hi was muss bei einem PCB Design mit 3GHZ Diff pair eigentlich alles beachtet werden? Genauer gesagt interessiert mich, was bei so hohen Frequenzen zusätzlich beachtet werden muss? Also Fragen wie Z.b.: Muss Clearance und Leiterbahndicke an Frequenz/Wellenwiderstand angepasst werden, oder ob das keine so wichtige Rolle spielt und ich bei beiden jeweils ca. 15mil haben kann? Beim Signal handelt es sich um SAS (Serial Atatched Scsi)
Bei den Frequenzen oberhalb 1 GHz habe ich auch keine eigene Erfahrung. Es ist zumindest zunehmend mit frequenzabhängiger Dämpfung zu rechnen, die z.B. in schnellen SERDES mit Equalizer und Preemphase zu kompensieren versucht wird. Die Hauptfragen werden sein: Wie lange sind deine Leitungen? Wie empfindlich ist dein Empfänger? Wie gleichmäßig und verlustarm ist dein Platinenmaterial? Für den Wellenwiderstand spielt alles eine Rolle: Leiterbreite, Leiterabstand, Abstand zu GND-Plane, Dicke eines Coatings, Dicke der Leiterbahn (etwas kritisch auf Außenlagen, da hier fertigungsbedingt größere Toleranzen auftreten), Epsilon des PCB, saubere Leitbahnführung und vermutlich noch mehr. Dafür gibt es (teuere) Berechnungsprogramme, z.B. von Polarinstruments.com (da gab es früher mal eine Eval-Version). Aber auch unter http://www.hp.woodshot.com/appcad/appcad.htm ist was enthalten - leider nicht für DiffPairs. Google mal nach 'pcb impedance calculation' Ein brauchbarer Link für dich könnte der hier sein (ungeprüft): http://www.icd.com.au/Diff_Calc/diff_index.htm
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