Bringen Aufdrucke zw. Pins eine höhere Spannungsfestigkeit?

OP (Firma: Freelancer) #7877233
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Ahoi!

Ich sehe das immer öfter auf Schaltnetzteilen, dass um gewisse Pads und Pins zusätzliche Aufdrucke aufgebracht wurde. Oder zwischen ihnen Striche aufgebracht sind. Ich vermute das soll der zusätzlichen Sicherheit dienen, bin mir aber unschlüssig, ob das tatsächlich etwas bringt.

Danke für die Aufklärung!

(Firma: LinTech GmbH) #7877338
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Etna. schrieb:

Ahoi!

Ich sehe das immer öfter auf Schaltnetzteilen, dass um gewisse Pads und Pins zusätzliche Aufdrucke aufgebracht wurde. Oder zwischen ihnen Striche aufgebracht sind. Ich vermute das soll der zusätzlichen Sicherheit dienen, bin mir aber unschlüssig, ob das tatsächlich etwas bringt.

Danke für die Aufklärung!

Wenn Du uns schon zum Mitdenken bewegen willst präsentiere doch bitte ein paar aussagekräftige Fotos, über die wir dann gerne diskutieren können so wir wollen.

OP (Firma: Freelancer) #7878417
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Ahoi!

Ach Leute... Das kann man auch ein wenig entgegenkommender verpacken. Nur weil ich ein Neuling bin, heißt es nicht gleich, dass ich trollen mag. Und dann wundert man sich über das Forensterben...

Ron-Hardy G. schrieb:

Wenn Du uns schon zum Mitdenken bewegen willst präsentiere doch bitte ein paar aussagekräftige Fotos, über die wir dann gerne diskutieren können so wir wollen.

Gern! Hab da auch gleich ein Beispiel.

Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen, sowie zwischen den Pins des Elkos links daneben. Darüber hat der mittlere Pin eines MOSFET einen kreis spendiert bekommen. Der Rest ist mWn eher üblich markiert.

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#7878424
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Etna. schrieb:

Gern! Hab da auch gleich ein Beispiel.

Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen,

Das ist der BESTÜCKUNGSDRUCK! Warum der so detailliert gemacht wurde, kann dir nur der Hersteller sagen. Eigentlich Unsinn.

sowie zwischen den Pins des Elkos links daneben. Darüber hat der mittlere Pin eines MOSFET einen kreis spendiert bekommen. Der Rest ist mWn eher üblich markiert.

Vermutlich nur künstlerische Freiheit. Eine echte Verbesserung wage ich zu bezweifeln.

#7878447
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Etna. schrieb:

Hab da auch gleich ein Beispiel. Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen,

Komplett am Thema vorbei.

Hier geht es garantiert nicht um Spannungsfestigkeit.

Vor allem ist es ein Bestückungsdruck, etwas weniger ein Lötpastenschablobenabhebedruck.

Es gibt aber tatsächlich Platinen bei denen um Lötpunkte hoher Spannung weisser Druck drumrum ist. Es erhöht sicher nicht die Spannungsfestigkeit, verbessert aber eventuell etwas die Ausbeute gegenüber Lötbrücken.

#7878573
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Wenn der Bestückungsdruck das wichtige halbe zehntel an Höhe dazubringt, wird an den Stellen weniger gebrückt. Da die auch mit Bauteillibraries arbeiten, wird diese Sonderbedruckung da drin vermerkt sein und dann über Generationen von Platine zu Platine mitgenommen. Daher sind unauffällige Teile "ohne", und die die in der Vergangenheit immer geflickt werden mussten "mit". Das hat mit Spannungsfestigkeit nix zu tun, nur mit "wir können die Ausbeute noch um 3/Tag steigern".

#7878766
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Etna. schrieb:

Der Rest ist mWn eher üblich markiert.

Da hat jemand alles im Bestückungsdruck nach gemalt, was nicht bei "drei" auf den Bäumen war - mMn. Künstlerische Freiheit weil der Platz auf der Platine irgendwie gefüllt werden muss. Die Pads sind teilweise sowieso schon grenzwertig groß (oder mit falscher Bauteilgröße bestückt).

