News Kurzmitteilungen: neue Software von GigaDevice, STMicroelectronics, Infineon und Renesas

Embedded-Software wird immer anspruchsvoller. STMicroelectronics rüstet den hauseigenen GUI-Stack mit neuen Funktionen aus, während der von GigaDevice präferierte Anbieter IAR die hauseigene Toolchain nach diversen Industriestandards „zertifiziert“. Was es sonst Neues gibt, verraten die Kurzmitteilungen.

Worum geht es hier?

Die Welt der Elektronik ist immer im Fluss - würden wir jede Neuerung mit einer Meldung abdecken, müssten wir jeden Tag 25 Meldungen schreiben. Mit den Kurzmitteilungen - ehemals war diese Rubrik als Birulki bekannt - versuchen wir, Themen kurz anzureissen, um so Gelegenheit zur Fortbildung zu geben.

IAR: mehr Zertifikationen für die RISC-V-Toolchain

Im Bereich RISCV-Mikrocontroller hat sich IAR als Quasistandard etabliert. Vor wenigen Tagen hatte IAR erreicht, dass die hauseigene Toolchain Industriestandards aus dem Automotive- und Functional Safety-Bereich entspricht. In Ankündigungen sprach IAR von der„Werkzeug-Komplettsammlung” IAR Build Tools for Linux. Hinter dem Namen verbergen sich die folgenden Utilities, die individuell zertifiziert sind:

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IAR C/C++ Compiler™

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IAR Assembler

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Linker and library tools

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IARBuild

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Runtime libraries

Spezifischerweise hat IAR folgende Standards abgedeckt:

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The certification has been performed according to the requirements of 

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IEC 61508, the international umbrella standard for functional safety, as well as

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ISO 26262, which is used for automotive safety-related systems. In addition, the certification covers the international standards

4

IEC 62304 for medical software,

5

IEC 60730 for Household Appliances, 

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ISO 13849 and IEC 62061 for Machinery Control Systems, 

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IEC 61511 for Process Industry, 

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ISO 25119 for Agriculture and Forestry, and the European railway standards 

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EN 50128 and EN 50657.

STMicroelectronics: GPS-Modul mit Koppelungsnavigation

Im Bereich Automobil-GPS hat sich Koppelungsnavigation - englisch Dead Reckoning - etabliert: dahinter verbergen sich Verfahren, die beispielsweise IMU-Daten nutzen, um den Position-Informationen auch beim Befahren von Tunneln wie dem hier als Szenerie-Bild gezeigten Mont Blanc-Tunnel aktuell zu halten.

Als Anbieter von GPS-Modulen und IMUs ist STMicroelectronics für derartige Aufgaben positioniert. Mit dem Teseo-VIC3DA kommt ein Modul auf den Markt, dass eine 6-Achsen-LMU mitbringt und vom Softwarestack her „direkt“ für Dead Reckoning vorbereitet ist. Im Bereich der Bepreisung verspricht STMicroelectronics folgendes:

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Das Teseo-VIC3DA wird bereits produziert und besitzt ein 16,0 mm x 12,2 mm x 2,42 mm großes LCC-Gehäuse mit 24 Pins. Der vorläufige Preis beträgt ab 12,70 US-Dollar (ab 1.000 Stück).

TouchGFX mit vereinfachter Übersetzung und Video-Dekodierung.

STMicroelectronics erwarb im Rahmen des Ökosystemen-Streamlinings dem GUI-Stack TouchGFX - er dient mittlerweile als „Quasi-Standard“ für alle STM-basierten GUI-Applikationen. Touch GFX unterstützt nun das „Dekodieren“ von Videos, was beispielsweise das Einbinden von kleinen Clips in Benutzerinterfaces erleichtert. Sofern die „Solutions“ auf einem mit einem Hardware-Beschleuniger ausgestatteten Chip (Beispiele wären STM32F769 und STM32H7B3) zur Ausführung gebracht wird, decodiert Touch GFX mit Hardwarebeschleunigung - sonst setzt man mit Ausnahme des STM32G0 auf einen Software-Decoder. Außerdem gibt es ein am QT Linguist erinnerndes Übersetzungssystem, dass STMicroelectronics nicht nur als „Entgegenkommen an Übersetzer“, sondern auch als Werkzeug zur Vereinfachung der Team-Arbeit bewirbt:

