ich habe eine bereits nackt ausgebaute Steuerplatine und zwei neue SMD-Chips (HLQFP-176 Gehäuse) hier liegen. Es müssten lediglich die zwei alten defekten Chips runter und zwei neue aufgelötet werden. Die Platine hat unter dem Chip ein Thermal Pad (Massefläche).
Macht hier jemand mit entsprechender Ausrüstung solche reinen Löt-Arbeiten für die Kaffeekasse, nach Aufwand oder zum Festpreis?
Mir fehlt die Erfahrung und die Ausrüstung (von der ruhigen Hand ganz zu schweigen :-).
Ich denke, dass Du die Teile dann besser direkt ohne Umweg in den E-Schrott schmeissen kannst.
Jük ist lediglich einer der Clows hier im Forum und sollte niemals ernstgenommen werden.
Im Video sieht das alles easy aus. Sollte man sich da ran trauen?
Ich persönlich bin da skeptisch, da es sich bei dem PCB im Video um ein neuwertiges PCB handelt und kein vorher entlötet und gereinigtes. Und ob es ohne die gezeigte Lötspitze (eine mit Hohlkehle als Lot-reservoir?) so easy geht, bezweifle ich, ich würde da viele kurzgeschlossene Pins erwarten.
@TO: zeig mal die Platine dazu oben und unten;
IMHO interessiert insbesonders die Bestückseite und der Bereich zwischen den landing pads. Der Hersteller schlägt mehrere Geometrien für die landing pads vor, mal 0.4 breit, mal 0.3:
das Video ist ziemlich unrealistisch, keine dicken Leitungen, keine Masseplane, keine Bauelemente daneben;
was wichtig ist, sieht man aber: viel und gutes Flußmittel, Mikroskop, feine Lötspitzen;
Hohlkehle hat die gezeigte nicht
(HLQFP-176 Gehäuse) ... Es müssten lediglich die zwei alten
defekten Chips runter und zwei neue aufgelötet werden. Die Platine hat
unter dem Chip ein Thermal Pad (Massefläche).
Wie kommst du dann auf "Chip-Level-Reparatur"? Solange sich der Chip in einem Gehäuse befindet, reicht SMD-Lötausrüstung. Chip-Level meint eher nackte Chips. Also COB oder COG.
Mit einer Feile können die Beine am Gehäuse durchgefeilt werden, wenn keine geeignete Säge zur Hand sein sollte. Die Beinchen lassen sich dann mit genügend Flussmittel einfach weglöten.
Es hängt aber dann noch am Thermal-Pad fest. Wenn die Beine ab sind, die auch viel Wärme abführen wurden, geht das auch viel schneller bis das Gehäuse so heiß wird, dass das Thermal-Pad sich von der Platine lösen läßt. Zumindest, wenn das Pad nicht mit stromleitenden leitsilberhaltigem Kleber auf der Platine klebt, bleibt Dir schon mal eine Überraschung erspart.
Ich bin scheinbar der einzige, der den IC gesucht hat um zu schauen, was das ist.
Da es ein MC ist ohne öffentlich vertrauenswürdige Bezugsquelle, vermute ich, dass du nicht nur keine Software drauf hast, die passt, sondern, dass deine beiden Fälschungen sind.
Der hi hi Hinz wird sich vielleicht gleich mal melden und kann dazu mehr sagen.
@ Axel S. - Sorry, das kommt davon, wenn man Fremdworte benutzt "Chip-Level-Reparatur". Habe ich irgendwo aufgeschnappt und klang gut :-). Fremdworte sind manchmal Glücksache. Danke für die Richtigstellung. Bin leider nicht vom Fach. Ich muss auch oft die AKFs nachschlagen (Abkürzungs Fimmel) COB, COG usw.