Persönliche Seite #7878808
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Rainer W. schrieb:

Die Pads sind teilweise sowieso schon grenzwertig groß (oder mit falscher Bauteilgröße bestückt).

Nö, das ist schon richtig so. Die Platine aus Beitrag "Re: Bringen Aufdrucke zw. Pins eine höhere Spannungsfestigkeit?" ist mit einer Lötwelle gelötet. Da müssen die Pads deutlich größer sein als bei Reflow. Sieht man auch am dreieckigen Zinnfänger am SO Gehäuse und am (roten) Kleber unter den SMD-Bauteilen.

Matthias

#7878813
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Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen Inspektion.

Es sind die Stellen markiert mit besonders hoher Spannungsdifferenz. Deswegen vermute ich auch davon aus dass das für die manuelle optische Inspektion ist, vielleicht sind einfach die Stellen markiert bei denen man etwas genauer hinschauen soll ob da Lötspritzer sind.

#7878841
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Μαtthias W. schrieb:

Sieht man auch am dreieckigen Zinnfänger am SO Gehäuse und am (roten) Kleber unter den SMD-Bauteilen.

Und dem fragwürdig riesigen Zinnknubbel oben rechts am SOIC Gehäuse sowie den beiden "verschmolzenen" Pins. Die sind zwar auch im Layout verbunden, aber sowas will man eigentlich nicht. Auch direkt verbundene IC-Pins sollen beim Löten NICHT mit Lötbrücken verbunden werden, allein schon wegen der AOI (Automatische Optische Inspektion).

#7878860
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Es könnte helfen, Zinn zwischen den Pads im AOI besser zu erkennen. Technisch hat der Lack keinen besonderen Sinn. Bestückungsdruck ist genau der gleiche Lack wie der Lötstopplack nur mit anderer Farbe. Die Kriechstrecke zwischen beiden Pads erhöht man damit nicht nennenswert, sodass das wenig sinnvoll erscheint. Also bleibt nur die bessere Sichtbarkeit von Zinnbrücken.

#7878864
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Christian B. schrieb:

Bestückungsdruck ist genau der gleiche Lack wie der Lötstopplack nur mit anderer Farbe.

Lötstop ist dünne Folie oder dünner Tauchlack. Bestückung ist in der Regel Siebdruck oder Jet und wesentlich dicker. Laut meinem AOI ist je nach LP-Hersteller und Eilverfahren der Bestückungsdruck ein viertel bis halb Pastenhoch, also Größenordnung 30-70µm, das merkt man schon mit dem Fingernagel. Stört auch, weil es bei doofen Layoutern die Schablone hochdrückt und für Brücken sorgt.

Beitrag #7878865 wurde von einem Moderator gelöscht.
Moderator (Firma: Titel) Persönliche Seite #7878962
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Falk B. schrieb:

Und dem fragwürdig riesigen Zinnknubbel oben rechts am SOIC Gehäuse

Diesem Pin fehlt der Lotfänger (wie rechts unten), an der die Lotwelle dann "abreißen" kann. Deshalb "schwappt" das Zinn zurück auf den Pin.

sowie den beiden "verschmolzenen" Pins.

Das ist hier genau so gewollt. Der Lotfänger ist hier nach oben gewandert.

Angehängte Dateien:
#7878965
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Lothar M. schrieb:

sowie den beiden "verschmolzenen" Pins.

Das ist hier genau so gewollt. Der Lotfänger ist hier nach oben gewandert.

It' not a bug, it's a feature!

Oder eher ne blöde Ausrede. Ich wage zu bezweifeln, daß der IC so eine massive Masseanbindung auch nur ansatzweise braucht. Und Lötfänger gehören hinter die Pins in Transportrichtung. Die kann man nicht seitlich platzieren.