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Zu den weiteren neuen Features von TouchGFX 4.18 gehört die ausgeweitete Unterstützung für gemeinsames Arbeiten, wobei Textdaten und Übersetzungen im XML-Format gespeichert werden. XML vereinfacht das Teilen und Zusammenführen der verschiedenen Elemente von Projekten, an denen mehrere Teammitglieder mitwirken. Die leistungsfähigen und zweckmäßigen Features früherer TouchGFX-Versionen bleiben dabei erhalten – so zum Beispiel der partielle Frame-Buffer im Interesse einer sehr geringen RAM-Belegung, das höchst effiziente Rendering zur Vermeidung von Tearing-Effekten und die Unterstützung für kostengünstigen, nicht speicheradressierten SPI-Flash-Speicher.

Renesas: Bluetooth LE 5.3 im ersten Quartal 2022.

Renesas bietet - analog zu STMicroelectronics und Co. - Bluetooth-Funkmodule an, die ob der „medialen Dominanz“ von Espressif und Nordic nicht wirklich Aufmerksamkeit im Markt bekommen.

Sei dem wie es sei, bringen die Japaner ein neues SOC auf den Markt, dass die unter https://www.renesas.com/eu/en/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy im Detail beschriebenen Neuerungen von Bluetooth LE 5.3 „vollumfanglich“ unterstützen wird.

Renesas: Partner-Ökosystem mit Zertifikation.

Während STMicroelectronics den „Wildwuchs“ des hauseigenen Ökosystems einzuschränken sucht, verbreitern Renesas und GigaDevice. Mit dem Ready Partner Network legt Renesas ein Zertifikationssystem für Softwarekomponenten auf, das Anbieten von Softwarekomponenten das Bestätigen der Kompatibilität mit den verschiedenen Mikrocontrollern ermöglicht. Spezifischerweise unterstützt Renesas die folgenden drei „Klassen“, die von den verschiedenen hauseigenen Mikrocontroller-Familien abgeleitet sind: RA Ready RX Ready RL78 Ready

Anders als einige andere Standardisierung-Gremien gilt, dass man mit einem umfangreichen Komplement antritt - die Abbildung zeigt die per Stand heute gelisteten Unternehmen.

Infineon unterstützt Matter

Der Matter-Standard für das Smart Home (siehe auch Beitrag "Zerynth bietet GSM-Features an, Nordic erweitert Matter-Unterstützung") erfreut sich fortan auch der Unterstützung des deutschen Halbleiter-Herstellers Infineon. Man unterstützt die „Kommunikations-Schnittstelle“ dabei nicht nur in den hauseigenen AIROC-Modulen, sondern explizit auch in den Cypress-PsoC-Systemen:

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Infineon’s software support for Matter helps two sets of companies. First, companies already using Infineon’s AIROC Wi-Fi or Bluetooth and PSoC 6 MCUs, in many cases, can leverage the new software to add Matter capability to existing products. Next, product companies can take advantage of this new high-growth market by quickly bringing Matter-compliant products to market using Infineon’s software and broad portfolio of AIROC Wi-Fi, AIROC Bluetooth and PSoC 6 MCUs.

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Infineon’s unique combination of software support for Matter, ModusToolbox software and tools, broad family of AIROC connectivity chips and PSoC 6 MCUs, and its involvement in Matter open-source development puts it in a strong position to help companies quickly bring Matter products to market. This will help accelerate the adoption of this new smart home standard.

Als Integrationswerkzeug der Wahl hat sich Infineon dabei logischerweise für die hauseigene ModusToolbox entschieden. Als „Raison d’Etre“ des neuen Produkts verspricht Infineon (logischerweise) die „schnellere“ Entwicklungszeit von auf dem Matter-Standard basierenden Produkten.

Alles über SiC

Zu guter Letzt sei auf ein in Zusammenarbeit von Richardson und Wolfspeed unter https://engage.richardsonrfpd.com/Wolfspeed_Deciphering_Data-Sheets_White-paper bereitgestelltes Whitepaper verwiesen - es ist zwar nur ein gutes Dutzend Seiten lang, bietet aber eine „Executive Summary“ von allem, was man als Hardware-Entwickler über SIC-Halbleiter wissen sollte.