ich habe eine bereits nackt ausgebaute Steuerplatine und zwei neue SMD-Chips (HLQFP-176 Gehäuse) hier liegen. Es müssten lediglich die zwei alten defekten Chips runter und zwei neue aufgelötet werden. Die Platine hat unter dem Chip ein Thermal Pad (Massefläche).
Macht hier jemand mit entsprechender Ausrüstung solche reinen Löt-Arbeiten für die Kaffeekasse, nach Aufwand oder zum Festpreis?
Mir fehlt die Erfahrung und die Ausrüstung (von der ruhigen Hand ganz zu schweigen :-).
Ich denke, dass Du die Teile dann besser direkt ohne Umweg in den E-Schrott schmeissen kannst.
Jük ist lediglich einer der Clows hier im Forum und sollte niemals ernstgenommen werden.
Im Video sieht das alles easy aus. Sollte man sich da ran trauen?
Ich persönlich bin da skeptisch, da es sich bei dem PCB im Video um ein neuwertiges PCB handelt und kein vorher entlötet und gereinigtes. Und ob es ohne die gezeigte Lötspitze (eine mit Hohlkehle als Lot-reservoir?) so easy geht, bezweifle ich, ich würde da viele kurzgeschlossene Pins erwarten.
@TO: zeig mal die Platine dazu oben und unten;
IMHO interessiert insbesonders die Bestückseite und der Bereich zwischen den landing pads. Der Hersteller schlägt mehrere Geometrien für die landing pads vor, mal 0.4 breit, mal 0.3:
das Video ist ziemlich unrealistisch, keine dicken Leitungen, keine Masseplane, keine Bauelemente daneben;
was wichtig ist, sieht man aber: viel und gutes Flußmittel, Mikroskop, feine Lötspitzen;
Hohlkehle hat die gezeigte nicht
(HLQFP-176 Gehäuse) ... Es müssten lediglich die zwei alten
defekten Chips runter und zwei neue aufgelötet werden. Die Platine hat
unter dem Chip ein Thermal Pad (Massefläche).
Wie kommst du dann auf "Chip-Level-Reparatur"? Solange sich der Chip in einem Gehäuse befindet, reicht SMD-Lötausrüstung. Chip-Level meint eher nackte Chips. Also COB oder COG.
Mit einer Feile können die Beine am Gehäuse durchgefeilt werden, wenn keine geeignete Säge zur Hand sein sollte. Die Beinchen lassen sich dann mit genügend Flussmittel einfach weglöten.
Es hängt aber dann noch am Thermal-Pad fest. Wenn die Beine ab sind, die auch viel Wärme abführen wurden, geht das auch viel schneller bis das Gehäuse so heiß wird, dass das Thermal-Pad sich von der Platine lösen läßt. Zumindest, wenn das Pad nicht mit stromleitenden leitsilberhaltigem Kleber auf der Platine klebt, bleibt Dir schon mal eine Überraschung erspart.
Ich bin scheinbar der einzige, der den IC gesucht hat um zu schauen, was das ist.
Da es ein MC ist ohne öffentlich vertrauenswürdige Bezugsquelle, vermute ich, dass du nicht nur keine Software drauf hast, die passt, sondern, dass deine beiden Fälschungen sind.
Der hi hi Hinz wird sich vielleicht gleich mal melden und kann dazu mehr sagen.
@ Axel S. - Sorry, das kommt davon, wenn man Fremdworte benutzt "Chip-Level-Reparatur". Habe ich irgendwo aufgeschnappt und klang gut :-). Fremdworte sind manchmal Glücksache. Danke für die Richtigstellung. Bin leider nicht vom Fach. Ich muss auch oft die AKFs nachschlagen (Abkürzungs Fimmel) COB, COG usw.
@ Bradward B. - Die Platine ist momentan noch nicht ausgebaut. Deshalb erst einmal nur von oben. Soweit ich sehen kann, ist oben und unten etwas "Hühnerfutter" verbaut. Mit etwa
2 mm Abstand zu den Pins. Das macht die Sache sicher nicht leichter. Die betroffenen ICs sind mit einem roten Punkt bezeichnet.
