Einen wunderschönen guten Morgen. Ich habe gestern ein eigenes Layout für Christian Ulrichs USB AVR-Lab gemacht und dachte, dass ihr vielleicht mal drübergucken und mir einige Hinweise fürs nächste Layout geben könntet? Achja, die Leiterbahnen aufm Bottom-Layer werden nacher als Drahtbrücken ausgeführt. Liebe Grüße
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@ Julian O. (juliano) >gemacht und dachte, dass ihr vielleicht mal drübergucken und mir einige >Hinweise fürs nächste Layout geben könntet? Sieht brauchbar aus, wenn . . . >Achja, die Leiterbahnen aufm Bottom-Layer werden nacher als Drahtbrücken >ausgeführt. . . . man die Drahtbrücken so setzt, dass sie sich a) nicht überschneiden und b) gerade gezogen werden (senkrecht oder waagerecht, nicht schräg). Bauteil schräg zu platzieren ist zwar cool und heutzutage auch relativ problemlos möglich, man sollte davon aber eher sparsam Gebrauch machen. MFg Falk
Na,einige Bauteile kollidieren miteinander C1 liegt über einem Transistor. Die beiden Quarz-Kondensatoren liegen unter dem Quarz begraben und werden durch selbigen wahrscheinlich kurzgeschlossen. R1 kollidiert mit ner Z-Diode. Für die paar Bottomlayer-Leiterbahnen die zudem auch anscheinend noch Kurzschlüsse verursachen, kannste (wie schon erwähnt) Drahtbrücken, Isolierte Drähte, Null-Ohm-Widerstände, verwenden, oder versuche ein Re-Design wo die Schaltung einseitig aufgelöst wird. Hoffentlich willst du keinen Bestückungsdruck machen(lassen). Der würde bei den Widerständen das löten massiv verhindern, wegen der Farbe auf den Pads. Eine Beschriftung auf dem Layer (z.B. Projektname) erleichtert das Handling beim ätzen. Befestigungs- bohrungen für die Platine sollte man auch nicht vergessen oder soll die Platine frei schweben? Beim Bestücken und Löten wirst du allerdings Schwierigkeiten bekommen wenn die Leiterplatte keine Durchkontaktierungen haben. Z.B.wenn man selbst ätzt. Pads die unter den Bauteilen(z.B. Buchsen u.ä.) nicht zugänglich sind lassen sich nicht löten ohne den Kunststoff gründlich zu verbrutzeln was ziemlich mäßig aussieht. Entweder macht man die entsprechenden Leitungen kurz vor dem Bauteil über Via`s(per Draht) auf`s Bottomlayer wo man dann problemlos löten kann, oder man macht gleich alle Bauteile, wo das Lötproblem nicht besteht, aufs Bottomlayer und fertig. Für den Anfang schon mal nicht schlecht. Mehr Auffälligkeiten hab ich nicht gesehen.
AC/DC wrote: > Na,einige Bauteile kollidieren miteinander sind verschiedene bestückungslagen. da kollidiert nix. mit n bisschen geschick kann man auch die selbe lage nehmen und die bedrahteten n bisschen abgesetzt von der platine auflöten. mach ich privat auch so, wenns eng wird. > Hoffentlich willst du keinen Bestückungsdruck machen(lassen). > Der würde bei den Widerständen das löten massiv verhindern, wegen > der Farbe auf den Pads. Eine Beschriftung auf dem Layer (z.B. nöö, das spart dir doch jeder hersteller automatisch aus, wenn es nicht sowieso auf t/bPlace gezeichnet ist - die gehören nicht zum bestückungsdruck. nur t/bDocu. @Julian O.: falls du es trotzdem verschieben willst, kannst du mit smash die beschriftung vom bauteil trennen und einzeln verschieben. > wirst du allerdings Schwierigkeiten bekommen wenn die Leiterplatte > keine Durchkontaktierungen haben. Z.B.wenn man selbst ätzt. > Pads die unter den Bauteilen(z.B. Buchsen u.ä.) nicht zugänglich sh. oben, versch. layer. Falk Brunner wrote: > . . . man die Drahtbrücken so setzt, dass sie sich a) nicht > überschneiden und b) gerade gezogen werden (senkrecht oder waagerecht, > nicht schräg). gibt es für b) technische gründe? > Bauteil schräg zu platzieren ist zwar cool und heutzutage auch relativ > problemlos möglich, man sollte davon aber eher sparsam Gebrauch machen. aber wenn es sich doch so leichter routen lässt? ich mach es auch extrem selten, aber wenn es einem besser liegt/gefällt, warum denn nicht? ich find es hier auch unnötig oft angewandt, aber insgesamt kommt er dabei beim routen recht gut zu recht. @Julian O.: ich glaub, dein layout könnte eine massefläche vertragen. mit dem polygon-tool und einer sinnvollen bahnbreite deines vertrauens einen geschlossenen polygonzug um die platine zeichnen. dann mit name den korrekten namen (GND oder eben den netznamen, den du haben willst) vergeben, indem du damit auf den umriss deiner fläche klickst. die ganz linke drahtbrücken kannst du einsparen, wenn du die leiterbahn oben mittig durch die buchse und deren pads dann außen lang führst und unten duch R12 gehst, den du ein bisschen nach unten schiebst. aßerdem fehlt dir beim atmel wohl ein stützkondensator am reset. bei der hässlichen usb-spannung würd ich den schon einplanen. und evtl auch eine entstörung mittels LC-filter der versorgungsspannung vom usb.
