Diskussion:Löten
Wir sollten uns mehr auf die praktischen Aspekte konzentrieren, also das was für einen Elektroniker relevant ist, auch wenn die Versuchung groß ist Lexikon-Artikel zu schreiben. Ist schwierig, ich weiß, und so das Patentrezept hab ich da auch nicht... --Andreas 15:41, 19. Jun 2004 (CEST)
Zustimmung, ich versuche in den Seiten auch immer die für Mikrocontroller wichtigen Aspekte in den Vordergrund zu stellen, oder zumindest die für Elektronischen Schaltungen wichtigen Dinge. Eine Seite Löten (Anleitung) wollte ich demnächst noch nachschieben. Der etwas spezifischere Seitentitel gibt dann auch schon den engeren Fokus vor und verhindert, dass es abschweifend wird. Zusätzlich noch eine allgemeine Seite Löten zu haben ist ein dabei ein Vorteil, denn dann kann man auf diese Seite wohlgemeinte Ergänzungen schieben, die jemand vielleicht auf "Löten ((Anleitung)" macht. Hat man nur eine einzige Seite "Löten", die eigentlich den Inhalt "Löten (Anleitung)" haben soll, ist diese Fokusierung und das evtl. Trennen von Aspekten schwieriger. (Ich hoffe, das war jetz nicht zu komplziert erklärt und ihr versteht, was ich meine.) --Martin 16:43, 19. Jun 2004 (CEST)
Ich habe den Theorie-Artikel als "Vorwort" in die praktische Anleitung integriert. andreas 21:53, 3. Jan. 2008 (CET)
Das mit der Entfernung der Vergoldung halte ich für ein Gerücht! Was ist mit den vergoldeten leiterplatten? Werden die vor dem Löten entgoldet? Hab ich noch nie gehört. Was meint der Rest der Welt dazu? ;-)
MfG Falk
- Hat mich auch gerade gewundert. Klar legiert Gold prima mit Zinn, aber durch die sehr geringe Schichtdicke ist die Menge des Goldes ohnehin gering. Vielleicht sollte man mal einen Werkstoffkundler befragen. ;) --Dl8dtl 09:16, 27. Okt. 2010 (UTC)
- Die Schichtdicke spielt eine Rolle; dünne Goldschicht und resultierender Gehalt von < 3-5% Gold in der Lötstelle sollen unkritisch sein. Dickere Schicht, die sich nicht komplett auflösen und/oder höhere Goldgehalte verspröden die Lötstelle. Das Entfernen des Goldes ist rel. einfach machbar: Mit Lot vorbenetzen, legiertes Lot entfernen, entgültig löten. http://www.goldbulletin.org/assets/file/goldbulletin/downloads/Ainsworth_3_4.pdf Andere Alternativen sind spezielle Lotmaterialien. Stefan 14:30, 27. Okt. 2010 (UTC)
Schön und gut, aber IMO immer noch sinnlos. Die normale Vergoldung von Platinen an Stelle von Verzinnung sollte sehr dünn sein, also nix vorher entfernen. Hartvergoldung mit ordentlich Dicke macht man nur für Steckverbinder ala PCI etc. Dort wird sowiso nicht gelötet. Bei professionellen Platinen hab ich schon oft vergoldete gesehen, sprich, freie Pads waren vergoldet. Also was soll das Ganze?
MfG Falk