Forum: Platinen Bringen Aufdrucke zw. Pins eine höhere Spannungsfestigkeit?


von Etna. (Firma: Freelancer) (etna)


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Ahoi!

Ich sehe das immer öfter auf Schaltnetzteilen, dass um gewisse Pads und 
Pins zusätzliche Aufdrucke aufgebracht wurde. Oder zwischen ihnen 
Striche aufgebracht sind. Ich vermute das soll der zusätzlichen 
Sicherheit dienen, bin mir aber unschlüssig, ob das tatsächlich etwas 
bringt.

Danke für die Aufklärung!

von Otto K. (opto_pussy)


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Ich könnte mir vorstellen, dass es sich dabei um einen stromabweisenden 
Speziallack handelt, der den Strom zusätzlich noch schlechter leiten 
lässt, als der sowoeso schon aufgetragene normale Lötstoplack.

von Rainer W. (rawi)


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Nanobeschichtung - kann ich mir vorstellen.
Das Problem ist nicht die Leitfähigkeit des Lötstoplacks, sondern der 
Dreck, der sich auf dessen Oberfläche anheftet.

: Bearbeitet durch User
von Jens M. (schuchkleisser)


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Kwatsch

Das ist eine Erhöhung des Lötsoptlacks, damit es nach der 
Maschinenlötung nicht zu Brücken kommt, dadurch wird die Nacharbeit 
reduziert, denn die müsste ein Mensch machen. Und die sind auch für 3€ 
die Woche zu teuer.

von Etna. (Firma: Freelancer) (etna)


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Wenn das bloße Erhöhung des Lötstopplacks ist, wieso macht man das dann 
nicht konsequent um alle Pins herum, sondern sucht sich dediziert 
neuralgische Stellen aus, die bisschem mehr Spannung zwischen den 
Pins/Pads haben?

von Ron-Hardy G. (ron-hardy)


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Etna. schrieb:
> Ahoi!
>
> Ich sehe das immer öfter auf Schaltnetzteilen, dass um gewisse Pads und
> Pins zusätzliche Aufdrucke aufgebracht wurde. Oder zwischen ihnen
> Striche aufgebracht sind. Ich vermute das soll der zusätzlichen
> Sicherheit dienen, bin mir aber unschlüssig, ob das tatsächlich etwas
> bringt.
>
> Danke für die Aufklärung!

Wenn Du uns schon zum Mitdenken bewegen willst präsentiere doch bitte 
ein paar aussagekräftige Fotos, über die wir dann gerne diskutieren 
können so wir wollen.

von Falk B. (falk)


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Benutzername   etna
Vorname   Etna.
Nachname
Firma   Freelancer
Angemeldet seit   16.05.2025 17:29
Beiträge   4

Geschrieben an einem Freitag.

Ich vergebe 5 von 10 Trollpunkten . . .

von Christian M. (christian_m280)


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Wegen zur Verwirrung beitragenden fehlender Photos vergebe ich 
mindestens 7 Trollpunkte!

Gruss Chregu

von Etna. (Firma: Freelancer) (etna)


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Ahoi!

Ach Leute... Das kann man auch ein wenig entgegenkommender verpacken. 
Nur weil ich ein Neuling bin, heißt es nicht gleich, dass ich trollen 
mag. Und dann wundert man sich über das Forensterben...

Ron-Hardy G. schrieb:
> Wenn Du uns schon zum Mitdenken bewegen willst präsentiere doch bitte
> ein paar aussagekräftige Fotos, über die wir dann gerne diskutieren
> können so wir wollen.

Gern! Hab da auch gleich ein Beispiel.

Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen, sowie zwischen 
den Pins des Elkos links daneben. Darüber hat der mittlere Pin eines 
MOSFET einen kreis spendiert bekommen. Der Rest ist mWn eher üblich 
markiert.

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Etna. schrieb:
> Hab da auch gleich ein Beispiel.
Weil die Leiterplatte in der Welle gelötet wurde, könnte es sein, dass 
dieser Lack das Lötzinn etwas mehr als der "normale" Lötstoplack dazu 
verleitet, keine Brücken zu bilden.

: Bearbeitet durch Moderator
von Falk B. (falk)


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Etna. schrieb:
> Gern! Hab da auch gleich ein Beispiel.
>
> Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen,

Das ist der BESTÜCKUNGSDRUCK! Warum der so detailliert gemacht wurde, 
kann dir nur der Hersteller sagen. Eigentlich Unsinn.

> sowie zwischen
> den Pins des Elkos links daneben.
> Darüber hat der mittlere Pin eines
> MOSFET einen kreis spendiert bekommen. Der Rest ist mWn eher üblich
> markiert.

Vermutlich nur künstlerische Freiheit. Eine echte Verbesserung wage ich 
zu bezweifeln.

von Michael B. (laberkopp)


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Etna. schrieb:
> Hab da auch gleich ein Beispiel.
> Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen,

Komplett am Thema vorbei.

Hier geht es garantiert nicht um Spannungsfestigkeit.

Vor allem ist es ein Bestückungsdruck, etwas weniger ein 
Lötpastenschablobenabhebedruck.

Es gibt aber tatsächlich Platinen bei denen um Lötpunkte hoher Spannung 
weisser Druck drumrum ist. Es erhöht sicher nicht die 
Spannungsfestigkeit, verbessert aber eventuell etwas die Ausbeute 
gegenüber Lötbrücken.

von Frank K. (fchk)


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Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen 
Inspektion.

fchk

von H. H. (hhinz)


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Frank K. schrieb:
> Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen
> Inspektion.

