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Forum: Platinen Targer - Layer Flächen -VCC GND


Autor: Seppel (Gast)
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Hallo

Ich habe eine vierlagige Platine mit GND und VCC in der Mittellage und 
natürlich GND-Flächen auf dem Top und Bottom Layer.

Mein Problem, wie kann ich Vias von einer Massefläche zur anderen machen 
ohne Aura? Ich habe immer diese doofe Aura im Weg.

Ähnlich wenn ich von der VCC Lage nach oben auf die Oberseite gehe, dann 
habe ich in der VCC Lage eine Aura um das Via. MAche ich die Aura weg, 
gibts Kurzschlüsse.

Kann jemand helfen?

mfg

Seppel

P.S. Das Konzept au Lösch und Masseflächen,... schein bei Target ein 
massiver Schwachpunkt zu sein. Oder hat jemand ein Tutorial wie man das 
in den Griff bekommt?

Autor: Zoltan R. (Firma: cool-robotix) (cool-robotix) Benutzerseite
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Hier ein Link im Wiki zum Padstack:

http://ibfriedrich.dyndns.org/wiki/ibfwikide/index...

Damit kannst du mehrere Layer verbinden, DuKo ist dafür weniger 
geeignet.

>Das Konzept au Lösch und Masseflächen,... schein bei Target ein
>massiver Schwachpunkt zu sein. Oder hat jemand ein Tutorial wie man das
>in den Griff bekommt?


???  Flächen in Layer 0 und 14 anlegen, Aura an den Leitungen einstellen 
und gut iss. Tutorial wäre dafür etwas overkill. Den komischen 
Assistenten kann man sich sparen, der macht auch nichts anderes. Was 
genau funktioniert bei dir nicht?

Autor: Seppel (Gast)
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Andere Frage ist: Wie kann ich Leiterbahnen nur auf einem Layer 
selektrieren um die Aura 0 zu setzten damit es mit der Fläche 
verschmilzt.

Auf den anderen LAyern brauche ich ja eine Ura, sonst können VCC und GND 
Leiterbahnen zu nahe aneinader leigen, aber mein DRC ist ausgehebelt, es 
werden keine Clearence Fehler mehr erkannt.

Glaube bei EAGLE verschmilzt das Automatisch. Je länger ich mit Target 
arbeite desto mehr lerne ich EAGLE zu schätzen, damit habe ich vor 
einiger Zeit mal getüftelt.

Autor: Topentwickler (Gast)
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> Wie kann ich Leiterbahnen nur auf einem Layer
> selektrieren um die Aura 0 zu setzten damit es mit der Fläche

Hast du schonmal den genialen Auswahlassistenten bemüht?

Um Target kennen zu lernen musst du dir schon ein bischen Mühe geben.

Als erstes Projekt sollte man auch keine 4-lagige Platine designen.
Das geht meistens schief, egal mit welchem Program.

Autor: Stefan S. (Gast)
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@Seppel:

Zunächst, das Programm mit dem du arbeitest heißt Target?

Masseflächen legt man nie (!) auf die Außenlagen, immer in die beiden 
Innenlagen.

Du musst die Masse bei Target immer durch Leiterbahnen verbinden. Hier 
ist auch erklärt warum:

http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index...

Eagle z.B. erkennt Fehler nicht, die durch eine zu dünnen Masseanbindung 
auftreten. Die Luftlinie verschwindet bei Eagle schon alleine durch ein 
Polygon, selbst wenn die Masseverbindung an der dünnsten Stelle nur 2 
Zehntel Millimenter beträgt. Dadurch, dass bei Target erforderlich ist, 
die Masse trotzdem in der erforderlichen Stärke als Leiterbahnen zu 
verlegen, tritt dort das Problem nicht auf.

Das Konzept von Masseflächen bei Target finde ich ziemlich genial, man 
muss es nur erstmal verstehen. Es ist halt anders als bei anderen.

Normalerweise machst du in Target an den Pads und Dukos die an die Masse 
angeschlossen werden ein Thermal-Pad:

http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index...

Das sorgt dafür, dass der Anschluss an die Masse in ausreichender Breite 
erfolgt.

Stell mal dein Projekt hier hoch (wenn es nicht zu geheim ist ;-)), dann 
könnten wir hier mal nach dem DRC gucken.

Autor: Seppel (Gast)
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Ja, aberes scheint keine Möglichkeit zu geben die Leiterbahnen nur auf 
einem Layer zu selektieren.

Ich dachte das ich das mal gemacht hätte, habe mich aber anscheinend 
getäuscht. Also ich wandle immer zwischen Target und Eagle hin und her, 
aber Eagle hat schon was, auch wenn einiges schwieriger zu bedienen ist. 
Eagle=hacken(Commandline), Target=klicken(GUI) .

Autor: Topentwickler (Gast)
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> Ja, aberes scheint keine Möglichkeit zu geben die Leiterbahnen nur auf
> einem Layer zu selektieren.


NIMM den AUSWAHLASSISTENTEN, der macht das!

