für eine batterie-betriebene ATmega328P Anwendung brauche ich zur Stromversorgung einen MCP1640 Step-up Converter. Ich habe diesen 6-Pin Baustein im Outline SOT-23, der einen Pin-Abstand von nur 1 mm hat, d.h. zwischen 2 Pins ist nur ein freier Abstand von ca. 0.3 mm.
Ich habe schon diverse Versuche unternommen, ihn auf einer selbst erstellten und geätzten Platine zu löten (siehe Bild), aber ich habe es noch nicht geschafft, dass zwischen allen Pins keine Lötbrücken geblieben sind, d.h. immer blieb etwas Lot zwischen zwei Pin hängen und war nicht mehr zu entfernen. Auch mit Kopflupe und einer 5-fachen Vergrößerung habe ich es noch nicht geschafft :-(
Habt ihr eine Idee, wie man diesen IC einwandfrei und ohne Fehler auf die Platine gelötet bekommt ?
Zu viel Lot kann man mit Entlötlitze entfernen, die man mit Flussmittel tränkt. Bleihaltiges Lot ist da gutmütiger. Generell Lot eines renomierten Herstellers verwenden. Man merkt schon bei nicht so filigranen Lötstellen, ob ein Lot Nasen zieht, oder gut fließt. Ich habe auch ein Lot fürs Grobe und eins für filigrane Sachen.
nachdem meine Handlötversuche, einen MCP1640 im Format von SOT-32-6 auf
eine Adapterplatine zu löten mehr schlecht als Recht verliefen
Im Ernst: das ist im Grunde noch ein grobschlächtiges Bauteil. Sowas
verlöte ich mit einem normalen Lötkolben und entlöte es mit einer
Lötpinzette.
Demnächst einfach statt Pizza den Lothar bestellen. :)
Als Harald Demuth mit meinem Auto und mir als Beifahrer durch einen Kalksteinbruch in Warstein fuhr, wurde mir klar, dass meine Autofahrfähigkeiten, die ich immmer als "gut" eingestuft hatte, maximal "ausreichend" sind.
Dank Lothar M. weiß ich, dass ich auf der nach oben offenen Löterskala irgendwo bei "ausreichend" stehe. :)
Ich habe schon diverse Versuche unternommen, ihn auf einer selbst
erstellten und geätzten Platine zu löten (siehe Bild)
Was soll das Bild darstellen?
Da sind lauter Brücken zu sehen. Wie sieht die von dir gelötete Platine aus? (scharfes Photo)
Hast du genügend Flussmittel verwendet und war deine Lötspitze breit genug?
Überflüssiges Lötzinn entfernst du mit ausreichend viel Flussmittel und Entlötlitze.
Ich habe auch ein Lot fürs Grobe und eins für filigrane Sachen.
Kann ich nur zustimmen. Fuer feinen Sachen hab ich immer 0.3er Lot. Allerdings mache ich in letzter Zeit viel mit 0201er Bauteilen, da wuenscht man sich manchmal auch noch 0.1er Lot. :)
Das Problem ist nur das diese duennen Lote alle relativ wenig Flussmittel haben. So ein fettes 0.5er hat viel mehr. Daher muss ich auch HH zustimmen. Viel zusaetzliches Flussmittel.
Was Schaltregler angeht habe ich in der letzten Zeit Richtek sehr ins herz geschlossen.
Z.B den hier:
Jetzt kann man natuerlich sagen, oh...BGA, uijuijui. Aber das stimmt nicht. Ganz duenn Flussmittel auf die Platine, Teil gut auflegen und dann nur einmal von unten warm machen und es ist perfekt verloetet. Ich gebe aber zu das dies nicht mehr die bevorzugte Loesung fuer selbstgemachte Platinen ist.
Und eine Heizplatte wie MHP30 oder 50 ist IMHO sowie ein muss weil Schaltregler und auch LDOs gerne ein Thermalpad haben das man auch anbinden muss. Und vieles auch nur noch in DFN mit EP kommt.