Lötbrücken lassen sich besser erkennen.

von Falk B. (falk)


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H. H. schrieb:
> Lötbrücken lassen sich besser erkennen.

Da habe ich so meine Zweifel. Der Kontrast zwischen grünem Lötstoplack 
und Lötbrücke ist deutlich höher als zu weißem Bestückungsdruck!

von Jens M. (schuchkleisser)


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Wenn der Bestückungsdruck das wichtige halbe zehntel an Höhe dazubringt, 
wird an den Stellen weniger gebrückt.
Da die auch mit Bauteillibraries arbeiten, wird diese Sonderbedruckung 
da drin vermerkt sein und dann über Generationen von Platine zu Platine 
mitgenommen.
Daher sind unauffällige Teile "ohne", und die die in der Vergangenheit 
immer geflickt werden mussten "mit".
Das hat mit Spannungsfestigkeit nix zu tun, nur mit "wir können die 
Ausbeute noch um 3/Tag steigern".

von Rainer W. (rawi)


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Etna. schrieb:
> Der Rest ist mWn eher üblich markiert.

Da hat jemand alles im Bestückungsdruck nach gemalt, was nicht bei 
"drei" auf den Bäumen war - mMn.
Künstlerische Freiheit weil der Platz auf der Platine irgendwie gefüllt 
werden muss. Die Pads sind teilweise sowieso schon grenzwertig groß 
(oder mit falscher Bauteilgröße bestückt).

von Μαtthias W. (matthias) Benutzerseite


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Rainer W. schrieb:
> Die Pads sind teilweise sowieso schon grenzwertig groß
> (oder mit falscher Bauteilgröße bestückt).

Nö, das ist schon richtig so. Die Platine aus 
Beitrag "Re: Bringen Aufdrucke zw. Pins eine höhere Spannungsfestigkeit?" ist mit einer 
Lötwelle gelötet. Da müssen die Pads deutlich größer sein als bei 
Reflow. Sieht man auch am dreieckigen Zinnfänger am SO Gehäuse und am 
(roten) Kleber unter den SMD-Bauteilen.

Matthias

von Georg S. (randy)


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> Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen
> Inspektion.

Es sind die Stellen markiert mit besonders hoher Spannungsdifferenz. 
Deswegen vermute ich auch davon aus dass das für die manuelle optische 
Inspektion ist, vielleicht sind einfach die Stellen markiert bei denen 
man etwas genauer hinschauen soll ob da Lötspritzer sind.

von Falk B. (falk)


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Μαtthias W. schrieb:
> Sieht man auch am dreieckigen Zinnfänger am SO Gehäuse und am
> (roten) Kleber unter den SMD-Bauteilen.

Und dem fragwürdig riesigen Zinnknubbel oben rechts am SOIC Gehäuse 
sowie den beiden "verschmolzenen" Pins. Die sind zwar auch im Layout 
verbunden, aber sowas will man eigentlich nicht. Auch direkt verbundene 
IC-Pins sollen beim Löten NICHT mit Lötbrücken verbunden werden, allein 
schon wegen der AOI (Automatische Optische Inspektion).

von Christian B. (luckyfu)


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Es könnte helfen, Zinn zwischen den Pads im AOI besser zu erkennen. 
Technisch hat der Lack keinen besonderen Sinn. Bestückungsdruck ist 
genau der gleiche Lack wie der Lötstopplack nur mit anderer Farbe. Die 
Kriechstrecke zwischen beiden Pads erhöht man damit nicht nennenswert, 
sodass das wenig sinnvoll erscheint. Also bleibt nur die bessere 
Sichtbarkeit von Zinnbrücken.

von Jens M. (schuchkleisser)


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Christian B. schrieb:
> Bestückungsdruck ist
> genau der gleiche Lack wie der Lötstopplack nur mit anderer Farbe.

Lötstop ist dünne Folie oder dünner Tauchlack.
Bestückung ist in der Regel Siebdruck oder Jet und wesentlich dicker.
Laut meinem AOI ist je nach LP-Hersteller und Eilverfahren der 
Bestückungsdruck ein viertel bis halb Pastenhoch, also Größenordnung 
30-70µm, das merkt man schon mit dem Fingernagel.
Stört auch, weil es bei doofen Layoutern die Schablone hochdrückt und 
für Brücken sorgt.

Beitrag #7878865 wurde vom Autor gelöscht.
von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Falk B. schrieb:
> Und dem fragwürdig riesigen Zinnknubbel oben rechts am SOIC Gehäuse
Diesem Pin fehlt der Lotfänger (wie rechts unten), an der die Lotwelle 
dann "abreißen" kann. Deshalb "schwappt" das Zinn zurück auf den Pin.

> sowie den beiden "verschmolzenen" Pins.
Das ist hier genau so gewollt. Der Lotfänger ist hier nach oben 
gewandert.

von Falk B. (falk)


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Lothar M. schrieb:
>> sowie den beiden "verschmolzenen" Pins.
> Das ist hier genau so gewollt. Der Lotfänger ist hier nach oben
> gewandert.

It' not a bug, it's a feature!

Oder eher ne blöde Ausrede. Ich wage zu bezweifeln, daß der IC so eine 
massive  Masseanbindung auch nur ansatzweise braucht. Und Lötfänger 
gehören hinter die Pins in Transportrichtung. Die kann man nicht 
seitlich platzieren.

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