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Forum: HF, Funk und Felder RFID-Antenne Dipol UHF


Autor: birov (Gast)
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Hallo an Alle,

ich möchte mehrere Dipole in einer metallischen Umgebung (Edelstahl) 
platzieren. Aber um ne Vorstellung zu haben, wie die Wellen reflektiert 
werden, würde ich es gerne vorab simuliern.
Kann mir jm. eine Software empfehlen? (die Einarbeitung sollte dabei so 
kurz wie möglich sein)
Habe bereits eine Demo-Version von Zeland Folder installiert. Weiß da 
jetzt aber nicht, wo ich anfangen soll... Hat da einer Erfahrung mit?

Die RFID-Systeme im UHF sind für mich ein komplett neues Themengebiet 
und mein ganzes Wissen basiert auf dem Finkenzeller.

Bedanke mich schon mal im Vorraus.

Autor: Harald (Gast)
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*Wissen basiert auf dem Finkenzeller.*


Problem, da er speziell 13,xx MHz berädert.


Gruß Harald

Autor: Martin Laabs (mla)
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Ich würde Dir, weil die Software die sowas vernünftig simuliert sehr 
teuer ist und eine ganz erhebliche Einarbeitungszeit braucht, empfehlen, 
die Aufgabe an ein externes, geeignetes Ingenieurbüro zu geben. Für die 
ist der Arbeitsaufwand bei einfachen Strukturen die nur simuliert werden 
sollen sehr gering - vielleicht eine Stunde. Und dann hast Du vielleicht 
für 100 Euro ein zuverlässiges Ergebnis.

Viele Grüße,
 Martin L.

Autor: 3352 (Gast)
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Um welche Frequenz geht es denn nun ?

Autor: Harald (Gast)
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Die RFID-Systeme im UHF

Darum, und wer sich auskennt-> 868 MHz


Harald

Autor: Prasser & Jammerer (Gast)
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Ja. 868MHz kann man rechnen. Es wird allerdings teuer wenn man die 
Umgebung eingeziehen will. Eine Jahreslizenz von Microwavestudio geht 
fuer 15k euro. Bedingt aber eine laengere Einarbeitungszeit, obwol man 
nach einem Eintageskurs loslegen kann. Ich wuerd auch vorschlagen das 
Problem an Spezialisten auszulagern.

Autor: Hans Peter (Gast)
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Mal eine andere Frage zum Thema UHF-Signal.

Ich beschäfftige mich zur Zeit mit der Integration von RFID-CHIPs in
Multilayer. Gibt es hierzu schon andere Pilotversuche?

Meine Problemestellungen liegen

-  im Bereich metallischer Umgebung (Abstandsproblematik)
-  Störeffekte allgemein

wenn sich jemand mit diesen Problemstellungen auskennt oder schon wo
anders was gelesen hat, bitte ich um Rückantwort

Autor: birov (Gast)
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Danke für die Tipps!

Autor: Martin Laabs (mla)
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Hans Peter: Was meinst Du mit Integration in Multilayer? Verpressen der 
Chips im einer Innenlage? Oder nur das normale Bonden von Dies auf die 
Platine?

Viele Grüße,
 Martin L.

Autor: Hans Peter (Gast)
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Martin L.:

Aufbringen auf die Innenlage und dann verpressen...
Kannst du mir weiterhelfen?

Autor: Martin Laabs (mla)
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Nein - sowas exotisches habe ich noch nie gemacht und es ist bei mir in 
der Schublade "Nur wenn es unbedingt sein muss". Da kann ich nur 
empfehlen sich schon vor dem Layout einen zuverlässigen 
Leiterplattenhersteller und Bestücker zu suchen mit denen man eng 
zusammenarbeiten kann.
Denn ich kann mir gut vorstellen, dass es da einen Haufen an mehr oder 
weniger wichtigen Regeln und Empfehlungen gibt.

Viele Grüße,
 Martin L.

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