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ICs unter schwarzer Haube
Gast
#867062
Hi, mich würde mal interressieren, wie die ICs aussehen, die unter diesen schwarzen Hauben liegen - z.B. bei LCDs. Sind das Bare-Dies? Wenn ja, kann man die so einfach auf normale Platinen aufbringen? Ich hab mal gelesen man setzt die auf Keramik. Hat diese Gehäusebauform eigentlich nen Namen - wie TSSOP o.ä. mfg The Scientist das sind einfach nur die DIEs. Die werden direkt auf die Platine geklebt und gebondet (mit feinen Golddrähtchen mit Platinenpads verbunden per schweißen) Namen gibts dafür nicht, aber manche hersteller geben im Datenblatt ein layout vom DIE, damit du weißt wie du zu bonden hast. Hauke Radtki wrote: > das sind einfach nur die DIEs. > > Die werden direkt auf die Platine geklebt und gebondet (mit feinen > Golddrähtchen mit Platinenpads verbunden per schweißen) andere Möglichkeit ist Flip-Chip Bonding. Dazu sind auf dem Die kleine Erhebungen. Der Die wird dann face-down auf die Kontaktstellen der Platine geklebt. (Du hast richtig gehört - geklebt). Vorteil: Einfacher und wesentlich schneller zu fertigen. Obs vom Materialpreis her auch billiger ist, ist eine andere Frage. Die Spezialkleber sind schw...teuer. Die sind eigentlich nichtleitend, nur dort wo sie unter Druck gesetzt werden, zb. zwischen der Kugel am Die und der Anschlussstelle an der Platine, werden sie leitend.
Gast
#867075
wird das dann von nem normalen automaten bestückt â la SIPLACE XY oder sind das spezial maschinen?
Gast
#867090
Man nennt das tatsächlich "Bare-Dies" Die Dies müssen von Bond-Maschinen gebondet werden. Bei modernen Technologien ist der Pad-Pitch z.B. 60µm da braucht man schon sehr genaue Bondmaschinen und auch genaue Anpressdrücke um Die-Cracks zu vermeiden. The Scientist wrote: > wird das dann von nem normalen automaten bestückt â la SIPLACE XY Ich weiss nicht, wie exakt eine SIPLACE positionieren kann. Wir positionieren hier die Dies auf 10µm genau und das ist für einen sauberen Kontakt auch notwendig (allerdings zur Zeit auch ausreichend). Dann ist natürlich noch das Problem, dass die Dies ja nicht im Gurt angeliefert werden, sondern die Maschine sie vom Wafer holen muss, wobei am Wafer auch mal einige Dies als schlecht markiert sein können. Selbst wenn man so einen Bestückungsautomaten entsprechend umbauen könnte, würde sich das wohl nicht rechnen. > oder sind das spezial maschinen? http://www.datacon.at/ Wenn man die passenden Maschinen hat, kann man das auch hobbymäßig machen: http://w3ref.cfn.ist.utl.pt/cupido/wire_bonding.pdf Antwort schreiben |
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