@ Michael H* (-holli-) >> . . . man die Drahtbrücken so setzt, dass sie sich a) nicht >> überschneiden und b) gerade gezogen werden (senkrecht oder waagerecht, >> nicht schräg). >gibt es für b) technische gründe? Keine Ahnung, bei den Platinen die ich bisher gesehen habe gabs keine schrägen Drahtbrücken. >> Bauteil schräg zu platzieren ist zwar cool und heutzutage auch relativ >> problemlos möglich, man sollte davon aber eher sparsam Gebrauch machen. >aber wenn es sich doch so leichter routen lässt? Gilt hier kaum, schon gar nicht für ein Anfängerprojekt. Da ist hier reine Spielerei. MFg Falk
Danke schonmal für die Rückmeldungen! Es wird selber geätzt, insofern gibt es auch keinen Bestückungsdruck. >Befestigungs-bohrungen für die Platine sollte man auch nicht vergessen >oder soll die Platine frei schweben? Ich habe 4 "freischwebende" Vias, d.h. ohne Leiterbahnen. Dort bohr ich einfach Löcher durch. Nicht elegant aber hoffentlich funktionell >> Na,einige Bauteile kollidieren miteinander >sind verschiedene bestückungslagen. genau! Ich habe die Bauteile extra schräg gemacht, weil ich irgendwie im Hinterkopf hatte, dass hier im Forum dazu geraten wurde. Anscheinend sei das besser zum routen? Kann auch sein, dass ich das falsch in Erinnerung hatte. Außerdem sind die TQFP-Packages bei Adapterplatinen doch auch häufig schräg gesetzt, daran habe ich mich orientiert. >ich glaub, dein layout könnte eine massefläche vertragen. Ist das elektronisch gesehen sinnvoll bzw nötig? Denn Kupferflächen machen mir immer etwas Probleme da der Toner auf der Folie bei großen schwarzen Flecken nicht so gut deckt. >aßerdem fehlt dir beim atmel wohl ein stützkondensator am reset. Darüber habe ich mich auch schon gewundert, aber im "original" hat der auch gefehlt. Sind 47nF ok?
Falk Brunner wrote: > @ Michael H* (-holli-) >>> Bauteil schräg zu platzieren ist zwar cool und heutzutage auch relativ >>> problemlos möglich, man sollte davon aber eher sparsam Gebrauch machen. >>aber wenn es sich doch so leichter routen lässt? > > Gilt hier kaum, schon gar nicht für ein Anfängerprojekt. Da ist hier > reine Spielerei. stimmt. den ganzen block um den atmel könnte man auch um die 45° grad gedreht auf die platine bringen. würde die platine vielleicht noch ein bisschen schmaler machen. also doch einfach nur spielerei, die nix bringt. ack.