@ Bradward B. - Die Platine ist momentan noch nicht ausgebaut. Deshalb erst einmal nur von oben. Soweit ich sehen kann, ist oben und unten etwas "Hühnerfutter" verbaut. Mit etwa
2 mm Abstand zu den Pins. Das macht die Sache sicher nicht leichter. Die betroffenen ICs sind mit einem roten Punkt bezeichnet.
@ Bradward B. - Die Platine ist momentan noch nicht ausgebaut. Deshalb
erst einmal nur von oben
die Frage kam eigentlich von mir, fiel aber der wilden Kommentarlöschung zum Opfer...
sind unter den Chips temperaturempfindliche BE? wenn nicht, ist das gut machbar - bzw. kommt noch auf die Größe der LP an
@ Dieter D. - Ich habe auch gelesen, dass ein Experte die Pins mit einem Cuttermesser abgetrennt hat. Anschließend wurden sie abgelötet und der Chip in der Mitte erwärmt um die Massefläche abzulöten. Dann Reinigung und neuen Chip auflöten. Soweit zur Theorie. Was ich brauche, ist ein Praktiker, der sowas schon einige Male erfolgreich ausgeführt hat.
@ Peter K.- Sorry, das habe ich dann sicher verwechselt. Ich sehe hauptsächlich Kondensatoren, wenige Widerstände, aber auch winzige Chips mit acht Beinen.
32x15cm geht grad noch; 3 Elkos müssten temporär raus - leiden sonst zu sehr...
Erfahrung? siehe letzte "Ausbeute"
Ausstattung: ich hab hier die mMn geniale Anordnung mit versenkter Unterheizung -
da kann ich bei laufender Unterhitze mit Mikroskop, Heißluft oder Lötkolben arbeiten
Mit einer Feile können die Beine am Gehäuse durchgefeilt werden,
Quatsch - wenn schon, dann CuL-Draht unter einer Pinreihe durchziehen, an einen Ende festlöten und am anderen Ende Pin für Pin erhitzen und mit dem Draht hochziehen
Hast du die Firmware für die ICs und kannst diese flashen? Oder hast du
die vorinstalliert auf den ICs bekommen?
Das ist ein Signalprozessor ohne eigenen Flash.
Ist das zweite (und dritte und vierte) IC9702 im verlinkten Post dann ein Tippfehler?
Und dennoch bleibt erstmal die Frage ob die echt sind, bevor man irgendwas versucht.
Ziemlich viele Dilettanten hier unterwegs. Wenn ein Bauteil ein Thermalpad hat dann sind die Beine egal. Sobald man das Pad auf eine Temperatur hat um das Bauteil runter zu nehmen sind die Beine sowieso schon am schwimmen.
Viel wichtiger ist die Frage wie sieht die Platine von unten aus. Also wie kann man vorheizen.
Das ganze ist keine geheime Zauberei, jeder kann das lernen, aber ich wuerde dringend empfehlen erstmal mit einer alten Platine anzufangen oder wirklich jemanden finden der sowas regelmaessig macht.
Danke für das Foto, damit kann man die Schwierigkeiten weitaus besser einschätzen. Das Youtube video zeigt ja eine break-out-Platine, das ist im Vergleich zum board des TO "einfach".
Das geeignete Werkzeug ist hier 'ne sogenannte Reworkstation, sowas ist weitaus seltener verbreitet als ein SMD-Lötkolben. Neben Unterhitze braucht es hier auch eine konzentrierte Heissluftdusche ("hot air gun" ) von oben, das thermal pad ist da 'ne schwierige Nummer, aber dazu gibt es ja in der ersten Antwort einen Hinweis vom Hersteller:
Heat up the board from underside for the entirety of this process
Put lots of flux on the package pins
Use the hot air gun to direct hot air on the pins around the package until package is loose, then push it to the side (this could take a minute or two)
Remember to also direct air gun to the center of the package where the PowerPad is soldered to the board.
