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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Einlöten von SMDs - SO8 mir 9 Pins


Autor: Stefan (Gast)
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Hallo,

ich habe hier zwei SMD Bauteile: ein Schaltregler und ein Leistungs-OPV.

Beide haben unter dem Gehäuse einen Metallanschluss, der auf die Platine 
gelötet werden muss.

Wie Lötet man sowas ?

Ich hätte jetzt spontan an Leitkleber gedacht.

Hat jemand damit Erfahrung ?

Danke.

Stefan

Autor: holger (Gast)
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Mach ne durchkontaktierte Bohrung unter dem IC.
Und dann ordentlich Lot reingeben ;)

Autor: Stefan (Gast)
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Das Lot wird aber nicht reinfließen, wenn die Außenwände der Bohrung aus 
Epoxidharz sind. Ich kann die Außenwände nicht metallisieren.

Oder habe ich es falsch verstanden ?

Autor: Multifunktionsmirko (Gast)
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Per Hand mit einem Lötkolben kann man das gar nicht löten. Geht nur mit 
Lötpaste im Reflow-Ofen oder eventuell mit Heissluft, da muss dann aber 
die Temperatur sehr gut geregelt werden.

Autor: dmg (Gast)
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Kannst probieren die Fläche unter dem IC zu verzinnen und etwas 
Löttinktur drauf. Den IC Positionieren und mit 2 Pins anheften.
Dann durch das Loch mit einer entsprechend dünnen Lötspitze die IC 
Metallfläche erwärmen bis das Zinn fliesst.
Durchkontaktiertes Loch geht natürlich viel besser ist in Heimarbeit 
kaum machbar. Es gibt ja Durchkontaktierungsnieten mit denen man es 
probieren kann. Da die aber etwas 'Auftragen' muss man die wohl etwas 
Flacklopfen  - könnte aber funktionieren.

Wenn Du kannst mach es mit Heislust, natürlich beschränkt auf den IC - 
und nicht zu lange und zu heiss Löten.

Autor: holger (Gast)
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>Ich kann die Außenwände nicht metallisieren.

Also einseitige Platine :(
Das wird schon schwieriger.

Mach die Bohrung halt größer und dann
mit ner sehr feinen Lötspitze versuchen das Viech
anzulöten. Oder SMD Lotpaste unter das IC und dann
mit Heißluft löten.

Umgeknickten Silberdraht in die Bohrung unter dem IC ?

Autor: Stefan (Gast)
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Hallo,

wieso einseitg ?

Es ist doppelseitig, aber die Außenwände der Bohrung sind nicht verzinnt 
!

Die Rückseite ist komplett Metall.

Ich werde wohl mehrere kleine Löcher machen und dann versuchen das Zinn 
da reinlaufen zu lassen.

Autor: Sebastian (Gast)
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Vor dem Auflöten auf die Platine einen Draht von unten anlöten, der dann 
durch ein Loch in der Platine kommt und auf der Rückseite angeschlossen 
wird.
Nur so ne Idee, nie ausprobiert. Oder braucht's die Fläche (auch) aus 
Wärmegründen?

Sebastian

Autor: holger (Gast)
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>Es ist doppelseitig, aber die Außenwände der Bohrung sind nicht verzinnt
>!

Wieso nicht ?

Autor: Stefan (Gast)
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Hallo,

der Power-OPV braucht die Fläche zur Wärmeabfuhr, der Schaltregler 
braucht die Fläche für hohe Ströme.

Aber deine Idee ist gut.

So eine Art Flachbandkabel, wäre ideal.

Danke euch.

Autor: Helmut Lenzen (helmi1)
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Nur so eine Idee.

Wie waere es zuerst an das IC eine kleine Senkkopfschraube anzuloeten. 
Die Platine ebenfalls etwas anzusenken. Das ganze dann dort einstecken 
und die Schraube dann von unten festloeten. (z.B M2 Senkkopfschraube). 
Damit duerfte der elektrische und der waermemaessige Kontakt vorhanden 
sein.

Gruss Helmi

Autor: Stefan (Gast)
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Hallo,

sehr gute Idee.

Ich werde das mal ausprobieren.

Autor: Helmut Lenzen (helmi1)
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Berichte mal ob es geklappt hat

Gruss Helmi

Autor: 3350 (Gast)
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Das Standardvorgehen ist ein ganzer Satz von durchkontaktierten Loechern 
zu haben. Dann auf beiden Seiten beliebig viel Kupfer zum Ableiten der 
Waerme. Bei einer durchkontaktierten Bohrung leitet das Kupfer 
wesentlich besser als eine allfaellige Zinfuellung. Richtig gemacht 
bringt man ein Watt weg, bei einem Bastel wird's nur ein halbes Watt 
sein.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Wenn du öfter mal mit SMDs werkelst, dann lohnt sich dafür so 'ne
billige China-Heißluftgurke.  Die Dinger sind nicht übertrieben toll,
aber man ist mit 60...70 EUR dabei, und für das Geld (im Vergleich
zu den ,,richtigen'' Heißluftlötgeräten von Weller oder so) sind sie
schon brauchbar.  Ein- und Auslöten eines TPS6102x auf einer
einseitigen selbstgemachten Platine ist damit problemlos, auch
mehrmals möglich, nur mal für ein Beispiel.  (Das ist ein DFN10-
Gehäuse, auch mit Wärmeableitpad untendrunter.)

Autor: Jupp (Gast)
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Alternativ kannst du auch testweise mal versuchen, dass Pad gar nicht zu 
verlöten. Vielleicht geht es ja problemlos auch ohne...was ist das für 
ein pad, reines Thermal-Pad oder ist da ein Potential dran?

Autor: Stefan (Gast)
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Der Schaltregler hat die Masse an diesem PAD.

Beim Leistungs-OPV  ist es ein Thermal-PAD.

Autor: Ulrich P. (uprinz)
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Bei mir hat es funktionoiert das Pad längsseitig unter dem Chip hervor 
zu führen, also mit 'Flügeln' zu versehen. Vorverzinnen und mit 
Entlötlitze absaugen, so das eine dünne Schicht Zinn aufliegt. Dann 
ordentlich Flussmittel darauf und das IC positioniert. Dann die beiden 
Flügel in schneller Folge heiß machen und das IC dabei aufdrücken. Da 
man bei diesem Verfahren die 10s Heißphase schon recht gut ausnutzt, 
sollte man es vor dem Verlöten der restlichen Pinne erst einmal wieder 
abkühlen lassen. Wenn man die Arbeitsgänge zügig durchführt, ist die 
Fläche für den Chip durch das Vorverzinnen noch recht heiß.
Bei durchkontaktierten Platinen hat man es aber sicherlich einfacher.
Das Fixieren mittels einiger angelöteter Pinne habe ich nicht gemacht, 
da ich den Chip gegen den Widerstand der Pinne noch absenken muss, wenn 
das darunter liegende Zinn flüssig wird. Die Wahrscheinlichkeit, dass er 
später schief aufliegt ist dann sehr hoch. Es hat sich auch bewährt sich 
etwas zu basteln, dass den Chip von oben auf die Platine drückt, einem 
aber beide Hände frei läßt. Ich habe es mit so einer billigen '3. Hand' 
aus dem Bastelsektor gemacht, aber es gab auch schon Bastelvorschläge 
dazu in einschlägigen Zeitschriften, eine Art Elektronik-Schraubzwinge.

Gruß, Ulrich

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