@ Julian O. (juliano) >Ich habe 4 "freischwebende" Vias, d.h. ohne Leiterbahnen. Dort bohr ich >einfach Löcher durch. Nicht elegant aber hoffentlich funktionell Man kann einfach per Befehl HOLE Löcher platzieren. >das besser zum routen? Kann auch sein, dass ich das falsch in Erinnerung >hatte. Hast du. > Außerdem sind die TQFP-Packages bei Adapterplatinen doch auch >häufig schräg gesetzt, daran habe ich mich orientiert. Das ist die Ausnahme, welche die Regel bestätigt ;-) >Ist das elektronisch gesehen sinnvoll bzw nötig? Nein. >auch gefehlt. Sind 47nF ok? Ja. MFG Falk
Julian O. wrote: >>ich glaub, dein layout könnte eine massefläche vertragen. > Ist das elektronisch gesehen sinnvoll bzw nötig? Denn Kupferflächen es entlastet dich beim routen. hier auch nicht mehr. > machen mir immer etwas Probleme da der Toner auf der Folie bei großen > schwarzen Flecken nicht so gut deckt. Beitrag "TONERVERDICHTER" vllt hilft dir das.
Julian O. wrote: > Außerdem sind die TQFP-Packages bei Adapterplatinen doch auch > häufig schräg gesetzt, daran habe ich mich orientiert. Das hat einen ganz einfachen Grund: Man kriegt die Adapter-platine schmaler, weil nach links und rechts (wo die Stiftleisten sind) keine Leiterbahnen weggeführt werden müssen. Da hat man mehr Freiraum.
@Julian O. Via`s für Befestigungslöcher zu nehmen ist nicht unbedingt sinnvoll wenn man später feststellen muß das der Schraubenkopf mit irgendwelchen Bauteilen zusammenstößt. Das wird oft unterschätzt. Da sollte man dann schon die richtigen Symbole nehmen um sicher zu sein. Mehrere Bestückungslagen zu wählen ist nur sinnvoll wenn man keinen Platz hat um die Bauteile zu platzieren. Das dürfte hier wohl nicht der Fall sein. Außerdem muß man bei Reparaturen erst Bauteile die eine Ebene darüber plaziert sind entfernen um an die Teile darunter ran zukommen. Das ist nicht sehr professionell. Ans Messen wage ich nicht mal dran zu denken. Für`n Anfänger ist Mehrebenenplacement nicht empfehlenswert. Die Kurzschlußgefahr (Quarz) ist akut, auch wenn Michael H. dies verleugnet. Ich halte ihn und seine Aussagen ohnehin nicht für fachlich kompetent da seine Meinungen oberflächlich, unsachlich und nach den geltenden Stand der Technik fragwürdig und teilweise haltlos sind. Trolle erkennt man an ihrer unfachlichen Ausdrucksweise. Man sollte die gar nicht beachten. Auf ne Massefläche würde ich erstmal verzichten weil die Notwendigkeit technisch hier kaum begründet ist. Leider schwärmen einige davon und haben auch nichts besseres mitzuteilen als das man bitte eine wohlgefällige Massefläche zu layouten hat. Da gibt`s weiß Gott wichtigeres. Wie du es machst ist natürlich deine Sache und auch wen du für glaubwürdiger hälst. Tut das, was du glaubst, was für dich von Nutzen ist. Wäre schön, mal ein Re-Design von dir hier zu sehen, damit man erkennen kann, welche Tips für dich nützlich waren.
>> machen mir immer etwas Probleme da der Toner auf der Folie bei großen >> schwarzen Flecken nicht so gut deckt. > Beitrag "TONERVERDICHTER" > vllt hilft dir das. Habe mich falsch ausgedrückt, ich drucke mit nem Tintenpisser, insofern kein Toner. Aber heute habe ich bei meiner besseren Hälfte das Layout mit nem CanonPixma 4500 (Fotodrucker) auf ne Folie gedruckt und muss sagen, dass ich schwer begeistert bin. Zumindes rein optisch ist der Ausdruck richtig gut Blickdicht! >Das hat einen ganz einfachen Grund: Man kriegt die Adapter-platine >schmaler, weil nach links und rechts (wo die Stiftleisten sind) keine >Leiterbahnen weggeführt werden müssen. Da hat man mehr Freiraum. Danke, wieder was gelernt! Grüße
AC/DC wrote: > Die Kurzschlußgefahr (Quarz) ist akut, auch wenn Michael H. dies > verleugnet. Ich halte ihn und seine Aussagen ohnehin nicht für > fachlich kompetent da seine Meinungen oberflächlich, unsachlich > und nach den geltenden Stand der Technik fragwürdig und teilweise > haltlos sind. Trolle erkennt man an ihrer unfachlichen Ausdrucksweise. > Man sollte die gar nicht beachten. Au weia, was für ein Idi*t bist du denn? Schonmal darüber nachgedacht, dass man das Quarz auch unten drunter platzieren kann, statt oben drauf? Anscheinend ja nicht. PS: Er wird es sogar von unten durchstecken werden/müssen, weil auf der Unterseite garkeine Lötaugen/Leiterbahnen sind. Achja: In dem Falle ist aber deine USB Buchse falschherum unten. Die müsste gespiegelt werden. Und der Wannenstecker oben auch.