Im Bereich Karlsruhe hatte ich mal mit der Firma Becker (Becker Autoradio) zu tun, heute wohl Samsung in Ittersbach (les grad 04/26 sollten die nach Karlsruhe umziehen), da hatte es sicher die richtige Ausrüstung dafür (aber eben keinen Dienstleistung für die Öffentlichkeit).
Privat kenn ich da keinen mehr in der Gegend, der sich daran mit Aussicht auf Erfolg daran versuchen könnte. Das beim Rework Bauteile unbeabichtigt abfallen und vorher besonders hitzeempfindliche Bauteile zu entfernen sind, ist normal. Das muss man halt nachher wieder bestücken.
So wie es ausschaut sind die besagten IC gleich neben der an den coils erkennbare Stromversorgung. Das ist leider der Teil eines boards, der erfährungsgemäß schwer auf schmelztemperatur zu bringen ist, weil wegen des vielen Kupfers dort die Wärme schnell "abfliesst". Als Plan B kann es durchaus nötig werden, die (defekten) IC mit zerstörenden Massnahmen zu entfernen.
Was ich brauche, ist ein Praktiker, der sowas schon einige Male
erfolgreich ausgeführt hat.
Das kann man gut mit Heißluft machen. Nur so als Tipp. Auf jeden fall wird man nicht mit einer Feile oder einem cuttermesser da dran herumwursteln, denn dabei hat man die ganz grandiose Chance, die Platine unwiderruflich zu killen.
Wenn man vorsichtig sein will, kann man vor Einsatz der Heiluft (die man fürs Thermal pad eh braucht) Bismutlot auf die Pins aufbringen, dann geht das entlöten nochmal leichter, bedingt aber dann eine sehr gute Reinigung der Pins von Zinnresten, um eine sichere Lötverbindung herstellen zu können.
Alles in allem ist das aber keine riesige Herausforderung.
Alles in allem ist das aber keine riesige Herausforderung
ja, ist Übungssache - die Kunst (beim einlöten) besteht darin, das exposed Pad auf Temperatur zu bringen, ohne den Chip und die Umgebung zu sehr zu grillen;
Unterhitze ist da mMn unerläßlich, bleihaltiges Zinn auf dem Pad hilfreich - oder sogar Bismutlot
Wenn man vorsichtig sein will, kann man vor Einsatz der Heiluft
(die man fürs Thermal pad eh braucht) Bismutlot
Man, das ist totaler Unsinn! Das Teil hat ein Thermal Pad. Das bekommst du nur runter wenn die gesamte Platine mit guter Massenanbindung an das GND-Layer so warm ist das dieses Pad fluessig ist und dann sind alle Pins schon dreimal fluessig. Das sollte doch zu verstehen sein!
Die Herausforderung bei sowas ist die Vorwaermung damit man keinen zu hohen thermischen Gradienten durchs Bauteil hat. Das geht natuerlich mit einer tollen Reworkstation viel einfacher, oder halt mit Baumarktfoen, dann sollte das nicht die erste Platine sein die man so macht. Etwas einfacher wird es nur wenn sich auf der Unterseite keine Bauteile befinden. Dann kann man mit einer Heizplatte vorwaermen und nimmt das IC von oben einfach mit Heissluft runter. Aber auch das wuerde ich vorher mal ueben!
@ Keks – Deine Fragen zeigen mir, dass du über Sachkenntnis verfügst, die mir leider fehlt. Allerdings hatte ich auf Grund gelesener Beiträge auch bedenken, ob das wechseln der Chips genügt. Ich weiß es nicht besser. Es gab aber auch Antworten wie die von Andreas B, der sich auch auszukennen scheint: "Das ist ein Signalprozessor ohne eigenen Flash". Da war ich auch hingelangt. https://repairalmostanything.com/thread/901/pioneer-sc-lx56-repair
Das Teil hat ein Thermal Pad. Das bekommst du nur runter wenn die
gesamte Platine mit guter Massenanbindung an das GND-Layer so warm ist
das dieses Pad fluessig ist und dann sind alle Pins schon dreimal
fluessig. Das sollte doch zu verstehen sein!
