererste Platine erstellt und die sieht Saugut aus. 1.Das Platinenlayout mit Target. 2.Der Ausdruck mit Laserdrucker auf Folie. 3.Die Belichtung mit dem Belichtungsgerät 4x8Watt Röhren = 3,5 Minuten 4.Entwickeln mit SENO 4007 Universalentwickler (Den Beutel in 0,3Liter Wasser bei 50C auflösen) 5.Ätzen mit Natriumpersulfat 400g in 1,6L Wasser aufgelöst. Dann ca. 10Minuten Ätzzeit mit einem Ätzgerät. Das Resultat siehe Bild. Einfach Super, endlich muß ich nicht mehr mit Fädeldraht rummachen. Frage: Was ist nun mit dem Ätzmittel in der Ätzmaschine? Kann ich das einige Zeit drinlassen damit ich in den nächsten Tagen noch ein paar Platinen herstellen kann? Für die Hilfe, Danke an Alle!!! Gruß Hans
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PlatineNach_tzen.jpg
(650 KB)
Gast
#841424
Na die Leiterbahn die durch den Footprint(oben/mittig) der 9pol.D-Sub-buchse geführt istscheint mit einigen Pads Kurzschluss zu haben welches wahrscheinlich unkritisch sind sofern die Pin`s nicht anderweitig beschaltet sind. Ansonsten Glückwunsch Lötkünstler <Mit der Lizenz zum löten>
Gast
#841638
Keine Kritik aber ein Tipp: Du solltest die freien Flächen im Layout mit Kupfer füllen, das spart Ätzmittel und Ätzzeit. Grüße, Marcus
Gast
#841647
>Du solltest die freien Flächen im Layout mit Kupfer füllen, das spart >Ätzmittel und Ätzzeit. Ähem, "Ätzzeit" spart das nicht. Die Ätzzeit ist für alle Flächenteile (im Idealfall) stets gleich, unabhängig von ihrer Größe. Aber Ätzmittel spart man sich natürlich und vor allem man verlängert die Standzeit seines Ätzbades und verringert die Anhäufung von mit Kupfer belasteten Flüssigkeiten für die Entsorgung. Wo immer ein Vorteil ist, dort gibt es auch einen Nachteil. Wer t.B. mit Laser druckt wird dafür für die Schwarzflächen deutlich mehr Toner aufwenden müssen und auch das kann ins Geld gehen bei Tonerkassetten ab ca. 60 Euro. Diese Kosten muss man mit einbeziehen (bei Tinte ähnlich, gut wenn man hier nicht die teuren Originalpatronen braucht).
Hans C. wrote: > Hallo! > Mensch Leute ich hab meine allererste Platine erstellt und die sieht > Saugut aus. Right, das ist fuer den Anfang schon ganz ordentlich ;) Allerdings sind da noch ein paar Leiterschluesse drauf. Ich empfehle Dir bei eigenen Layouts immer die Clearance gut einzuhalten dass sowas nicht passiert und auch das fertige Ergebnis immer nochmal einer genauen Sichtpruefung zu unterziehen. So noch zum Layout: Die Leiterbahnen sind etwas stark und Du solltest, wo es geht 90-Grad-Winkel vermeiden. Auch den Autorouter solltest Du stecken lassen ;) gruss, Michael
Gast
#841957
> die Leiterbahnen sind etwas stark...
was soll das denn? Je dicker um so besser (unter Beachtung der
Clearance)!!
Das sollte zumindest für so ein Hobbylayout (ohne HF und
Laufzeitgeschichten) gelten.
1. vermindert das Risiko von unterbrochenen Leiterbahnen
2. spart Kupfer (in der Ätzlösung)
3. ist robuster bezüglich irgendwelcher möglichen (stundenlanger)
Lötereien (fehlersuche, Korrektur, Reparatur)
oder?
Gast
#842375
und wozu sollte man bitte bei einem niederfrequenten layout 90° winkel vermeiden? mal wieder mehr luft beim reden bewegt, als sinn verbreitet...
Hallo zusammen und danke für die Infos. Naja, so gut wars dann doch nicht wie ich Anfangs gedacht hatte. Die Leiertbahnkurzschlüsse sind nicht so da das Problem aber die zu kleinen Lötpunkte. Nach dem bohren bleibt da nix mehr übrig hab ich festgestellt. Nun bin ich dabei im Layout die ganz kleinen Lötpunkte zu vergrößern und einige Abstände auch. Kann man denn mit Target nicht die Lötpunkte die man größer haben möchte anwählen und dann alle auf einmal vergrößern?
Gast
#842525
> Kann man denn mit Target nicht die Lötpunkte die man größer haben > möchte anwählen und dann alle auf einmal vergrößern? Ja, das geht. Nebenbei: Der MAX202 kommt im Gegensatz zum MAX232 mit 100nF- Kondensatoren aus. Dafür kannst du die Keramikvielschichttypen verwenden, die man sowieso in großen Mengen als Stützkondensatoren vorrätig hat und die optisch nicht so dick auftragen. Bis du sicher, dass du RXD des Controllers an T2IN und nicht an R1OUT anschließen möchtest?
Hallo Yalu! Danke für die Infos. Du hast natürlich recht. Gruß Hans
... da hätte ich sicher einige Zeit suchen müssen. Danke nochmal, ich habs inzwischen korrigiert!
Gast
#844293
Noch nen Hinweis am Rande: Bungard Matreial verhält sich meinen Erfahrungen deutlich anders als 08/15 Material oder Positiv 20. Anderes Matreial brauch u.U weniger Belichtungszeit, bei 3 Minuten arbeite ich auch mit 4*8W (plus Orginal Reflektor) aber mit normalem Papier nicht mit Folie. Für Bungard brauch ich zumindest bei NaOH extrem starken Entwickler, so 3% dürften das schon sein, anderes Material braucht ca 1% und wird bei 3% schon entschichtet. Viel Erfolg noch! Gruß Jan
hallo ich habe mir mein Belichtungsgerät für Platinen selbst gebaut meine Frage lautet: muss ich UV-Röhren nehmen oder kann ich eine handelsübliche Leuchtstofflampe nehmen?
Klaus-peter Perschke wrote: > hallo Auch hallo -- bitte kapere keine alten Threads. Für ein neues Problem (und "neu" ist es nach einem halben Jahr normalerweise erstmal von vornherein) mach bitte einen neuen Thread auf. > muss ich UV-Röhren nehmen oder kann ich eine handelsübliche > Leuchtstofflampe > nehmen? Die benutzten Fotolacke sind UV-empfindlich, damit beantwortet sich deine Frage nahezu von allein. Klar wird es auch mit einer Leuchtstofflampe gehen, die eine Leucht- schicht hat, aber es braucht ein Vielfaches der Zeit.
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