Ahoi! Ich sehe das immer öfter auf Schaltnetzteilen, dass um gewisse Pads und Pins zusätzliche Aufdrucke aufgebracht wurde. Oder zwischen ihnen Striche aufgebracht sind. Ich vermute das soll der zusätzlichen Sicherheit dienen, bin mir aber unschlüssig, ob das tatsächlich etwas bringt. Danke für die Aufklärung!
Ich könnte mir vorstellen, dass es sich dabei um einen stromabweisenden Speziallack handelt, der den Strom zusätzlich noch schlechter leiten lässt, als der sowoeso schon aufgetragene normale Lötstoplack.
Nanobeschichtung - kann ich mir vorstellen. Das Problem ist nicht die Leitfähigkeit des Lötstoplacks, sondern der Dreck, der sich auf dessen Oberfläche anheftet.
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Kwatsch Das ist eine Erhöhung des Lötsoptlacks, damit es nach der Maschinenlötung nicht zu Brücken kommt, dadurch wird die Nacharbeit reduziert, denn die müsste ein Mensch machen. Und die sind auch für 3€ die Woche zu teuer.
Wenn das bloße Erhöhung des Lötstopplacks ist, wieso macht man das dann nicht konsequent um alle Pins herum, sondern sucht sich dediziert neuralgische Stellen aus, die bisschem mehr Spannung zwischen den Pins/Pads haben?
Etna. schrieb: > Ahoi! > > Ich sehe das immer öfter auf Schaltnetzteilen, dass um gewisse Pads und > Pins zusätzliche Aufdrucke aufgebracht wurde. Oder zwischen ihnen > Striche aufgebracht sind. Ich vermute das soll der zusätzlichen > Sicherheit dienen, bin mir aber unschlüssig, ob das tatsächlich etwas > bringt. > > Danke für die Aufklärung! Wenn Du uns schon zum Mitdenken bewegen willst präsentiere doch bitte ein paar aussagekräftige Fotos, über die wir dann gerne diskutieren können so wir wollen.
Benutzername etna Vorname Etna. Nachname Firma Freelancer Angemeldet seit 16.05.2025 17:29 Beiträge 4 Geschrieben an einem Freitag. Ich vergebe 5 von 10 Trollpunkten . . .
Wegen zur Verwirrung beitragenden fehlender Photos vergebe ich mindestens 7 Trollpunkte! Gruss Chregu
Ahoi! Ach Leute... Das kann man auch ein wenig entgegenkommender verpacken. Nur weil ich ein Neuling bin, heißt es nicht gleich, dass ich trollen mag. Und dann wundert man sich über das Forensterben... Ron-Hardy G. schrieb: > Wenn Du uns schon zum Mitdenken bewegen willst präsentiere doch bitte > ein paar aussagekräftige Fotos, über die wir dann gerne diskutieren > können so wir wollen. Gern! Hab da auch gleich ein Beispiel. Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen, sowie zwischen den Pins des Elkos links daneben. Darüber hat der mittlere Pin eines MOSFET einen kreis spendiert bekommen. Der Rest ist mWn eher üblich markiert.
Etna. schrieb: > Hab da auch gleich ein Beispiel. Weil die Leiterplatte in der Welle gelötet wurde, könnte es sein, dass dieser Lack das Lötzinn etwas mehr als der "normale" Lötstoplack dazu verleitet, keine Brücken zu bilden.
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Etna. schrieb: > Gern! Hab da auch gleich ein Beispiel. > > Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen, Das ist der BESTÜCKUNGSDRUCK! Warum der so detailliert gemacht wurde, kann dir nur der Hersteller sagen. Eigentlich Unsinn. > sowie zwischen > den Pins des Elkos links daneben. > Darüber hat der mittlere Pin eines > MOSFET einen kreis spendiert bekommen. Der Rest ist mWn eher üblich > markiert. Vermutlich nur künstlerische Freiheit. Eine echte Verbesserung wage ich zu bezweifeln.
Etna. schrieb: > Hab da auch gleich ein Beispiel. > Zwischen den Pins des SO14 sind einige Striche zu sehen, Komplett am Thema vorbei. Hier geht es garantiert nicht um Spannungsfestigkeit. Vor allem ist es ein Bestückungsdruck, etwas weniger ein Lötpastenschablobenabhebedruck. Es gibt aber tatsächlich Platinen bei denen um Lötpunkte hoher Spannung weisser Druck drumrum ist. Es erhöht sicher nicht die Spannungsfestigkeit, verbessert aber eventuell etwas die Ausbeute gegenüber Lötbrücken.
Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen Inspektion. fchk
Frank K. schrieb: > Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen > Inspektion. Lötbrücken lassen sich besser erkennen.
