Hallo, ich habe mir einen Chip in Eagle definiert als DIP-Package. Jetzt will ich die entspr. SMD-Bauform ergänzen (die DIP-Form ist dieser Chip auf einem Adapter). Nun könnte ich natürlich hergehen und die Abmessungen / Abstände der Pads aus dem Datenblatt 'rauslesen und dan alles so malen. Andererseits ist es ja eine Standard-Bauform (28pin TSSOP) - hilft mir das weiter / kann ich das Zeichnen dadurch irgendwie vereinfachen?
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