AC/DC wrote: > Auf ne Massefläche würde ich erstmal verzichten weil die > Notwendigkeit technisch hier kaum begründet ist. > Leider schwärmen einige davon und haben auch nichts besseres > mitzuteilen als das man bitte eine wohlgefällige Massefläche > zu layouten hat. Da gibt`s weiß Gott wichtigeres. Allerdings hat es mehr Vorteile als Nachteile und wirklich viel Aufwand ist es nicht diese zu erzeugen. Ich kann mir mittlerweile für diesen Thread schon meine eigene Meinung bilden, wer hier fachlich fremd ist. Und das ist gerade nicht der Holli.
Nur mal kurz um die Wogen zu glätten: Der Quarz ist THT, d.h. er sitzt auf der Seite der Platine wo keine Leiterbahnen sind. Die Kondensatoren sind SMD, d.h. sie können auf keinen Fall mit dem Quarz einen kurzschluss bilden. Ein wirkliches Redesign wird es nicht geben. Ich habe alle eure Tips beherzigt bzw. gespeichert fürs nächste Mal. Da es aber keine gravierenden Mängel (bis auf die Spiegelung, dass muss ich mir nacher nochmal angucken) gibt werde ich die Platine einfach mal ätzen. Grüße, Julian
Julian O. wrote: > Ein wirkliches Redesign wird es nicht geben. Ich habe alle eure Tips > beherzigt bzw. gespeichert fürs nächste Mal. Da es aber keine > gravierenden Mängel (bis auf die Spiegelung, dass muss ich mir nacher > nochmal angucken) gibt werde ich die Platine einfach mal ätzen. Jau, tu das. Das mit den gespiegelten Bauteilen würde ich aber noch machen ;) Befehl MIRROR einfach darauf anwenden und ggf ein paar Leiterbahnen umwurschteln. Bei der jetzigen Ansicht werden die Bauteile von oben auf die Platine gesteckt. Sprich da, wo der TOP Layer ist (die roten Leiterbahnen).
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So, die USB-Buchse habe ich jetzt gespiegelt. Den Wannenstecker habe ich so gelassen, war mir zu aufwändig da nochmal umzuarbeiten. Da ich hier an keinen Standard gebunden bin kann ich die Belegung ja selbst bestimmen. Falls es jemanden interessiert habe ich jetzt mein vorerst endgültiges Ergebnis angehängt. Danke nochmal für eure Hilfe!
Ein wichtiger Grund fuer ein Massepolygon wurde noch nicht genannt: Es schont das Aetzbad.
@ Julian O. (juliano) >So, die USB-Buchse habe ich jetzt gespiegelt. Den Wannenstecker habe ich >so gelassen, war mir zu aufwändig da nochmal umzuarbeiten. Da ich hier >an keinen Standard gebunden bin kann ich die Belegung ja selbst >bestimmen. Was Hänschen nicht lernt, lernt Hns nimmer mehr. Sprich, fang nicht schon mit solchem Murks an. Nimm die Standardbelegung für das ISP, und du wirst keine Probleme haben. MfG Falk
@falk >Bauteil schräg zu platzieren ist zwar cool und heutzutage auch relativ >problemlos möglich, man sollte davon aber eher sparsam Gebrauch machen. Laut Empfehlungen diverser Chiphersteller soll man ICs mit Pins an allen vier Seiten um 45 Grad verdreht platzieren. Grund: Beim Durchfahren eines Reflowofens kann sich der chip leicht verschieben. Bei 45 Grad Verdrehung in Bezug auf die Durchfahrrichtung des Ofens heben sich die Kräfte auf, so das ein Verschieben nicht mehr passiert, in der Theorie. Ist zwar bei diesem Projekt vollkommen irrelevant, aber 45 Grad verdrehte ICs sind somit u.U. technisch sinnvoll. Das hat nix mit sieht cool aus zu tun.