SOT-23 ist doch Grobmotorik. Da reicht die normale Meißelspitze, wenig Lötzinn, ausreichend Flussmittel. Der Trick dabei ist es ja gerade mehrere Pins gleichzeitig heiß und das Flussmittel seine Arbeit machen zu lassen.
Habt ihr eine Idee, wie man diesen IC einwandfrei und ohne Fehler auf
die Platine gelötet bekommt ?
Ich mache da gern Reflow-Löten für Arme. Die Pads auf der Platine dick verzinnen. Dann Flußmittel auftragen und das Bauteil nach Möglichkeit in das noch flüssige Flußmittel setzen. Bauteil mit Pinzette, Zahnstocher o.ä. andrücken. Die Lötspitze soweit es geht von Zinn befreien. Lötspitze an einem Eckpin so aufsetzen, daß Pad und Pin gleichzeitig berührt werden. Das Zinn auf dem Pad sollte aufschmelzen und den Pin fixieren. An der gegenüber liegenden Ecke wiederholen. Jetzt sollte das Bauteil halten und man kann den Rest der Pins ebenso verlöten.
Bis 0.8mm Pitch geht das eigentlich relativ problemlos. Ich verwende verbleites Zinn mit Kupferanteil (SN63PbCu2) und einen einfachen Lötkolben von Delta mit selber zurechtgefeilten Kupfer-Lötspitzen. Das Rohmaterial für die Spitzen ist 10mm² Kupferdraht (Reste vom Elektriker).
Warum schreibe ich das? Ich habe genau so ein MCP1640 Modul für meine Anwendungen auch gemacht. Bilder hier: Beitrag "Ohmmeter nach Zabex"
Entlötlitze (oder irgendeine feindrähtige Litze, z.B. Lautsprecherkabel o.ä.) und NoClean Flussmittel (Paste/Gel), mehr benötigst Du nicht.
Gibt es auch als fertiges Set für < 10 EUR bei Amazon.
Die Entlötlitze benötigst Du im besten Fall garnicht, kann man aber immer gebrauchen.
Lötspitze säubern, so dass kein überschüssiges Lot mehr drauf ist. Flussmittel ruhig großzügig auf die IC Pins geben und dann mit der Lötspitze ran. Eigentlich sollte jetzt ein guter Teil des Lots auf Deine Spitze fließen und die Brücke ist weg. Nebenbei sehen die Lötstellen dann richtig gut aus.
Falls das nicht hilft, nochmal etwas Flussmittel rauf und dann mit der Entlötlitze ran.
Keine feine Lötspitze verwenden, meißelförmig 1-2 mm ist besser.
Die Entlötlitze benötigst Du im besten Fall garnicht, kann man aber immer gebrauchen.
Das stimmt, habe ich auch immer da. Aber auch nicht zuviel kaufen weil diese Litze altert. Das Kupfer davon oxidiert genauso wie eine Platine die einfach so rumliegt.
Ausserdem habe ich immer diverse Flussmittel da. Darunter auch fluessiges in kleinen Flaschen. Da tauche ich die Litze gerne ein. Dann saugt die nochmal erheblich besser.
Das habe ich mir aber aus Japan mitgebracht. (Akizukidenshi) Keine Ahnung ob es sowas auch in Europa gibt. Jedenfalls in so keinen Mengen. Vielleicht mal Aliexpress schauen.
Keine feine Lötspitze verwenden, meißelförmig 1-2 mm ist besser.
Da kann man uebrigens auch anderer Meinung sein. Ich loete zu 90% mit einer 0.2mm Spitze und finde es besser. .-)
Aber ehrlich gesagt, ganz tief in mit drin denke ich so das man ein SOT23-6 mit so gut wie allem loeten kann....
