Die letzten Tage brachten verschiedenste Neuerungen: im Hause Raspberry Pi bereitet man die Kommerzialisierung von Raspberry Pi Connect vor, während ProfiNet und Matter aktualisierte Versionen des Standards veröffentlichen. Außerdem gab es erste käuflich erwerbbare Boards mit dem ESP32-S31 und Neuigkeiten vom Kampf Infineon vs InnoScience.
ESP32-S31 – Evaluationsboards waren kurzfristig erhältlich
Wer einen ESP32-S31 erwerben wollte, konnte dies – kurzfristig – tun. Mittlerweile sind die Listings allerdings entweder “ausgefressen” oder sogar wieder offline genommen.
Bildquelle: https://de.aliexpress.com/item/1005012329349286.html
Matter 1.6 mit NFC-Provisionierung und intelligenteren Thermostaten
Das Hinzufügen neuer Geräte zu einem Smart Home-Verbund ist und bleibt ein insbesondere für technisch herausgeforderte User komplexes Thema. Die in 1.4.1 eingeführte NFC-Pairingmethode wird in der neuen Version des Standards insofern erweitert, als sie nun komplett bidirektional per NFC arbeitet und keine Bluetooth LE-Verbindung mehr braucht. Außerdem lassen sich Smart Home-Thermostaten in Zukunft intelligenter konfigurieren: bei “Kollisionen” zwischen User- und EVU-Wünschen soll das System die Bedürfnisse des Users stärker berücksichtigen. Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/19/matter-1-6-specification-adds-nfc-based-commissioning-thermostat-suggestions-various-core-enhancements/.
ProfiNet 2.5 mit Sicherheitsverbesserungen, IO-Link mit MQTT
Im Bereich des ProfiNet-Feldbusses gibt es Neuerungen, die sich vor Allem mit einer Steigerung der Sicherheit beschäftigen. Einige bisher optionale Teile des Profils sind ab Sofort verpflichtend umzusetzen; weitere Informationen finden sich unter https://profinews.com/2026/06/profinet-specification-v2-5-making-a-proven-technology-even-better/. Auch in Sachen des als Sensorinterface vorgesehenen IO-Link gibt es Erweiterungen:
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Wireless Support for Flexible Applications |
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The new specification explicitly accounts for IO-Link Wireless. IO-Link data can thus be mapped in a standards-compliant manner even over wireless connections—such as in mobile applications, rotating machine parts, or hard-to-reach installations—without losing the uniform data structure. |
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Extended MQTT Functionality for IIoT |
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Another focus is on expanding MQTT support. The specification now defines more detailed topic structures for process data, parameters, and events. This enables more efficient, event-based communication and seamless integration with cloud platforms or edge systems. |
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Machine-Readable Specification via OpenAPI and AsyncAPI |
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The consistent use of OpenAPI (for REST-based interfaces) and AsyncAPI (for MQTT) enables, for the first time, a formal, automatically evaluable description of the IO-Link JSON mapping. The specification is thus not only documented for humans but also enables automated software generation for development and test systems. |
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--- via https://profinews.com/2026/06/io-link-releases-machine-readable-spec-for-json/ |
STMicroelectronics: neues Time of Flight-Lidar
STMicroelectronics verbessert die hauseigenen, an den KINECT erinnernden Tiefensensoren permanent. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die eine wesentlich höhere Auflösung bietet.