@Gast Das gilt aber vor allem für das Wellenlöten. Beim Reflow hat das keinen Einfluss.
@der Faule
>Das gilt aber vor allem für das Wellenlöten.
Schwachsinn!
Bei Welle sind die SMD-Bauteile mit Kleber fixiert, da kann nix
verrutschen.
Es geht nicht ums verrutschen... Sondern um Kurzschlüsse. An Bauteilen die an allen 4 Seiten Anschlüsse haben können beim Wellenlöten Kurzschlüsse entstehen. Mit der 45° Anordung kann dies vermindert werden.
> Grund: Beim Durchfahren eines Reflowofens kann sich der chip leicht
verschieben. Bei 45 Grad Verdrehung in Bezug auf die Durchfahrrichtung
des Ofens heben sich die Kräfte auf, SODASS ein Verschieben nicht mehr
passiert, in der Theorie.
Mein Gott, muss der Ofen eine Beschleunigung haben.....
Nein, völliger Blödsinn. Beim Wellenlöten ok, aber wer macht das schon?
Hauptgrund für die Drehung: manchmal verbessert das die
Leiterbahnführung, bei den angesprochenen Adaptern braucht man wenger
Platz.
@Bensch >Nein, völliger Blödsinn. Die Chips verschieben sich nicht durch die Beschleunigung, sondern durch nicht gleichzeitiges Aufschmelzen der Lötpaste. Ähnlich Tombstone-Effekt. Das ganze ist selten (wie Tombstone) und hängt auch von Lötpaste und den restlichen Bedingungen ab. Passiert auch bei zweiseitigen ICs, da macht das Verschieben aber nichts. >Mein Gott, muss der Ofen eine Beschleunigung haben..... exakt 5G ;-) >Hauptgrund für die Drehung: Egal: der Grund ist technischer Natur, nicht wegen "cool aussehen", darum gings mir. >Beim Wellenlöten ok, aber wer macht das schon? Welche, die Ihren Lötprozess im Griff haben!
Du routest auf dem Top-Layer. Wie willst Du die Through-Hole Elemente anschließen/löten (Buchsen, etc.) ? Die Abstände der Diodenanschlüsse sehen auch sehr klein aus.
Pete K. wrote: > Du routest auf dem Top-Layer. Wie willst Du die Through-Hole Elemente > anschließen/löten (Buchsen, etc.) ? Indem er sie von unten einlötet. Lesen ist schon schwierig. > Die Abstände der Diodenanschlüsse sehen auch sehr klein aus. Nein, wenn man die Diode hochkant stellt passts. Muss er aber nicht einmal, da passt doch locker DO35 zwischen.
> >Nein, völliger Blödsinn. Die Chips verschieben sich nicht durch die Beschleunigung, sondern durch nicht gleichzeitiges Aufschmelzen der Lötpaste. Ähnlich Tombstone-Effekt. Sobald alles aufgeschmolzen ist, sollten sich die Bauteile aber zentrieren- wenn die Parameter stimmen. Wenn die nicht stimmen, nutzt auch das drehen nicht viel. >Mein Gott, muss der Ofen eine Beschleunigung haben..... exakt 5G ;-) mindestens.... >Hauptgrund für die Drehung: Egal: der Grund ist technischer Natur, nicht wegen "cool aussehen", darum gings mir. >Beim Wellenlöten ok, aber wer macht das schon? Welche, die Ihren Lötprozess im Griff haben! Also müssten wir das auch tun, tun wir aber nicht.... Ist selten nötig und verteuert die Produktion, wir haben bei 50 regelmässig produzierten Boards nur eins mit nem SMD unten, aber das ist ein Piezosummer und der wird per Hand gelötet.
@Simon K: Durch das Einlöten der Bauteile auf der falschen Seite passen meistens die Steckverbindungen nicht mehr (alles spiegelverkehrt) . Müsste man mal im Schaltplan überprüfen.
Pete K. wrote: > @Simon K: > > Durch das Einlöten der Bauteile auf der falschen Seite passen meistens > die Steckverbindungen nicht mehr (alles spiegelverkehrt) . Ich weiß, hab ich auch schon geschrieben und ist auch schon korrigiert worden. > Müsste man > mal im Schaltplan überprüfen. Ne, im Board muss man das überprüfen.