@ Bradward B. - Die Platine ist momentan noch nicht ausgebaut. Deshalb
erst einmal nur von oben
die Frage kam eigentlich von mir, fiel aber der wilden Kommentarlöschung zum Opfer...
sind unter den Chips temperaturempfindliche BE? wenn nicht, ist das gut machbar - bzw. kommt noch auf die Größe der LP an
@ Dieter D. - Ich habe auch gelesen, dass ein Experte die Pins mit einem Cuttermesser abgetrennt hat. Anschließend wurden sie abgelötet und der Chip in der Mitte erwärmt um die Massefläche abzulöten. Dann Reinigung und neuen Chip auflöten. Soweit zur Theorie. Was ich brauche, ist ein Praktiker, der sowas schon einige Male erfolgreich ausgeführt hat.
@ Peter K.- Sorry, das habe ich dann sicher verwechselt. Ich sehe hauptsächlich Kondensatoren, wenige Widerstände, aber auch winzige Chips mit acht Beinen.
32x15cm geht grad noch; 3 Elkos müssten temporär raus - leiden sonst zu sehr...
Erfahrung? siehe letzte "Ausbeute"
Ausstattung: ich hab hier die mMn geniale Anordnung mit versenkter Unterheizung -
da kann ich bei laufender Unterhitze mit Mikroskop, Heißluft oder Lötkolben arbeiten
Mit einer Feile können die Beine am Gehäuse durchgefeilt werden,
Quatsch - wenn schon, dann CuL-Draht unter einer Pinreihe durchziehen, an einen Ende festlöten und am anderen Ende Pin für Pin erhitzen und mit dem Draht hochziehen
Hast du die Firmware für die ICs und kannst diese flashen? Oder hast du
die vorinstalliert auf den ICs bekommen?
Das ist ein Signalprozessor ohne eigenen Flash.
Ist das zweite (und dritte und vierte) IC9702 im verlinkten Post dann ein Tippfehler?
Und dennoch bleibt erstmal die Frage ob die echt sind, bevor man irgendwas versucht.
Ziemlich viele Dilettanten hier unterwegs. Wenn ein Bauteil ein Thermalpad hat dann sind die Beine egal. Sobald man das Pad auf eine Temperatur hat um das Bauteil runter zu nehmen sind die Beine sowieso schon am schwimmen.
Viel wichtiger ist die Frage wie sieht die Platine von unten aus. Also wie kann man vorheizen.
Das ganze ist keine geheime Zauberei, jeder kann das lernen, aber ich wuerde dringend empfehlen erstmal mit einer alten Platine anzufangen oder wirklich jemanden finden der sowas regelmaessig macht.
Danke für das Foto, damit kann man die Schwierigkeiten weitaus besser einschätzen. Das Youtube video zeigt ja eine break-out-Platine, das ist im Vergleich zum board des TO "einfach".
Das geeignete Werkzeug ist hier 'ne sogenannte Reworkstation, sowas ist weitaus seltener verbreitet als ein SMD-Lötkolben. Neben Unterhitze braucht es hier auch eine konzentrierte Heissluftdusche ("hot air gun" ) von oben, das thermal pad ist da 'ne schwierige Nummer, aber dazu gibt es ja in der ersten Antwort einen Hinweis vom Hersteller:
Heat up the board from underside for the entirety of this process
Put lots of flux on the package pins
Use the hot air gun to direct hot air on the pins around the package until package is loose, then push it to the side (this could take a minute or two)
Remember to also direct air gun to the center of the package where the PowerPad is soldered to the board.
Im Bereich Karlsruhe hatte ich mal mit der Firma Becker (Becker Autoradio) zu tun, heute wohl Samsung in Ittersbach (les grad 04/26 sollten die nach Karlsruhe umziehen), da hatte es sicher die richtige Ausrüstung dafür (aber eben keinen Dienstleistung für die Öffentlichkeit).
Privat kenn ich da keinen mehr in der Gegend, der sich daran mit Aussicht auf Erfolg daran versuchen könnte. Das beim Rework Bauteile unbeabichtigt abfallen und vorher besonders hitzeempfindliche Bauteile zu entfernen sind, ist normal. Das muss man halt nachher wieder bestücken.
So wie es ausschaut sind die besagten IC gleich neben der an den coils erkennbare Stromversorgung. Das ist leider der Teil eines boards, der erfährungsgemäß schwer auf schmelztemperatur zu bringen ist, weil wegen des vielen Kupfers dort die Wärme schnell "abfliesst". Als Plan B kann es durchaus nötig werden, die (defekten) IC mit zerstörenden Massnahmen zu entfernen.
IC_D808K013DPT4P.PNG
(1,7 MB)