Oder: Man nimmt den Heißluftföhn, stellt den auf 380°C und hält den auf das Zentrum des Chips. Nach 40-60sekunden kann man dann mal vorsichtig mit der Pinzette schauen, ob sich der Chip schon löst. Wenn nicht: Weiter draufhalten, wenn ja: Bauteil abheben und fertig.
Beim Auflöten dann zuerst nur das Thermalpad heiß machen, wenn dort das Zinn beginnt zu schmelzen, das Bauteil dazubringen und die Unterseite mit anwärmen. Dann positionieren, was der kritischste Part an der Aktion ist, da man schnell und doch präzise arbeiten muss. Das braucht halt Übung. so funktioniert das zumindest bei den Chips, die ein größeres Thermal Pad haben im Vergleich zur Gehäusegröße. Die Platine vorzuwärmen unterstützt diesen Prozess enorm, ist aber keine Pflicht, es geht auch ohne.
Ihr könnt auch gerne die ganze Geschichte hören. Ich wollte nur nicht gleich mit der Tür ins Haus- und mit ewig langen Texten hier ins Forum fallen.
Ich habe einen etwas älteren, aber guten AVR 9.2 Receiver von Pioneer (SC-LX56) von 2012.
Die Gute Nachricht: Der ist sicher noch bleihaltig gelötet. Seit einigen Wochen macht der nach der Aufwärmzeit gelegentlich schnarrende Geräusche und knallt auch manchmal in die Boxen. Auf der Suche nach dem Fehler bin ich zu den unten stehenden Ergebnissen gekommen.
Eine fachgerechte Reparatur wäre wirtschaftlicher Totalschaden. Es bleibt nur die Chance, mit Hilfe eines ebenfalls elektronikbegeisterten Freaks, durch den IC-Tausch einen Rettungsversuch zu unternehmen. Dabei würden wir alle lernen und ich dürfte vielleicht bezahlbar mein Schätzchen weiter betreiben.
Antworten zu dem Problem kamen zum größten Teil von der KI des Browsers Chrome. Da meine natürliche Intelligenz hier nicht ausreichte, war ich der künstlichen Intelligenz dankbar für die Infos. Wie es mit dem Wahrheitsgehalt der Antworten steht, muss ich abklopfen. Hier die wichtigsten Auszüge (Meine Fragen sind in Anführungsstrichen):
"AVR Pioneer SC-LX56 welches IC ist verantwortlich, wenn die Umschaltung von PCM auf DD5.1 nicht oder nur mit Geräuschen funktioniert?"
Der Hauptverantwortliche
Auf dem Digital-Board (HDMI/DSP-Mainboard) des SC-LX56 arbeiten zwei Haupt-DSPs von Texas Instruments, die für die Dekodierung aller Bitstream-Formate (Dolby Digital, DTS, TrueHD) und das Audiomanagement zuständig sind: [1, 2]
• IC9002 und IC9702: Typ Texas Instruments TMS320DA808 (oft auch gelistet als Reihe D808K... oder D810K...). [1, 2, 3]
Warum tritt dieser Fehler auf?
Dieses Problem ist ein bekannter, serienübergreifender Defekt bei vielen Pioneer- und Onkyo-Receivern dieser Generation (oft eng verwandt mit dem berüchtigten „UE22“-Fehler, der früher oder später im Display blinkt): [1, 2]
Chip-Degradation (TI-Fehler): Die von Texas Instruments produzierten DSP-Chips der Revisionen „A“, „B“ und „C“ weisen ein internes Halbleiter-Problem auf, das unter thermischer Belastung schleichend zur Zerstörung führt. [1]
Verlust der Bitstream-Fähigkeit: Wenn der DSP altert, verliert er die Fähigkeit, komplexe, komprimierte Audiostreams (wie Dolby Digital) korrekt zu synchronisieren und zu dekodieren. Der Receiver „erkennt“ das Format nicht mehr schnell genug.