Bildquelle: STMicroelectronics
Zu technischen Daten und Verfügbarkeit vermeldet man folgendes:
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3D-Sensorik mit Präzision und Effizienz verbessern |
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Der VL53L9 bietet eine beispiellose Auflösung von 2.268 Zonen (54 x 42) bei einem weiten Sichtfeld von 54° x 42° und ermöglicht eine detaillierte 3D-Tiefenkartierung sowie die präzise Erkennung kleiner Objekte, Konturen und Kanten. Mithilfe von STs proprietärer gestapelter BSI-SPAD-Sensortechnologie und innovativen optischen Metasurface-Elementen (MOE) liefert das Modul schnelle und genaue Entfernungsmessungen von unter 5 cm bis zu 9 Metern mit einer Genauigkeit von bis zu 1 % und einer Bildrate von 100 Bildern pro Sekunde. |
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All-in-one-Sensordaten für Edge-KI und einfache Integration |
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Die Dual-Scan-Flutbeleuchtung des VL53L9 ersetzt das herkömmliche Punkt-Scanning, reduziert Bewegungsartefakte, beseitigt tote Zonen, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und erfasst ergänzende 2D-Infrarot- und 3D-Tiefenbilder. Im Vergleich zum Wettbewerb vereinfacht dies die Nachverarbeitung erheblich und ermöglicht die effiziente Ausführung einer breiten Palette von Edge-KI-Anwendungsfällen auf kleinen MCUs mit geringem Rechenbedarf. Das All-in-One-Modul integriert außerdem die dToF-Verarbeitung auf dem Chip, ein dediziertes Power-Management-IC und ist vollständig kalibrierungsfrei, was die Integration vereinfacht und die Systemkosten sowie die Komplexität reduziert. |
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Kompakte Bauform |
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Mit Abmessungen von nur 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm ist der VL53L9 ein reflowfähiges Modul aus einer einzigen Komponente, das mit einer Vielzahl von Deckglasmaterialien kompatibel ist. Es unterstützt den Betrieb mit zwei Versorgungsspannungen (1,2 V und 3,3 V) und gibt Daten über MIPI- oder I3C-Schnittstellen aus, wodurch die Kompatibilität mit unterschiedlichen CPU-Architekturen sichergestellt wird. Das Modul ist als Laserklasse 1 sicher zertifiziert und bietet Endanwendern einen zuverlässigen und sicheren Betrieb. |
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ST FlightSense™ VL53L9 geht Anfang Juli 2026 in die Massenproduktion; Muster und Serienlieferungen sind weltweit für Kunden verfügbar. |
Infineon vs InnoScience – China vs Deutschland
Im GaN-Bereich tobt seit einiger Zeit ein Rechtsstreit zwischen Infineon und InnoScience. Unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202606-110 berichtet Infineon nun nach folgendem Schema über einen weiteren Sieg vor einem westdeutschen Gericht:
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Munich, Germany – 18 June 2026 – The District Court Munich, Germany (Landgericht München I) today ruled in favor of Infineon Technologies in two further of the patent infringement cases – specifically one based on a patent one based on a utility model – concerning gallium nitride (GaN) technology between Infineon and Innoscience. |
Die chinesische Reaktion lässt nicht lange auf sich warten, und war aus Staatsräson voraussehbar. Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-june-18-2026-ralf-higgelke-bxwje/ darüber, dass die Chinesen im Rahmen der Einrichtung eines Verkaufsverbots darauf hinweisen, dass gefälligst eine für beide Seiten akzeptable Einigung erwartet wird:
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Consequently, Infineon’s relevant GaN products will be banned from sale in China, Michael Ma from Michael‘s Substack reports. |
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Beijing Intellectual Property Court believes it is very likely that the two sides will settle all their remaining disputes through business negotiations, reaching a deal that works for both in China and overseas markets. |
RISC/V – Kurs auf Wachstum
Die RISC/V-Standardisierungsorganisation hat die Arbeiten an der Kongressnachlese abgeschlossen. Besonders interessant ist die in der Abbildung gezeigte Studie, die die Ausbreitung der quelloffenen ISA im Gesamtmarkt zu quantifizieren sucht.
Bildquelle https://riscv.org/blog/shd-forecast-2026/, via https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-19th-june-2026-risc-v-international-mwhrf/
Raspberry Pi Connect: Vorbereitungen für Kommerzialisierung beginnen
Dass man Raspberry Pi Connect nicht aus Spaß an der Freude entwickelt, haben wir in der Vergangenheit mehrfach diskutiert. Nun scheinen die Uptoniten im Bezug auf die Kommerzialisierung Ernst zu machen – ein vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendetes E-Mail enthält die folgende Passage:
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Commercial Billing & Tier Transition (Clause 9): Sets out the financial mechanics for premium features, taxes, currency processing, and payment defaults. It also establishes a minimum notice period should any previously free functionality transition to a paid subscription model. |
Raspberry Pi OS nun mit Linux 6.18
Über die Frage, welche Raspberry Pi OS-Updates die Uptoniten groß ankündigen, lässt sich hervorragend rätseln – die am 18. durchgeführte Aktualisierung hängte man jedenfalls nicht an die große Glocke. Sei dem wie es sei: im unter https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt bereitstehenden Change Log findet sich nun die Ankündigung einer neuen Version, die nach folgendem Schema beschrieben wird:
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2026-06-18: |
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* New icons for toolbars in various applications - LibreOffice, geany, xarchiver, eom |
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* New icon for Recommended Software |
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* Use DBus to prevent multiple instances of various applications - pishutdown, rpcc, agnostics, bookshelf, gui-runcmd, rp-prefapps, piclone |
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* Allow larger icon sizes in lxpanel |
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* Tidying and bug fixing of of libxml code in Control Centre plugins |
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* Added new default touchscreen associations |
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* labwc upgraded to version 0.9.7 |
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* Removed python3-flask |
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* Bug fix - lockup in Printers plugin when closing |
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* Bug fix - incorrect selection of input audio device in volume plugin |
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* Bug fix - keyboard activation of top-level items in Main Menu |
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* Bug fix - missing application close handler when closing window in piclone |
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* Polish translations included |
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* Raspberry Pi firmware 09267f5354d40519d82fbd2193b9e211ec304055 |
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* Linux kernel 6.18.34 - c8c7494100e99ee05b11aaa4f0588a223a63d1af |
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2026-04-13: |
Mittelfristig ist außerdem ein neuer Desktop geplant, der unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?p=2379576#p2379576 en Detail dokumentiert ist.