#7879989
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Jens M. schrieb:

Lötstop ist dünne Folie oder dünner Tauchlack.

kann es sein, ja. Aber genauso ist es möglich, Lötstopplack per Siebdruck aufzutragen. Das wird üblicherweise gemacht, wenn man Farben verwendet, die nicht grün sind (Da nimmt man dann ein "leeres" Sieb und druckt vollflächig, danach wird es in die Belichtungsanlage für den Lötstopplack eingefast, hinter der Vorhanggießmaschine). Auch gibt es Lötstopplack und auch Bestückungsdruck sowohl UV Belichtbar oder eben nicht. Zumeist haben PCB Fertiger eine Tauchlack Anlage mit grünem Lack, wo die Platinen durchgeschossen werden (Die Platinen werden da nicht rein getaucht, wie beim HAL, sondern die Platinen fahren durch einen Lackvorhang) Das kannst du mir ruhig glauben, ich hab ein paar Jahre bei einem PCB Hersteller gearbeitet ;)

#7880312
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Jens M. schrieb:

Und damit dürften auch die Dickenverhältnisse klar sein.

sie spielen aber bei THT Bestückung gar keine Rolle :) und um die geht es hier ja. Was die SMD Pins angeht: Vermutlich hilft das, in der Großserie 0,02% Ausschuss weniger zu haben. Da Bestückungsdruck, wenn einmal aufgebracht, nichts weiter kostet, kann man das so machen. Einen großen Effekt darf man sich davon aber nicht versprechen.

#7880317
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ich denke das wird mittels Kamera optisch inspiziert, und so ein unterbrochener weißer Strich ist da gut zu erkennen, z.B. der Kreis oberhalb von R9, da würde eine Lötbrücke schnell auffallen.

Und dann kann es sein das die Platine mit einer bestimmten Farbe angeleuchtet wird was den Kontrast zu grün noch weiter hervorhebt.

#7880344
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Thomas schrieb:

ich denke das wird mittels Kamera optisch inspiziert, und so ein unterbrochener weißer Strich ist da gut zu erkennen, z.B. der Kreis oberhalb von R9, da würde eine Lötbrücke schnell auffallen.

Nö. Das zeigt nur, daß du absolute keine Ahnung von AOI hast. Eine Lötbrücke aus hellem, glänzenden Zinn ist gar nicht leicht von einem weißen Strich unterscheidbar. Wohl aber von dunkelgrünem Lötstoplack.

google Kontrast

#7880345
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Christian B. schrieb:

sie spielen aber bei THT Bestückung gar keine Rolle

Bei der Bestückung nicht, beim Wellenlöten aber schon.

Christian B. schrieb:

Einen großen Effekt darf man sich davon aber nicht versprechen.

Also ich kann deutlich unterscheiden ob auf einer Platine Lötstop zwischen den Beinchen ist oder nicht. Und auch wie gut der ist. Kann man an der Fehlerstatistik klar erkennen.

Thomas schrieb:

Und dann kann es sein das die Platine mit einer bestimmten Farbe angeleuchtet wird was den Kontrast zu grün noch weiter hervorhebt.

Wenn du eine Leuchtfarbe weißt, die Silber und Weiß unterschiedlich in einer Kamera erscheinen lässt (also so, das ein automatisches System das unterscheiden kann), dann teile das bitte allen Vision-Herstellern auf diesem Planeten mit. Das bekommt nämlich keiner hin. Da wird mit 3D-Höhenmessung (mit Rasterprojektion o.ä.) gearbeitet, die dann "Flacher Lack" und "irgendwas ist hoch" unterscheiden kann, aber da spielt die Farbe keine Rolle, sofern es nicht matt schwarz ist. Mein Kryptonit (bzw. das aller Bestückungsmaschinen) sind weiße LEDs: Kein Vision kann da die Pads und den Body unterscheiden.

Lu schrieb:

Optisch gesehen kann es ein Vorteil sein, aber für die Spannungsfestigkeit sehe ich gar keinen Vorteil

Da ist auch eher die Oberfläche das Problem, bzw. der dort sitzende Dreck. Allerdings könnte es technisch möglich sein, das die Bedruckung Schmutzabweisend(er) ist. Denke ich aber nicht.

Lu schrieb:

bei der nächsten Reparatur

Wer und wo repariert denn bitte heute noch irgendwas? Maximal werden Module getauscht.

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