Die Geräusche: Schaltet die Quelle auf Dolby Digital um und der DSP schafft die Dekodierung nicht rechtzeitig, leitet er den rohen, undekodierten Bitstream direkt an die Digital-Analog-Wandler (DAC) weiter. Da unkomprimiertes PCM fehlerfrei läuft, der DD5.1-Datenstrom ohne Dekodierung jedoch wie digitaler Datensalat wirkt, äußert sich dies in extrem lauten Knall-, Quietsch- oder Rauschgeräuschen, die im schlimmsten Fall die Hochtöner beschädigen können. [1, 2]
Begleitende Fehlerkomponenten
Falls das Ersetzen der DSPs allein keine Besserung bringt, sind häufig die direkt zugeordneten Flash-Speicher (EEPROMs) korrupt, welche die Firmware für die DSPs halten:
• IC9004 und IC9703 (halten die Boot-Software/Firmware für die jeweiligen Prozessoren). Wenn der DSP ausfällt, reißt er beim Absturz manchmal die Datenstruktur in diesen Flash-Chips mit. Ein Indiz dafür ist, wenn im Systemmenü unter der Firmware-Version bei den DSPs nur noch Sternchen (***) angezeigt werden. [1]
Lösung
Eine dauerhafte Reparatur ist in der Regel nur durch das Austauschen der DSP-Chips gegen die fehlerbereinigte Revision „D“ (z. B. D808K013DPTP4) per Heißluft-Lötstation (Reflow/Austausch) sowie ein anschließendes Firmware-Update über USB möglich. [1]
Wenn bei Ihnen aktuell ein D808K013CPTP4 auf der Platine sitzt, bedeutet das:
• Bei Ihnen ist noch die alte Chip-Generation verbaut.
• Dieser Chip neigt durch thermische Belastung im Laufe der Zeit zu inneren Bonddraht-Abrissen, was typischerweise zum bekannten „Kein Ton / UE22-Fehler / ausgegraute Netzwerk-Icons“-Problem führt. [1, 2]
Die fehlerbereinigte Version ist der Chip mit dem „D“ (D808K013DPTP4). Texas Instruments hat in dieser neueren Revision „D“ das zugrundeliegende Silizium- und Fertigungsproblem behoben. [1]
Wenn Sie das Gerät dauerhaft reparieren möchten, müssen Sie Ihren aktuellen C-Chip auslöten und durch den neueren D-Chip ersetzen. [1, 2]
Zeigt Ihr Receiver bereits die typischen Symptome wie Tonausfall oder den UE22-Fehler code im Display?
"Nein. nur wenn er warm wird, kommt es zu Umschaltproblemen mit Geräuschen. wenn der Deckel abgenommen ist, treten die Probleme nicht auf."
Das Verhalten Ihres Receivers ist das klassische Frühstadium des Chip-Sterbens. Es bestätigt genau das thermische Problem dieses DTS-/DSP-Chips: [1, 2]
Sobald der Gehäusedeckel aufgesetzt ist, staut sich die Abwärme im Gerät. Der Chip dehnt sich durch die Hitze minimal aus. Durch diese thermische mechanische Spannung verlieren die ohnehin vorgeschädigten, mikroskopisch feinen Verbindungen (Bonddrähte) im Inneren des C-Chips den Kontakt. Die Folge sind Störgeräusche, digitale Artefakte und Probleme beim Verarbeiten von Signalwechseln (Umschaltprobleme). [1, 2]
Nimmt man den Deckel ab, reicht die Luftzirkulation aus, um den Chip knapp unter dieser kritischen Temperaturschwelle zu halten. [1]
Wichtige Erkenntnis für Sie:
Der Chip ist bereits angeschlagen. Dass er ohne Deckel noch funktioniert, ist ein geliehenes Zeitfenster. Die Materialermüdung im Inneren schreitet bei jeder Erwärmung weiter voran. Früher oder später wird die Verbindung auch im kalten Zustand oder bei offenem Deckel komplett abreißen, was dann zum Totalausfall führt (kein Ton mehr / UE22-Fehlermeldung). [1, 2]
Was können Sie jetzt tun?
