Designregeln und -tipps für multiple GND/VDD Anschlüsse von µCs?

Helmut schrieb:

Verbindet ihr diese im Layout grundsätzlich?

Ja.

Helmut schrieb:

aber gibt es auch andere Gründe

Wenn es keine Gründe gäbe, dann würden diese zusätzlichen Pins gar nicht erst in Erscheinung treten. Also gibt es Gründe. Und die sind oft schon im Datenblatt abgefrühstückt. Gern auch in Verbindung mit eng anliegenden Abblock-Kondensatoren.

Helmut schrieb:

wann und ob es Sinn macht, diese zusätzlich extern zu verbinden?

Banale Erklärung:
Wenn es sinnlos wäre die nicht zu verbinden, würde es die Pins nicht geben.

Aus irgendeinem PIC, basic requirements:

The following pins must always be connected: • All VDD and VSS pins (see Section 2.2 “Power Supply Pins”) • All AVDD and AVSS pins, regardless of whether or not the analog device features are used (see Section 2.2 “Power Supply Pins”)

So mancher Chip regelt darüber auch seine Wärmeabfuhr.

Helmut schrieb:

wann und ob es Sinn macht, diese zusätzlich extern zu verbinden?

Immer alle. Der Hersteller macht die nicht aus Spass mehrfach, kostet ja Geld und Pins.

Die GND Pins an den Masselayer, die VCC Pins an den Versorgungslayer und so nah wie möglich bei jedem Paar ein Abblockkondensator.

Helmut schrieb:

VSS / GND

... sind 2 unterschiedliche Dinge.

und auch wenn intern Verbindungen bestehen ist es doch so, daß der Strom dynamisch gesehen, ein lokaler ist. Daher muss man sich entscheiden, welcher Bereich des Chips viel Strom zieht und daher einen dicken Kondensator braucht.

Michael B. schrieb:

Paar ein Abblockkondensator.

Bei sehr dynamischen Pins braucht es oft ein Tripel aus unterschiedlichen Werten wegen ESR.