Hi, kann ich bei einer Spannungsversorung so T-Kreuzungen oder auch V-Kreuzungen einbauen wie im Anhang (da sind nur die T-Kreuzungen zu sehn) zu sehen ist? Also bei Signal-Leitungen macht man ja keine Rechtenwikel. Da kommen eher 45 Grad oder bei extrem hohen Frequenzen Rundungen zum Einsatz. Gillt das auch für die Spannungsversorung? Vielen Dank, nima
Dürfte i.d.R. ( keine sehr hohen Frequenzen ) egal sein. Wichtiger ist, besonders bei "längeren" Leitungswegen und "grösseren" Strömen, dass man genügend Querschnitt, also Leiterbahnbreite vorsieht. Gruss
Hi, vielen Dank für deine Antwort. Das mit dem Querschnitt habe ich schon berücksichtigt. Gruß nima
an sich schon beantwortet, aber ein bisschen zum hintergrund: die 90 grad sind nur bei hf-führenden signalen zu vermeiden, wegen der stromeinschnürung am eck (skin-effekt!). du hast hier DC und wenn man es so sehen will, blockst du auch noch eine eventuelle überlagerte hf-störung ein bisschen damit - gehört aber wohl in die kirche. was ich bei längeren versorgungspfaden immer mache, sind 100nF nah zu jedem ic, der ein bisschen weiter weg ist. ist zwar auch kirche, aber die paar cent spend ich gern ^^
Hi, Kondensatoren sind natürlich auch an jedem Versorgungsspannungs Pin vorhanden. Ganz egal ob weit weg oder nicht. Sicher isr sicher ;-) Gruß Nico
Hi, eine Frage drängt sich mir aber jetzt doch noch auf. Und zwar zeichnet Eagle den Bestückungsdruck ja über die Lötpads. Die Platinen werden ja im letzen Arbeitsschritt bedruckt. Wird dann nicht über die Pads gedruckt so dass ich keine Bauteile mehr drauflöten kann? Oder wird bei der Herstellung darauf geachtet das Nichts auf die Pads gedruckt wird? Vielen Dank & Gruß nima
Hi nima, viele Hersteller sorgen dafür, dass die Pads nicht bedruckt werden, selbst wenn die Bedruckung dadurch "zerstückelt" wird. Sieh mal in der technischen Beschreibung des PCB-Herstellers Deiner Wahl nach oder telefoniere mit der Beratung (gibt einem auch gleich einen guten Einblick in die Kundenfreundlichkeit der Firma!). Viele Grüße Fred
das könnte dich aber ziemlich teuer kommen! lieber selber machen. mit dem smash-werkzeug von eagle kannst du name und value von origin des bauteils trennen und separat verschieben. übrigens kannst du dann mit change -> size die größe der schrift ändern. grüße, holli
Hi, ne Schrift und Value sind ja nicht das Problem. Es geht mehr um tPlace und bPlace Layer. In dem Bild aus meinem ersten Post ist das aus ganz gut zu sehen. Da geht der Positionsdruck über die Pads des IC. Gruß Nico
Hi, ne Schrift und Value sind ja nicht das Problem. Es geht mehr um tPlace und bPlace Layer. In dem Bild aus meinem ersten Post ist das aus ganz gut zu sehen. Da geht der Positionsdruck über die Pads des IC. Gruß nima
achsooo =) na das is mal gar kein problem. das macht der cam-prozessor selber. und wenn dein lp-hersteller eagle-files akzeptiert, dann macht der das auch passend.
> Da geht der Positionsdruck über die Pads des IC.
Dann lies dir mal die Eagle-Doku genau durch, insbesondere den Abschnitt
über die Erstellung von Bauteilen. Dort steht nämlich, dass zu dem
xPlace-Layer auch ein xDoc-Layer gehört, der dazu da ist, das
Bestückungsbild für Dokumentationszwecke anschaulicher zu machen. Wenn
man ihn ausblendet, sieht man was tatsächlich als Bestückungsdruck auf
die Platine kommt.
Gruß
Dr.Seltsam
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