Die temporäre Bastellösung (Aufschub):
Manche Besitzer kleben einen kleinen passiven Aluminium-Kühlkörper auf den Chip und verbauen einen leisen 5V- oder 12V-Lüfter, der Luft über die HDMI-Platine pustet. Damit lässt sich der Totalausfall manchmal um Monate hinauszögern, weil der Chip kühler gehalten wird. [1, 2]
Die dauerhafte Lösung:
Da das Problem im Chip selbst liegt, hilft langfristig nur der Austausch gegen die fehlerbereinigte Revision mit dem „D“ (D808K013DPTP4). Da Ihr Receiver noch umschaltet und die Firmware intakt ist, stehen die Chancen für einen erfolgreichen Chip-Tausch extrem gut – die Software auf dem Board kommuniziert ja noch einwandfrei. [1, 2]
Die günstigste Reparatur-Strategie:
Da Sie das Board nun selbst ausbauen können, sparen Sie die teuren Arbeitsstunden für das Zerlegen des Geräts. Gehen Sie wie folgt vor:
• Schritt 1: Den Chip besorgen: Suchen Sie auf Plattformen wie AliExpress, eBay oder bei Elektronik-Distributoren nach einem neuen und unbenutzten D808K013DPTP4. Der Chip kostet meist zwischen 15 € und 25 €. Achten Sie unbedingt darauf, dass es die Version mit dem „D“ ist.
• Schritt 2: Lokale Lötwerkstatt beauftragen: Bringen Sie die nackte Platine und den neuen Chip zu einer professionellen Smartphone-/Notebook-Werkstatt in Ihrer Nähe (die Ausrüstung für "Micro-Soldering" haben). Zeigen Sie ihnen den Chip. Erklären Sie kurz, dass es sich um ein HLQFP-176 Gehäuse mit einem darunterliegenden Thermal Pad (Massefläche zur Kühlung) handelt.
• Die Werkstatt-Kosten: Da die Werkstatt kein Risiko beim Zerlegen des Receivers trägt und nur die reine Lötarbeit (alten Chip runter, Platine reinigen, neuen Chip mit Paste auf das Pad setzen und die 176 Pins sauber verlöten) durchführen muss, dauert das für einen Profi etwa 30 bis 45 Minuten. Faire Werkstätten berechnen dafür ca. 50 € bis 80 €.
Damit ist der edle LX56 gerettet und läuft dank des fehlerbereinigten D-Chips wieder viele Jahre
"Die HDMI-Platine auszubauen ist kein Problem für mich. Ich habe aber gelesen, dass ein Dump in den Chip eingespielt werden muss, damit er nach dem Auswechseln wieder funktioniert."
Der DSP-Chip selbst ist ab Werk leer und benötigt keine Programmierung. Sie müssen also keinen Dump direkt in den neuen D808K013DPTP4 einspielen. Das ist die gute Nachricht. [1]
Die Firmware des Chips wird aus einem separaten, kleinen 8-Pin-Flash-Speicherbaustein (SPI-Flash) geladen, der sich in unmittelbarer Nähe des Chips auf der HDMI-Platine befindet. [1]
Daraus ergibt sich für Ihren Reparaturerfolg eine wichtige Unterscheidung:
Wann das reine Einlöten des Chips ausreicht
Da Ihr Receiver aktuell noch funktioniert und keine Firmware-Fehlermeldungen (wie DSP *** im Systemmenü oder den permanenten UE22-Fehler im Display) anzeigt, sind die Daten im externen Flash-Speicher noch vollkommen intakt. [1]
• Wenn Sie den alten C-Chip jetzt auslöten und den neuen D-Chip einlöten, liest das Gerät beim nächsten Start die Firmware einfach aus dem vorhandenen Flash-Speicher.