Android 17 verfügbar
Google hat die Arbeiten an Android 17 abgeschlossen – interessant sind unter Anderem die diversen Erweiterungen im Bereich Multitasking. Wer eine Android-Companionapplikation wartet, sollte die als Bildquelle angeführte Änderungsliste auf jeden Fall berücksichtigen. Der Autor erhielt das Update mittlerweile auf seinem Pixel 8A, und kann von keinen Problemen berichten.
Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2026/06/Android-17.html
Außerdem gibt es Neuigkeiten vom Emulator für Android XR – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://developer.android.com/blog/posts/what-s-new-in-android-xr-tooling-engine-support-and-ecosystem-updates.
Rochester: nun mit (noch mehr) onSemi und IGBTs
OnSemi kann auf eine durchaus bewegte Firmengeschichte zurückblicken, hat das Unternehmen doch – wie in der Abbildung gezeigt – den einen oder anderen berühmten Vorgänger.
Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/the-trusted-source-for-onsemi
Nun vermeldet man, unter Anderem verschiedene IGBTs, die derzeit nur mit sehr langen Lieferzeiten zu haben sind, offerieren zu können:
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Renowned for their robust power portfolio, onsemi products are well represented in Rochester’s inventory, which includes over 2 billion units across 15,000 part numbers. This selection spans integrated regulators, power management ICs, voltage references, discrete transistors, diodes, and protection devices. Notably, Rochester stocks many IGBTs and bipolar transistors that are currently experiencing extended lead times. |
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Rochester maintains an inventory of over 4 billion active and end-of-life onsemi devices, covering power, analog, logic, and sensor categories. All products are 100% authorized, fully traceable, certified, and guaranteed. |
MIPI Alliance: Sony rein, Bosch raus
Im Vorstand der MIPI Alliance – das Gremium kümmert sich um verschiedenste Standards – steht eine Personalrochade an:
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Sony was elected as a Promoter member to the seat previously held by Robert Bosch GmbH (Bosch), effective today. Sony joins Google LLC, Intel Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Co., STMicroelectronics, Synopsys, Inc. and Texas Instruments Incorporated on the MIPI board. Hiroo Takahashi, deputy general manager at Sony Semiconductor Solutions Corporation, will represent Sony on the board. |
EU-Verpackungsverordnung tritt in Kraft
Während andere Staaten daran arbeiten, Kleinunternehmen das Leben zu erleichtern, geht die EU den anderen Weg. Die neuesten Ärgernisse sind unter der URL https://wtsklient.hu/de/2026/06/18/ppwr-die-neue-eu-verpackungsverordnung/ zusammengefasst.
EMV 2027 mit breiter aufgestelltem Workshopprogramm
Mesago kündigt das Kongressprogramm für die nächste Auflage der EMV an – hervorzuheben ist diesmal die Ausrichtung auf die Bedürfnisse von Defense und Energieversorgung:
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EMV 2027 specifically addresses key developments within the industry and integrates |
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them as focus topics into the Call for Workshops, such as: |
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Security & defense, including security classification requirements and technical |
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implementation
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Wireless and communication technologies |
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The use of artificial intelligence in EMC processes and measurements |
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DC power grids as drivers of innovation, with particular emphasis on the increasing |
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relevance of grid stability and energy quality |
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Wireless power transfer for both consumer and industrial applications |
Lesestoff: vom Innenleben der SiC-Ladegeräte
Unter der https://www.chargerlab.com/1080w-peak-power-an-in-depth-analysis-of-silicon-carbide-chargers-from-26-brands/ findet sich eine detaillierte Analyse der Schaltungsdesigns verschiedenster “Wall Warts”, meist mit USB-Ausgang. Obwohl alle Wege am Ende nach Ro(h)m führen, gibt es doch verschiedenste Spielarten zur Zielerreichung…
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