Hallo zusammen, hat jemand Anhaltspunkte was eine doppelseitige SMD Bestückung im Gegensatz zu einer einseitigen Bestückung kostet? Also wenn man das industriell Bestücken lassen will? so ein Verhältnis wie z.B. doppelseitig kostet ca. 2x soviel wie einseitig. doppelseitig kostet ca. 1.5x soviel wie einseitig. wäre ganz klasse. Kommt man bei Gesamtkosten von Platine+Bestücken durch einseitig bzw doppelseitig Ansatzweise zum gleichen Preis? * einseitig: Platine größer (Kosten höher), jedoch nur einseitige Bestückung (kosten niedriger) * doppelseitig: Platine kleiner (kosten niedriger), jedoch beidseitige Bestückung (kosten höher) Hat da jemand Erfahrung mit? :) Vielen Dank Stefan
grundsätzlich kommt die doppelseitige bestückung immer einiges teurer!
Die genauen Preise wird dir nur der Bestücker nennen können anhand einer konkreten Platine. Alles andere geht nur mit der Kristallkugel....
Beachte auch, dass bei beidseitiger Bestückung evtl. einige empfindliche Bauteile zweimal erhitzt werden müssen -- doppelter Wärmestress. Und die geklebten Bauteile lassen sich bei Defekt schlecht austauschen.
Es kommt auch auf die Technologie an, geklebt und dann welleloeten, oder 2x reflow mit unterschiedlichem Lot oder 1x reflow / dampffasenloeten mit kleben. Grundsaetzlich kann man sagen, es braucht 1-2 Schablone + Sieb mehr, das sind ca 200 Euro und dann ca 5 min je Panel mehr, + 40 minuten setup. Das sind aber nur Anhaltspunkte.
Ich würde diesen Thread gern nocheinmal aufleben lassen, da die Thematik Kostenvergleich einseitige vs. zweiseitige Bestückung auch mich besonders interessiert.Ich benötige die Information für die Planung eines besonders preissensitiven Produktes (kommerzieller Einsatz). Mir geht es, wie auch dem Eröffner dieses Threads, nur um ganz grob geschätzte Werte, d.h. auf Erfahrungen basierende "Daumenwerte". Meiner Einschätzung nach sollte die zweiseitige Bestückung ca. 20 - 40% mehr Kosten !?!
Ich hatte mal bei einem Bestücker nachgefragt. Dort wurde mir gesagt, dass doppelseitig quasi doppelt soviel kostet. Hängt damit zusammen, dass die zweite Seite wie eine komplett neue Bestückung gehandhabt wird, da alles neu eingerichtet werden muss. Vielleicht auch nur Faktor 1.7 oder so, da manche Gurte etc beibehalten werden können. Vielleicht bei andren Bestückern anders. Hier machen doch oft welche Werbung für ihre Firmen, vielleicht können die ja mal n Kommentar abgeben?
Ich kenne Bestücker, welche die Zweite Seite (Bottom) nicht kleben, sondern zuerst Bestücken, dann das Board umdrehen, Top bestücken, und dann alles gleichzeitig mit Reflow / Vapor-phase löten. Wenn auf demselben Sieb die zwei Seiten draufgehen, dann kostet der Sieb auch nicht extra. Diese Technik geht hauptsächlich mit Hühnerfutter, obwohl auch andere, größere Bauteile problemlos gehen, mit dem Bestücker aber das vorher Absprechen. Wenn aber geklebt werden muß, dann braucht es 2 Siebe mehr, ev. Curing time im Ofen oder bei UV, ... . Kann teuer werden. Teilweise, kann der Bestücker auch die Lötpaste mittels Dispencer auftragen, aber generell nur für Bottom, da es für Top, außer für Prototypen, 0-Serie zu großer Zeitaufwand wäre. Wenn nur ein paar Kondensatoren/Wiederstande dran sind, ist das auch eine Option.
> Ich kenne Bestücker, welche die Zweite Seite (Bottom) nicht kleben,
sondern zuerst Bestücken, dann das Board umdrehen, Top bestücken,
und dann alles gleichzeitig mit Reflow / Vapor-phase löten.
Nicht kleben und rumdrehen, ohne dass der Mist runterfällt?
Nein, die Unterseite wird als erstes bestückt UND geklebt!
Möglich ist, eine Seite bestücken und löten, dann die zweite Seite
bestücken und löten. Mit geeigneten Loten (evtl. verschiedenen oben und
unten) und der richtigen Maschine (Unterseite kühl halten) geht das.
ich glaub nicht dass zwei Seiten bestückt werden können, der Bestückkopf würde die Bauteile auf der unteren Seite wieder abschütteln. Es wird so sein wie Bensch dagt, erst eine Seite verlöten dann die andere Seite bestücken ... :) und für die zweite Seite dann Bleihaltiges Lötzinn verwenden. (oder jedenfalls eins welches eher flüssig ist) Das mit dem "kühlen" muss nicht unbedingt sein, bei meinen Heißluftversuchen hab ich das auch schon hinbekommen nur eine Seite abzulösen und die andere dran zu lassen. (beim entlöten) Man muss doll aufpassen dass man nicht zu lange draufhält, aber selbst wenn die andere Seite auch flüssig wird halten die Bauteile noch gut am Lot. Beim -gerade- flüssig werden der Lötpaste fallen die Bauteile ab oder stellen sich auf, wenn sich die vielen kleinen Kügelchen (in der Paste) zusammengefügt haben passiert das nicht mehr so leicht.
Sicherer ist kleben... Habe erst kürzlich eine 2-Seitige Bestückung benötigt. Da wurde BOT bestückt (ohne Kleben) dann TOP und das ganze auf einmal reflow gelötet. lt. Auskunft des Bestückers ist das eine unproblematische Methode solange die Bauteile nicht zu schwer sind!
@Bensch Das war mal, mittlerweile macht man das ohne Kleben, jedenfalls die meisten Bestücker, außer Sie sind nicht auf dem Laufenden oder wollen halt mehr abkassieren, aber wenn es geht, vermeiden die alle den Kleber. Wenn jedoch große oder schwere Bauteile drauf sind, wird generell geklebt. Entweder muß das so sein, weil viel draufkommt, oder der Layouter/Bestücker kennt die Option nicht.
>lt. Auskunft des Bestückers ist das eine >unproblematische Methode solange die Bauteile nicht zu schwer sind! Ich meinte zwar immer, dass die erste Seite gelötet wird bevor die zweite bestückt wird - kann mich aber irren. Richtig ist auf jeden Fall die zitierte Aussage. Wobei das absolute Gewicht nicht unbedingt maßgebend ist, sondern ein Verhältnis von Gewicht zur Summe aller Padflächen eines BE. Die Zinnpaste bzw. das erneut flüssig werdende Zinn hält die Bauteile auf der Unterseite. Die letzten geklebten BE habe ich vor rund 10 Jahren gesehen ...
Das mit den Ksoten ist richtig da in den meisten Fällen ein 2 Schablone benötigt wird und mann die Bot Seite auch komplett neu einrichten muss. Geklebt wird heute sehr wohl noch. Und zwar bei BG die noch einen hohen THT Anteil haben die dann komplett mit dem geklebtem SMD Teil verlötet werden. Bei einem relativ kleinem THT Anteil kann es sich je nach Stückzahl lohnen entweder Selektiv zu Löten oder einen Carrier zu bauen der die SMD abdeckt. mfg Mathias
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