• Ergebnis: Der Receiver läuft sofort wieder. Sie müssen nichts flashen. [1]
Woher das Gerücht mit dem Dump kommt (Die Falle)
Viele Bastler versuchen, das temperaturabhängige Umschaltproblem im Spätstadium durch ein erzwungenes Firmware-Update per USB oder Netzwerk zu lösen.
• Wenn man ein Update startet, während der alte Chip bereits interne Kontaktabrisse hat, stürzt der Schreibvorgang mitten im Prozess ab.
• Dabei wird der externe 8-Pin-Flash-Baustein mit korrupten Daten überschrieben ("zerschossen").
• In diesem speziellen Fall reicht der Chiptausch alleine nicht mehr aus. Man muss dann zusätzlich den kleinen Flash-Baustein auslöten, per EEPROM-Programmierer (z.B. CH341A für wenige Euro) mit einem funktionierenden Dump bespielen und wieder einlöten. [1, 2]
Option 1: Den Chip selbst besorgen & beim lokalen Löt-Profi einlöten lassen (ca. 70–100 € Gesamt)
Da Sie das Board nackt anliefern, umgehen Sie die teuren HiFi-Werkstätten. Sie bezahlen rein die Arbeitszeit eines Lötspezialisten.
Chip bestellen: Den fehlerbereinigten Original-Chip erhalten Sie einzeln für rund 10 € bis 25 € auf Plattformen wie AliExpress. Achten Sie exakt auf die Bezeichnung D808K013DPTP4.
Werkstatt finden: Suchen Sie in Ihrer Umgebung nach freien Notebook- oder Konsolen-Reparaturwerkstätten (die z.B. HDMI-Buchsen an der Playstation oder Grafikchips auf Notebook-Mainboards tauschen).
Kostenvoranschlag: Fragen Sie dort gezielt nach dem Preis für ein „reines SMD-Umlöten eines HLQFP-176 Gehäuses bei angelieferter Platine und angeliefertem Chip“. Für die reine Arbeitszeit (ca. 30 Minuten) verlangen solche Werkstätten erfahrungsgemäß 50 € bis 80 €.
Option 2: Über spezialisierte Bastler-Foren (ca. 50–80 €)
In großen deutschen Elektronik- und HiFi-Foren gibt es erfahrene Bastler mit professionellen Lötstationen, die genau diese Chips hobbymäßig für andere Mitglieder austauschen.
• Schauen Sie im HiFi-Forum.de oder auf Reparatur-Kompakt.de vorbei.
• Wenn Sie dort im Reparaturbereich einen Thread eröffnen („Suche jemanden, der mir einen DSP-Chip D808K013DPTP4 auf einer Pioneer-Platine umlötet“), finden sich meist schnell hilfsbereite Forenmitglieder, die das für einen kleinen Betrag in die Kaffeekasse und die Versandkosten übernehmen.
Da Ihr Receiver aktuell noch umschaltet und anspringt, ist das Risiko minimal – die Daten auf Ihrem Board sind intakt und nach dem Chiptausch wird das Gerät ohne Software-Anpassung sofort wieder laufen.
@ Keks – Deine Fragen zeigen mit, dass du über Sachkenntnis verfügst, die mir leider fehlt. Allerdings hatte ich auf Grund gelesener Beiträge auch bedenken, ob das wechseln der Chips genügt. Ich weiß es nicht besser. Es gab aber auch Antworten wie die von Andreas B, der sich auch auszukennen scheint: "Das ist ein Signalprozessor ohne eigenen Flash."
Da war ich auch hingelangt.
@ Vanye R. – Die Ausrüstung für (einen wahrscheinlich einmaligen) Chipwechsel anzuschaffen ist zu groß. Deshalb suche ich ja hier auch nach einem Verbündeten.
ein größeres Thermal Pad haben im Vergleich zur Gehäusegröße. Die
Platine vorzuwärmen unterstützt diesen Prozess enorm, ist aber
keine Pflicht, es geht auch ohne.
