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Einlöten von SMDs - SO8 mir 9 Pins
Gast
#860803
Hallo, ich habe hier zwei SMD Bauteile: ein Schaltregler und ein Leistungs-OPV. Beide haben unter dem Gehäuse einen Metallanschluss, der auf die Platine gelötet werden muss. Wie Lötet man sowas ? Ich hätte jetzt spontan an Leitkleber gedacht. Hat jemand damit Erfahrung ? Danke. Stefan
Gast
#860808
Mach ne durchkontaktierte Bohrung unter dem IC. Und dann ordentlich Lot reingeben ;)
Gast
#860813
Das Lot wird aber nicht reinfließen, wenn die Außenwände der Bohrung aus Epoxidharz sind. Ich kann die Außenwände nicht metallisieren. Oder habe ich es falsch verstanden ?
Gast
#860824
Per Hand mit einem Lötkolben kann man das gar nicht löten. Geht nur mit Lötpaste im Reflow-Ofen oder eventuell mit Heissluft, da muss dann aber die Temperatur sehr gut geregelt werden.
Gast
#860825
Kannst probieren die Fläche unter dem IC zu verzinnen und etwas Löttinktur drauf. Den IC Positionieren und mit 2 Pins anheften. Dann durch das Loch mit einer entsprechend dünnen Lötspitze die IC Metallfläche erwärmen bis das Zinn fliesst. Durchkontaktiertes Loch geht natürlich viel besser ist in Heimarbeit kaum machbar. Es gibt ja Durchkontaktierungsnieten mit denen man es probieren kann. Da die aber etwas 'Auftragen' muss man die wohl etwas Flacklopfen - könnte aber funktionieren. Wenn Du kannst mach es mit Heislust, natürlich beschränkt auf den IC - und nicht zu lange und zu heiss Löten.
Gast
#860828
>Ich kann die Außenwände nicht metallisieren.
Also einseitige Platine :(
Das wird schon schwieriger.
Mach die Bohrung halt größer und dann
mit ner sehr feinen Lötspitze versuchen das Viech
anzulöten. Oder SMD Lotpaste unter das IC und dann
mit Heißluft löten.
Umgeknickten Silberdraht in die Bohrung unter dem IC ?
Gast
#860834
Hallo, wieso einseitg ? Es ist doppelseitig, aber die Außenwände der Bohrung sind nicht verzinnt ! Die Rückseite ist komplett Metall. Ich werde wohl mehrere kleine Löcher machen und dann versuchen das Zinn da reinlaufen zu lassen.
Gast
#860843
Vor dem Auflöten auf die Platine einen Draht von unten anlöten, der dann durch ein Loch in der Platine kommt und auf der Rückseite angeschlossen wird. Nur so ne Idee, nie ausprobiert. Oder braucht's die Fläche (auch) aus Wärmegründen? Sebastian
Gast
#860846
>Es ist doppelseitig, aber die Außenwände der Bohrung sind nicht verzinnt >! Wieso nicht ?
Gast
#860847
Hallo, der Power-OPV braucht die Fläche zur Wärmeabfuhr, der Schaltregler braucht die Fläche für hohe Ströme. Aber deine Idee ist gut. So eine Art Flachbandkabel, wäre ideal. Danke euch. Nur so eine Idee. Wie waere es zuerst an das IC eine kleine Senkkopfschraube anzuloeten. Die Platine ebenfalls etwas anzusenken. Das ganze dann dort einstecken und die Schraube dann von unten festloeten. (z.B M2 Senkkopfschraube). Damit duerfte der elektrische und der waermemaessige Kontakt vorhanden sein. Gruss Helmi
Gast
#860887
Hallo, sehr gute Idee. Ich werde das mal ausprobieren. Berichte mal ob es geklappt hat Gruss Helmi
Gast
#860904
Das Standardvorgehen ist ein ganzer Satz von durchkontaktierten Loechern zu haben. Dann auf beiden Seiten beliebig viel Kupfer zum Ableiten der Waerme. Bei einer durchkontaktierten Bohrung leitet das Kupfer wesentlich besser als eine allfaellige Zinfuellung. Richtig gemacht bringt man ein Watt weg, bei einem Bastel wird's nur ein halbes Watt sein. Wenn du öfter mal mit SMDs werkelst, dann lohnt sich dafür so 'ne billige China-Heißluftgurke. Die Dinger sind nicht übertrieben toll, aber man ist mit 60...70 EUR dabei, und für das Geld (im Vergleich zu den ,,richtigen'' Heißluftlötgeräten von Weller oder so) sind sie schon brauchbar. Ein- und Auslöten eines TPS6102x auf einer einseitigen selbstgemachten Platine ist damit problemlos, auch mehrmals möglich, nur mal für ein Beispiel. (Das ist ein DFN10- Gehäuse, auch mit Wärmeableitpad untendrunter.)
Gast
#860923
Alternativ kannst du auch testweise mal versuchen, dass Pad gar nicht zu verlöten. Vielleicht geht es ja problemlos auch ohne...was ist das für ein pad, reines Thermal-Pad oder ist da ein Potential dran?
Gast
#860998
Der Schaltregler hat die Masse an diesem PAD. Beim Leistungs-OPV ist es ein Thermal-PAD. Bei mir hat es funktionoiert das Pad längsseitig unter dem Chip hervor zu führen, also mit 'Flügeln' zu versehen. Vorverzinnen und mit Entlötlitze absaugen, so das eine dünne Schicht Zinn aufliegt. Dann ordentlich Flussmittel darauf und das IC positioniert. Dann die beiden Flügel in schneller Folge heiß machen und das IC dabei aufdrücken. Da man bei diesem Verfahren die 10s Heißphase schon recht gut ausnutzt, sollte man es vor dem Verlöten der restlichen Pinne erst einmal wieder abkühlen lassen. Wenn man die Arbeitsgänge zügig durchführt, ist die Fläche für den Chip durch das Vorverzinnen noch recht heiß. Bei durchkontaktierten Platinen hat man es aber sicherlich einfacher. Das Fixieren mittels einiger angelöteter Pinne habe ich nicht gemacht, da ich den Chip gegen den Widerstand der Pinne noch absenken muss, wenn das darunter liegende Zinn flüssig wird. Die Wahrscheinlichkeit, dass er später schief aufliegt ist dann sehr hoch. Es hat sich auch bewährt sich etwas zu basteln, dass den Chip von oben auf die Platine drückt, einem aber beide Hände frei läßt. Ich habe es mit so einer billigen '3. Hand' aus dem Bastelsektor gemacht, aber es gab auch schon Bastelvorschläge dazu in einschlägigen Zeitschriften, eine Art Elektronik-Schraubzwinge. Gruß, Ulrich Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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