Autor: Seppel (Gast)
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P.S. Ich will gar keine Wärmefallen!!! Was soll ich damit? Ich will die 
Duko's vollflächig anbinden, also müsste ich dan Padstacks 
definieren,....

Und wo bitte ist beim Top und Bottom Layer keine Massefläche, auch wenn 
man zwei Versorgungspagen hat? Ich verstehe den Sinn davon nicht wenn 
man die weglässt.

Die Anbindung bei EAGLE wird meines Wissens durch die Breite des 
Polygonzugs bestimmt, also auch variabel.

Autor: Seppel (Gast)
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Wie soll der Auswahlassistent das machen, kann er nicht, habe mit 
ib-Friedrich telefoniert!! Kann keine Leiterbahnen nur auf einem Layer 
Selektieren, nur alles oder Teilsegmente, also muss ich reichlich 
klicken.

Es geht derzeit nicht!

Autor: Topentwickler (Gast)
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Und warum funktioniert das bai mir?

Die Leiterbahn mit dem Signal GNDa wird nur auf Ebene 16 selektiert.

Autor: Seppel (Gast)
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Ahh, ok, Vielen Dank.

Nur frage ich mich warum IBF nicht auf die Lösung gekommen ist? 
Vielleicht habe ich falsch gefragt.

Ich hab das auch schon anders nur auf einem Layer selektriert, nur wie 
kann ich beim besten Willen nicht mehr sagen.

Autor: Michael (Gast)
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>Und wo bitte ist beim Top und Bottom Layer keine Massefläche, auch wenn
>man zwei Versorgungspagen hat? Ich verstehe den Sinn davon nicht wenn
>man die weglässt.

Um ehrlich zu sein erschließt mir der Inhalt dieser Sätze selbst nach 
mehrmaligem durchlesen nicht. Insoweit ist es wenig verwunderlich dass 
du selbst nicht ganz verstehst was du willst...

Wenn du so begeistert von Eagle bist, dann arbeite doch damit. Keiner 
zwingt dich Target zu nutzen.

Autor: Seppel (Gast)
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Flächen:

0=GND
8=VCC
11=GND
14=GND


2 und 16 ganz normal für Signale, in den Innelagen eben das für TArget 
erforderliche Routing der Versorgung das mit den Flächen verschmolzen 
werden soll.

Autor: Stefan S. (Gast)
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@Seppel:

Man legt Masseflächen praktisch immer nach innen. Die Kupferlagen für 
Bahnen, die du nutzen solltest wären also beispielsweise:

16 = Kupfer oben = alle möglichen Signale
13 = Kupfer innen = VCC
10 = Kupfer innen = GND
2 = Kupfer unten = alle möglichen Signale

Die Flächen wären dann auf den Ebenen:

11 = Fläche innen für VCC
8 = Fläche innen für GND

Die Löschungen (Aura) sind entsprechend:

12 = Aura innen für VCC
9 = Aura innen für GND

Die Bahnen von z.B. GND werden dann hauptsächlich in der Ebene 10 
verlegt. Für ein SMD-Bauteil an GND musst du natürlich mit einer Via auf 
eine Außenlage wechseln. Dass die Via innen an der GND-Fläche wegen der 
Aura nur mit einem Steg angebunden ist, ist elektrisch kein Problem. Die 
GND-Bahnen in Ebene 10 haben dann keine Aura, die Vias und Pads aber 
sehr wohl.


@Micheal (Gast):

Vielleicht kann Seppel seine Frage nochmal anders formulieren. Keiner 
ist von Anfang an perfekt. Ich glaube er will zusätzlich die äußeren 
Ebenen am Ende mit GND und VCC fluten:


@Seppel:

Jo, man kann die äußeren Flächen nachher zusätzlich mit GND und VCC 
fluten. Du kannst den Masseflächen-Assistenten für alle 4 Masseflächen 
benutzen (am besten ziemlich als Letztes ausführen). Aber wähle bitte 
eine abwechselnde GND-VCC Reihenfolge:

16 = Kupfer oben = alle möglichen Signale (GND geflutet)
13 = Kupfer innen = VCC
10 = Kupfer innen = GND
2 = Kupfer unten = alle möglichen Signale (VCC geflutet)

Dann bilden sich schöne schnelle Kondensatoren zwischen den GND-VCC 
Paaren und das ist besser für die allgemeine Signal-Integrität.

Autor: Seppel (Gast)
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Hallo

Werde noch eine Supportanfrage an IBF Schicken.

Das Problem, ich kann nichts an IBF herausrücken, Chef tritt mir auf die 
Füsse, also muss ich ein Musterprojekt anlegen, denke nächste Woche, das 
Ding muss irgendwie fertig werden, bin die nächsten Tage nicht da, 
Schulung.

Also erst mal das alte mit Wärmefallen weiter fummeln.

Soweit hab ich's geschafft, nur mit den PAdstacks gibts Ärger weil die 
im Designrulecheck auffällig sind, Abstandsfehler Layer 10. Löch und 
Ring sind optisch ok, aber trotzdem meckert es.

Seppel

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