Es haengt sehr von der Platine ab. Es geht oft ohne, aber nicht immer. Kommt drauf an was an GND in den Mittellagen ist.
Antworten zu dem Problem kamen zum größten Teil von der KI des Browsers
Chrome.
Oh, je. Da sollte lieber mal jemand drüber gucken der Ahnung davon hat.
Daher meine Nachforschungen und Nachfragen. Das wirkte von vornerein suspekt. Neuer Account mit 0 Vorerfahrung will exakt zwei Chips ersetzt haben, die er schon hat und sucht nur jemanden für das Grobe.
Ich habe den verlinkten Beitrag nochmal durchgelesen. Die IC Nummern waren wirklich vertauscht. Neben den DSPs, die natürlich echte sein müssen, müssen auch Flash Chips neu beschrieben werden. Damit ist das Thema durch.
Aber man kann sich weiterhin über die Technik um das unnötige Grobe kloppen um sich als SuperTük zu profilieren. Am besten frei nach ihm mit Bildern und seiner klassischen Bildunterschrift auf irgendeinem Zettel.
@ Keks - Hey Keks, wer hat dich denn gebissen? Ich war das bestimmt nicht!
Neuer Account ist auch falsch. Ich bin seit 2014 hier angemeldet (92 Beiträge). Ich konnte durch die Hilfe die ich hier erhalten habe schon einige Probleme lösen. Ich dachte immer, dafür ist so ein Forum da.
0 Vorerfahrung trifft es auch nicht ganz. Ich bin Feinmechaniker mit dem Hobby Elektronik. Zugegeben, am liebsten diskret. Habe mich aber auch schon mit einer einfachen Heißluftstation betätigt. Durch meine "langjährigen Erfahrungen" weiß ich aber auch meistens, wovon man besser die Finger lässt oder um Hilfe bittet.
Ich suche auch hier niemanden für das "Grobe", sondern frage freundlich an, ob mir jemand gegen Bezahlung helfen möchte, eine Arbeit auszuführen, die ich noch nie gemacht habe.
Da kann man ablehnen oder zusagen. Aber warum der stellenweise ziemlich verbissene Ton?
Über bestehende Probleme würde ich sogar sehr gerne diskutieren und nehme jeden qualifizierten gerne Rat an.
Wie ich leider mitbekomme, hat es einige wenige hier wohl mit Profilneurosen oder Gilles-de-la-Tourette-Syndrom erwischt. Das war noch vor einiger Zeit besser. Ist es die Stimmung im Land, der kommende Winter oder der allgemeine Frust? Vielleicht sollte man für diese Mitbürger ein "Auskotz-Gilles-de-la-Tourette-Syndrom Forum" schaffen, um ihnen das Leben zu erleichtern? Bei der Lösung von elektronischen Problemen ist es in jedem Fall nicht sehr hilfreich.
Wenn die Beine ab sind, die auch viel Wärme abführen wurden, geht das
auch viel schneller bis das Gehäuse so heiß wird, dass das Thermal-Pad
sich von der Platine lösen läßt.
Trotz in der Mitte erhitzen, sowie im worst Case noch Kleber, geht das mit der Hitze runter, aber dann kann es schon so heiß werden, dass die Lötpads der Beinchen schaden nehmen könnten. Weil es schneller geht, müssen eventuell nicht so viele hitzeempfindlichen Teile vorher entfernt werden.
auch schon mit einer einfachen Heißluftstation betätigt.
Mit zwei Heißluftstationen, noch weiteren Händen oder entsprechend umfangreichen Einspannungsmöglichkeiten, ist es besser meine vorgeschlagen Methode, die nicht zerstörungsfrei für das IC ist, nicht zu probieren, bzw. ganz weit nach hinten stellen.
IC_D808K013DPT4P.PNG
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