Hallo
Ich habe eine vierlagige Platine mit GND und VCC in der Mittellage und
natürlich GND-Flächen auf dem Top und Bottom Layer.
Mein Problem, wie kann ich Vias von einer Massefläche zur anderen machen
ohne Aura? Ich habe immer diese doofe Aura im Weg.
Ähnlich wenn ich von der VCC Lage nach oben auf die Oberseite gehe, dann
habe ich in der VCC Lage eine Aura um das Via. MAche ich die Aura weg,
gibts Kurzschlüsse.
Kann jemand helfen?
mfg
Seppel
P.S. Das Konzept au Lösch und Masseflächen,... schein bei Target ein
massiver Schwachpunkt zu sein. Oder hat jemand ein Tutorial wie man das
in den Griff bekommt?
Hier ein Link im Wiki zum Padstack:
http://ibfriedrich.dyndns.org/wiki/ibfwikide/index.php?title=Padstack
Damit kannst du mehrere Layer verbinden, DuKo ist dafür weniger
geeignet.
>Das Konzept au Lösch und Masseflächen,... schein bei Target ein>massiver Schwachpunkt zu sein. Oder hat jemand ein Tutorial wie man das>in den Griff bekommt?
??? Flächen in Layer 0 und 14 anlegen, Aura an den Leitungen einstellen
und gut iss. Tutorial wäre dafür etwas overkill. Den komischen
Assistenten kann man sich sparen, der macht auch nichts anderes. Was
genau funktioniert bei dir nicht?
Andere Frage ist: Wie kann ich Leiterbahnen nur auf einem Layer
selektrieren um die Aura 0 zu setzten damit es mit der Fläche
verschmilzt.
Auf den anderen LAyern brauche ich ja eine Ura, sonst können VCC und GND
Leiterbahnen zu nahe aneinader leigen, aber mein DRC ist ausgehebelt, es
werden keine Clearence Fehler mehr erkannt.
Glaube bei EAGLE verschmilzt das Automatisch. Je länger ich mit Target
arbeite desto mehr lerne ich EAGLE zu schätzen, damit habe ich vor
einiger Zeit mal getüftelt.
> Wie kann ich Leiterbahnen nur auf einem Layer> selektrieren um die Aura 0 zu setzten damit es mit der Fläche
Hast du schonmal den genialen Auswahlassistenten bemüht?
Um Target kennen zu lernen musst du dir schon ein bischen Mühe geben.
Als erstes Projekt sollte man auch keine 4-lagige Platine designen.
Das geht meistens schief, egal mit welchem Program.
@Seppel:
Zunächst, das Programm mit dem du arbeitest heißt Target?
Masseflächen legt man nie (!) auf die Außenlagen, immer in die beiden
Innenlagen.
Du musst die Masse bei Target immer durch Leiterbahnen verbinden. Hier
ist auch erklärt warum:
http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index.php?title=Massefl%C3%A4che
Eagle z.B. erkennt Fehler nicht, die durch eine zu dünnen Masseanbindung
auftreten. Die Luftlinie verschwindet bei Eagle schon alleine durch ein
Polygon, selbst wenn die Masseverbindung an der dünnsten Stelle nur 2
Zehntel Millimenter beträgt. Dadurch, dass bei Target erforderlich ist,
die Masse trotzdem in der erforderlichen Stärke als Leiterbahnen zu
verlegen, tritt dort das Problem nicht auf.
Das Konzept von Masseflächen bei Target finde ich ziemlich genial, man
muss es nur erstmal verstehen. Es ist halt anders als bei anderen.
Normalerweise machst du in Target an den Pads und Dukos die an die Masse
angeschlossen werden ein Thermal-Pad:
http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index.php?title=W%C3%A4rmefalle
Das sorgt dafür, dass der Anschluss an die Masse in ausreichender Breite
erfolgt.
Stell mal dein Projekt hier hoch (wenn es nicht zu geheim ist ;-)), dann
könnten wir hier mal nach dem DRC gucken.
Ja, aberes scheint keine Möglichkeit zu geben die Leiterbahnen nur auf
einem Layer zu selektieren.
Ich dachte das ich das mal gemacht hätte, habe mich aber anscheinend
getäuscht. Also ich wandle immer zwischen Target und Eagle hin und her,
aber Eagle hat schon was, auch wenn einiges schwieriger zu bedienen ist.
Eagle=hacken(Commandline), Target=klicken(GUI) .
