mikrocontroller.net

Forum: Platinen Standard-Package in neuem Bauteil verwenden


Autor: smd (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo, ich habe mir einen Chip in Eagle definiert als DIP-Package. Jetzt 
will ich die entspr. SMD-Bauform ergänzen (die DIP-Form ist dieser Chip 
auf einem Adapter).

Nun könnte ich natürlich hergehen und die Abmessungen / Abstände der 
Pads aus dem Datenblatt 'rauslesen und dan alles so malen. Andererseits 
ist es ja eine Standard-Bauform (28pin TSSOP) - hilft mir das weiter / 
kann ich das Zeichnen dadurch irgendwie vereinfachen?

Autor: Michael H* (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Beitrag "Re: LM 317 SO-8 bei eagle"
dein gesuchtes packages findest du in ref-packages.lbr

Autor: smd (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
super, genau das habe ich gesucht!

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.