H. H. schrieb: > Lötbrücken lassen sich besser erkennen. Da habe ich so meine Zweifel. Der Kontrast zwischen grünem Lötstoplack und Lötbrücke ist deutlich höher als zu weißem Bestückungsdruck!
Wenn der Bestückungsdruck das wichtige halbe zehntel an Höhe dazubringt, wird an den Stellen weniger gebrückt. Da die auch mit Bauteillibraries arbeiten, wird diese Sonderbedruckung da drin vermerkt sein und dann über Generationen von Platine zu Platine mitgenommen. Daher sind unauffällige Teile "ohne", und die die in der Vergangenheit immer geflickt werden mussten "mit". Das hat mit Spannungsfestigkeit nix zu tun, nur mit "wir können die Ausbeute noch um 3/Tag steigern".
Etna. schrieb: > Der Rest ist mWn eher üblich markiert. Da hat jemand alles im Bestückungsdruck nach gemalt, was nicht bei "drei" auf den Bäumen war - mMn. Künstlerische Freiheit weil der Platz auf der Platine irgendwie gefüllt werden muss. Die Pads sind teilweise sowieso schon grenzwertig groß (oder mit falscher Bauteilgröße bestückt).
Rainer W. schrieb: > Die Pads sind teilweise sowieso schon grenzwertig groß > (oder mit falscher Bauteilgröße bestückt). Nö, das ist schon richtig so. Die Platine aus Beitrag "Re: Bringen Aufdrucke zw. Pins eine höhere Spannungsfestigkeit?" ist mit einer Lötwelle gelötet. Da müssen die Pads deutlich größer sein als bei Reflow. Sieht man auch am dreieckigen Zinnfänger am SO Gehäuse und am (roten) Kleber unter den SMD-Bauteilen. Matthias
> Meine Vermutung: Die Striche haben Vorteile bei der optischen > Inspektion. Es sind die Stellen markiert mit besonders hoher Spannungsdifferenz. Deswegen vermute ich auch davon aus dass das für die manuelle optische Inspektion ist, vielleicht sind einfach die Stellen markiert bei denen man etwas genauer hinschauen soll ob da Lötspritzer sind.
Μαtthias W. schrieb: > Sieht man auch am dreieckigen Zinnfänger am SO Gehäuse und am > (roten) Kleber unter den SMD-Bauteilen. Und dem fragwürdig riesigen Zinnknubbel oben rechts am SOIC Gehäuse sowie den beiden "verschmolzenen" Pins. Die sind zwar auch im Layout verbunden, aber sowas will man eigentlich nicht. Auch direkt verbundene IC-Pins sollen beim Löten NICHT mit Lötbrücken verbunden werden, allein schon wegen der AOI (Automatische Optische Inspektion).
Es könnte helfen, Zinn zwischen den Pads im AOI besser zu erkennen. Technisch hat der Lack keinen besonderen Sinn. Bestückungsdruck ist genau der gleiche Lack wie der Lötstopplack nur mit anderer Farbe. Die Kriechstrecke zwischen beiden Pads erhöht man damit nicht nennenswert, sodass das wenig sinnvoll erscheint. Also bleibt nur die bessere Sichtbarkeit von Zinnbrücken.
Christian B. schrieb: > Bestückungsdruck ist > genau der gleiche Lack wie der Lötstopplack nur mit anderer Farbe. Lötstop ist dünne Folie oder dünner Tauchlack. Bestückung ist in der Regel Siebdruck oder Jet und wesentlich dicker. Laut meinem AOI ist je nach LP-Hersteller und Eilverfahren der Bestückungsdruck ein viertel bis halb Pastenhoch, also Größenordnung 30-70µm, das merkt man schon mit dem Fingernagel. Stört auch, weil es bei doofen Layoutern die Schablone hochdrückt und für Brücken sorgt.
Beitrag #7878865 wurde vom Autor gelöscht.
Falk B. schrieb: > Und dem fragwürdig riesigen Zinnknubbel oben rechts am SOIC Gehäuse Diesem Pin fehlt der Lotfänger (wie rechts unten), an der die Lotwelle dann "abreißen" kann. Deshalb "schwappt" das Zinn zurück auf den Pin. > sowie den beiden "verschmolzenen" Pins. Das ist hier genau so gewollt. Der Lotfänger ist hier nach oben gewandert.
Lothar M. schrieb: >> sowie den beiden "verschmolzenen" Pins. > Das ist hier genau so gewollt. Der Lotfänger ist hier nach oben > gewandert. It' not a bug, it's a feature! Oder eher ne blöde Ausrede. Ich wage zu bezweifeln, daß der IC so eine massive Masseanbindung auch nur ansatzweise braucht. Und Lötfänger gehören hinter die Pins in Transportrichtung. Die kann man nicht seitlich platzieren.
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