P.S. Ich will gar keine Wärmefallen!!! Was soll ich damit? Ich will die
Duko's vollflächig anbinden, also müsste ich dan Padstacks
definieren,....
Und wo bitte ist beim Top und Bottom Layer keine Massefläche, auch wenn
man zwei Versorgungspagen hat? Ich verstehe den Sinn davon nicht wenn
man die weglässt.
Die Anbindung bei EAGLE wird meines Wissens durch die Breite des
Polygonzugs bestimmt, also auch variabel.
Wie soll der Auswahlassistent das machen, kann er nicht, habe mit
ib-Friedrich telefoniert!! Kann keine Leiterbahnen nur auf einem Layer
Selektieren, nur alles oder Teilsegmente, also muss ich reichlich
klicken.
Es geht derzeit nicht!
Ahh, ok, Vielen Dank.
Nur frage ich mich warum IBF nicht auf die Lösung gekommen ist?
Vielleicht habe ich falsch gefragt.
Ich hab das auch schon anders nur auf einem Layer selektriert, nur wie
kann ich beim besten Willen nicht mehr sagen.
>Und wo bitte ist beim Top und Bottom Layer keine Massefläche, auch wenn>man zwei Versorgungspagen hat? Ich verstehe den Sinn davon nicht wenn>man die weglässt.
Um ehrlich zu sein erschließt mir der Inhalt dieser Sätze selbst nach
mehrmaligem durchlesen nicht. Insoweit ist es wenig verwunderlich dass
du selbst nicht ganz verstehst was du willst...
Wenn du so begeistert von Eagle bist, dann arbeite doch damit. Keiner
zwingt dich Target zu nutzen.
Flächen:
0=GND
8=VCC
11=GND
14=GND
2 und 16 ganz normal für Signale, in den Innelagen eben das für TArget
erforderliche Routing der Versorgung das mit den Flächen verschmolzen
werden soll.
@Seppel:
Man legt Masseflächen praktisch immer nach innen. Die Kupferlagen für
Bahnen, die du nutzen solltest wären also beispielsweise:
16 = Kupfer oben = alle möglichen Signale
13 = Kupfer innen = VCC
10 = Kupfer innen = GND
2 = Kupfer unten = alle möglichen Signale
Die Flächen wären dann auf den Ebenen:
11 = Fläche innen für VCC
8 = Fläche innen für GND
Die Löschungen (Aura) sind entsprechend:
12 = Aura innen für VCC
9 = Aura innen für GND
Die Bahnen von z.B. GND werden dann hauptsächlich in der Ebene 10
verlegt. Für ein SMD-Bauteil an GND musst du natürlich mit einer Via auf
eine Außenlage wechseln. Dass die Via innen an der GND-Fläche wegen der
Aura nur mit einem Steg angebunden ist, ist elektrisch kein Problem. Die
GND-Bahnen in Ebene 10 haben dann keine Aura, die Vias und Pads aber
sehr wohl.
@Micheal (Gast):
Vielleicht kann Seppel seine Frage nochmal anders formulieren. Keiner
ist von Anfang an perfekt. Ich glaube er will zusätzlich die äußeren
Ebenen am Ende mit GND und VCC fluten:
@Seppel:
Jo, man kann die äußeren Flächen nachher zusätzlich mit GND und VCC
fluten. Du kannst den Masseflächen-Assistenten für alle 4 Masseflächen
benutzen (am besten ziemlich als Letztes ausführen). Aber wähle bitte
eine abwechselnde GND-VCC Reihenfolge:
16 = Kupfer oben = alle möglichen Signale (GND geflutet)
13 = Kupfer innen = VCC
10 = Kupfer innen = GND
2 = Kupfer unten = alle möglichen Signale (VCC geflutet)
Dann bilden sich schöne schnelle Kondensatoren zwischen den GND-VCC
Paaren und das ist besser für die allgemeine Signal-Integrität.
Hallo
Werde noch eine Supportanfrage an IBF Schicken.
Das Problem, ich kann nichts an IBF herausrücken, Chef tritt mir auf die
Füsse, also muss ich ein Musterprojekt anlegen, denke nächste Woche, das
Ding muss irgendwie fertig werden, bin die nächsten Tage nicht da,
Schulung.
Also erst mal das alte mit Wärmefallen weiter fummeln.
Soweit hab ich's geschafft, nur mit den PAdstacks gibts Ärger weil die
im Designrulecheck auffällig sind, Abstandsfehler Layer 10. Löch und
Ring sind optisch ok, aber trotzdem meckert es.
Seppel
