Spannungsversorung

Dürfte i.d.R. ( keine sehr hohen Frequenzen ) egal sein.

Wichtiger ist, besonders bei "längeren" Leitungswegen und "grösseren" 
Strömen, dass man genügend Querschnitt, also Leiterbahnbreite vorsieht.

Gruss

Hi,
vielen Dank für deine Antwort. Das mit dem Querschnitt habe ich schon 
berücksichtigt.

Gruß
nima

an sich schon beantwortet, aber ein bisschen zum hintergrund:
die 90 grad sind nur bei hf-führenden signalen zu vermeiden, wegen der 
stromeinschnürung am eck (skin-effekt!).
du hast hier DC und wenn man es so sehen will, blockst du auch noch eine 
eventuelle überlagerte hf-störung ein bisschen damit - gehört aber wohl 
in die kirche.
was ich bei längeren versorgungspfaden immer mache, sind 100nF nah zu 
jedem ic, der ein bisschen weiter weg ist. ist zwar auch kirche, aber 
die paar cent spend ich gern ^^

Hi,
Kondensatoren sind natürlich auch an jedem Versorgungsspannungs Pin 
vorhanden. Ganz egal ob weit weg oder nicht. Sicher isr sicher ;-)

Gruß
Nico

Hi,
eine Frage drängt sich mir aber jetzt doch noch auf.
Und zwar zeichnet Eagle den Bestückungsdruck ja über die Lötpads.
Die Platinen werden ja im letzen Arbeitsschritt bedruckt. Wird dann 
nicht über die Pads gedruckt so dass ich keine Bauteile mehr drauflöten 
kann? Oder wird bei der Herstellung darauf geachtet das Nichts auf die 
Pads gedruckt wird?

Vielen Dank & Gruß
nima

Hi nima,

viele Hersteller sorgen dafür, dass die Pads nicht bedruckt werden, 
selbst wenn die Bedruckung dadurch "zerstückelt" wird. Sieh mal in der 
technischen Beschreibung des PCB-Herstellers Deiner Wahl nach oder 
telefoniere mit der Beratung (gibt einem auch gleich einen guten 
Einblick in die Kundenfreundlichkeit der Firma!).

Viele Grüße

Fred

das könnte dich aber ziemlich teuer kommen! lieber selber machen.
mit dem smash-werkzeug von eagle kannst du name und value von origin des 
bauteils trennen und separat verschieben.
übrigens kannst du dann mit change -> size die größe der schrift ändern.
grüße, holli

Hi,
ne Schrift und Value sind ja nicht das Problem. Es geht mehr um tPlace 
und bPlace Layer. In dem Bild aus meinem ersten Post ist das aus ganz 
gut zu sehen. Da geht der Positionsdruck über die Pads des IC.

Gruß
Nico

Hi,
ne Schrift und Value sind ja nicht das Problem. Es geht mehr um tPlace 
und bPlace Layer. In dem Bild aus meinem ersten Post ist das aus ganz 
gut zu sehen. Da geht der Positionsdruck über die Pads des IC.

Gruß
nima

achsooo =) na das is mal gar kein problem. das macht der cam-prozessor 
selber. und wenn dein lp-hersteller eagle-files akzeptiert, dann macht 
der das auch passend.

> Da geht der Positionsdruck über die Pads des IC.

Dann lies dir mal die Eagle-Doku genau durch, insbesondere den Abschnitt 
über die Erstellung von Bauteilen. Dort steht nämlich, dass zu dem 
xPlace-Layer auch ein xDoc-Layer gehört, der dazu da ist, das 
Bestückungsbild für Dokumentationszwecke anschaulicher zu machen. Wenn 
man ihn ausblendet, sieht man was tatsächlich als Bestückungsdruck auf 
die Platine kommt.


Gruß
Dr.Seltsam