Ich loete zu 90% mit einer 0.2mm Spitze und finde es besser. .-)
Das muss man ernsthaft wollen. Damit kannst du Einzelpads verzinnen bzw. das IC mit den diagonal gegenüber liegenden Pins anheften. Aber zum Verlöten tut man sich mit Flussmittel und Drag Soldering leichter. Den Lötkolben führst du dabei über der Stirnseite der Pins.
SOT-23 ist doch Grobmotorik. Da reicht die normale Meißelspitze,
wenig Lötzinn, ausreichend Flussmittel. Der Trick dabei ist es ja gerade
mehrere Pins gleichzeitig heiß und das Flussmittel seine Arbeit machen
zu lassen.
SOT-23 ist doch Grobmotorik. Da reicht die normale Meißelspitze,
wenig Lötzinn, ausreichend Flussmittel. Der Trick dabei ist es ja gerade
mehrere Pins gleichzeitig heiß und das Flussmittel seine Arbeit machen
zu lassen.
Gilt das auch ohne Lötstopplack?
Ja schon. Lötstopplack hilft natürlich ein bischen mit, ich sehe den aber eher als Schutz für die Leiterbahnen. Bei sehr kleinen Bauteilen wird der oft zwischen den Pads gar weggelassen, weil technisch nicht möglich oder mechanisch im Weg. Ich haben letztens auf einer Platine erst wieder 0204 Kondensatoren verbaut, das läst man den Lötstop drunter weg weil das Bauteil sonst nicht vernünftig aufliegt.
Ab und zu ätze ich auch selbst, da gibts dann natürlich keinen Lötstopp. Letzten erst nen PIC im SOP-16, da haste 0.63 mm Pinraster. Das zu löten ist eigentlich kein Problem. Nicht zu viel Lötzinn, und erstmal alles festlöten wo dann Brücken sind, ordentlich Flussmittel drauf - bei mir schwimmt der IC dann halb - Lötzspitze frei von Lötzinn machen und dann mittig zwischen die Pins, kurz warten bis flüssig und dann Spitze von den Pins wegziehen, das sollte überschüssiges Lötzinn mitnehmen. Hinterher Flussmitrelreste mit Isopropanol und Wattestäbchen/Zahnbürste putzen.
Tatsächliche finde ich Bauteile mit unterhalb liegenden Pads, z.b. SMD Spulen viel schwieriger per Hand zu löten.
Habt ihr eine Idee, wie man diesen IC einwandfrei und ohne Fehler auf
die Platine gelötet bekommt ?
Auf jeden Fall auch mit mehr Übung. Gute E-Technik-Studenten konnten früher feine Strukturen sauschnell zusammenlöten. Ich kam da nicht hinterher, trotz eigentlich guter Vorausbildung.
SOT-23 ist doch Grobmotorik. Da reicht die normale Meißelspitze,
wenig Lötzinn, ausreichend Flussmittel. Der Trick dabei ist es ja gerade
mehrere Pins gleichzeitig heiß und das Flussmittel seine Arbeit machen
zu lassen.
Gilt das auch ohne Lötstopplack?
Jein. Ohne Lötstop und mit viel Flußmittel tendiert das Zinn dazu, die Leiterbahnen lang zu laufen. Und vor allem auch auf Masseflächen (falls es welche gibt). Ich behelfe mir dann mit einen Schnipsel Kapton-Klebeband, das ich eng neben die Pads klebe.
Bei selbergeätzten Platinen und SMD-Krümelzeug hilft es auch, die Pads etwas größer zu machen. Weil ein Vorschreiber das ansprach: gerade bei Bauteilen mit dem Anschluß auf der Unterseite (Drosseln z.B.) hilft das enorm bei Löten. Aber auch bei IC ist es wichtig daß das Pad etwas übersteht, damit man etwas hat das man mit der Lötspitze berühren kann. Das Landing Pattern aus dem Datenblatt gilt ja i.d.R. für Paste und Reflowlöten. Das taugt nicht für das Löten von Hand.
MCP1640_Layout.png
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