Hi Julian O. Wenn du Anfänger bist (erstes Layout), dann würde ich für´s erst nicht mit SMD-Bauteilen arbeiten. Für des Projekt "AVR µC-Board und Peripherie" http://www.mikrocontroller.net/articles/AVR_%C2%B5C-Board_und_Peripherie habe ich den USB AVR-Lab von Christian Ullrich http://www.ullihome.de auf ein "anfängerlötfreundliches" DIL Layout portiert. Die Doku mit den Eagle-Dateien werde ich noch im laufe dieser Woche in dem o.g. Artikel ergänzen. Wenn du´s sehr eilig hast, mail mir einfach. Grüße B. Sommer P.S.: Ich lasse die Finger von dem Autorouter in Eagle, wenn die Design Rules nicht gut eingestellt sind kommt da nur murks raus. Das ganze soll ja auch noch ohne eine industrielle Fertigung geätzt und gelötet werden. Besonders schlimm ist´s wenn die Bauteile wüst auf der Platine verteilt wurden. Die Anordnung der Bauteile auf der Platine sind bei mir die Hälfte der Layoutarbeit.
Hi Berthold Das allererste Layout ist es nicht, ich habe vorher schon ca. 5-10 Layouts gemacht. Allerdings waren die wirklich quick&dirty und ich habe quasi garnicht auf ein ordentliches Design geachtet. Insofern habe ich schon etwas Erfahrung mit SMD Bauteilen. Wegen dem Autorouter: Sieht die Platine Auto-geroutet aus? Ich habe sie nämlich vollständig von Hand geroutet :-) > Sprich, fang nicht schon mit solchem Murks an. Nimm die Standardbelegung > für das ISP, und du wirst keine Probleme haben. @Falk: Ich habe die Belegung sowieso schon abgeändert um Leiterbahnkreuzungen zu vermeiden. Insofern hätte ich sowieso keine "Standard"-Belegung. Da ich das Kabel ja auch selbst mache werde ich bei Bedarf einfach ein "Adapter"-Kabel basteln
AC/DC wrote: soo, dann fangen wir mal an... > Mehrere Bestückungslagen zu wählen ist nur sinnvoll wenn man keinen > Platz hat um die Bauteile zu platzieren. Das dürfte hier ?? bedrahtet nach oben, smd nach unten. bewähter geht es wohl nicht. er will selber ätzen, hat also wohl keine durchkontaktierungen. soll er jedes bauteil in der luft schwebend verlöten? > wohl nicht der Fall sein. Außerdem muß man bei Reparaturen erst > Bauteile die eine Ebene darüber plaziert sind entfernen um an > die Teile darunter ran zukommen. das wäre dann wohl der fall bei einer lage - damit widersprichst du dir 4 zeilen später selbst. > Das ist nicht sehr professionell. mit professionell oder nicht hat das rein gar nix zu tun. man richtet sich nach den gegebenheiten. einseitig kupfer, selbst geätzt - ist hier doch bestens umgesetzt. > Ans Messen wage ich nicht mal dran zu denken. eine lage... > Für`n Anfänger ist Mehrebenenplacement nicht empfehlenswert. mehrere lagen... du kennst dich ja selbst nicht aus =) > Die Kurzschlußgefahr (Quarz) ist akut, auch wenn Michael H. dies > verleugnet. ich leugne sogar kurzschlüsse generell! die wohnen doch alle in bielefeld! ^^ > Ich halte ihn und seine Aussagen ohnehin nicht für > fachlich kompetent da seine Meinungen oberflächlich, unsachlich > und nach den geltenden Stand der Technik fragwürdig und teilweise ahja, und ich wunder mich schon, was nur mit mir los is ^^ was ist denn genau oberflächlich? ahja, unsachlich? hab ich hier von der platine geredet oder über dich... wessen post war dann unsachlich? jaaa, das könnte eine denksportaufgabe für dich werden! > Auf ne Massefläche würde ich erstmal verzichten weil die > Notwendigkeit technisch hier kaum begründet ist. sagst auch nur, weil ich vorher massefläche gesagt hab... wie im kindergarten. was spricht denn dagegen, wenn sie einem das routing erleichtert? > Wie du es machst ist natürlich deine Sache und auch wen du für > glaubwürdiger hälst. LOL... du benimmst dich wie n bekannter von mir. er is 4 =)
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