hallo ich möchte zuhause ein paar kleine smd platinen löten. dafür ein reflowoffen anzuschaffen wäre für mich nicht verhältnismässig. nun habe ich probiert mit einem heissluftgebläse http://www.steinel.de/de/thermo_fuer_heimwerker/heissluftgeblaese/hl_2010_e_elektronic die plattine von unten anzublasen bis die lötpaste schmilzt und dann sofort wieder abkühlen. eigentlich rein optisch sieht es gut aus. nun frage ich mich ob man da was falsch machen kann...?
heiß, heiß, heiß .... ich denke das überlebt somanches be nicht! beim reflowlöten nimmt man eine flüssigkeit mit einem siedepunkt unwesentlich höher als der schmelzpunkt des lotes! gruß pico
verstehe ich nicht. welche flüssigkeit ? aber wenn ich die abkühlphase beim schmelzen sofort einleite, steigt doch die temperatur nur auf das nötigste niveau.
sagmal fa. siemens? bist du lehrling im 1.lehrjahr? oder weißt du wirklich nicht wie reflow löten funktioniert? anhaltspunkt: halte mal deine hand über einen topf mit siedenem wasser! (deine hand wird ganz schnell warm) gruß pico
>aber wenn ich die abkühlphase beim schmelzen sofort einleite, steigt >doch die temperatur nur auf das nötigste niveau. hab ich vergessen: du kannst mit einer heißluftpistole nie auf einer fläche die gleichen temperaturen erzeugen. gruß pico
@Pico Ich glaube du weißt nicht was Reflow-Löten ist! Guck dir das mal: http://de.wikipedia.org/wiki/Reflow-L%C3%B6ten
Es gibt unterschiedliche reflow-Verfahren, nicht nur das Dampfphasenlöten, pico! Informier dich, bevor du Andere zusammenstauchst!
@Stephan Watterott (Firma Watterott electronic) wer gleichmal einen artikel bei wiki verfassen: "relow löten mit handgeführter temp. ungeregelter heißluftpistole" lach lach pico
ps das werde ich in meiner firma einführen das ist bestimmt sehr kostensparend... lach, lach pico
Es geht hier um das Reflow-Prinzip mit Heißluft und nicht um Dampfphasen-Löten. Und für einzelne Bauteile und kleine Platinen ist dies mit der Heißluftpistole möglich. Es gibt auch fertige Lösungen für solche Sachen von Weller, Pace oder Metcal, nennen sich Heißluftstationen. Klar ist diese Lösung nicht serientauglich, aber für Bastelzwecke reicht es. Ich denke ich weiß wo von ich rede, ich besitze seit einigen Jahren einen Vollkonvektions-Reflow-Ofen. @Pico Wenn du in deiner Firma die Platinen über einen Topf mit einer Flüssigkeit lötest kann ich das auch nicht ändern.
wie reflow verfahren funktioniert ist mir bestens bekannt. nur bei uns die ganze linie anzuwerfen wegen einem ic, da würde ich sofort rausfliegen. wie gesagt die platine ist ca. 20x30mm gross. es handelt sich nur um ein ic. da braucht man keine grosse gedanken wegen wärmeverteilung zu machen wenn die düse von heissluftgebläse flächenmässig ungefähr gleich gross ist. habe mal mit infrarotkamera beobachtet. es treten nur minime(2-4 grad) unterschide bei temperaturverteilung auf. man beachte auch dass die platine von unten angeblasen wird. also bei mir hat es jetzt problemlos funktioniert. ich habe mich nur gewundert dass es mit so einfachen mitteln so ein effekt erreichen kann... die frage war eben was man da eventuell falsch respektive kaputt machen kann ?
@Daniel Müller Üblich ist, dass man von unten und oben erwärmt. Unten z.B. Herdplatte oder Bügeleisen, von oben Heißluft. Geht meist, ist aber nicht sehr schonend. Wenn man nur von unten die Leiterplatte erwärmt werden sich evtl. die Leiterbahnen ablösen, weil man stark sehr erwärmen muss. @Winzling Bist ein Dummschwätzer.
DU AUCH wenn du von oben und unten erwärmst (mit einer hlp), geht das mit dem be sterben noch schneller. bastler ole
hört bitte auf... an meinem heissluftgebläse kann ich die solltempetatur einstellen. es ist ja nicht so dass ich die höchste temperatur einstelle und loslege. ich stelle sie auf 190° bei lötpaste Sn43Pb43Bi14 163°. so wenn ich nächstes mal was mache werde ich video reinstellen. mal gucken was ihr dazu meint....
>nächstes mal was mache werde ich video reinstellen. Kannst du Dir sparen, das Verfahren ist bekannt. Es gibt im Internet unzählige Berichte von Leuten, die ähnliches machen. In der Regel wird aber von unten und oben erwärmt. Wie pico meinte ist von unten evtl. schonender für die Bauteile, aber nicht für die Platine/Leiterbahnen. Schnelles Abkühlen ist auch nicht unbedingt am besten, meist soll ein bestimmtes Temperaturprofil eingehalten werden. Wenn es bei Dir funktioniert freu dich. Wenn man aber eine größere Platine mit vielen Bauteilen hat, wird es schon problematischer. Ein FPGA, bei dem einer der BGA Pins nicht richtig verlötet ist, oder ein Bauteil, das thermisch geschädigt wurde, umd man wundert sich warum die Schaltung nicht funktioniert.
ich hätt'noch einen vorschlag http://de.youtube.com/watch?v=pSYIceVkGbQ mfg pico spass beiseite: lp verzinnen, be verzinnen, be diagonal an zwei pins' anlöten, ausrichten (alle pins zeigen ungefähr auf die lötpad's), durchlöten, aber mit möglichst viel flussmittel arbeiten. brücken durch 'überkopflöten' entfernen. geht mit lupe bis ca. 0,4mm mache ich aber nur ungern pico
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.