Hallo an alle, Ich hab hier eine Platine gezeichnet, bei der die Leiterbahn breiter ist als das Pad (zB von einem Elko) selbst. Nun möchte ich bei diesen Pads und auch bei den Vias diese thermische Freistellung um den Kontakt besser löten zu können. Wie mache ich das in Eagle? Danke im Voraus Gruß Robert
Gast
#862972
einen polygonzug anstatt der leiterbahn zeichnen. die dicke des polygonzuges wird die später dicke der anbindungen im thermal. übrigens: die effektive leiterbahnbreite, mit der du dein pad dann an den leiterzug anbindest, verringert sich natürlich beträchtlich und dann könntest du dir die dicken leiterbahnen gleich sparen und einfach mit einer weniger breiten lieterbahn an das pad, diese dafür mitverzinnen und dann an deine breite leiterbahn gehn. gleiches geht natürlich auch mit den anbindungen im thermal. grüße, holli